Новости Hardware 22 октября 2018 года
Компания Gigabyte готовит к выпуску новую видеокарту Aorus GeForce RTX 2080 Ti Xtreme WaterForce, сообщает ресурс VideoCardz. Новинка ориентирована на использование в компьютерах с системами жидкостного охлаждения, так как в качестве охладителя здесь выступает водоблок полного покрытия.
Как и положено водоблоку полного покрытия, он имеет никелированное медное основание, которое контактирует не только с графическим процессором, но также и с микросхемами памяти, и с элементами подсистемы питания. Верхняя часть водоблока выполнена из акрила и украшена логотипом Aorus и узором. Также не обошлось без RGB-подсветки. Водоблок обладает четырьмя отверстиями с резьбой G1/4". Дополняет водоблок усиливающая пластина на тыльной стороне печатной платы.
В основе Aorus GeForce RTX 2080 Ti Xtreme WaterForce лежит такая же печатная плата, что и в основе модели Aorus GeForce RTX 2080 Ti Xtreme. Здесь использована усиленная подсистема питания, включающая 16 фаз для графического процессора и сразу 3 фазы для микросхем памяти. Дополнительное питания подключается через два 8-контактных разъёма PCIe.
Не лишена новинка и заводского разгона. Графический процессор NVIDIA TU102 был разогнан до 1770 МГц в режиме Boost, тогда как у эталонных версий частота составляет 1545 МГц. Однако намного более интересно, что Aorus GeForce RTX 2080 Ti Xtreme WaterForce является единственной видеокартой GeForce RTX 2080 Ti с разогнанной памятью. Правда, всего лишь до 1767 МГц со штатных 1750 МГц.
Ещё одной особенностью, присущей Aorus GeForce RTX 2080 Ti Xtreme WaterForce, является наличие семи разъёмов для вывода изображения: по три порта HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4, а также VirtualLink. Рекомендованная цена новинки пока не уточняются, ровно, как и дата начала продаж. Сейчас же видеокарта Aorus GeForce RTX 2080 Ti Xtreme WaterForce доступна для предзаказа у наших британских тёзок по цене 1500 британских фунтов.
Миновали выходные, и это позволяет нам вернуться к вдумчивому разбору видео, в котором Der8auer рассказывает о подготовке и проведении эксперимента по разгону процессора Core i9-9900K до 7.6 ГГц с использованием жидкого гелия для охлаждения. Начнём с того, что после завершения экспериментов с жидким азотом, который до сих пор "котируется", но стоит существенно дешевле, были заказаны два резервуара с жидким гелием объёмом по 1000 литров, каждый из которых обошёлся организаторам в $3000. Уже одно только это обстоятельство объясняет, почему попыток перекрыть достигнутый рекорд мы долго не увидим.
Сама материнская плата Asus ROG Maximus XI Gene была сперва покрыта слоем краски из аэрозольного баллончика, а затем в ход пустили старый добрый вазелин – всё ради изоляции электронных компонентов от конденсирующейся влаги. За блок питания, кстати, участники эксперимента переживали гораздо сильнее, и при появлении признаков его "глубокой заморозки" делали перерыв.
Специфика жидкого гелия такова, что для его вытеснения из резервуара требуется баллон с газообразным гелием, который подаётся под давлением. Просто налить жидкий гелий в "стакан" на процессоре не получится, он подаётся по специальному трубопроводу, который удерживают один-два человека. По сути, для экспериментов с жидким гелием требуется команда из трёх человек, как минимум. Пар от "стакана" на процессоре тоже нужно отводить с достаточной скоростью, поэтому возле материнской платы размещался производительный бытовой вентилятор.
Интересный момент связан с "морозоустойчивостью" контроллера USB материнской платы. При отрицательных температурах определённого диапазона он перестаёт работать, поэтому использовать USB-мышь для управления компьютером опасно. Именно по этой причине, как поясняет Der8auer, многие материнские платы для мастеров разгона сохранили порт PS/2, который от такой "аллергии на холод" не страдает.
В публичном доступе наконец-то оказались документы Intel, описывающие тепловые и электрические характеристики процессоров Core девятого поколения, которые относятся к семейству Coffee Lake Refresh. О планах Intel по выпуску восьмиядерного мобильного процессора нам уже известно, а вот перечень значений TDP для настольных процессоров в исполнении LGA 1151 с аналогичным количеством ядер несколько удивляет:
Если в этой таблице нет ошибок, то процессоры Coffee Lake Refresh с восемью ядрами в исполнении LGA 1151 могут предлагать значения TDP не более 35, 65 и 95 Вт, соответственно. Последнее значение является "родным" для процессора Core i9-9900K, хотя в этом же документе ему приписывается необходимость использования охладителя, способного отводить не менее 130 Вт тепловой энергии. Кстати, это же требование справедливо и для более старых Core i7-7700K или Core i7-6700K, поэтому не надо думать, что Core i9-9900K исключительно горяч даже при эксплуатации в штатных режимах.
