Новости Hardware 25 мая 2017 года

Южнокорейская компания Samsung, представившая в конце марта Galaxy S8 и Galaxy S8+, уже приступила к разработке следующего флагмана. Об этом сообщает портал GSMArena, авторам которого стало известно кодовое имя будущего флагманского смартфона Samsung.

Следующий флагман Samsung разрабатывается под кодовым названием "Star", а на рынке, вероятнее всего, появится как Galaxy S9. А его версия с большим дисплеем носит кодовое имя "Star 2". Напомним, Samsung Galaxy S8 получил кодовое название "Project Dream", в то время как Galaxy Note 8, по слухам, внутри компании именуется "Great".

Источники издания отметили, что разработка Samsung Galaxy S9 началась на 3-4 месяца раньше, чем планировалось. И его массовое производство также должно стартовать на несколько месяцев раньше.

Надеемся, что в скором времени появится больше информации о новом флагмане Samsung.

Новый смартфон Moto Z2 Play, выход которого на днях подтвердила компания Lenovo, протестирован в бенчмарке GeekBench. Об этом сегодня сообщили наши коллеги из GizmoChina.

Moto Z2 Play появился в GeekBench, засветив некоторые свои характеристики. Его результат в бенчмарке составил 891 балл в тесте одного ядра и 4538 очков в многоядерном режиме. В этом смартфону помог восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 626 с тактовой частотой 2.21 ГГц в паре с 4 ГБ оперативной памяти. Работает протестированный в GeekBench смартфон под управлением мобильной операционной системы Android 7.1.1 Nougat.

Moto Z2 Play будет питаться от аккумуляторной батареи ёмкостью 3000 мАч, тогда как его предшественник в лице Moto Z Play оснащается аккумулятором на 3510 мАч. Также он получит 5.5-дюймовый OLED-дисплей, 12-мегапиксельную основную и 5-мегапиксельную фронтальную камеры, каждая из которых будет оснащена собственной светодиодной вспышкой. По слухам, Moto Z2 Play будет представлен в начале июня, но точная дата его анонса нам пока неизвестна.

Далеко не всегда о своих новинках компании объявляют сразу. Иногда вся информация держится в секрете до какой-то конкретной даты. Одна незадача: не все партнёры следят за сохранением «режима секретности» в полной мере, а потом происходят утечки.

В этот раз источником информации стали предварительные данные, которые распространила компания HP о своих ноутбуках, которые будут представлены в рамках выставки Computex 2017, открывающейся через несколько дней.

(Источник: HP)

HP объявила об обновлении линейки ноутбуков HP ENVY и допустила неаккуратность в иллюстрациях распространённой презентации: на слайдах промелькнуло упоминание о некоем новом графическом адаптере NVIDIA GeForce MX 150.

(HP ENVY 2017 года будет базироваться на Intel Kaby Lake, продолжительность работы до 13-14 часов (в зависимости от экрана), SATA/PCIe SSD объёмом до 1 Тбайт и использовать новую графику NVIDIA MX 150. Источник: HP)

Особенных подробностей пока не сообщается, но уже стало известно, что в основе MX150 будет лежать GPU GP108, который используется в видеокартах NVIDIA GeForce GT 1030, адаптированный под мобильные устройства и оснащаемый двумя гигабайтами GDDR5.

Интересно, многие ли помнят, что в своё время GeForce MX уже существовали в ассортименте NVIDIA? Вспомним прошлое?

Пока публика переживает за платформу AMD Socket AM4 и процессоры Ryzen, производители помнят и об Intel LGA1151. Но что делать, когда платформа уже не совсем нова и достигла своего полного развития, а нужно выпустить под неё что-то? В ход идут украшения.

(Источник: MSI)

Компания MSI объявила о выпуске материнской платы MSI Z270 Godlike Gaming, сопроводив её в соответствующем пресс-релизе красочной характеристикой «самая функциональная и мощная материнская плата в мире на Intel Z270». И похоже, что это действительно так: одних гигабитных сетевых портов у платы сразу три плюс контроллер WiFi. Оснащена плата и новым контроллером USB 3.1 Gen2 ASMedia ASM3142, который идёт на замену применяемому сейчас большинством производителей ASMedia ASM2142 (заявлена экономия электроэнергии до 50% от нынешнего потребления и повышение быстродействия).

