Новости 04 декабря 2002 года

В деле разгона важны многие детали, которые в иных отраслях технического творчества могут казаться второстепенными. Например, слишком толстый слой термопасты не пойдет на пользу процессору - в этом деле важно не "переборщить". А ведь щедрая русская душа так просит мазнуть, чтобы с краев стекало :)... Стоп! Здесь нужно знать меру. Ведь главная задача термопасты - заполнить микронеровности поверхностей кристалла процессора и подошвы радиатора, увеличивая тем самым эффективную площадь контакта. Слишком толстый слой пасты лишь затруднит теплоотвод, а что еще хуже - может вызвать нежелательное замыкание чувствительных к электрическому току элементов, находящихся вокруг кристалла процессора (если паста электропроводна, разумеется). О вреде неплотного прилегания подошвы радиатора к кристаллу процессора я говорить не буду - сколько процессоров унесла эта "война", никто точно сказать не может. Чаще всего эта проблема возникает из-за перекоса радиатора при установке на процессор, реже - дефектами контактной поверхности радиатора. Более того, при излишнем усердии пользователь может ненароком сколоть кристалл процессора, слишком сильно прижав радиатор. Чтобы бороться со всеми этими негативными явлениями, человечество изобрело прокладки и различные базирующие радиатор элементы (наподобие круглых подкладок процессоров Athlon). Но зазоры в таких системах, как "процессор-прокладка-радиатор" измеряются сотыми долями миллиметра, и ошибки в расчетах могут стоить больших потерь. Увы, не всем производителям удается выдержать необходимую точность :(.

Насколько благополучно обстоят дела в стане ATI, решили узнать наши коллеги с сайта Frosty Tech. Как выяснилось, в семье ATI "не без урода". Короче говоря, используемый при производстве чипов Radeon 9700 дизайн кристалла и радиатора предполагает наличие медной прокладки шириной 4 мм, опоясывающей кристалл чипа по периметру 40 мм.

Прокладка эта должна защищать населяющие околокристальное пространство элементы от механических повреждений, а кристалл процессора - от скалывания. И все было бы хорошо, если бы плоскость прокладки находилась на одном уровне (или лишь чуть-чуть ниже - чтобы остался зазорчик для то-о-о-оненького слоя термопасты) с плоскостью кристалла процессора. Но увы, зазор получился великоват - почти 0,05842 мм. В мире высоких технологий 58 мкм могут решать все!

В итоге инженерам ATI пришлось "выкручиваться", компенсируя эту разницу высот достаточно толстой термопрокладкой между подошвой радиатора и кристаллом чипа:

Естественно, что это решение не лучшим образом отразилось на теплопроводности места сопряжения радиатора с чипом. Плохое положение дел также усугубляется тем, что штампованный алюминиевый радиатор имеет недостаточно плоскую и гладкую поверхность в месте контакта с поверхностью чипа. Чтобы наглядно доказать заявленную проблему, экспериментаторы удалили с поверхности радиатора "фирменную" термопрокладку, а затем слегка смазали силиконовой термопастой поверхность чипа и медной прокладки по периметру. После приведения радиатора в контакт с чипом на первом из них остались следы, весьма недвусмысленно доказывающие "теорему":

Чип даже не оставил отпечатка на подошве радиатора, а след от прокладки имеет переменную ширину, доказывая тем самым:

1. что поверхность прокладки действительно находится намного выше поверхности чипа;
2. что подошва радиатора довольно неровная.

Бороться с этой неприятной недоработкой можно двумя способами:

1. сняв слой металла с поверхности прокладки или полностью удалив её;
2. сделав фигурный паз в поверхности радиатора, чтобы прокладка "раньше времени" не упиралась в подошву радиатора.

Авторы эксперимента выбрали второй вариант. Они профрезеровали паз в подошве радиатора по периметру отпечатка, чтобы добиться более плотного прилегания радиатора к чипу. Для большей эффективности не мешало бы также отполировать поверхность контактной поверхности радиатора, но этого они не сделали.

Для достоверности проводимых замеров температуры в радиаторах (модифицированном и стандартном) были просверлены технологические отверстия для термодатчика. Температура измерялась цифровым термометром в серии из трех тестов, а затем усреднялась. В итоге стандартный кулер позволил чипу разогреться до 58 градусов Цельсия, а его модифицированный брат с пазом "на брюшке" удерживал уровень 55,6 градусов Цельсия. Выигрыш почти в 2,4 градуса можно назвать заметным, поскольку Radeon 9700 все же относится к разряду "горячих голов", и сбросить лишние пару-тройку градусов ему никогда не помешает.

В заключение можно сказать, что при надлежащем заводском исполнении прокладки Radeon 9700 нагревался бы в работе меньше. Но для работы на штатных частотах эта разница едва ли послужит поводом для повального стремления всех владельцев пока еще дорогих видеоплат на базе Radeon 9700 "колдовать" над радиаторами и прокладками. А для оверклокера это вызов, шанс самоутвердиться. Хотя особого прироста в "разгонябельности" графического ядра добиться таким способом нельзя :(. Хотелось бы верить, что изготовители кулеров для видеоплат на базе Radeon 9700 возьмут на вооружение эту идею, ведь сделать в заводских условиях небольшой пазик на радиаторе совсем несложно...

Корпусом из алюминия сегодня никого нельзя удивить – "крылатый металл" прочно вошел в жизнь моддеров и просто пользователей–эстетов. Но при всех очевидных преимуществах (хорошая теплоотдача, эстетичность и ликвидность) алюминиевые корпуса страдают от мягкости этого материала – посадить царапину или помять корпус очень легко, а бороться с последствиями такой оплошности весьма сложно. Да и пыль въедается в нежный алюминий устрашающе быстро – "глаз да глаз" нужен (а лучше – влажная тряпка и пылесос :)). Для эффектной внешности и долговечности материал нужен другой...

Одно японское Общество с Ограниченной Ответственностью, именуемое Biglobe, решило изменить положение дел на рынке high-end (с вашего позволения) корпусов. На помощь передовой инженерной мысли (а иной в Японии просто нет :)) был призван старый друг производителей жарочных шкафов, промышленных посудомоечных машин, станков и прочей техники – нержавеющая листовая сталь. Мало того, что компания изготовила корпус FinePc Acro оригинальной внешности, изобретатели еще и породнили конструкцию рамы изделия с таким предметом мебели, как комод. Одним словом, корпус сделан "телескопическим", то есть он может изменять такой габаритный размер, как длина (или глубина – кому как больше нравится). В итоге получилось вот что:

При беглом взгляде на фото я не понял, где же этот корпус находится, поскольку все это напоминало изображение какого-то стеллажа, уставленного коробками. Оказывается, что стеллаж виден лишь в изображении отполированных до блеска стенок корпуса. Зеркальный получился корпус, понимаете ли... Сразу приходит на ум описание старого фокуса с "говорящей головой", когда человек прячется под столом, обвешанном зеркалами, а голову просовывает в прорезь столешницы. На некотором удалении при нужном угле зрения создается иллюзия, что на столе лежит живая голова. Вот и здесь, в случае с корпусом, мы имеем аналогичный обман зрения.

Вторая "изюминка" конструкции – раздвижная рама. Она позволяет выдвигать внутреннюю часть корпуса, увеличивая внутреннее пространство. В раздвинутом положении положение половин корпуса фиксируется при помощи упорных винтов. То есть, выдвинул "сколько надо", закрутил винт, и пожалуйста – получаешь корпус нужной глубины. Кстати, габаритные размеры корпуса 163 (Ш) х 344 (В) х 310 (Г) мм – в "сложенном" состоянии. Максимальная глубина корпуса при выдвижении рамы составляет 480 мм. Вот так запросто можно "нарастить" корпус еще на 170 мм. Необходимость такого преобразования может быть продиктована установкой полноформатной платы АТХ, ибо при минимальной глубине корпус способен разместить только плату формата microATX. В общем, корпус настраивается "по ситуации"...

Единственным неприятным ощущением после осмотра задней панели становится наличие только четырех слотов расширения – тяжелое наследие формата microATX. Учитывая, что один из слотов отводится под разъем AGP, для карт расширения PCI (к счастью, полнопрофильных) остается только три места. В общем, декларировать "беспрецедентную гибкость" конфигурации японцы поторопились :(.

В боковую панель можно установить один дополнительный 80 мм вентилятор, но только в "раздвинутом" положении. В качестве всасывающего вентилятора используется 60 мм модель производства фирмы Sanyo, аналогичный же устанавливается в качестве вытяжного. Производитель делает ставку на компактность конструкции.

Любопытно решен вопрос отсеков для накопителей: предусмотрено пять (!) 3,5" отсеков и три 5,25". При этом они ориентированы как на корпусах типа Desktop, то есть при вертикальном положении корпуса приводы повернуты "ребром". На переднюю панель также выведены 2 разъема USB и разъемы для подключения наушников и микрофона.

Блок питания мощностью 200 Вт производства фирмы SNE соответствует требованиям фирм Intel и AMD к питанию их процессоров, в том числе и Pentium 4. Пиковая мощность блока питания составляет 250 Вт, что вполне типично для корпусов microATX. Если же этой мощности будет недостаточно, то за отдельную плату можно приобрести более мощный блок питания форм-фактора 1U, крепящийся на специальном кронштейне.

Если подвести итог, то можно сказать, что оригинальность конструкции дает этому корпусу большие шансы на успех. Жесткая конструкция из стальных листов позволяет снизить уровень шума и вибрации, а отполированная поверхность придает корпусу эффектный внешний вид. Если вы сторонник нестандартных решений и можете позволить себе отдать $325 за этот шедевр, то вам остается лишь надеяться, что японская индустрия готова выбросить такой продукт на внешний рынок...

По материалам сайта ASCII24.

На дворе декабрь, и Новый Год "не за горами". В нашей стране этот праздник особо любим, и потому готовиться к нему начинают заранее. И уже в начале декабря настроение у многих предновогоднее. Кто-то ищет подарки, кто-то присматривает елку и украшения для нее. Говоря об оверклокерах и моддерах, было бы уместно заявить, что для них предметом обожания является компьютер, а значит, что все подарки и украшения предназначены для него. Такая своеобразная электронно-вычислительная "ёлочка", особенно у моддеров – светится всеми цветами радуги. Оверклокеры тоже не хотят отставать от моды, и именно для них фирма So-Trick Computers подготовила "подарочный набор оверклокера", который представляет собой набор аксессуаров для охлаждения. Казалось бы, ничего необычного, но вся "фишка" заключается в том, что все элементы набора имеют приятный малиновый цвет с металлическим оттенком:

Откровенно говоря, набор состоит большей частью из уже знакомых вам компонентов:

• 1 круглый шлейф для привода FDD;
• 2 круглых IDE-кабеля;
• 1 набор для охлаждения памяти производства Thermaltake;
• 1 "алюминиевый" корпусной вентилятор производства Evercool;
• ветеран охлаждения видео Blue Orb.

Компании So-Trick осталось лишь придать некоторым из них нужный оттенок, и получился симпатичный набор, выдержанный в "единой цветовой гамме".

Круглые шлейфы имеют к тому же и особую маркировку разъемов: синий присоединяется к материнской плате, серый – к приводу master, а черный – к приводу slave. По-видимому, это сделано для тех, кто старается всячески сократить длину шлейфа на участке "материнская плата – master": с этим кабелем проделывать такие эксперименты путем "перемены мест слагаемых" будет не очень приятно из-за возможного цветового несоответствия разъемов :). Однако же истинных энтузиастов такая уловка не остановит. Длина IDE-шлейфов 46 см, кабель для флоппи-дисковода чуть короче – 25 см. Удивительно, что 3,5" флоппи-дисковод пережил многие конкурирующие технологии, оставаясь самым массовым и универсальным приводом. Теперь даже для него изготавливают круглые кабели. Не нужно забывать, что основным назначением круглых шлейфов остается создание благоприятных условий для циркуляции воздуха внутри корпуса системного блока. Эстетичность внешнего вида или прирост скорости передачи данных все же второстепенны – с оверклокерской точки зрения.

Прилагаемый вентилятор с алюминиевой рамой имеет типоразмер 60 х 60 х 25 мм. Странные габариты для корпусного вентилятора, ведь в этой сфере более типичен типоразмер 80 х 80 х 25 мм. Интересен тот факт, что регулировать скорость вращения ротора можно лишь ступенчато, изменяя подаваемое напряжение питания, максимальное напряжение составляет 24 В. Прирост производительности в таком режиме не очень высок, как видно из таблицы, и целесообразность такого подхода вообще выглядит сомнительной :(. Тем более, что переходник с 3-штырькового разъема питания на 4-штырьковый не предусмотрен...

Скорость	Низкая (7 В)	Средняя (12 В)	Высокая (24 В)
Скорость вращения, об/мин	4000	4500	5000
Сила тока, А	0,16	0,18	0,20
Производительность, CFM	21,5	24	26,5
Уровень шума, дБ	менее 26	менее 28	менее 30

Лопасти ротора немного выбиваются из общей цветовой гаммы. Портит картину и белая пластиковая вставка. Но все же этот малиновый блеск изящной рамы завораживает, заставляя забыть о недостатках...

Известный всем почитателям продукции Thermaltake кулер по имени Blue Orb немного не соответствует в данном контексте своему названию – радиатор имеет все тот же малиновый цвет. Основные характеристики кулера таковы:

• Скорость вращения ротора: 4600 об/мин.
• Размеры вентилятора: 50 x 50 х 12 мм.
• Параметры питания: 12 В, 0.16 А.
• Производительность вентилятора: 12 CFM.
• Уровень шума: 26 дБ.
• Расчетная долговечность: 50 000 часов.

Этот кулер имеет в комплекте поставки переходник с 3-штырькового разъема на 4-штырьковый, а также крепежные элементы и термопасту. Разместить его можно на видеокарте или на чипсете (так позиционирует это изделие фирма-производитель).

Набор для охлаждения модулей памяти состоит из двух теплоотводов, двух радиаторов, двух крепежных скобок, четырех кусков термоленты и наклейки на корпус :). Одним словом, знакомый набор в нужном цветовом решении. Подошва радиаторов не слишком гладкая, что несколько ухудшает условия отвода тепла от модулей.

Все это, конечно, можно купить по отдельности, но такое комплексное решение найти будет трудновато. Особенно, если учесть, что все элементы одного цвета. Говорить об эффективности набора я не считаю нужным, поскольку все эти "причиндалы" уже давно известны широкой публике и неоднократно тестировались по отдельности. Если у вас есть друг-оверклокер, которому не чужды моддерские наклонности, то этот наборчик будет хорошим подарком к празднику :).

По материалам сайта Twisted Mods.

Материнские платы от компании EPoX для Socket A процессоров издавна славятся своими замечательными возможностями. Каждое новое изделие от этой фирмы для процессоров AMD становится хитом. И это неспроста. Инженеры компании делают большую работу и каждый раз предлагают энтузиастам что-то новенькое. Однако на это раз им удалось превзойти самих себя. Новая плата на базе набора логики VIA KT400, 8K9A2+, обладает замечательным свойством – она умеет менять множитель процессоров, основанных на ядре Thoroughbred, даже у залоченных экземпляров. Верится с трудом, но факт остается фактом: EP-8K9A2+ позволяет разгонять новые Athlon XP множителем даже если у них не замкнут пятый мостик в группе L3 (напомню, что замыкание этого мостика до сих пор считалось необходимой процедурой для разблокирования коэффициента умножения).

Ну а коли так, то имея в своем распоряжении плату EPoX EP-8K9A2+, опыты по разгону Athlon XP можно выполнять с небывалой легкостью. Чем и воспользовались перцы с сайта INQ, посмотрев на практике как будут работать процессоры Athlon XP 2700+, если их перевести с 333-мегагерцовой на 400-мегагерцовую шину.

Конечно, без изменения коэффициента умножения ничего бы не получилось. Частота Athlon XP 2700+ составляет 2166 МГц, а коэффициент умножения – 13х. Если просто повысить частоту FSB c 166 до 200 МГц, процессор должен будет заработать на частоте 2600 МГц, что абсолютно нереально для ядра Thoroughbred. Поэтому, экспериментаторы с INQ запустили свой Athlon XP 2700+ как 10х200 МГц = 2000 МГц.

Частота 2 ГГц – это частота процессора Athlon XP 2400+, работающего на 266-мегагерцовой шине. Поэтому, совершенно неудивительно, что BIOS в этом случае детектировал процессор именно как Athlon XP 2400+.

Сравнивать скорости 2-гигагерцового Athlon XP на 400-мегагерцовой шине и оригинального Athlon XP 2700+ испытателям показалось бессмысленным. Поэтому, запустив систему, они лишь проверили ее стабильность и посмотрели на результаты тестов подсистемы памяти, выполненные пакетом SiSoft Sandra 2003. Как утверждается, полученная практическая пропускная способность памяти при частоте шины 400 МГц составила более 3000 Мбайт в секунду.

Выводы из этой истории таковы: частота шины 400 МГц у процессоров Athlon XP вполне реальна. Рост производительности при ускорении шины наверняка будет. Инфраструктура к вводу такой шины практически готова.

Хочется напомнить, что в планах AMD действительно значится перевод процессоров Athlon XP на 400-мегагерцовую шину. Выполнен он будет после появления в следующем году процессорного ядра Barton, обладающего 512-килобайтным кешем второго уровня. Так что, думается, AMD еще вполне может посоперничать с Intel и со своей линейкой Athlon XP, благо резервы еще есть. Аналитики ожидают, что благодаря увеличению в два раза L2 кеша и разгону частоты шины до 400 МГц, производительность процессоров Athlon XP может возрасти на величину порядка 15-20%.

Приведу краткую спецификацию материнской платы EPoX EP-8K9A2+, благодаря которой вышеописанный опыт удалось выполнить «легким движением руки»:

• Поддержка Socket A процессоров семейств AMD Athlon, Duron, Athlon XP с частотами шины 266/333 МГц;
• Чипсет VIA KT400 (KT400 + VT8235);
• 6 слотов PCI, 1 слот AGP 8X;
• 2 стандартных IDE порта, поддерживающие ATA-133/100/66;
• 3 PC2700 DDR SDRAM слота, поддерживающие до 3 Гбайт памяти (DDR400 поддерживается, но неофициально);
• 4 порта USB 2.0;
• AC97 6-канальное аудио;
• ATX форм-фактор;
• ATA-133 RAID контроллер HPT372, поддерживающий RAID 0, 1 и 0+1;
• Два дополнительных Serial ATA-150 порта;
• Интегрированный Fast Ethernet контроллер;
• Комплект поставки платы включает круглые IDE кабели и светящийся кулер на чипсете.

А вот и сама красавица:

В заключение хочется заметить, что в самом по себе факте разгона частоты шины Athlon XP до 400 МГц нет ничего нового. Мы добивались результатов и получше - см., например, тут.