Новости Hardware 29 мая 2017 года

Компания ASRock представила материнскую плату X299E-ITX/ac, которую вполне заслуженно можно считать одной из самых интересных материнских плат, представленных за последнее время. Новинка, как можно догадаться по названию, построена на новом флагманском наборе микросхем системной логики Intel X299, и выполнена в компактном форм-факторе Mini ITX, и пока что она является единственной в своём роде, сообщает TechPowerUp.

Рядом с весьма крупным процессорным разъёмом LGA 2066 расположилась 7-фазовая подсистема питания, а сверху и снизу от него – по паре слотов для модулей памяти DDR4 SO-DIMM, в которые можно установить до 64 Гбайт памяти. Память подключается к процессору посредством четырёх каналов. На привычном месте, у нижнего края платы, расположился одиночный слот расширения PCI Express 3.0 x16.

Из-за недостатка пространства на самой печатной плате, производитель использовал дополнительные платы, установленные по бокам от процессорного разъёма, перпендикулярно плоскости материнской платы. На одной из них расположилась часть контроллеров и пара слотов M.2, а на другом – шесть портов SATA 3.0, ещё один слот M.2, и различные коннекторы, например, для подключения передних портов USB, в том числе и USB 3.1.

Все подробности о материнской плате ASRock X299E-ITX/ac пока что не раскрываются, в том числе её цена и дата начала продаж.

Компания EVGA в преддверие выставки Computex 2017, сегодня провела мероприятие для представителей прессы, на котором представила свою флагманскую версию видеокарты GeForce GTX 1080 Ti, которая называется EVGA GeForce GTX 1080 Ti KINGPIN Edition. Новинка, как можно догадаться по названию, была разработана совместно с известным мастером экстремального разгона Винсом Люсидо (Vince Lucido), который также известен под прозвищем K|ngp|n.

Видеокарта GeForce GTX 1080 Ti KINGPIN Edition выполнена на печатной плате собственного дизайна EVGA, которая по словам разработчика полностью готова к разгону с применением жидкого азота. Для достижения максимальных результатов в экстремальном разгоне, имеется отдельная микросхема LN2 BIOS, а также ряд переключателей, отключающих механизмы безопасности видеокарты. Также видеокарта получила усиленную подсистему питания, которая включает 10 фаз питания GPU и два 8-контактных разъёма дополнительного питания.

Новинка оснащена системой охлаждения iCX с тремя вентиляторами, которая внешне очень похожая на ту, что использована в видеокарте EVGA GeForce GTX 1080 Ti FTW3. Однако в новинке радиатор выполнен не из алюминия, а из меди, что повышает её эффективность. Через радиатор проходит ряд медных тепловых трубок, которые через крупное медное основание контактируют с графическим процессором, а через специальную пластину – с элементами подсистемы питания. Имеется и усиливающая тыльная пластина.

Точные данные о рабочих частотах новинки пока что не уточняются, однако производитель заявляется, что "из коробки" графический процессор видеокарты GeForce GTX 1080 Ti KINGPIN Edition сможет гарантировано и без проблем разгоняться выше частоты 2025 МГц. Также отметим, что новинка имеет весьма необычный набор видеовыходов: три Mini-DisplayPort 1.3, и по одному DVI и HDMI 2.0, которые расположены в один ряд, благодаря чему при использовании водоблока видеокарта будет занимать лишь один слот расширения.

Видеокарта EVGA GeForce GTX 1080 Ti KINGPIN Edition поступит в продажу только в июле текущего года. К сожалению, её стоимость пока что не уточняется, но новинка явно будет не из дешёвых.

Как известно, этим летом компания Intel выпустит новые высокопроизводительные (HEDT) процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X. Модели, обладающие наибольшим числом ядер, будут собраны в линейке Skylake-X, и изначально сообщалось, что флагманом в этом семействе станет процессор Core i9-7920X, обладающий 12 вычислительными ядрами и 24 логическими потоками. Теперь же наши коллеги из VideoCardz, со ссылкой на несколько источников, сообщают, что компания Intel выпустит более мощные решения.

Сообщается, что флагманом нового семейства HEDT-процессоров Intel станет процессор Core i9-7980XE который будет включать сразу 18 физических ядер, и соответственно предложит 36 вычислительных потоков. Помимо этого процессора, по данным источников, Intel представит также модели Core i9-7940X и Core i9-7960X, располагающие 14 и 16 физическими ядрами, соответственно. К сожалению, информации о рабочих частотах и объёме кэш-памяти пока что нет.

О других характеристиках также ничего конкретного не сообщается, однако судя по опубликованному нашими коллегами, слайду, можно почти наверняка сказать, что вышеописанные процессоры получат по 44 линии PCI Express 3.0, четырёхканальные контроллеры памяти DDR4-2666 и поддержку технологии Turbo Boost Max 3.0. Уровень TDP, вероятнее всего, составит 165 Вт.

Похоже, Intel готовится встретить процессоры AMD Threadripper во всеоружии. В конце добавим, что наши коллеги также опубликовали изображение упаковок новых процессоров Intel Core-X.

Китайский бренд Gretel объявил о начале приёма предварительных заказов на новый смартфон под названием Gretel GT6000. Он позиционируется производителем как первый в мире смартфон с двойной основной камерой, оснащённый аккумулятором на 6000 мАч. Кроме того, новинку можно назвать первым бюджетным смартфоном с двойной камерой. Её стоимость составляет всего $109,99.

Помимо двойной основной камеры и внушительного аккумулятора, который обеспечивает новому смартфону продолжительное время автономной работы, он также оснащён 5.5-дюймовым LCD-дисплеем производства Sharp. Он обладает разрешением 1280х720 пикселей, что также положительно отражается на автономности смартфона. Базируется Gretel GT6000 на четырёхъядерном процессоре MediaTek, который дополнен 2 ГБ оперативной и 16 ГБ встроенной памяти с возможностью расширения.

Основная камера Gretel GT6000 представляет собой комбинацию из двух 13-мегапиксельных датчиков Panasonic с двойной светодиодной вспышку. Собственную вспышку получила и 5-мегапиксельная фронтальная камера. Работает смартфон под управлением Android Nougat и обладает поддержкой двух SIM-карт.

Новый смартфон Gretel облачён в металлический корпус. Он представлен в трёх расцветках: чёрной, золотой и синей.

Технические характеристики Gretel GT6000:

• Дисплей: 5.5-дюймовый, 1280х720 пикселей, HD, Sharp LCD, стекло 2.5D;
• Процессор: Mediatek MT6737, четыре ядра Cortex-A53 с тактовой частотой 1.3 ГГц и графика Mali-T720;
• Память: 2 ГБ оперативной и 16 ГБ встроенной, поддержка карт памяти MicroSD (до 32 ГБ);
• Камеры: двойная 13-мегапиксельная основная (f/2.2) с автофокусом и двойной светодиодной вспышкой и 5-мегапиксельная фронтальная (f/2.6) со светодиодной вспышкой;
• ОС: Android 7.0 Nougat;
• Аккумулятор: 6000 мАч, поддержка быстрой зарядки (9V/2A);
• Прочее: сканер отпечатков пальцев, Dual SIM, LTE, USB, Wi-Fi. Bluetooth 4.0, GPS;
• Размеры корпуса: 154,6х77,3х10,6 мм;
• Вес: 233 г.

В начале июня состоится анонс долгожданных смартфонов Oppo R11 и R11 Plus. И в преддверии выхода в Сеть просочились характеристики новинок, о чём сообщил портал GizmoChina.

Китайские источники слили в Сеть фотографии с перечнем спецификаций новых смартфонов Oppo. Судя по фото, Oppo R11 и R11 Plus будут базироваться на новом восьмиядерном чипсете Qualcomm Snapdragon 660. Они получат двойную основную камеру с 20- и 16-мегапиксельными датчиками. 20-мегапиксельную фронтальную камеру и 64 ГБ встроенной памяти с возможностью расширения путём установки карты памяти MicroSD. В качестве предустановленной операционной системы указана Android 7.1.1 Nougat с установленной поверх оболочкой Color OS 3.1. Также оба смартфона будут оснащены сканером отпечатков пальцев.

Теперь перейдём к отличиям новых смартфонов. Они заключаются в размерах дисплея, объёме ОЗУ и ёмкости аккумулятора. Если Oppo R11 будет оснащён 5.5-дюймовым дисплеем с разрешением 1920х1080 пикселей (Full HD), 4 ГБ оперативной памяти и аккумулятором на 3000 мАч, то его Plus-версия получит 6-дюймовый экран с аналогичным разрешением, 6 ГБ ОЗУ и батарею ёмкостью 4000 мАч.

Как ожидается, Oppo R11 и R11 Plus будут представлены 10 июня. Они выйдут как минимум в трёх расцветках: чёрной, серебристой и розовое золото.

Неанонсированный смартфон Xiaomi с кодовым названием "Jason" был замечен в бенчмарке GFXBench, засветив свои основные технические характеристики. Об этом сообщили наши коллеги из GizmoChina, которые предполагают, что под именем "Jason" может скрываться Redmi Pro 2.

Согласно данным GFXBench, Xiaomi "Jason" оснащён 5.1-дюймовым дисплеем с разрешением 1920х1080 пикселей (Full HD). Это меньше, чем у оригинального Xiaomi Redmi Pro, который имеет 5.5-дюймовый экран. Базируется новый смартфон на представленной в начале мая однокристальной платформе Qualcomm Snapdragon 660. Она состоит из восьмиядерного процессора с тактовой частотой 2.2 ГГц и графического контроллера Adreno 512. Объём оперативной памяти составляет 6 ГБ, а встроенной – 64 ГБ.

Также Xiaomi "Jason" оснащён 12-мегапиксельной основной камерой, способной записывать 4K-видео, и 4-мегапиксельной фронтальной (UltraPixel, как у Xiaomi Mi5). Смартфон работает по управлением мобильной операционной системы Android 7.1.1 Nougat с оболочкой MIUI. Вдобавок ко всему он обладает поддержкой Bluetooth, Wi-Fi, GPS и NFC.

Когда и под каким названием Xiaomi "Jason" появится на рынке, пока неизвестно.

Представившая на днях смартфоны Nova 2 и Nova 2 Plus китайская компания Huawei готовит к выходу ещё одну новинку. Речь идёт о Honor 9, который за месяц до своего официального анонса прошёл сертификацию в Китае.

Как сообщает GSMArena, смартфон Huawei Honor 9 сертифицирован китайским телекоммуникационным центром TENAA. Информация об этом появилась на сайте ведомства. Там же перечислены основные технические характеристики нового устройства. Они включают в себя 5.15-дюймовый дисплей с разрешением 1920х1080 пикселей, восьмиядерный процессор с тактовой частотой 2.4 ГГц, а также аккумуляторную батарею на 3100 мАч. Объём оперативной памяти Honor 9 составляет 6 ГБ, а ёмкость встроенного накопителя – 64 ГБ с возможностью расширения путём установки карты памяти MicroSD.

Также новый смартфон Huawei получит 8-мегапиксельную фронтальную камеру и основную камеру, состоящую из двух датчиков с разрешением 12 и 20 мегапикселей. Поставляться Honor 9 будет с операционной системой Android 7.0 Nougat и оболочкой EMUI на борту.

Как ожидается, в Китае анонс Huawei Honor 9 состоится 20 или 21 июня, а в Европе он дебютирует 27 июня. Его стоимость стартует в отметки 2299 юаней (около 19 000 рублей по текущему курсу) и будет достигать 2599 юаней (около 21 400 рублей) в зависимости от выбранной версии.

Несколько дней назад китайская компания Huawei представила новые смартфоны Nova 2 и Nova 2 Plus. Они стали продолжением запущенной в прошлом году серии смартфонов Huawei Nova.

Новые смартфоны Huawei отличаются друг от друга лишь размерами дисплеев, ёмкостью аккумуляторов и объёмом встроенной памяти. Так, если Huawei Nova 2 обладает дисплеем диагональю 5 дюймов, встроенным накопителем на 64 ГБ и аккумулятором на 2950 мАч, то его Plus-версия получила 5.5-дюймовый экран, 128 ГБ встроенной памяти и батарею ёмкостью 3340 мАч. LPTS LCD-дисплеи смартфонов имеют разрешение 1920 на 1080 точек (Full HD) и покрыты 2.5D-стеклом.

Главной особенностью Huawei Nova и Nova Plus второго поколения стала двойная основная камера со светодиодной вспышкой и оптическим зумом. Она состоит из двух датчиков с разрешением 12 и 8 мегапикселей. Также оба смартфона имеют 20-мегапиксельную фронтальную камеру и сканер отпечатков пальцев. На смену процессору Qualcomm Snapdragon 625, который использовался в первом поколении Huawei Nova, пришёл чип Kirin 659. Он дополнен 4 ГБ оперативной памяти.

Как сообщает GSMArena, в Китае продажи новых смартфонов стартуют 16 июня. Huawei Nova 2 поступит в продажу по цене 2500 юаней (около 20 600 рублей по текущему курсу),а Nova 2 Plus оценён производителем в 2900 юаней (около 23 900 рублей). Появятся ли они за пределами Поднебесной и когда это произойдёт, пока неизвестно.

У AMOLED-дисплеев есть несколько весомых преимуществ перед TFT LCD панелями. Это яркие, сочные, насыщенные цвета, высокая чёткость изображения при более низком уровне энергопотребления. В конечном счёте, большинство производителей смартфонов перейдут на использование AMOLED-дисплеев. По крайней мере, так считают аналитики фирмы Digitimes Research, на которых ссылается тайваньское деловое издание DigiTimes.

По прогнозам Digitimes Research, поставки AMOLED-дисплеев увеличатся с 370 млн в 2016 году до 452 млн в 2017 году. А к 2021 году они достигнут 1,127 млрд единиц. Если в прошлом году 24,3% выпущенных смартфонов оснащались AMOLED-экранами, то в нынешнем году этот показатель составит 27,6%, а к 2021 году степень их проникновения на мобильном рынке будет равна 53%.

В настоящее время лидером среди производителей AMOLED-панелей остаётся южнокорейская компания Samsung Display. Тем не менее китайские производители дисплеев готовы "сломать" доминирование Samsung Display, благодаря чему AMOLED-дисплеи могут появиться в смартфонах среднего и даже начального уровня.

Аналитики отмечают, что AMOLED-дисплеи станут господствующим решением для устройств виртуальной реальности за счёт более короткого времени отклика и высокой контрастности по сравнению с TFT-LCD. Также AMOLED-панели имеют все шансы на появление в топовых умных часах.

Широкого применения в планшетах и ноутбуках AMOLED-панели пока не достигли. Скорее всего, в будущем они станут нишевым решением для высокопроизводительных планшетов и профессиональных ноутбуков.

Компания Toshiba в преддверии Computex 2017 выпустила свой первый массовый NVMe SSD-накопитель на 64-слойной флеш-памяти с вертикальной компоновкой ячеек 3D V-NAND (Toshiba использует собственное название BiCS FLASH). К сожалению - TLC, а не MLC NAND. Новинка выполнена в формфакторе M.2 типоразмера 2280, сообщается с системой по интерфейсу PCI-Express 3.0 x4 и протоколу NVMe (без уточнения версии). Заказчикам будут предлагаться три объёма - 256, 512 и 1024 Гбайт.

(Источник: Toshiba)

Подробности об используемом контроллере не сообщаются - компания привычным для себя образом скрывает данную информацию. Но, судя по заявленным скоростям (до 3000 Мбайт/с на операциях чтения), речь, скорее всего, идёт о Marvell (нынешние контроллеры Phison и Silicon Motion обладают меньшим быстродействием). Из технических характеристик указывается на реализацию алгоритмов SLC-кэширования на операциях записи.

Накопитель навряд ли попадёт в свободную розничную продажу, но важен другой момент: на Toshiba XG3 обкатывалась аппаратная платформа, ставшая затем основой Toshiba RD400. Кстати говоря, Toshiba XG3 также попадаются в розничной продаже, но, в основном, на вторичном рынке, будучи снятыми с ноутбуков при их обновлении обычными пользователями.

Поставки пробных партий корпоративным заказчикам уже начались.

Буквально через несколько часов Computex 2017 увлечёт нас водоворотом информационных поводов, которые имеют отношение исключительно к настольным компьютерам, но пока длится традиционное для понедельника утреннее затишье, у нас есть очередной шанс оценить степень готовности электромобиля Tesla Model 3 к началу массового производства. Как и обещалось, Tesla начала прилагать особые усилия к разъяснению того факта, что Tesla Model 3 будет уступать по характеристикам и оснащению двум имеющимся моделям электромобилей этой марки.

Но сперва нам хотелось бы обратить внимание на фотографию интерьера очередного прототипа Tesla Model 3, которую опубликовал ресурс Electrek с позволения одного из очевидцев, которые уже видят соответствующие электромобили неоднократно в течение дня. Например, недавно был замечен электромобиль Tesla Model 3 характерного красного цвета "Signature Red", в который окрашивались кроссоверы Tesla Model X премьерной партии. Кстати, недавно Tesla подтвердила, что всем новым клиентам, оформляющим предварительный заказ сейчас, придётся ждать своего экземпляра Tesla Model 3 более года.

Фотография интерьера Tesla Model 3 интересна тем, что подтверждает два главных факта о его компоновке. Во-первых, вся информация будет выводиться на единственный 15-дюймовый дисплей на центральной консоли, а приборной панели над рулевой колонкой не будет. Во-вторых, система вентиляции салона будет использовать один гигантский "панорамный" воздуховод, выдающий своё присутствие лишь узкой щелью от левого до правого края передней панели.

Tesla также пояснила, что Model 3 будет уступать флагманскому лифтбеку Model S не только в запасе хода от одной зарядки, но и в способности ускоряться – младшая модель будет разменивать "первую сотню" км/ч примерно за 5,6 секунды. Крышки двух багажных отсеков, совокупный объём которых уменьшен относительно Model S в два раза, будут открываться вручную, а не при помощи электропривода. Наконец, Model 3 сможет принять на борт исключительно пятерых, тогда как у Model S штатная численность экипажа может достигать семерых человек.

Вообще, для Tesla Model 3 количество всевозможных конфигураций не превысит 100 вариантов, тогда как для Tesla Model S это количество превышает 1500 комбинаций. Покупателям младшей модели будут доступны колёсные диски типоразмеров 18" и 19", стеклянная крыша, а также полноценный "автопилот". Зато Tesla Model 3 всегда должна будет довольствоваться пружинной подвеской, а не пневматической, а при изготовлении кузовных деталей будет использоваться не только алюминий, но и более доступная сталь. Не будут предложены покупателям Tesla Model 3 и панорамная крыша с солнечными элементами, выдвигающиеся из дверей ручки и салонный фильтр HEPA.

Многие любители цифровых развлечений с нетерпением ждут открывающих выставку Computex 2017 выступлений руководителей AMD и NVIDIA, рассчитывая из их уст получить информацию о сроках появления на рынке игровых видеокарт поколений Vega и Volta, соответственно. Интрига с выступлением главы NVIDIA разрешится через сутки, а пока предлагаем изучить очередные "немецкие фантазии" коллег с ресурса 3DCenter.org, которые давно специализируются на составлении неофициальных "дорожных карт" AMD и NVIDIA.

Если говорить о планах AMD, то коллеги считают, что эта компания в следующем полугодии представит два графических процессора с архитектурой Vega, которые заменят собой Polaris 10 и Polaris 11, соответственно. И только во второй половине следующего года выйдет более крупный и производительный графический процессор Vega 20.

Компания NVIDIA, по убеждению наших коллег, будет выступать с премьерами "кучнее", представив в первой половине следующего года три графических процессора с архитектурой Volta. Большинство этих графических решений будет использовать память типа GDDR6, и не факт, что HBM2 достанется даже старшему GV102. Память нового типа пока остаётся дорогим удовольствием, и NVIDIA может не разделять оптимизма AMD в отношении перспектив использования HBM2 в потребительском сегменте рынка.

Подчеркнём, что эти иллюстрации основаны лишь на предположениях, и не могут считаться официальными "дорожными картами" соответствующих разработчиков графических решений.

Предыдущие рекорды процессора AMD Ryzen 5 1600X в исполнении канадского энтузиаста впечатлили не всех, но это не повод отказываться от освещения достижений оверклокеров в данной сфере. За прошедшее время энтузиаст смог поднять частоту процессора до 5230 МГц в серии тестов, и занял не только первые места в модельном зачёте, но и замахнулся на вторые места среди всех процессоров с шестью ядрами.

По крайней мере, в "многоядерной части" теста Geekbench3 процессор Ryzen 5 1600X на частоте 5230 МГц проявил себя именно так, заняв второе место среди всех шестиядерных моделей с результатом 35 016 баллов. В "одноядерной" части теста процессор стал лучшим среди себе подобных.

Компания Asus невольно выступила в роли Прометея, подарившего энтузиастам всего мира особые версии BIOS для видеокарт GeForce GTX 1080 Ti, которые способствовали лучшему раскрытию их разгонного потенциала за счёт предоставления доступа к управлению напряжениями. "Дар богов" оверклокеры сейчас активно используют, и греческий энтузиаст $@39@ смог с его помощью разогнать GeForce GTX 1080 Ti под жидким азотом до 2518/12600 МГц, что позволило установить новый абсолютный мировой рекорд Unigine Heaven Xtreme, соответствующий 11 569,39 балла DX11.

Позади остались даже конфигурации на базе новейшей видеокарты NVIDIA Titan Xp. Центральный процессор Core i7-7700K тоже охлаждался жидким азотом, и был разогнан до 6969 МГц. К слову, в тесте GPUPI 32B видеокарта помогла греку занять первое место с результатом 11 минут 8,203 секунды при частотах 2556/12000 МГц.

Буквально сразу после появления на рынке процессоров AMD Ryzen 7 и Ryzen 5 мнительные натуры стали искать в колебаниях цен на процессоры Intel признаки начинающейся маркетинговой войны, но каждый раз процессорный гигант после тягостных пауз признавался, что официальные цены на процессоры этой марки не изменились. Даже сама AMD признала, что крайних проявлений озабоченности после выхода Ryzen со стороны Intel не наблюдала.

Это не останавливает многих из наших коллег, которые спекулируют на благодатной почве жажды социальной справедливости. Например, ограниченную по времени акцию Новояичкинского комбината скидок отдельные источники готовы принять за официальное и долговременное снижение цены на процессор Core i3-7350K. Да, компанию Intel многие упрекали в том, что цена на данный процессор завышена – даже на фоне собственных процессоров компании, не говоря уже о конкурирующих изделиях AMD.

Тем не менее, временное снижение цены на Core i3-7350K до $150 не находит подтверждения в официальном прайс-листе Intel, который не менялся с 22 апреля этого года.

То есть, официально данный процессор со свободным множителем по-прежнему стоит $168. Конечно, это не лишает отдельные магазины права устанавливать на эту модель более низкую цену.

Ещё в конце апреля мы поняли, что компания Intel готова ускорить выход настольных моделей Coffee Lake-K, оснащаемых свободным множителем, и предложить их уже в августе этого года. Главное оружие этого семейства процессоров – наличие в ассортименте относительно доступных шестиядерных моделей. Принято считать, что подобные изменения в планах Intel произошли после выхода на рынок процессоров AMD Ryzen 7 и Ryzen 5.

Ресурс FanlessTech принялся накручивать собственные рейтинги через социальные сети, а потому выдаёт новости "короткими очередями". Зато "крайний выстрел" даёт нам понять, что в сроках выпуска массовых моделей Coffee Lake-S в настольном сегменте никаких изменений не произошло: процессоры этой серии с ограниченным на повышение множителем выйдут только в начале следующего года. Мобильные процессоры Cannon Lake серий "U" и "Y" будут представлены этим летом.

Основная же часть откровений источника сосредоточена вокруг процессоров для компактных систем, довольствующихся пассивной системой охлаждения – название ресурса наших коллег обязывает уделять этой теме повышенное внимание. Итак, процессоры семейства Gemini Lake с высокой степенью интеграции выйдут в четвёртом квартале этого года. Они предложат два или четыре вычислительных ядра с архитектурой Goldmont Plus и увеличенным до 4 МБ объёмом кэш-памяти второго уровня, графическую подсистему поколения Gen9 с 18 исполнительными блоками в максимальной конфигурации. Значение TDP этих SoC не превысит 6 Вт в мобильном сегменте, и 10 Вт в настольном.

Помимо поддержки HDMI 2.0 и DDR4, эти "системы на чипе" предложат врождённую поддержку Wi-Fi и Bluetooth. Процессоры Gemini Lake должны выпускаться по усовершенствованной версии 14-нм техпроцесса.

Не приходится сомневаться, что для потенциальных покупателей бизнес Toshiba по производству твердотельной памяти остаётся "лакомым кусочком": слишком долго кипят страсти вокруг такой, казалось бы, простой процедуры, как определение будущего покупателя. Как сообщает издание The Japan Times, на прошлой неделе руководство Toshiba дало понять кредиторам компании, что не видит Western Digital Corporation в числе фаворитов этой гонки. Скорее всего, дело даже не в цене, поскольку американский производитель жёстких дисков предлагает не менее $17,9 млрд., как и все остальные претенденты. Наверняка "настроение испорчено" недружелюбными действиями WDC, которая пытается давить на Toshiba через суд.

Тем не менее, представители Toshiba дают понять кредиторам, что возможность продажи активов корпорации Western Digital с повестки дня не снимается, и переговоры продолжатся. Для самой Toshiba оптимальным вариантом была бы продажа бизнеса по производству твердотельной памяти консорциуму японских инвесторов, в который вошли Innovation Network Corp. of Japan и государственный Development Bank of Japan. Кроме того, эту группу инвесторов дополняют и некие американские компании. Возможно, речь идёт об инвестиционном фонде, хотя ранее появлялись данные о готовности WDC искать поддержки у японских инвесторов.

В любом случае, Toshiba не сможет так просто игнорировать интересы WDC, ведь компании владеют совместным предприятием, доля в котором досталась американцам после покупки SanDisk. Через хитросплетения юридических нюансов WDC сейчас и пытается найти рычаги воздействия на руководство Toshiba. Последнему, если верить японским СМИ, это не нравится.

Жажда новинок, провоцируемая многочисленными профильными публикациями, у публики так велика, что компании не гнушаются спекулировать на этих ожиданиях. Например, представители NVIDIA аккуратно разместили в социальных сетях объявление о грядущем выступлении основателя компании на открытии выставки Computex 2017 сегодняшним вечером.

В Москве к этому моменту уже будет половина седьмого утра, и тот факт, что вы читаете эти строки в чуть более ранний период, внушает робкую надежду на оперативное освещение данного события. Впрочем, мы бы не стали нагнетать обстановку, и обещать, что на открытии Computex 2017 глава NVIDIA расскажет об игровой версии Volta. В "заголовок" своего анонса компания выносит искусственный интеллект, и если речь и пойдёт о Volta, то наверняка применительно к ускорению вычислений.

Компания Kingston анонсировала свои первые PCIe 3.0 x4 SSD, работающие по протоколу NVMe. Новинка выполнена в формфакторе M.2 2280 и получила наименование Kingston KC1000. Технически данный накопитель не предназначен для розницы, о чём говорят буквы «KC» в наименовании модели, что, однако, не мешает присутствовать на прилавках магазинов таким SSD, как KC300 и KC400.

(Источник: Kingston)

Интересен тот момент, что вопреки Kingston HyperX Predator, использовавшему контроллер Marvell и получающей сейчас всё большее распространение платформе на 88SS1093 от того же разработчика, для выпуска KC1000 компания Kingston отдала предпочтение платформе Phison: используется контроллер Phison E7 (Phison PS5007-E7). Массив флеш-памяти набран 15-нм планарной MLC NAND производства Toshiba. Скорее всего, технически отличие от недавно протестированных нами Patriot Hellfire будет минимально.

Объявлено три варианта объёма: 240, 480 и 960 Гбайт. Скорости линейного чтения достигают 2700 Мбайт/с, записи - 900-1600 Мбайт/с (в зависимости от объёма), уровень производительности - до 290000 IOPS на чтении и 190000 IOPS на записи. Заявленный ресурс - 300, 550 и 1000 Тбайт записанных данных в зависимости от объёма накопителя. Срок фирменной гарантии составляет 5 лет.

(Источник: Kingston)

Для всех трёх модификаций объёмов будут поставляться два варианта комплектации: только сам накопитель и накопитель в комплекте с платой-адаптером для установки в слот расширения PCI-Express x4. В прайс-листах их можно будет различить по маркировке SKC1000/***G и SKC1000H/***G соответственно.

Рекомендованные цены и сроки начала поставок пока не уточняются. На официальном сайте компании Kingston данные накопители на момент написания этих строк отсутствуют.