(Источник: MSI)

Подсистему хранения данных можно строить, используя не только привычные SATA-порты: также на плате установлено три посадочных места M.2 (судя по фотографиям, два допускают установку карт расширения типоразмером до 22110, один - до 2280), каждое из которых оснащёно собственным радиатором, и один U.2. А вот SATA-Express отсутствует. Также удалось насчитать две колодки USB 3.1 Gen 1 (напоминаю: это переименованный USB 3.0) для подключения четырёх портов, порядка десятка разъёмов для подключения вентиляторов. На плате имеется POST-кодер, кнопки включения и перезагрузки, переключатель между микросхемами BIOS, переключатель портов PEG. Звуковая подсистема построена на базе сразу двух аудиоконтроллеров (скорее всего, Realtek ALC1220).

Но как жить без красивых украшений? MSI заявляет о наличии технологии Mystic Light Sync, которая позволяет управлять как встроенными светодиодами, коих на материнской плате не один десяток, так и подключаемыми внешними светодиодными RGB-лентами. Причём данной материнской плате реализована её усовершенствованная версия.

(Источник: MSI)

Более подробно о MSI Z270 Godlike Gaming компания MSI расскажет на грядущей Computex 2017.

Слухи о том, что смартфон OnePlus 5 будет базироваться на мощном процессоре Qualcomm Snapdragon 835, получили официальное подтверждение. Соответствующее заявление сделал генеральный директор OnePlus Пит Лау (Pete Lau), на которого ссылается интернет-портал GSMArena.

Пит Лау подтвердил, что OnePlus 5, которому предстоит стать следующим "убийцей флагманов", получит процессор Qualcomm Snapdragon 835. Это не стало для нас новостью, поскольку и раньше источники в качестве процессора OnePlus 5 называли Snapdragon 835.

Напомним, ранее компания OnePlus объявила о том, что официальный анонс OnePlus 5 состоится этим летом. Помимо двойной основной камеры, которая станет его главной особенность, смартфон также получит 5.5-дюймовый QHD-дисплей и 6 или 8 ГБ оперативной памяти.

Нам уже известны основные технические характеристики Oppo R11, а сегодня источники вдобавок рассекретили точную дату его официального анонса. Он состоится в следующем месяце.

Как сообщает GSMArena, в социальной сети Weibo (китайский аналог Twiter) появилось тизерное изображение Oppo R11 с указанной на нём датой выхода смартфона. Если плакат не подделка, то Oppo R11 будет представлен 10 июня. А вместе с ним в этот день, как ожидается, дебютирует Oppo R11 Plus.

Oppo R11 наряду с Plus-версией уже сертифицирован в Китае местным телекоммуникационным центром TENAA. Oppo R11 будет оснащён 5.5-дюймовым дисплеем с разрешением 1920х1080 пикселей (Full HD), процессором Qualcomm Snapdragon 660, 4 ГБ оперативной памяти, 20-мегапиксельной фронтальной камерой, а также аккумулятором ёмкостью 2900 мАч. Его главной особенностью станет двойная основная камера, состоящая из 16-мегапиксельного и 20-мегапиксельного датчиков. Что же касается Oppo R11 Plus, то он получит аналогичные характеристики, за исключением 6 ГБ ОЗУ и батареи на 3880 мАч.

Сегодня, как и было запланировано, китайская компания Xiaomi представила новый гигантский смартфон Mi Max 2. Он пришёл на смену выпущенному в 2016 году Xiaomi Mi Max.

Генеральный директор Xiaomi Лэй Цзюнь (Lei Jun) представил поклонникам бренда новый смартфон Xiaomi Mi Max 2. Он обладает дисплеем внушительных размеров (точь-в-точь как у предшественника) с тонкими рамками по бокам. Под стать ему и аккумулятор смартфона, ёмкость которого составляет 5300 мАч. В основу Xiaomi Mi Max второго поколения лёг энергоэффективный чип Qualcomm Snapdragon 625, дополненный 4 ГБ оперативной памяти. Смартфон облачён в цельнометаллический корпус, на тыльной стороне которого помимо основной камеры с двойной светодиодной вспышкой можно заметить сканер отпечатков пальцев.

Технические характеристики Xiaomi Mi Max 2:

• Дисплей: 6,44-дюймовый, 1920х1080 пикселей, Full HD;
• SoC: Qualcomm Snapdragon 625 (MSM8953), восьмидерный процессор Cortex-A53 с тактовой частотой 2.0 ГГц, графический контроллер Adreno 506;
• Память: 4 ГБ оперативной и 64 или 128 ГБ встроенной, слот для карт памяти MicroSD;
• Операционная система: Android Nougat + MIUI 8;
• Камеры: 12-мегапиксельная основная (Sony IMX386, фазовый автофокус, двухтональная светодиодная вспышка, функция ночной съёмки) и 5-мегапиксельная фронтальная;
• Аккумулятор: 5300 мАч, поддержка технологии быстрой зарядки Qualcomm Quick Charge 3.0 (2/3 ёмкости за один час зарядки);
• Прочее: сканер отпечатков пальцев, GPS, ГЛОНАСС, Dual-SIM, Bluetooth 4.2, WiFi 802.11 a/b/g/n/ac, стереодинамики, ИК-порт, разъём USB Type-C;
• Размеры корпуса: 174,1х88,7х7,6 мм;
• Вес: 211 г;
• Доступные расцветки: золотая и белая.

В Китае продажи Xiaomi Mi Max 2 стартуют 1 июня через интернет, а также в розничных оффлайн-магазинах. Стоимость версии с 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти составит 1699 юаней (около 13 900 рублей по текущему курсу), тогда как 128-гигабайтная модель поступит в продажу по цене 1999 юаней (около 16 400 рублей).

Анонс платформы Intel X299 (Basin Falls) должен пройти в несколько этапов, и по мере приближения выставки Computex 2017 мы всё более отчётливо понимаем, что материнские платы на основе соответствующего набора логики на этом мероприятии будут демонстрировать многие производители. Участники форума Overclock.net со вчерашнего дня обсуждают появление в базе данных SiSoftware Sandra данных о быстродействии и характеристиках процессора Intel Core i7-7900X, который испытывался в материнской плате Gigabyte на основе набора логики Intel X299. Последнее обстоятельство выдаёт в процессоре представителя семейства Skylake-X. Тем более, что у него десять ядер и Hyper-Threading, а процессор Kaby Lake-X в идентичном конструктивном исполнении ограничится четырьмя ядрами.

Данному образцу приписываются частоты 4.0/4.5 ГГц и 13.75 МБ кэша третьего уровня. Показатели быстродействия в тесте SiSoftware Sandra Platinum позволяют утверждать, что Core i7-7900X на 55% быстрее работающего на частоте 4.5 ГГц процессора Broadwell-E с идентичным количеством ядер. Делать выводы на основе одного только этого испытания рано, подождём появления новых результатов.

Американский энтузиаст Splave на днях осадил своего итальянского соперника, претендовавшего на первенство в XTU среди процессоров с двумя ядрами при счёте 1224 балла и частоте процессора 6.7 ГГц. Американец тоже использовал процессор Core i3-7350K, но свой более значимый для истории результат в 1227 баллов XTU опубликовал, воспользовавшись сохранённой на USB-накопителе копией.

Очевидно, именно происхождение этого результата объясняет его сбивчивое и скудное описание. Формально, судя по описанию, процессор Core i3-7350K жидким азотом не охлаждался, хотя фактически без него вряд ли обошлось. Тактовую частоту процессора американец тоже не уточнил, но она вряд ли была ниже 6.7 ГГц.

В последние годы финансовое положение NVIDIA неуклонно улучшается, и такая динамика привлекает к акциям компании крупных инвесторов. Кстати, известия о наличии у Softbank крупного пакета акций NVIDIA никак на биржевой курс последних не повлияли. Зато глава компании на этой неделе выступил на очередном собрании акционеров. Руки у нас дошли лишь до изучения иллюстративного материала к этому мероприятию, а он оказался весьма скудным – в содержательной части презентации было обнаружено всего три слайда.

Самый интересный из них упоминал ускорители вычислений Tesla V100 поколения Volta в качестве одного из факторов, способствующих совершению революции в сфере искусственного интеллекта. Компания Toyota также удостоилась упоминания на этом слайде – всё-таки, сотрудничество с одним из двух крупнейших автопроизводителей в мире открывает определённые перспективы перед компонентами и платформами NVIDIA.

Смеем напомнить читателю, что сама компания AMD пока претендует только на 10% рынка x86-совместимых серверных процессоров после выхода носителей архитектуры Zen с кодовым обозначением Naples, которые получили торговую марку EPYC. По крайней мере, в ближайшие два года расстановка сил будет меняться в пользу AMD именно в этих пределах, хотя сейчас контролируемая компанией доля рынка очень мала, и даже 10% будут заметным прогрессом.

