Почему упаковка LGA 775 обеспечит более низкое энергопотребление?

В период появления первых сведений о намерениях Intel перевести процессоры Pentium 4 на исполнение LGA 775 высказывались самые разнообразные причины, побудившие компанию сделать такой шаг. Кто-то считал, что увеличение числа контактов с 478 до 775 (на 62%) связано с перспективами появления двуядерных процессоров в таком конструктивном исполнении. Кто-то привязывал такую трансформацию к перспективам появления поддержки 64-битных расширений. В конце концов, представители Intel лаконично намекали, что упаковка LGA 775 будет способствовать лучшему распределению электрической нагрузки и даже позволит снизить уровень энергопотребления. Оверклокеры перевели это высказывание по-своему: процессоры будут лучше разгоняться и меньше нагреваться :).

Каким же образом переход на упаковку LGA 775 может улучшить ситуацию с энергопотреблением ядра Prescott? Ответ недавно появился на страницах форума Ace's Hardware, и мы спешим передать идею этого высказывания нашим любимым читателям.

В самом утрированном толковании идея выглядит так: "Мы делили апельсин. Много нас, а он один". Чем больше претендентов на право полакомиться этим сочным фруктом, тем меньше достанется каждому. При условии справедливой дележки, разумеется :). Теперь представьте, что апельсин - это совокупная нагрузка на все контакты процессоров.

Итак, увеличение числа контактов процессора позволит распределить нагрузку более равномерно. То есть, в каждой конкретной точке кристалла значение потерь мощности на переходе от контакта к расположенному в глубине транзистору будет уменьшено. Чем больше ножек при неизменной совокупной нагрузке, тем ниже удельная нагрузка на каждый конкретный район кристалла, соседствующий с контактом. Значения индуктивности и сопротивления в каждой точке уменьшатся, колебания напряжения от постоянного переключения состояния десятков миллионов транзисторов станут более сглаженными. Все это приведет к тому, что транзисторы смогут работать при более низком номинальном напряжении, при этом уверенно выдерживая колебания уровня мощности. Более низкое напряжение - это более низкая потребляемая мощность.

Вот именно здесь и появится экономия потребляемой мощности, о которой так много говорилось при обсуждении достоинств LGA 775. Разумеется, что уровень тепловыделения при этом тоже снизится. Но не стоит обольщаться - экономия не так велика, чтобы стать панацеей для пышущего жаром ядра Prescott. Модели с частотой свыше 4.0 ГГц все равно будут выделять до 120 Вт, а для процессоров Tejas с частотой выше 4.2 ГГц этот показатель увеличится до 150 Вт. По сути, все эти преимущества LGA 775 будут лишь "каплей в море". Другое дело, что стабильность при разгоне может повыситься, а это уже более весомый довод, чем призрачная экономия потребляемой энергии.

По крайней мере, многие анонсированные в этом полугодии материнские платы с разъемом Socket T (LGA 775) уже будут рассчитаны на поддержку процессоров Tejas, так что особой "термокатастрофы" с появлением этого ядра не произойдет :).

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 1.0 из 5
голосов: 1

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают