Новости Hardware 05 декабря 2019 года
В ассортименте китайской компании XIDU есть немало интересных устройств. Одним из таковых является ноутбук XIDU Pro Tour. Это недорогая модель с относительно неплохой начинкой, которая заключена в компактный корпус.
Ноутбук оборудован 12,5-дюймовым дисплеем с разрешением Quad HD и соотношением сторон 16 к 9. Он построен на базе LCD панели с углом обзора 178 градусов по вертикали и горизонтали. Ширина рамок по бокам от матрицы составляет 4,2 мм. Ноутбук раскрывается на 180 градусов. Это не самая востребования особенность, однако, завалившись на диван, вы с лёгкостью сможете подстроить под себя уровень наклона экрана. И да, дисплей поддерживает сенсорное управление.
Корпус лэптопа изготовлен из алюминиевого сплава. Габариты составляют 29 х 21 х 1,52 см. Благодаря компактный размерам модель станет неплохим спутником в путешествиях и просто длинных поездках. XIDU Pro Tour может стать хорошим решением для потребителей, которые хотят получить ноутбук, похожий на Apple MacBook Air или MacBook Pro внешне, но не готовы тратить несколько тысяч долларов.
Устройство оснащено удобной клавиатурой с ходом клавиш 2 мм. XIDU Pro Tour прекрасно подойдёт для пользователей, чья работа связана с набором текста. Клавиатура с подсветкой даёт возможность заниматься набором текста даже в полной темноте, а увеличенный тачпад способен полностью заменить компьютерную мышку. Перевернув ноутбук, можно увидеть решётки системы охлаждения и два выхода под динамики. Благодаря двум выступам лэптоп не будет перегреваться, а резиновые подкладки не дадут ему «ездить» по столу во время работы.
XIDU Pro Tour содержит по одному порту USB Type-C и USB Type-A 3.0, а также слот под карту памяти формата microSD и разъём для подключения наушников. Над дисплеем располагается 1-мегапиксельная веб-камера для видеосвязи.
Аппаратную основу лэптопа составляет 14-нанометровый мобильный процессор Intel восьмого поколения с двумя ядрами с пиковой частотой 1,8 ГГц. За графику отвечает GPU Intel HD Graphics 610 с частотой от 300 МГц до 900 МГц. Под капотом XIDU Pro Tour установлено 8 ГБ оперативной памяти типа LPDDR3, а под операционную систему Windows и для хранения файлов пользователя предусмотрен твердотельный накопитель на 128 ГБ. При желании в ноутбук можно установить ещё один SSD максимальной вместимостью 1 ТБ. Также поддерживаются карты microSD объёмом до 128 ГБ.
В конфигурацию XIDU Pro Tour вошли адаптеры питания Bluetooth 4.2 и Wi-Fi с поддержкой частотного диапазона 5 ГГц. За автономность отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 5000 мАч. Время автономной работы на одном заряде составляет 4-6 часов. Также можно отметить требования по теплоотводу на уровне 15 Вт и наличие сканера отпечатков пальцев. Распознавание пользователя происходит за 0,2 секунды. В системе можно зарегистрировать до пяти отпечатков.
Стоимость XIDU Pro Tour составляет $409,99. Китайский производитель сравнивает свой аппарат с моделями других производителей. Например, ASUS C302CA-DHM4 Chromebook Flip идентичной диагонали заметно крупнее в размерах, имеет FHD экран, меньше памяти, клавиатура осталась без подсветки, а стоит он на $10 дороже. Google Pixelbook 12.3 оказался более, чем в два раза дороже, но при этом заметно уступает в плане дизайна. Также производитель отмечает, что Lenovo Yoga 12.5” 2018 года выпуска хоть и стоит почти на $200 дороже, предлагает вдвое меньше оперативной памяти, клавиатуру без подсветки и FHD дисплей. По этим параметрам XIDU Pro Tour уступает и такая модель, как Apple MacBook 12.
Компания XIDU приглашает всех желающих посетить магазины Amazon US, Amazon ES, Amazon IT, Amazon FR и Amazon UK, официальный сайт, а также магазин на площадке AliExpress.
Комфорт любителя игр во многом зависит от кресла, которое он использует. Компания AeroCool Advanced Technologies выводит на российский рынок серию компьютерных игровых кресел, которые своим ассортиментом копируют средневековую британскую иерархию дворянских званий. Даже имя для серии придумано соответствующее – Nobility, от англ. «знать». Как говорится, «хочу всю знать», и мы сегодня готовы рассказать об этих креслах языком официального пресс-релиза, который цитируется ниже.
Во всех моделях кресел AeroCool Nobility используется революционная ткань AeroSuede, спроектированная с использованием комбинации нетканых материалов премиум-класса и микроволокна. Ткань AeroSuede устойчива к износу, выглядит как войлочная, при этом мягкая, как замша. Поэтому в креслах Nobility так удобно сидеть, и даже спустя многие часы непрерывных игровых сессий они выглядят как новые.
AeroCool EARL
Это «графское кресло» выполнено в строгом дизайне, функциональное и эффективное. Наклон спинки в нем регулируется в амплитуде 90-180°, так что при желании в кресле можно даже вздремнуть. Ничего удивительного, ведь средневековые дворяне во время войны тоже часто ночевали прямо в сёдлах, с тех пор изменился только уровень комфорта — и в лучшую сторону! Специально разработанная AeroCool ткань AeroSuede сделана из дышащей материи, очень прочной и приятной на ощупь. Специальные изгибы под поясницей и шеей помогают оставаться расслабленным и отдохнувшим даже после нескольких часов непрерывных игровых баталий. AeroCool EARL прекрасно регулируется по высоте, а также оснащено механизмом «бабочка», чтобы в кресле можно было раскачиваться, как в кресле-качалке.
AeroCool COUNT
Ещё одно кресло для долгих геймерских развлечений. В отличие от модели EARL, «графский» COUNT украшен яркими цветными вставками, подчёркивающими его высокое происхождение. Эта модель позволяет регулировать по вертикали положение валика под поясницу. Таким образом, устроиться в этом кресле можно с ещё большим комфортом. В AeroCool COUNT можно раскачиваться, можно разложить кресло в кровать. Ткань AeroSuede приятна на ощупь, устойчива к износу и очень хорошо выглядит. В любом положении «Граф» поддержит усталую спину владельца и обеспечит максимум приятных тактильных ощущений.
AeroCool KNIGHT
Это кресло отличается дизайном, сочетающим строгость рыцарского доспеха с изящной игрой мягких оттенков цветов обивки. Часть контактных поверхностей AeroCool KNIGHT сделаны из искусственной кожи премиум-класса с карбоновым тиснением. Остальное кресло покрыто тканью AeroSuede, сделанной из дышащих и износостойких материалов. AeroCool KNIGHT оснащён регулируемой подставкой под шею и съёмной подушкой под поясницу. Кресло регулируется по вертикальной оси, раскладывается на 180° и тоже оснащено качающимся механизмом «бабочкой». Также у «Рыцаря» регулируются подлокотники по высоте и углу схождения — можно выставить максимально удобное положение для того, чтобы руки не уставали.
AeroCool BARON
«Барон» — это «Рыцарь», который прокачался до 99 уровня. Кресло покоряет более сложным дизайном и теми же премиальными материалами. AeroCool BARON полностью настраивается под анатомию владельца: подлокотники, поясничный валик, валик под шею, регулировка по высоте. Также, как и в других креслах, есть режим «кресла-качалки» и возможность разложиться на 180°.
AeroCool BARON
Познакомьтесь с верховным правителем кресел AeroCool. Модель DUKE щеголяет по-настоящему королевским дизайном. Премиальная искусственная кожа сочетается в нём с вставкой из пены высокой плотности с «алмазным» узором. Также AeroCool DUKE, подобно модели BARON, полностью индивидуализируется под запросы владельца. В этом кресле, как в рубке межзвёздного истребителя, можно поражать бесчисленные полчища врагов и не знать ни усталости, ни болей в спине или шее.
Сравнительные характеристики новинок приведены в таблице выше. Приобрести кресла AeroCool можно в российских торговых сетях и интернет-магазинах, цены начинаются от 14 990 рублей за модель EARL.
Раджа Кодури (Raja Koduri) на своей странице в Twitter опубликовал фотографию с сотрудниками исследовательского центра в индийском Бангалоре, где он позирует вместе с коллегами в фирменных футболках с логотипом «Xe HP». Под сочетанием «Xe» известна инициатива Intel по разработке графических решений так называемого поколения Gen12, которые будут масштабироваться по уровню быстродействия от мобильных устройств до суперкомпьютеров. Сочетание букв «HP» как раз символизирует высокую производительность (англ. high performance).
Судя по комментариям Раджи Кодури, сотрудники офиса Intel в Бангалоре принимали активное участие в разработке того самого графического процессора семейства Xe, который будет использоваться в серверной среде для ускорения вычислений.
Для индийских специалистов это самый крупный проект, в котором они принимали участие. Если истолковать слова Кодури буквально, можно даже понять, что сам графический процессор получился одним из самых крупных в мире. Команда даже дала этому процессору прозвище «отец всех» - благо, что не народов. Словом, создали «царь-процессор» и этим гордятся.
На конференции Credit Suisse глава Intel Роберт Суон (Robert Swan) неоднократно касался темы литографии, но счёл нужным заявить, что в системе корпоративных ценностей за последнее время произошли разительные перемены. По его словам, ранее приоритет отдавался созданию более производительных процессоров и освоению новых литографических норм. Теперь эти факторы не отошли на второй план, но дополнились новыми приоритетами. Чаще всего они описываются в прессе «концентрической моделью ценностей», которую любит демонстрировать Раджа Кодури (Raja Koduri).
Техпроцесс, архитектура, память, соединительный интерфейс, безопасность и программное обеспечение – вот те шесть столпов, которые лежат в основе нынешней философии Intel. По словам Роберта Суона, важно осваивать не только новые литографические технологии, но и новые способы компоновки полупроводниковых элементов. Об этом ранее говорил Джим Келлер (Jim Keller), который сейчас отвечает в Intel за разработку процессорных архитектур. Он утверждает, что процессоры и микросхемы должны расти в высоту, поскольку возможности для планарного увеличения плотности размещения транзисторов себя исчерпывают.
Не забывает глава Intel и о новых типах памяти. Он напомнил, что память типа 3D XPoint стала для компании одной из крупнейших ставок в финансовом выражении, сделанных за последние годы. Её она разрабатывала в сотрудничестве с Micron. Хотя сейчас это сотрудничество планомерно прекращается, отказываться от дальнейшего развития твердотельной памяти Intel не собирается, включая и 3D NAND.
На конференции Credit Suisse генеральный директор Intel Роберт Суон (Robert Swan) много рассуждал о причинах задержки с переходом на 10-нм техпроцесс, и даже неосознанно причислил мобильные процессоры Tiger Lake ко второму поколению 10-нм продуктов. Между тем, мы прекрасно помним, каким «комом» вышел «первый блин» в виде 10-нм процессоров Cannon Lake, которые дебютировали ещё во втором квартале 2018 года.
На этой неделе Суон ещё раз вспомнил, что растянуть освоение на 4,5 года компанию Intel вынудили собственные чрезмерные амбиции. Коэффициент увеличения плотности размещения транзисторов в техническом задании на разработку 10-нм техпроцесса был установлен на очень высоком значении – 2,7. В конечном итоге, с поставленной задачей Intel справилась, но какой ценой – было упущено время, к характеристикам 10-нм процессоров есть некоторые вопросы, как и к ассортименту, поскольку настольных моделей этого класса мы ещё долго не увидим.
Что было предпринято Intel для предотвращения подобных ошибок в будущем? При освоении 7-нм техпроцесса коэффициент увеличения плотности транзисторов был снижен до умеренных 2,0, это же справедливо и для 5-нм техпроцесса. В итоге, как утверждает глава Intel, компания сможет освоить новые ступени литографии с шагом в два или два с половиной года. При этом, точка отсчёта уже задана в виде обещания представить первый 7-нм продукт в четвёртом квартале 2021 года. Добавим к этому сроку два с половиной года, и получим умеренно-пессимистичную дату выхода первых 5-нм процессоров Intel – примерно в середине 2024 года.