Как отмечает один из экспертов Rosenblatt Securities, появление на рынке процессоров EPYC поможет компании AMD потеснить Intel в серверном сегменте, и это позволяет аналитику рекомендовать акции AMD к покупке, а ценные бумаги Intel – к продаже. Воодушевляет автора рекомендаций и способность AMD разместить в одном процессорном разъёме много вычислительных ядер. В серверном сегменте платить за программное обеспечение принято исходя из количества процессорных разъёмов, а не ядер, это делает серверы с одним разъёмом более выгодными в эксплуатации.

Кроме того, эксперт верит заявлениям некоторых итальянских СМИ о хорошем уровне выхода годных кристаллов, используемых AMD при производстве процессоров новейшего поколения. Даже если AMD стремится продавать их с хорошей нормой прибыли, низкая себестоимость позволит удержать итоговые цены на привлекательном уровне. Интересно, что на курс акций AMD подобные прогнозы особо не повлияли.

До сих пор "горизонты планирования" большинства производителей полупроводниковых изделий упирались в технологический рубеж 5 нм, и только самые смелые участники рынка брались утверждать, что им по силам освоить выпуск продукции по более "тонким" техпроцессам. Как поясняет сайт EE Times, вчера на профильном мероприятии получившее недавно структурную самостоятельность подразделение Samsung Foundry поделилось производственными планами на ближайшие годы.

Начнём с того, что литографические технологии, использующие "сверхжёсткое ультрафиолетовое излучение" (EUV), в массовом производстве Samsung начнёт внедрять уже в следующем году, в рамках 7-нм технологии категории LPP, для компонентов мобильных устройств и прочих продуктов с низким энергопотреблением. В текущем году будет освоен 8-нм техпроцесс категории LPP, но он будет довольствоваться имеющимися литографическими технологиями. В 2019 году Samsung расширит техпроцессы класса LPP до 6-нм и 5-нм вариантов, соответственно.

В 2020 году южнокорейская компания рассчитывает начать опытное производство изделий, использующих 4-нм техпроцесс в сочетании с транзисторными структурами MBCFET (multi-bridge channel FET), которые являются эволюционными преемниками FinFET и частным случаем GAAFET (gate-all-around FET).

Чтобы вывести EUV-производство на адекватные экономические показатели, Samsung должен выпускать по 1500 кремниевых пластин соответствующего типа в день. Уже сейчас созданы условия, чтобы выпускать более 1000 кремниевых пластин в день. Представители компании убеждены, что к следующему году удастся выйти на целевые показатели.

Samsung считает, что 10-нм техпроцесс будет иметь достаточно долгую и продуктивную конвейерную жизнь, хотя некоторые конкуренты этой точки зрения не разделяют. В сегменте FD-SOI компания намеревается перейти с 28-нм технологии на 18-нм к 2019 году. Новая версия этого техпроцесса позволит на 20% повысить быстродействие, и на 40% снизить энергопотребление.

Вчера власти китайского города Чэнду в рамках сотрудничества с компанией GlobalFoundries анонсировали вложение в совместный проект $100 млн. Это часть совместных инвестиций в объёме свыше $10 млрд, которые будут потрачены на строительство вблизи Чэнду нового завода по выпуску полупроводников. Но это будет не совсем обычный завод. Это предприятие наряду с обработкой обычных "цельных" 300-мм подложек будет способно выпускать чипы на подложках FD-SOI. Подложки FD-SOI, напомним, содержат внутри кремниевой пластины очень тонкий изолирующий слой из полностью обеднённого кремния.

Благодаря дополнительной изоляции, токи утечек в чипах на FD-SOI снижаются до величин, которые на обычных пластинах могут быть достигнуты только с использованием техпроцессов класса 10 нм и FinFET транзисторов. Это позволяет выпускать чипы с нормами 28/22 нм на пластинах FD-SOI, чьи скоростные и энергетические характеристики (потребление) мало уступают чипам с норами 14/16 нм и транзисторами FinFET. Проще говоря, без значительного увеличения себестоимости чипы на пластинах FD-SOI открывают те же возможности, что и более дорогостоящие 14-нм FinFET решения на монолитных пластинах.

Проблем с широким использованием FD-SOI ровно две — это необходимость больших начальных вложений и заинтересованность разработчиков. Последнее включает подготовку кадров: издание обучающей литературы, организация и внедрение в процессы обучения учебных курсов, создание консультационных центров и техническая поддержка. Фактически, необходимо создать культуру проектирования для выпуска решений на пластинах FD-SOI. Добавим, для чипов на FD-SOI создана удобная технология подачи питания со смещением (body bias). Смещение может быть прямым и обратным с амплитудой +/-3 В. Данная технология позволяет снизить напряжение работы затворов транзисторов и существенно сэкономить на питании чипов.

Как оказалось, создать культуру проектирования и производства с использованием пластин FD-SOI сегодня может только Китай. Китай стал основным потребителем полупроводников в мире. Только в Китае достаточно свободных денег и понимание перспектив, чтобы вложиться в создание широкой инфраструктуры для поднятия производства на пластинах FD-SOI. Инвестиции, о которых мы говорили в начале, как раз стали конкретным вложением властей Чэнду в создание инфраструктуры "FD-SOI" в районе строительства нового завода GlobalFoundries в Китае. Это строительство объектов, которые позволят привлечь к конкретному производству консультационные компании и проектировщиков. Этакий кампус для продвижения и популяризации технологий, связанных с выпуском решений на пластинах с изолятором.

Завод GlobalFoundries в Чэнду войдёт в строй в начале 2018 года. В 2018 году на предприятии начнётся выпуск чипов на монолитных пластинах. Выпуск 22-нм чипов на пластинах FD-SOI стартует в 2019 году (техпроцесс 22FDX). Аналогичную модернизацию GlobalFoundries проводит на заводе в Дрездене. Обработка пластин FD-SOI в Германии может начаться на год раньше. Ожидается, что использование FD-SOI обеспечит прорыв в производстве чипов с радиочастотными компонентами (модемы и подобное), а также станет Клондайком для выпуска вещей с подключением к Интернету. Именно последнее больше всего понравилось китайским производителям, которые решили сделать ставку на FD-SOI.

На этой неделе компания Intel решила вспомнить о своей исторической роли в продвижении на рынок интерфейса USB. Следует признать, что именно поддержка новых версий USB наборами системной логики Intel способствовала росту популярности соответствующих поколений интерфейса. Как только созревала инфраструктура, на рынке становилось больше совместимых устройств, цены снижались, получали распространение соответствующие кабели и разъёмы.

Недавно Intel дала понять, что желает применить этот опыт и для повышения популярности интерфейса Thunderbolt 3. По идее, когда Intel и Apple взялись за продвижение этого стандарта, всё выглядело красиво только на бумаге: интерфейс обещал высокие скорости передачи информации и использование унифицированных разъёмов, к одному порту можно было подключить кучу разных устройств, предусматривалась даже возможность подзарядки ноутбуков.

На практике периферия с поддержкой Thunderbolt 3 пока остаётся редкой и дорогой, для реализации поддержки интерфейса требуются не самые дешёвые контроллеры. Intel теперь обещает, что не только реализует поддержку Thunderbolt 3 силами будущих процессоров, но и уже в следующем году откроет доступ к документации по интерфейсу всем желающим разработчикам – совершенно бесплатно. Таким образом, даже AMD теоретически сможет реализовать поддержку интерфейса Thunderbolt 3 в своих будущих продуктах. Компания Apple против этих инициатив Intel не возражает, и только приветствует расширение экосистемы. Ожидается, что разъёмы, порты и кабели USB-C станут основной универсальной инфраструктуры.

Американская корпорация Western Digital оказалась в затруднительном положении: она недавно основательно потратилась на покупку активов SanDisk, а вокруг продажи профильных активов Toshiba зарождается скандал. WDC считает, что обладает приоритетным правом на участие в торгах, поскольку у SanDisk имелось совместное предприятие с Toshiba, занимающееся как раз выпуском памяти типа NAND. Однако, свободных средств у WDC сейчас не более $7 млрд., а некоторые конкуренты по торгам за активы Toshiba готовы предложить на двадцать миллиардов больше. От отчаяния WDC пытается блокировать продажу активов Toshiba через суд, возникают трудности в функционировании совместного предприятия в Японии.

Как отмечает издание The Japan Times, американский производитель жёстких дисков и твердотельных накопителей готов поднять ставки в борьбе за профильные активы Toshiba до $17,8 млрд., но схема финансирования сделки не устраивает продавца. WDC готова три четверти суммы обеспечить конвертируемыми привилегированными акциями, которые можно превратить в обыкновенные только через несколько лет. Ещё четверть этой суммы должны обеспечить партнёры по сделке в лице японских инвесторов (INCJ и DBJ) с государственным участием.

Даже участие японских инвестиционных структур, как отмечает источник, не позволит избежать ожидания одобрения со стороны антимонопольных органов, которое рискует затянуться. Для Toshiba же важна не только сумма, вырученная от продажи активов, но и сроки получения денег. Если она не покроет убытки от деятельности североамериканской дочерней энергетической компании к марту следующего года, то может быть исключена из котировального списка Токийской фондовой биржи. WDC же действует агрессивно, угрожая судебным блокированием конкурентных сделок, и при этом не предлагая "живых денег" в достаточном количестве, в которых остро нуждается Toshiba.

Приобретя некоторое время назад активы британского холдинга ARM, японская компания Softbank доказала, что будет вкладывать средства не только в молодые компании, но и в зрелые. На этой неделе Bloomberg заявил, что Softbank владеет 4,9% акций NVIDIA на общую сумму около $4 млрд. К какому моменту был сформирован пакет акций такой величины, не уточняется, но эта новость существенного влияния на курс акций самой NVIDIA не оказала.

По американским законам, Softbank должна была обязательно раскрыть размер своего пакета NVIDIA, если бы обладала более пяти процентов акций компании. Японские инвесторы предпочли не пересекать этот порог, а потому долгое время оставались в тени. Только формирование венчурного фонда Vision Fund заставило Softbank признаться в наличии пакета акций NVIDIA в своём портфеле активов. К слову, японская компания является четвёртым по величине акционером NVIDIA. Если учесть, что финансовые показатели последней стабильно улучшаются, покупка акций NVIDIA может оказаться хорошим вложением денег. Пока сложно сказать, преследует ли Softbank сугубо спекулятивные цели, либо рассчитывает стать стратегическим инвестором NVIDIA.

Компания ADATA анонсировала ещё одну линейку SSD-накопителей с интерфейсом PCI-Express в исполнении M.2 (NGFF) в дополнение к уже выпускаемым ADATA XPG SX7000 и ADATA XPG SX8000. Новинка получила название ADATA XPG SX9000.

(Источник: ADATA)

В отличие от своих предшественников, использующих контроллер Silicon Motion SM2260G и 3D V-NAND (TLC и MLC), этот накопитель базируется на контроллере Marvell 88SS1093. Точные спецификации новинки оставлены за кадром, известно лишь, что в качестве флеш-памяти будет использоваться Micron 3D MLC V-NAND, а максимальный объём в линейке будет составлять 1 Тбайт.

Более полные спецификации (скоростные характеристики, ассортимент объёмов и модификаций, комплектация, срок гарантии) новинки компания ADATA обещала озвучить в рамках грядущей выставки Computex 2017, которая откроется через пять дней, 30 мая.

Интересных моментов здесь два. Во-первых, данный накопитель уникален тем, что впервые мы видим контроллер Marvell 88SS1093 в связке с флеш-памятью не от Toshiba-SanDisk/WD, как в Toshiba XG3, Toshiba RD400, WD Black PCIe, Plextor M8Pe, Plextor M8Se. Причём память от Micron ещё и с вертикальной компоновкой ячеек (3D V-NAND), тогда как в упомянутых SSD память традиционная планарная.

Будем надеяться, что использование 3D NAND не превратит 88SS1093 в ещё один SX7000, как на этом скриншоте...
(копирование крупных файлов на SX7000 512 Гбайт: уже после пары десятков гигабайт скорость начинает падать до непотребного уровня)

Во-вторых, можно отметить факт расширения присутствия данного контроллера на рынке. Сравните с его предшественником Marvell 88SS9293, который можно было встретить в сути только в виде Kingston HyperX Predator, хотя его характеристики не разочаровывали.

Маленькая ложечка дёгтя в бочке мёда для ярых принципиальных поклонников всего самого нового и «свежего»: сам по себе Marvell 88SS1093 может считаться устаревшим в силу того, что почти месяц назад, 1 мая, были опубликованы официальные спецификации NVMe версии 1.3, тогда как творение Marvell является NVMe 1.1.