Новости 21 марта 2017 года

Capcom совместно с Microsoft готовят к релизу дополнение Frank Rising для зомби-экшена Dead Rising 4. Главным героем DLC станет хорошо известный поклонникам игрового сериала Dead Rising персонаж по имени Фрэнк Уэст. В означенном дополнении ему суждено стать, представьте себе, зомби.

У ходячего мертвеца Уэста будет немало интересных занятий. Его главная цель — поиск лекарства от болезни, превратившего его в зомби. Время на поиски разработчики специально ограничат. Зато пребывание в стане «любителей мозгов» сулит определённые бонусы. Главный герой получит в пользование сразу несколько уникальных способностей. Среди них обязательно будет возможность покушать мозги выжившего. В общем, увлекательное намечается мероприятие.

Frank Rising должна появиться на PC и Xbox One уже 4 апреля.

Как и было обещано, буквально несколько минут назад Blizzard обновила Overwatch и пополнила когорту персонажей милым роботом Орисой. Впрочем, пусть вас не обманывает её безобидный вид: Ориса и обидчиков накажет, и союзников прикроет, и собой, если потребуется, пожертвует. Ведь Ориса — это новый основной персонаж класса танк.

Главной идеей, которой руководствовались разработчики при создании Орисы — это избавление игры от засилья Райнхардта, встречающегося в любой команде, которая хоть мало-мальски соображает, как надо играть в Overwatch. Ориса выполняет примерно схожую с Райнхардтом роль — создаёт защитный барьер, прикрывающий команду и помогающий ей удерживать/«продавливать» ключевые точки на карте.

В настоящее время игроки безумно боятся превращения Overwatch в «Барьервотч». Ведь никто не запрещает брать в команду и Орису, и Райнхардта, и Симметру. К тому же, скоро макака учёный Уинстон научится чаще использовать свой защитный купол, в результате мы будем наблюдать кучу защитных барьеров по обе стороны. На самом деле, на любой щит найдётся свой меч: свежая стратегия «Барьервотч» рассыпается в труху, стоит только противнику взять Бастиона или Сомбру с её электромагнитным импульсом.

Играть Орисой в соревновательном режиме пока не получится: Blizzard решила дать игрокам время освоиться, дабы не превращать и без того нервный режим в полную вакханалию.

Помимо новой технологии A-XMP, которая призвана "подружить" процессоры AMD Ryzen с быстрыми наборами оперативной памяти, компания MSI сегодня представила ряд новых материнских плат с процессорным разъёмом Socket AM4. Всего было представлено пять новых материнских плат, три из которых построены на чипсете среднего уровня AMD B350, и две – на флагманском (на данный момент) AMD X370.

Материнские платы MSI X370 Krait Gaming и X370 SLI Plus, весьма похожи друг на друга, ведь они построена на одной и той же печатной плате типоразмера ATX. Модель X370 Krait Gaming отличается лишь цветовой схемой, конденсаторами более высокого класса, несколько лучшей звуковой подсистемой и наличием белой подсветки. В остальном же новинки идентичны, и каждая из них может похвастаться мощной подсистемой питания, на которую сверху установлены весьма крупные радиаторы. Платы получили по четыре слота для модулей памяти DDR4-3200+ общим объёмом до 64 Гбайт.

Наборы слотов расширения у каждой из новинок MSI на AMD X370 включает три разъёма PCI Express 2.0 x1, один разъём PCI Express 2.0 x16 и два разъёма PCI Express 3.0 x16 (x16/x0 или х8/х8). Обе платы поддерживают связки видеокарт 2-Way NVIDIA SLI и 3-Way AMD CrossFire. Платы имеют по одному слоту M.2 (32 Гбит/с) и шесть портов SATA 3.0, а также по одному порту USB 3.1 Type-A и Type-C.

Платы B350 Tomahawk Arctic и B350 PC Mate также построены на идентичных печатных платах типоразмера ATX, и между собой отличаются, пожалуй, только цветовым оформлением, а также позиционированием – первая для игровых систем, вторая – для рабочих. Каждая плата имеет четыре слота для модулей памяти DDR4-3200+, а также по два слота PCI Express 3.0 x1 и PCI, и по одному PCI Express 2.0 x16 (х4) и PCI Express 3.0 x16. Здесь также имеется по одному разъёму M.2, а вот число портов SATA 3.0 сокращено до четырёх.

Наконец, плата B350M Mortar Arctic выполнен в форм-факторе Micro ATX, и кроме как цветом, ничем не отличается от представленной ранее модели B350M Mortar. Новинка поддерживает память DDR4-3200+, имеет по два слота PCI Express x16 (по одному 3.0 и 2.0) и PCI Express 2.0 x1, а для подключения накопителей данных она имеет слот M.2 и четыре порта SATA 3.0. Эта плата, как и модели Tomahawk Arctic и Krait Gaming оснащена белой светодиодной подсветкой.

Сегодня компания Apple анонсировала несколько новых продуктов. Помимо доступного 9.7-дюймового iPad, о котором мы рассказывали ранее, она представила 128-гигабайтный iPhone SE.

Apple, как и предсказывали источники, увеличила объём встроенной памяти 4-дюймового iPhone SE, который был анонсирован год назад. Если раньше он предлагался с 16 или 64 ГБ встроенной памяти, то теперь Apple удвоила объём встроенного накопителя – до 32 и 128 ГБ. В остальном новые версии iPhone SE ничем не отличаются от оригинальных моделей. Это всё тот же iPhone SE в корпусе, как у iPhone 5s и с 4-дюймовым Retina-дисплеем, процессором Apple A9, 2 ГБ оперативной памяти, а также с 12-мегапиксельной основной и 1.2-мегапиксельной фронтальной камерами.

iPhone SE с увеличенным объёмом встроенной памяти поступит в продажу в ближайшее время. Стоимость 32-гигабайтной версии составит 32 990 рублей, 128-гигабайтной – 40 990 рублей.

Определённо, компания TSMC спешит успеть везде. Во всяком случае, руководство тайваньского чипмейкера открыто делится планами по расширению списка техпроцессов, которые готовятся для внедрения в ближайшем будущем. Кроме уже известной информации о пилотном запуске 7-нм FinFET линий и подготовке 12-нм FinFET техпроцесса вскоре компания предложит планарный 22-нм техпроцесс, как простое увеличение оптического разрешения для 28-нм техпроцесса, а также обещает улучшенный 7-нм FinFET техпроцесс или 7+ FinFET.

Помимо данных о снижении технологических норм производства полупроводников TSMC рассказала об улучшении фирменной технологии стековой компоновки двух кристаллов, о совершенствовании выпуска RF CMOS решений (интеграция высокочастотных цепей в рамках техпроцесса КМОП), о новых транзисторных структурах и новых материалах для изготовления чипов и о путях достижения 3-нм техпроцесса и даже меньших норм производства. В дополнение к этому компания создаёт комплексное предложение, способное помочь в разработке систем машинного обучения, которое оформит до конца текущего года.

В настоящий момент TSMC рапортует о высоком выходе годных массивов из 256-Мбит SRAM, выпущенных с использованием первого поколения 7-нм техпроцесса компании — этот показатель находится на уровне 76%. Также компания отмечает, что ядра ARM Cortex-A72 в данном техпроцессе уверенно преодолевают планку 4 ГГц для тактовой частоты. Интересно отметить, что данная платформа поддерживает создание интегрированных на кристалл катушек индуктивности, что открывает путь к интегрированным регуляторам напряжения (от чего компания Intel отказалась в 14-нм процессорах Skylake).

Опытное производство 7-нм решений по заказам клиентов компания рассчитывает начать в апреле. В мае ожидается поступление первых 12 цифровых проектов для этих норм. За последующие 12 месяцев TSMC ожидает получить заказ на 20 цифровых проектов в рамках выпуска 7-нм решений. Коммерческое производство 7-нм чипов, напомним, ожидается в первом квартале 2018 года.

Первое поколение 7-нм FinFET техпроцесса обещает в 3,3 раза увеличенную плотность размещения элементов (затворов) и на 35% увеличенную скорость работы или на 60% сниженное потребление энергии по сравнению с техпроцессом 16+ FinFET. Техпроцесс с нормами 7 нм получит новые библиотеки для компоновки ячеек памяти, новые макросы для организации работы кэш-памяти и новые преобразователи SerDes. Утверждается, что на основе техпроцесса TSMC предоставит уникальные инструменты (потоки) для создания решений для автомобильной электроники, смартфонов, суперкомпьютеров и вещей с подключением к Интернету. Например, 7-нм техпроцесс для серверных платформ обещает на 5% более производительные транзисторы, чем "общий" 7-нм техпроцесс и всё это в одном поколении техпроцесса.

Отдельно сообщим, что до конца года компания собирается выпустить около 400 000 пластин с 10-нм чипами, а в 2019 году объём выпуска 10-нм и 7-нм чипов должен быть как минимум утроен. По другой информации, в этом году объём выпуска пластин с 10-нм решениями превысит объём выпуска пластин с 16-нм чипами. Но жизнь 10-нм техпроцесса обещает оказаться короткой. В этом может помочь второе поколение 7-нм FinFET техпроцесса или 7+ FinFET. Техпроцесс 7+ FinFET обеспечит рост плотности элементов на кристалле в 1,2 раза, а также увеличение производительности на 10% или снижение энергопотребления на 15% по сравнению с первым поколением 7-нм техпроцесса.

Важно, что для производства 7+ FinFET, которое должно стартовать в 2019 году, компания собирается использовать EUV-литографию. Это позволит перейти от четырёх- и пяти-шаговой проекции в случае иммерсионной литографии к одношаговой в случае EUV (по одному фотошаблону на слой вместо четырёх-пяти фотошаблонов). В компании рассчитывают начать рисковое производство с массовым использованием EUV-сканеров в июне 2018 года. Для миграции на техпроцесс с EUV-проекцией от разработчиков понадобится только использовать ориентированные на EUV-проекцию инструменты проектирования.

Промежуточную позицию между планарным 22-нм техпроцессом, о котором расскажем ниже, и 10/7-нм FinFET техпроцессами будет занимать 12-нм FinFET процесс. Техпроцесс 12 нм FinFET будет ориентирован на применения, которые сейчас завязаны на техпроцесс 16FFC — это смартфоны средней категории, видеопроцессоры (не GPU) и вещи с подключением к Интернету из высшей категории продуктов. Графические процессоры и FPGA сегодня используют техпроцесс 16FF+ и будут мигрировать на 10/7-нм техпроцессы. Рисковое производство по техпроцессу 12FFC начнётся до июня текущего года. По сравнению с техпроцессом 16FFC техпроцесс 12FFC обеспечит 1,1-кратный прирост по скорости или 0,7-кратное снижение потребления.

В зависимости от потребности техпроцесс 12FFC позволит выпускать чипы с 20% уменьшением площади чипа, но с частотами до 2.4 ГГц или с частотами свыше 2.4 ГГц, но без оптимизации площади кристалла. Проектирование под техпроцесс 12FFC то же самое, что и для техпроцесса 16FFC (маски, ячейка SRAM, I/O). Отдельно будет доступна экономичная версия техпроцесса 12FFC с питанием на уровне 0,5 В.

Наконец, TSMC представит планарный 22-нм техпроцесс в качестве конкурирующего с техпроцессом GlobalFoundries на пластинах FD-SOI с нормами 22 нм (а позже и 12-нм). По утверждению TSMC, выпуск чипов на монолитных пластинах проверен временем, тогда как за всё время выпущено не более 10 тыс. пластин с чипами на пластинах FD-SOI. Разработчики, уверены в компании, смогут без труда переключиться с проектирования 28-нм планарных чипов на 22-нм планарные, тогда как переход с 28-нм техпроцесса на 22-нм с использованием пластин FD-SOI будет сопряжён со сменой инструментария.

По сравнению с техпроцессом 28 HPC+ техпроцесс с нормами 22 нм позволит уменьшить на 10% площадь кристалла и ускорить работу транзисторов на 15% или снизить потребление на 35%. Версия 22-нм техпроцесса со сверхнизким потреблением обеспечит снижение площади кристалла на 20% и ускорение работы чипа в 1,32 раза или снижение потребления в 0,45 раза. В заключение остаётся пожелать разработчикам не заблудиться во всём этом многообразии техпроцессов компании TSMC.

Сегодня компания Apple без лишнего шума представила свои новые продукты. В этот раз она решила обойтись без презентации, ограничившись пресс-релизом и обновлением ассортимента интернет-магазина Apple Online Store. Главной новинкой стал iPad c 9.7-дюймовым дисплеем.

Новый 9.7-дюймовый iPad, как и предполагалось, представляет собой бюджетную модель, пришедшую на смену iPad Air второго поколения. Планшет поступит в продажу в эту пятницу, 24 марта, в более чем 20 странах, включая США и Россию. В России стоимость нового iPad с 32 ГБ встроенной памяти и поддержкой Wi-Fi составит 24 990 рублей, тогда как модель с 32 ГБ памяти и поддержкой Wi-Fi и сотовых сетей обойдётся в 34 990 рублей.

Новый iPad оборудован 9.7-дюймовым Retina-дисплеем с 2048 на 1536 пикселей, сканером отпечатков пальцев, 8-мегапиксельной основной камерой, HD-камерой FaceTime для селфи и видеосвязи. Базируется он на 64-битном процессоре A9. Благодаря встроенному литий-полимерному аккумулятору ёмкостью 32,4 Вт*ч планшет сможет проработать до 10 часов без подзарядки. Он облачён в алюминиевый корпус толщиной 7,5 мм и представлен в трёх расцветках: серой (серый космос или space gray), серебристой и золотой. Весит планшет вместе со всей начинкой 469 г (Wi-Fi only) или 478 г (Wi-Fi + Cellular). Он будет поставляться с операционной системой iOS 10 на борту.

Разработчики Mass Effect: Andromeda выпустили сегодня своё творение, которое уже со старта было прохладно принято публикой. Игроки и журналисты ругают «Андромеду» за всё подряд, но больше всего досталось системе лицевой анимации персонажей, которая уже стала отдельным поводом для многочисленных шуток в Сети.

Конечно, сотрудники Bioware ещё на протяжении очень долгого времени будут заниматься исправлением своих же ошибок, выпуская многочисленные патчи. Два из них вышли уже сегодня. Первый является так называемым «патчем первого дня» — так обычно называют набор исправлений, который становится доступным для скачивания сразу после появления игры в продаже. Но разработчики подготовили ещё один патч. Он призван исправить ошибки с работой функциональных клавиш, небольшие проблемы со звуком и устранить конфликтные ситуации при подключении периферийных устройств от Corsair.

Если что, выше мы описали исправления для PC-версии Mass Effect: Andromeda. Вторая по счёту «заплатка» также вышла для консолей Xbox One и PlayStation 4. Но на данный момент разработчики пока не представили публике список исправлений. Зато мы точно знаем, что владельцам PS4 нужно скачать 2 Гбайт данных, а обладателям консоли Xbox One — в три раза меньше (775 Мбайт).

Напомним, на данный момент пользовательский рейтинг Mass Effect: Andromeda на агрегаторе рецензий Metacritic составляет позорные 4.0 балла из 10, что можно считать настоящим провалом.

Сразу после выхода любой новой процессорной платформы, будь то AMD или Intel, в ней обнаруживаются некоторые проблемы. Новые процессоры AMD Ryzen не стали исключением. Среди прочего, они пока что "не умеют" работать с модулями оперативной памяти с высокой тактовой частотой, а также имеют проблемы с разгоном памяти. Например, нашему обозревателю покорилась частота 2666 МГц, а уже на 2933 МГц дальше POST дело не зашло.

Компания MSI решила порадовать пользователей своих материнских плат с процессорным разъёмом Socket AM4 и представила для них технологию под названием A-XMP. Данная технология не только обеспечивает в целом лучшую совместимость процессоров Ryzen с различными модулями памяти, но также позволяет им работать с "быстрыми" наборами памяти DDR4.

Поддержку новой технологии получат все платы MSI с процессорным разъёмом Socket AM4 с обновлениями BIOS, которые MSI обещает выпустить в ближайшее время. Сообщается, что технология A-XMP автоматически выставляет оптимальные настройки, тем самым обеспечивая наилучшую производительность и стабильность. Будем надеяться, что вскоре и другие производители последуют примеру MSI, ну или же сама AMD "подружит" свои процессоры с производительными наборами памяти.

Сказать, что Civilization VI находится в «сыром» виде — это, к сожалению, ничего не сказать. Но разработчики стараются, пусть непозволительно медленно и с упором совсем не на то, на что надо, но всё же стараются. Так, сегодня Firaxis анонсировала новое — весеннее обновление для Civilization VI.

Заявлено, что грядущий патч поправит баланс, избавит игру от ошибок, а также внесёт изменения в сетевую игру. Какие именно изменения нас ждут, пока неизвестно. Равно как неизвестна и дата публикации патча.

На самом деле, у игры столько проблем, что исправлять их придётся долго, причём большая часть проблем кроется в новых игровых механиках. Так что особых надежд на грядущий патч мы не питаем.

Также сегодня была анонсирована новая игровая цивилизация — Персия. Очень мощная цивилизация, которую, скорее всего, будут запрещать в сетевых играх по причине дисбаланса уникальной способности её предводителя — Кира Великого.

Компания Huawei является третьим по величине производителем смартфонов в мире и самым дорогим мобильным брендом в Китае. Об этом сообщает издание GizmoChina, ссылаясь на новый рейтинг BrandZ.

Аналитическое агентство Millward Brown опубликовало новый рейтинг ста самых дорогих китайских брендов. Самым дорогим брендом среди производителей смартфонов стала компания Huawei. Она заняла шестую строчку в общем рейтинге BrandZ. За год стоимость бренда Huawei выросла на 10% и превысила $20 млрд. Это позволило ей всего подняться в рейтинге Millward Brown с 13 места в 2016 году на 6 место в 2017. Кроме того, Huawei получила награду как самый быстрорастущий мировой бренд. В прошлом году на долю зарубежных продаж пришлось 58% всей выручки Huawei.

Самым дорогим китайским брендом по версии BrandZ признан Tencent. За ним следует Alibaba Group. Замыкает тройку лидеров крупный китайский сотовый оператор China Mobile. Также в пятёрку лидеров вошли ICBC и Baidu.

Что же касается других китайских производителей смартфонов, то вторым самым дорогим брендом среди них признана корпорация Lenovo. Стоимость бренда Lenovo за год упала на 13% и сейчас оценивается примерно в $3 млрд. А одним из наиболее успешных брендов была названа компания Oppo. Её стоимость с 2014 года выросла на 157%.

ТОП-10 самых дорогих китайских брендов:

1. Tencent;
2. Alibaba;
3. China Mobile;
4. ICBC;
5. Baidu;
6. Huawei;
7. China Construction Bank;
8. Ping An;
9. Moutai;
10. Agricultural Bank of China.

Мало для кого станет открытием тот факт, что разработчики Civilization VI находятся во власти маркетологов. Добавляют в игру цивилизации с очень сомнительным влиянием на мировую историю ради ублажения рынков сбыта, а также вырезают из игры мощные цивилизации с прицелом на их дальнейшую продажу в виде DLC.

Анонсированная сегодня новая цивилизация — из второй категории. Встречаем Персию и её предводителя — Кира Великого. Именно Кир Великий благодаря серии победоносных военных походов основал Персидскую империю, известную как одну из самых могущественных держав в истории человечества.

В Civilization VI Персия тоже представлена как могучая цивилизация, способная развиваться экономически и наказывать расслабившихся соседей, расширяя тем самым свои владения.

Уникальная способность персидской цивилизации называется «Сатрапии». Персия имеет дополнительный доход от внутренней торговли, а при изучении политической философии получает дополнительный торговый путь.

Уникальный персидский боевой юнит — «Бессмертный». Он заменяет мечника, но, в отличие от него, использует дальнобойную атаку (стреляет из лука) и имеет повышенную боевую силу при обороне.

Уникальный инфраструктурный объект Персии — пайридаэза. Это улучшение клетки дарует дополнительное золото, культуру, а также повышает престиж близлежащих клеток (полезно для морских курортов и жилых комплексов). По мере научного и культурного развития выработка пайридаэз будет увеличиваться.

Лидерская особенность Кира Великого называется «Падение Вавилона». После объявления внезапной войны все персидские юниты получают дополнительные очки перемещения. Также Персия получает уменьшенный дипломатический штраф за объявление внезапной войны.

Итак, что мы имеем? На первый взгляд, очень хорошая цивилизация для одиночной игры. В сетевой игре Персию, скорее всего, будут нещадно запрещать, поскольку дополнительные очки перемещения — это слишком мощный бонус, который попросту не оставит противнику шансов на выживание.

Итак, дождались: все поклонники вселенной Mass Effect уже могут отправиться в увлекательное путешествие, полное приключений, красивых видов и задач, которые необходимо решить.

Увы, по факту релиза подтвердились худшие опасения игроков: Andromeda оказалась продуктом крайне сомнительного качества, со слабым сюжетом, рутинными заданиями и, конечно же, невыразительными персонажами, о которых не высказался только ленивый.

На портале Metacritic пользовательский рейтинг Mass Effect Andromeda составляет жалкие 4 балла из 10 возможных. Согласно всем оценкам, перед нами самая неудачная игра в серии Mass Effect.

Если Mass Effect Andromeda хотя бы отобьёт затраты на собственную разработку, что вселит в головы BioWare и EA уверенность в том, что всё было сделано правильно, то нам винить кроме самих себя будет некого. Будьте аккуратны при покупках и не забывайте, что в Origin можно вернуть средства в течение суток после первого запуска

Официальный анонс Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8+ запланирован на 29 марта. В продажу они поступят не раньше апреля, а в Китае и вовсе лишь в мае. Об этом сообщает интернет-портал GSMArena, ссылаясь на китайские источники.

По сведениям источников, в Китае приём предварительных заказов на Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8+ стартует 28 апреля, через месяц после официального анонса. А их продажи в Поднебесной начнутся 10 мая. Первым рынком, где появятся новые флагманы Samsung, будет Южная Корея. Там предзаказы на них стартуют 7 апреля, а запуск продаж назначен на 21 апреля. В США и на других крупных рынках Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8+ поступят в продажу 28 апреля.

По слухам, специально для Китая Samsung выпустит Galaxy S8 и Galaxy S8+ с 6 ГБ оперативной и 128 ГБ встроенной памяти. На всех других рынках новые флагманы Samsung появятся с 4 ГБ ОЗУ.

Кстати, накануне нам стали известны европейские цены на Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8+. В Европе их стоимость составит 799 евро и 899 евро соответственно.

Американский бренд Guess выпустил новые умные часы на Android Wear в классическом дизайне. Они появятся на рынке этой осенью под названием Guess Connect. О новых смарт-часах рассказали наши коллеги из GSMArena.

Как сообщает GSMArena, новые умные часы Guess Connect работают под управлением новой операционной системы Android Wear 2.0. В их основу лёг чип Qualcomm Snapdragon Wear 2100. Часы получили 512 или 768 МБ оперативной и 4 ГБ встроенной памяти.

Guess Connect оснащены сенсорным дисплеем круглой формы и вышли в двух версиях: для мужчин с 44-мм корпусом и для женщин с 41-мм корпусом. Часы Guess Connect для женщин украшены кристаллами и представлены как минимум в трёх расцветках: серебристой, золотой и розовое золото. Часы для мужчин также предложены в нескольких стилях, в том числе в спортивном. Вдобавок на выбор пользователям предложат широкий ассортимент модных сменных ремешков для Guess Connect.

Точная дата начала продаж и стоимость умных часов Guess Connect нам пока неизвестны. Сообщается лишь, что они поступят в продажу в осенне-зимний сезон.

Рынок твердотельных накопителей потребительского класса, несмотря на свою кажущуюся зрелость, всё ещё стремительно развивается и меняет структуру. Молодые и перспективные малые компании прибраны к рукам гигантами, крепко стоят на ногах производители микросхем твердотельной памяти и их ближайшие партнёры, есть свои активы в этом сегменте и у производителей жёстких дисков на магнитных пластинах.

Выпустившая в прошлом году более 10 млн. твердотельных накопителей компания Kingston Digital, по данным агентства Forward Insights, имеет полное право считаться вторым по величине игроком розничного рынка SSD. Она контролирует примерно 16% сегмента, уступая только Samsung с его 21%.

Розничный рынок твердотельных накопителей, как можно видеть на иллюстрации, достаточно сильно сегментирован – около 30% проданных в рознице SSD в прошлом году носили торговые марки, которые не попали в десятку крупнейших. Всего были реализованы 63 млн. твердотельных накопителей. Третьим по величине производителем является SanDisk, которая с прошлого года вошла в состав Western Digital Corporation. Компания Toshiba, которая сейчас активно ищет покупателей на свои профильные активы, в прошлом году контролировала 5% розничного рынка твердотельных накопителей, уступая только Samsung, Kingston, A-Data, SanDisk и Micron. Японского производителя вполне может прибрать к рукам кто-то из конкурентов, если антимонопольные органы не поставят на пути этой сделки слишком много препятствий.

Если NVIDIA не смогла дождаться "момента истины", и выложила на стол свой "главный козырь сезона" в лице видеокарты GeForce GTX 1080 Ti, то AMD продолжает подогревать интерес публики к собственным графическим решениям за счёт изделий с архитектурой Vega, которые должны быть представлены во втором квартале. Известно, что флагманское решение семейства будет использовать память типа HBM2, размещённую в непосредственной близости от графического процессора.

Коллегам с сайта EXPreview удалось пообщаться с представителем AMD Скоттом Херкельманом (Scott Herkelman), который за свою карьеру успел поработать и в BFG Technologies, и в NVIDIA. Поскольку прямых ответов на действительно важные вопросы о Vega коллеги получить не рассчитывали, они ограничились попыткой выяснить, появится ли Vega в сегменте ноутбуков. Скотт признался, что такие графические решения готовятся, и они позволят производителям ноутбуков получить некоторые компоновочные преимущества – речь, надо полагать, идёт об экономии места на печатной плате за счёт интеграции памяти типа HBM2. Добавим от себя, что гибридные процессоры Raven Ridge, которые появятся во втором полугодии, тоже будут использовать графическую подсистему поколения Vega.

Накануне компания Samsung без лишнего шума анонсировала свой новый голосовой помощник под названием Bixby. Он должен дебютировать в новых флагманских смартфонах Samsung Galaxy S8 и Galaxy S8+, анонс которых запланирован на 29 марта.

Bixby – это новый интеллектуальный ассистент для новых устройств Samsung. У него есть три серьёзных преимущества перед голосовыми помощниками, которые сейчас представлены на рынке. В частности, поддержку Bixby можно будет встраивать в приложения, после чего новый ассистент сможет выполнять все задачи, которые выполняют через обычный интерфейс программы. Также Bixby будет по-разному реагировать на запросы пользователей в зависимости от текущих действий и сможет распознавать различные голосовые команды, в том числе сделанные в свободной форме.

"Начиная с наших новых смартфонов Bixby постепенно будет применяться во всех наших устройствах. В будущем вы сможете управлять своим телевизором или кондиционером через Bixby. Также Bixby будет реализован в облаке. Мы уверены, что по мере роста экосистемы Bixby он превратится из интерфейса для телефона в интерфейс для вашей жизни", - говорится в официальном пресс-релизе Samsung.

Для активации помощника Bixby будет предусмотрена специальная кнопка сбоку смартфона, при нажатии на которую ассистент предложит два способа управления на выбор: голосовой или сенсорный. Будут ли поддерживаться текстовые команды, пока неизвестно. Отмечается, что на старте множество предустановленных приложений Samsung Galaxy S8 будут поддерживать Bixby. А специально для сторонних разработчиков Samsung выпустит специальный SDK-комплект для включения поддержки Bixby в их приложения.

Современные технологии производства товаров массового потребления меняют бизнес-модели, которые складывались сотнями лет. Например, технологии трёхмерной печати позволяют в сжатые сроки изготавливать по индивидуальному заказу не только аксессуары, но и спортивную обувь. По крайней мере, Adidas о подобной возможности заявил ещё в прошлом году. Теперь эта марка, как поясняет Reuters, запустила в одном из немецких магазинов услугу по изготовлению шерстяных свитеров по индивидуальному заказу. Всего за четыре часа клиент может выбрать расцветку, дизайн, предоставить своё полуобнажённое тело для снятия мерок лазерным сканером, и получить выстиранный и высушенный готовый продукт, который точно придётся по размеру и вкусу.

Сперва в затемнённом помещении происходит виртуальная примерка расцветок и элементов дизайна: компьютер проецирует шаблоны на верхнюю часть туловища клиента. Затем человек в нижнем белье переходит в специальную камеру, где измерительный комплекс при помощи лазера снимает точные мерки. Автомат вяжет свитер их шерстяной пряжи выбранных цветов, вручную мастер производит лишь конечную обработку. Готовая вещь тут же стирается и сушится, на весь процесс уходит не более четырёх часов, и стоит такой свитер 200 евро.

Adidas при помощи подобных технологий надеется значительно сократить время, необходимое для разработки дизайна предметов одежды и их последующего выпуска. Обычно на подготовку коллекции одежды к продаже уходит от одного до полутора лет. Нет ничего удивительного в том, что к моменту появления в магазинах некоторые вещи успевают морально устареть. Кроме того, какие-то модели вообще с трудом находят покупателя, и Adidas продаёт со значительными скидками не менее 50% ассортимента изделий. К 2020 году компания рассчитывает половину своих продуктов выпускать ускоренными темпами, и не менее 70% изделий продавать за полную цену. Этот показатель непосредственно влияет на норму прибыли, а потому имеет смысл тратиться на внедрение новых технологий. Пока экспериментальный магазин может похвастать не более чем 10 заказанными свитерами в день, но по мере распространения таких точек популярность услуги может повыситься.

В воскресенье 19 марта, что само по себе удивительно, компания Intel анонсировала первый коммерческий накопитель на твердотельной памяти 3D XPoint — серверный SSD Optane DC P4800X ёмкостью 375 Гбайт. Объёмы поставок модели будут ограниченными. Ранее компания Micron, которая распоряжается заводом в штате Юта, где производится память 3D XPoint, докладывала, что ежемесячно выпускается порядка 10 тыс. пластин с микросхемами данного типа энергонезависимой памяти.

Отметим, Micron пока не спешит сообщать о начале поставок коммерческих версий фирменных твердотельных накопителей на памяти 3D XPoint (в версии Micron это будет линейка SSD QuantX). Нетрудно представить, что данные микросхемы всё ещё в дефиците. Во втором квартале Intel добавит в серию DC P4800X модель ёмкостью 750 Гбайт и 375-Гбайт версию в 2,5-дюймовом формфакторе U.2, а во втором полугодии начнёт поставлять 1,5-Тбайт версию в данной серии. Но всё это в будущем, а пока клиенты Intel могут приобретать только 375-Гбайт накопитель по цене аж $1520, что "всего" в три раза дороже аналогичного по ёмкости SSD на памяти NAND.

В 2015 году, когда Intel объявила о разработке памяти 3D XPoint, она задала настолько высокую планку, сообщая о качественных характеристиках нового типа памяти (как считается, на основе эффекта изменения фазового состояния вещества), что все мы ожидали быстрого прорыва в области твердотельных накопителей. Напомним, SSD на 3D XPoint обещали 1000-кратное преимущество в производительности по сравнению с NAND, 1000-кратное повышение устойчивости к износу и 10-ктратное повышение плотности хранения информации по сравнению с DRAM. Пока эти обещания вылились в 100-кратное снижение задержек при чтении (с оговорками), в 3-кратное повышение устойчивости к износу, и в 4-кратное повышение плотности записи по сравнению с DRAM (и в 3-кратное повышение стоимости хранения одного бита данных).

Полные характеристики 375-Гбайт SSD Optane DC P4800X попали в Сеть за месяц до анонса. Они оказались настоящими. Линейные скорости модели достигают 2,4/2,0 Гбайт/с для чтения/записи. Для случайных блоков скорости в терминах IOPS могут достигать 550 тыс. для чтения и 500 тыс. для записи. Особенность работы накопителей Intel Optane в том, что они не поддерживают избыточную память, как в случае SSD на NAND. Однако часть ёмкости в накопителях Optane отдано для операций с ECC, прошивкой и метаданным, что сходно по принципу работы с SSD на памяти NAND — в каждом случае это повышает надёжность работы накопителей.

Главный козырь первой модели SSD на памяти 3D XPoint — это фантастически малые задержки при обращении к памяти (менее 10 мкс). При этом скорость записи стабильно высокая даже на значительных нагрузках (график выше). На графике ниже Intel доказывает, что накопители Optane оптимизированы также для небольших очередей команд (типичных для серверных нагрузок) и при этом они выглядят в разы привлекательнее SSD на памяти NAND.

На модель 375 Гбайт SSD Optane DC P4800X компания даёт 3-летнюю гарантию и ресурс в 30 полных перезаписей в сутки для этого срока. В дальнейшем гарантия будет расширена до 5 лет. Добавим, в накопителе используются 20-нм 128-Гбит микросхемы 3D XPoint. Контроллер в составе SSD Optane DC P4800X 375 Гбайт поддерживает семь каналов доступа к памяти. В версии 375 Гбайт на каждый канал подсажено по четыре микросхемы памяти (всего 28 штук). По словам представителя Intel, максимального быстродействие можно добиться в конфигурации один чип памяти на канал.

Генеральный директор Apple Тим Кук (Tim Cook) уже делал публичные заявления, согласно которым при выборе между виртуальной и дополненной реальностью компания отдаст предпочтение последней, ибо у этой технологии гораздо выше рыночный потенциал. Как отмечает агентство Bloomberg со ссылкой на собственные информированные источники, Apple уже сформировала команду из нескольких сотен специалистов разного профиля, которые будут работать над устройствами и технологиями дополненной реальности. Привлечены не только эксперты, приложившие руку к Oculus Rift и Microsoft HoloLens, но и специалисты по визуальным эффектам из киноиндустрии.

Первые плоды усилий этой команды смогут почувствовать владельцы iPhone, чья камера научится более эффективно работать с глубиной сцены, выделять конкретные объекты и накладывать визуальные эффекты на портрет человека. В дальнейшем, по информации первоисточника, Apple рассчитывает создать "очки" дополненной реальности, сопрягаемые со смартфоном по беспроводному интерфейсу. Впрочем, это отдалённая перспектива, и никто не может гарантировать, что Apple вообще не откажется от этой затеи.

На волне предвыборной риторики теперь уже действующего президента США многие участники рынка попытались хотя бы создать видимость своего стремления организовать "локальное производство" и привлечь инвестиции вместе с рабочей силой. Компания TSMC на эту тему рассуждала достаточно трезво, заявляя, что у неё уже есть производственное подразделение в США по имени WaferTech, которое функционирует с 1996 года.

С точки зрения издержек, как отмечало руководство TSMC, организация производства полупроводниковых изделий на контрактной основе в США, будет не самым оптимальным вариантом. Во-первых, специалисты на Тайване не обижены уровнем заработной платы, и экономия на фонде оплаты труда будет сомнительной. Во-вторых, резко вырастут командировочные расходы, а времени на решение многих вопросов будет теряться больше.

Как сообщает агентство Bloomberg со ссылкой на комментарии представителей TSMC, у компании до начала 2018 года ещё есть время решить, где будет построено новое предприятие, которое займётся выпуском микропроцессорной продукции по 3-нм технологии. Оно может расположиться как на Тайване, что удобнее с логистической и инфраструктурной точек зрения, так и в неопределённом месте на территории США. В TSMC отметили, что возможность строительства нового предприятия в США пока не исключают, но это ничего не гарантирует.

Подготовка к расширению ассортимента графических решений семейства Polaris идёт полным ходом, и тот же "младший" Polaris 12 упоминается в новостях всё чаще. Коллеги с сайта VideoCardz сообщают, что ресурс Phoronix обнаружил в драйверах Linux упоминания о новых графических решениях AMD.

Помимо Vega 10, упоминается и несколько модификаций Polaris 12. Это не значит, что все разновидности видеокарт, упоминающиеся в драйверах, появятся в потребительском секторе. AMD использует графические процессоры и в ускорителях вычислений, и в профессиональных графических адаптерах.

В тесте Cinebench R15 активно соревнуются не только обладатели процессоров с большим количеством ядер, но и оверклокеры, выбравшие для экспериментов двухъядерные модели со свободным множителем. В случае с продукцией Intel это процессор Core i3-7350K поколения Kaby Lake, который в системе польского энтузиаста Xtreme Addict только что покорил частоту 6720 МГц, заняв первое место с результатом 762 балла.

На частоте 6752 МГц ему покорилось лишь второе место в Cinebench R11.5, поскольку польского энтузиаста обошёл американский соперник с результатом 8,34 балла и частотой процессора 6799 МГц. Оверклокер из Польши также смог отличиться в "многоядерной части" теста Geekbench3 с результатом 15 982 балла при частоте процессора 6720 МГц. Для охлаждения Core i3-7350K использовался жидкий азот.

Мы уже знаем, что Винс Люсидо (Vince Lucido) по прозвищу K|ngp|n несколько видеокарт EVGA GeForce GTX 1080 Ti Founders Edition, предоставленных одним из своих работодателей, подвергает модификации на уровне подсистемы питания, а также испытывает их потенциал в сфере экстремального разгона при использовании жидкого азота. На этой неделе одиночная видеокарта отличилась на частотах 2505/12808 МГц в 3DMark11 Performance, набрав 43 798 баллов в паре с разогнанным до 5230 МГц процессором Core i7-6950X.

Кроме того, видеокарта отличилась в Catzilla 720p (80 958 баллов) и Catzilla 1440p (29 476 баллов) при частотах 2583/12608 МГц. Это лучшие результаты среди одиночных видеокарт в данных дисциплинах.