Компания AMD будет располагать 5-нм процессорами с архитектурой Zen 4 к концу 2021 года. В случае с NVIDIA периодичность миграции на новые техпроцессы нельзя признать предсказуемой, поскольку даже с переходом на 7-нм техпроцесс она тянет подозрительно долго. Со следующего года Intel возвращается в сегмент дискретной графики, поэтому NVIDIA может в полной мере считать её своим конкурентом на этом рынке. Кстати, на мероприятии Credit Suisse глава Intel ни слова не сказал о сроках появления 10-нм графических решений, хотя на квартальной конференции упоминал, что образцы этих графических процессоров уже работают в лабораториях компании. Они неоднократно отмечались и в таможенной базе данных ЕЭК, поэтому сомневаться в близости их анонса не приходится.
На конференции Credit Suisse глава Intel Роберт Суон (Robert Swan) не смог избежать ответа на вопрос о конкурентной угрозе со стороны AMD, но обсуждал эту тему он очень спокойно. Генеральный директор Intel напомнил, что уже несколько лет компания движется в сторону диверсификации своего бизнеса. Те 90% рынка, которые она занимала в сегменте процессоров для ПК, уже не так важны для Intel на фоне перспектив роста на более крупном рынке за пределами этого сегмента, где она занимает не более 30%.
Словом, даже если Intel и пришлось бы уступить часть позиций на рынке потребительских процессоров AMD, успех на других рынках компенсировал бы это с запасом. Тем не менее, Роберт Суон выразил готовность защищать позиции Intel на рынке ПК, и увеличивать выручку на нём сообразно общей тенденции. За ближайшие четыре года компания намеревается увеличить доход на 6%.
Необходимость увеличить ассортимент и объёмы выпуска 14-нм процессоров генеральный директор Intel на конференции Credit Suisse назвал одной из причин дефицита производственных мощностей, а в задержке перехода на 10-нм технологию он увидел неожиданный плюс в виде возможности спокойно экспериментировать с внедрением EUV в рамках 7-нм техпроцесса.
Нашлось в комментариях главы Intel место и для обсуждения последовательности выхода новых продуктов. Во-первых, он напомнил, что 10-нм процессоры Ice Lake сейчас доступны для покупки в составе ноутбуков. Во-вторых, в течение следующего года выйдет несколько новых 10-нм продуктов: решения с высокой степенью интеграции Snow Ridge для базовых станций поколения 5G, ускорители систем искусственного интеллекта и продукты серии Xeon. В четвёртом квартале на рынок выйдут мобильные процессоры Tiger Lake, они будут выпускаться по новому поколению 10-нм технологии. Напомним, что процессорам Tiger Lake полагается новая архитектура Willow Cove с поддержкой дополнительных инструкций и увеличенным объёмом кеша как второго, так и третьего уровня. Графическая подсистема Gen12 роднит процессоры Tiger Lake со всем семейством графических решений Intel Xe.
По словам главы Intel, уровень выхода годных 10-нм кристаллов сейчас выше ожиданий производителя как в клиентском, так и в серверном сегменте. Последний тип продуктов, Ice Lake-SP, выйдет на рынок во второй половине следующего года. Принято считать, что Intel задержала этот анонс для улучшения характеристик своих серверных процессоров для лучшего противостояния AMD EPYC.
На конференции Credit Suisse для инвесторов главе Intel Роберту Суону (Robert Swan) был задан вопрос о специфике взаимоотношений компании с подрядчиками, выпускающими по заказу продукцию этой марки. Как известно, Intel пообещала бороться с дефицитом собственных производственных мощностей за счёт обращения к сторонним контрактным производителям полупроводниковых изделий.
Напомним, что исторически Intel доверяла TSMC выпуск чипсетов, процессоров Atom семейства SoFIA с интегрированными модемами, программируемых матриц и компонентов марки Mobileye. По словам главы компании, уже давно подобная продукция, которая не выпускается на предприятиях Intel, формирует до 20% всей выручки этого производителя. Сейчас Intel готова более открыто смотреть на отношения с подрядчиками, и барьер в 20% выручки может быть преодолён при наличии необходимости.
Главный принцип принятия подобных решений, по словам генерального директора Intel – разумное использование капитала. То есть, если на разработку своих центральных процессоров компания потратила серьёзные средства, предусмотрев сложные технологические решения для их производства, она сама будет выпускать такие процессоры, чтобы выдержать необходимые технические параметры и качество. Менее ответственные компоненты на конвейер подрядчиков могут перекочевать с большей вероятностью.
На конференции Credit Suisse главе Intel Роберту Суону (Robert Swan) пришлось отвечать на не самые приятные вопросы, но он стойко перенёс возвращение к обсуждению проблем, с которым сталкивается компания. Помимо дефицита процессоров, речь шла и об освоении новых литографических технологий. По словам главы корпорации, переход на 10-нм техпроцесс растянулся на четыре с половиной года, хотя в идеале должен был занять два с половиной. О причинах возникновения проблем с освоением 10-нм технологии руководство Intel говорило не раз. При переходе от 22 нм к 14 нм компания увеличила плотность размещения транзисторов в 2,4 раза, поэтому после такого успеха она поставила задачу увеличить плотность в 2,7 раза при переходе от 14 нм к 10 нм. Подобные амбиции и подвели Intel, поскольку реализовать на практике такое масштабирование она смогла только недавно.
Роберт Суон назвал этот опыт «рубцовой тканью» - буквально, шрамами на теле Intel. Теперь, при проектировании 7-нм и 5-нм продуктов, компания рассчитывает увеличить плотность размещения транзисторов всего в два раза, ставя перед собой реальные задачи. Клиентам нужны новые продукты каждый год, как утверждает нынешний руководитель компании. Начиная с 7-нм техпроцесса, Intel рассчитывает вернуться к прежней периодичности смены техпроцесса – раз в два с половиной года. Это же утверждение относится и к 5-нм техпроцессу. Первый 7-нм продукт, как и было обещано, будет представлен в четвёртом квартале 2021 года. Из недавних откровений Intel мы знаем, что это будет ускоритель вычислений Ponte Vecchio на базе 7-нм дискретных графических процессоров.
Кстати, задержка перехода на 10-нм техпроцесс дала Intel возможность вдоволь поэкспериментировать с EUV-литографией. В этом глава компании увидел положительную роль задержки. В рамках 7-нм техпроцесса литография со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением будет применяться Intel в условиях серийного производства. Правда, два основных конкурента в лице TSMC и Samsung возьмут её на вооружение гораздо раньше 2021 года.
Генеральному директору Роберту Суону (Robert Swan) регулярно приходится упоминать о дефиците производственных мощностей Intel, но на одной из отчётных конференций он сгоряча даже заявил, что в 2020 году само это понятие исчезнет из его лексикона навсегда. Для этого к усилиям по расширению производственных мощностей в этом году добавятся соответствующие инициативы в следующем году – объёмы выпуска процессоров в итоге могут вырасти на 25%. Будут активнее привлекаться сторонние подрядчики, но для выпуска второстепенной продукции, а не центральных процессоров.
Роберт Суон ещё раз коснулся этой темы на мероприятии Credit Suisse, на котором он выступал почти час. Чувствовалось, что тема дефицита за прошедший год утомила главу Intel, но он счёл нужным ещё раз перечислить основные причины возникновения такой ситуации. Во-первых, спрос на процессоры Intel ещё в 2018 году превзошёл ожидания компании. Касается это, прежде всего, серверных процессоров. Если Intel прогнозировала рост спроса на 7%, то в реальности он вырос сразу на 22%.
Во-вторых, под переход на 10-нм технологию уже были выделены определённые мощности, и выпуск 14-нм продукции планировалось сокращать, поэтому скачок спроса пришёлся некстати. В-третьих, существенные производственные мощности были задействованы под выпуск модемов для смартфонов – тех самых, от которых компания на днях избавилась по цене, не покрывающей всех убытков. В-четвёртых, необходимость увеличивать объёмы производства 14-нм процессоров в условиях дефицита и роста спроса на серверные модели выявила проблему «крупных кристаллов». С одной кремниевой пластины компания могла получать ограниченное количество 14-нм кристаллов, и если бы она смогла перейти на 10 нм в первоначально намеченные сроки, то объёмы выпуска процессоров удалось бы увеличить быстрее.
