Китайские производители полупроводников ещё довольно долго не смогут освоить выпуск микросхем с нормами 14 нм и с транзисторами FinFET. Этому препятствуют прямой запрет на ввоз в страну передовых технологий производства и пока ещё недостаточный научный потенциал внутри Китая (точнее — отсутствие необходимых наработок). Также китайским производителям явно будет трудно конкурировать с лидерами отрасли, уже освоившими 14-нм техпроцесс, включая Intel, Samsung, GlobalFoundries и TSMC. Выход может быть найден в освоении производства на пластинах FD-SOI с нормами 28 нм. Собственно, об этом мы уже слышали раньше. Но эта идея, если верить свежей публикации на сайте DigiTimes, получает всё больше сторонников среди китайских производителей чипов.

Пластины FD-SOI — это пластины с тонким слоем полностью обеднённого изолятора. Благодаря этому слою устраняется эффект случайного появления плавающего паразитного заряда в нейтральном слое под транзистором. Так, если толщина изолятора в обычной пластине SOI колеблется в пределах 50-90 нм, то толщина изолятора в пластине FD-SOI уменьшена до 5-20 нм. За это FD-SOI иногда называют сверхтонкими SOI.

Благодаря FD-SOI чипы с нормами 28 нм обладают лучшими характеристиками, чем 28-нм решения на обычных монолитных пластинах. В грубом приближении можно сказать, что 28-нм техпроцесс на пластинах FD-SOI в ряде случаев можно считать аналогом 14-нм FinFET техпроцесса. Это справедливо для производства несложной электроники в виде чипов для вещей с подключением к Интернету и для других приложений, где экономия может сочетаться с высокой энергоэффективностью и, в меньшей степени, с ростом производительности.

По данным DigiTimes, производством на пластинах FD-SOI заинтересовался китайский чипмейкер, компания Shanghai Huali Microelectronics (HLMC). Производитель располагает 300-мм производством и ощущает спрос на решения с современными характеристиками по умеренной цене, что можно удовлетворить производством на подложках FD-SOI. Следует сказать, что компания GlobalFoundries недавно заявила о планах построить в Китае передовое производство с намерением внедрить на нём выпуск решений на подложках FD-SOI. Массовый выпуск на этом заводе (в городе Чэнду) намечен на 2019 года. Очевидно, что китайским компаниям необходимо помнить об этом и не терять времени даром.