Cadence сообщила о подготовке инструментов проектирования 7-нм чипов для линий TSMC


Недавно руководитель отдела разработки компании TSMC сообщил, что приём коммерческих заказов на выпуск 7-нм полупроводников начнётся к апрелю следующего года. В общем случае в первом квартале 2017 года TSMC начнёт так называемое риск-производство 7-нм чипов — выпуск небольших партий для отладки производства и конкретных решений.

Кроме собственно производственных линий для начала выпуска микросхем требуются соответствующим образом подготовленные проекты в виде набора фотошаблонов. Для изготовления фотошаблонов, на что может уходить до трёх месяцев и больше, необходимы подготовленные цифровые проекты чипов — электронные схемы, переведённые в цифровой вид. Для этого нужны программы проектирования с библиотеками элементов, с модулями для проверки и анализа, и много ещё с чем. При этом каждый новый техпроцесс и свои особенности конкретных линий (заводов) требуют раз за разом новой адаптации программ для разработки дизайна микросхем.

Как сообщила на днях компания Cadence, её специалисты вместе с представителями TSMC практически полностью завершили разработку инструментов для проектирования микросхем с 7-нм нормами производства и транзисторами FinFET. Компания TSMC сертифицировала новый инструментарий, а клиенты компании получили ранний доступ к ряду типичных базовых блоков и библиотекам. Новые инструменты оптимизированы для двух платформ: для разработки выпуска мобильных решений и для решений из области супервычислений.

Кроме этого на базе предложенных наборов PDK (process design kit) разработки могут самостоятельно выбирать между производительностью, площадью кристалла и энергопотреблением. Первые цифровые 7-нм проекты, которые будет отправлены в опытное производство в первом квартале нового года, начнут поступать компании TSMC в ближайшие три месяца.

Оценитe материал
рейтинг: 5.0 из 5
голосов: 3

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают