Новости 17 января 2016 года

Компании Apple, возможно, придётся выплатить более $8 млрд в качестве налогов в Европе. Об этом сообщает авторитетное издание Bloomberg.

По сведениям журналистов, в результате расследования Еврокомиссии в отношении Apple и её налоговой политики крупнейшая американская компания может быть оштрафована более чем на $8 млрд. В частности, Еврокомиссия установила, что корпорация использовала дочерние фирмы, зарегистрированные на территории Ирландии, для того, чтобы избежать уплаты налогов на доходы, генерируемые за пределами США. Решение по данному делу может быть вынесено уже в марте текущего года.

Европейская комиссия утверждает, что по корпоративному сговору компания Apple в Ирландии рассчитывает прибыль и налоги, используя более выгодные для неё методы бухгалтерского учёта. При расчёте налогов Apple указывает низкие эксплуатационные расходы, тем самым сокращая размер налогов в казну Ирландии. Несмотря на то, что около 55% своих доходов Apple генерирует за пределами США, её внешняя налоговая ставка составляет около 1.8%. В случае, если Еврокомиссия изберёт в отношении Apple более жёсткий стандарт налогового учёта, то компании придётся выплатить 12.5% от $64.1 млрд прибыли, полученной с 2004 по 2012 годы.

Компания Apple, по сведениям Bloomberg, собирается обжаловать решение Европейской комиссии.

Кстати, ранее главный исполнительный директор Apple Тим Кук (Tim Cook) отрицал, что компания использует различные уловки, чтобы избежать уплаты высоких налогов. В недавнем интервью с журналистами CBS, комментируя критику американских законодателей в адрес компании, он заявил, что налоговая система США устарела и нуждается в обновлении с учётом нынешней экономической ситуации, в том числе на рынке цифровых технологий.

Пресс-секретарь Apple Кристин Хьюгет (Kristin Huguet) и представитель Европейской комиссии Риккардо Кардосо (Ricardo Cardoso) отказались комментировать эту информацию.

Компания Samsung запатентовала необычный аксессуар для смартфонов под названием S View. Данный аксессуар имеет строенное цифровое перо S Pen, он закрепляется на смартфоне и покрывает его дисплей, тем самым превращая его в смартфон линейки Note. Конечно это увеличивает габариты смартфона.

Сообщается, что данный аксессуар сможет превратить в Galaxy Note практически любой смартфон Samsung, но лучше всего он подойдёт для флагманов линейки Galaxy S. Правда, согласно некоторым источникам, данный аксессуар будет выпущена с Galaxy S7, и специально для него. Однако, недавно был опубликован список аксессуаров для данного смартфона, и в нем не упоминается ничего, что было бы похоже на S View.

К сожалению, в патенте не говорится, будет ли в данном аксессуаре использоваться электроника. Такое оснащение необходимо для поддержки распознавания давления и угла наклона пера S Pen, ведь большинство смартфонов, из-за отсутствия дигитайзера, не поддерживают данные функции по умолчанию.

На этой неделе компания BitFenix выпустила корпусные вентиляторы серии Spectre Xtreme. Они соответствуют типоразмеру 120 миллиметров и используют в конструкции гидродинамический подшипник, скорость вращения вентиляторов варьируется от 900 до 2000 оборотов в минуту. На максимальной скорости уровень шума не превышает 30 дБА и создаётся давление 2.74 миллиметра водяного столба; за час через вентилятор может проходить до 112 кубических метров воздуха.

BitFenix предлагает вентиляторы Spectre Xtreme в чёрном исполнении, а также варианты с белой, красной, синей и зелёной светодиодной подсветкой. Стоимость новинок производитель пока не уточняет.

Разгон младших моделей Skylake-S путём повышения частоты базового генератора является своеобразным вызовом для оверклокеров, поскольку результирующая частота разгона в этом случае всё равно определяется одной константой - предельным значением множителя конкретной модели процессора. Как правило, на платах с возможностью повышения частоты базового генератора достижение рубежа 170 МГц считается очень хорошим результатом - тем более, что результирующая частота процессора при этом превышает 6 ГГц.

Филиппинский энтузиаст Dhenzjhen установил в выходные новый рекорд GPUPI for CPU 1B для процессоров с двумя ядрами, разогнав Core i3-6100 до 6331 МГц. Частота базового генератора при этом достигла 171 МГц, сохранялась активность обоих ядер и Hyper-Threading.

Процессор охлаждался жидким азотом, и был установлен в материнскую плату Gigabyte GA-Z170X-SOC Force.

Расчёт числа "пи" с точностью до одного миллиарда знаков после запятой был выполнен за 8 минут 13,920 секунды. Филиппинец отметился с этим процессором на более низких частотах и в других тестовых дисциплинах, но не занял в них призовых мест.

В ходе интервью с представителями сайта Venture Beat глава "графического" подразделения AMD Раджа Кодури (Raja Koduri) поделился новой информацией о планах компании по продвижению на рынок графических решений с архитектурой Polaris. Напомним, что Кодури уже обещал представить в текущем году не менее двух графических процессоров с новой архитектурой.

На CES 2016 недавно назначенный руководитель "графического" подразделения AMD пояснил, что в состоянии высокой степени готовности у компании имеются два графических процессора с условными обозначениями "Polaris 10" и "Polaris 11", соответственно. Один из них предназначен для сегмента массовых решений, а другой должен предоставить уровень быстродействия в сегменте тонких и лёгких ноутбуков, сопоставимый с производительностью игровых консолей.

Внутренняя установка AMD такова: каждый год увеличивать быстродействие графических решений минимум на 20% при той же себестоимости и уровне энергопотребления. И пока "конкурент" предпочитает говорить "об автомобилях и прочих вещах", по словам Кодури, AMD предпочитает действовать в массовом сегменте рынка. К моменту своего появления на рынке в середине этого года, графические решения Polaris будут дополнительно оптимизированы с точки зрения быстродействия, но уже сейчас AMD называет получаемый ранними образцами прирост "революционным".

После выпуска Mate 8, компания Huawei занялась завершением разработки смартфона P9. До анонса преемника P8 осталось совсем не много времени, поэтому появляется всё больше слухов и утечек, касающихся этого смартфона. Так, в Сети было опубликовано схематическое изображение готовящегося устройства. Судя по нему, новинка будет в значительной степени отличаться от своего предшественника, Huawei P8.

Huawei P9 получит физическую кнопку "Домой" под дисплеем, в которой, безусловно, разместится сканер отпечатков пальцев – по-другому сложно объяснить её неожиданное появление. На тыльной стороне смартфона мы видим систему из двух камер, а также двойную светодиодную вспышку. На нижней грани устройства, помимо порта USB (пока что неизвестно, какого именно), расположился динамик и 3.5-мм разъём для наушников. Боковая рамка смартфона будет выполнена из металла. Что касается задней стороны смартфона, то пока что неизвестно, будет она выполнена из металла, или всё же из стекла.

Технические характеристики Huawei P9, согласно предыдущим слухам, будут включать 5.2-дюймовый дисплей с разрешением 1920 х 1080 точек, однокристальную платформу Kirin 950, двойную основную камеру с разрешением 12 Мп, и батарею, ёмкостью 3000 мАч. Смартфон, скорее всего, будет представлен в рамках выставки MWC 2016, которая пройдёт в конце февраля в Барселоне, а продажи новинки начнутся в марте.

По признанию руководства компании TSMC, в 2015 году она поровну делила рынок производства 14/16-нм чипов с компанией Samsung. В 2016 году компания собирается сделать всё возможное, чтобы отнять у Samsung её рыночную долю и перекроить рынок контрактов в свою пользу со "счётом" 70:30. Для этого тайваньский контрактник собирается, как минимум, увеличить капитальные затраты в 2016 году до $9-10 млрд. Значительная часть этих денег будет пущена на расширение доли производства 16-нм решений. В прошедшем году, отметим, компания TSMC снизила капитальные затраты до рекордно низкого для себя значения — до $8,1 млрд. Это было вызвано снижением доходов компании, но в 2016 году компания рассчитывает увидеть рост выручки, что позволит выделить на развитие дополнительные суммы.

Так, например, компания TSMC ожидает на 8% расширить производство решений для смартфонов, акцентируя внимание на платформах высшей и средней производительности. Также в компании завершили разработку специальной версии 16-нм техпроцесса — 16nm FinFET Compact (16nm FFC). Это техпроцесс для малопотребляющих чипов — для носимой электроники и для вещей с подключением к Интернету. В принципе, TSMC обозначила для себя три приоритетных направления: топовые смартфоны, суперкомпьютеры (очевидно, речь об NVIDIA Pascal) и растущие области в виде виртуальной реальности, электроники для автомобилей и игровых приставок.

Отдельно руководство компании TSMC подтвердило планы перехода на очередные технологические процессы. Верификация 10-нм техпроцесса практически завершена и проектирование клиентских чипов с его использованием начнётся в текущем квартале. Техпроцесс с нормами 7 нм будет запущен в производство в 2017 году, а техпроцесс с нормами 5 нм — в 2019 году. С большой долей вероятности для выпуска 5-нм решений будет во всю задействовано EUV-оборудование с длиной волны 13,5 нм.

Звучит как победная реляция. Тем не менее, в компании отдают себе отчёт в том, что полупроводниковая индустрия в ближайшие пять лет каждый год будет сокращать рынок на 2-3 %. Просто в TSMC рассчитывают развиваться лучшими темпами, чем отрасль в целом. Бог в помощь!

Компания ECS, как и немногие другие производители, тоже решилась на эксперимент с новым формфактором материнских плат, предложенным компанией Intel. Это так называемый типоразмер Mini-STX со сторонами платы 140 х 147 мм. Миниатюрное решение не будет поражать производительностью процессора и наличием дискретной видеокарты, зато в сборе представляет собой довольно компактную конструкцию.

Итак, ECS. На CES 2016 нашими коллегами была замечена плата H110SU-02. Разъём LGA 1151 позволит установить соответствующие процессоры, но необходимо помнить, что максимальную мощность потребления CPU в такой плате необходимо ограничивать значением 65 Вт. Плата комплектуется внешним блоком питания мощностью 90 Вт (19 В).

Подсистема памяти представлена двумя "ноутбучными" слотами SoDIMM для памяти DDR4. В наличии один порт SATA 6 Гбит/с и два слота M.2. Один из них полноформатный для SSD (2280), а второй короче — для Wi-Fi-модулей, например (2230). Платформа платы — чипсет Intel H110/B150. В плату встроен сетевой адаптер с соответствующим портом. Порты USB представлены одним портом USB 3.1 Type-C и двумя портами USB 3.0. Видеопорты — один порт HDMI и один порт DisplayPort. Цена вопроса не раскрыта.