Специальные жидкости, имеющие диэлектрические свойства, давно применяются для охлаждения компьютерных компонентов методом погружения. Такой способ отвода тепла применяется даже в серверных системах, и сайт EXPreview сообщает, что китайские производители серверного оборудования не хотят отставать в этой сфере от зарубежных конкурентов. Один из местных производителей продемонстрировал серверную систему, охлаждаемую методом погружения в жидкость.
Температура центральных процессоров под нагрузкой не превышает 50 градусов Цельсия, непосредственно с процессором контактирует "холодная" пластина так называемого термоэлектрического модуля (Пельтье), а диэлектрическая жидкость рассеивает тепло уже от "горячей" пластины этого модуля.
По словам создателей, испытания системы показали, что вероятность выхода её из строя не превышает одной десятитысячной доли процента, а расчётный срок службы до проведения технического обслуживания достигает 100 тысяч часов. Это почти двенадцать лет непрерывной работы.
Один популярный японский блогер продемонстрировал возможность работы процессора Core i5-9600K в материнской плате ONDA H310C-SD3 на базе набора логики Intel H310C, но и это не стало главным откровением публикации.
Данная материнская плата оснащена слотами для модулей оперативной памяти типа DDR3, тогда как основная часть современных процессоров Intel эксплуатируется с модулями памяти типа DDR4.
Как поясняет автор, для реализации такого союза потребовалась модификация микрокода материнской платы. Что ж, теперь мы на практике можем убедиться, что процессоры Coffee Lake Refresh поддерживают память типа DDR3.
Успех эксперимента подтверждается и записью в базе данных валидации CPU-Z. На практике популярность подобного сочетания компонентов вряд ли будет очень высока, но чисто ради эксперимента наблюдать за их функционированием было интересно.
Недавно корпорация Samsung провела мероприятие для отраслевых аналитиков и прессы, на котором рассказывала не только о сроках внедрения технологических норм 7 нм, 5 нм и 3 нм. Как уточняют коллеги с сайта EE Times, внимание было уделено и совершенствованию выпускаемых Samsung микросхем памяти и твердотельных накопителей. Сообщается, например, что Samsung разрабатывает подложку, которая позволит оснащать профильные решения памятью класса HBM с восьмиярусной компоновкой. Пропускная способность HBM в перспективе должна вырасти с 307 до 512 Гбайт/с, как уточняют представители компании. Скорее всего, случится это уже в рамках поколения HBM3.
Память типа GDDR6 в своём развитии может достичь скоростей передачи 22 Гбит/с, как отмечает Samsung. В планах компании значится выпуск "умных" твердотельных накопителей, оснащаемых программируемыми матрицами Xilinx Zynq (на фото), которые позволят поднять уровень быстродействия в специфических задачах в 2,8 – 3,3 раза. Впрочем, пока это только прототип, который далёк от статуса серийного изделия.
На прошлой неделе ресурс DigiTimes поведал о мероприятии TSMC для инвесторов, на котором глава компании рассказал о планах по освоению 7-нм технологии. Если в предыдущей публикации на эту тему затрагивались преимущественно технические нюансы, то к концу недели акценты сместились к экономическим параметрам. Прежде всего, уже в этом квартале доля выручки TSMC от 7-нм продукции превысит 20%, а в среднем за год она достигнет 10%. В следующем году данный показатель должен быть выше 20%, поскольку TSMC запустит не менее 100 продуктов, использующих две версии 7-нм техпроцесса.
Массовое производство продукции с использованием 7-нм техпроцесса второго поколения начнётся в 2020 году. Оно ознаменует освоение литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Тем не менее, основная часть 7-нм заказов в 2019 году будет выполняться по техпроцессу первого поколения, без EUV-литографии.
Имена клиентов TSMC, использующих 7-нм техпроцесс, известны преимущественно по комментариям отраслевых экспертов, а не представителей TSMC. Принято считать, что основными "локомотивами роста спроса" на 7-нм продукцию в 2019 году будут Apple, Huawei и AMD. Последняя в плане производства 7-нм изделий теперь целиком и полностью зависит от TSMC, поскольку GlobalFoundries эти технологические нормы осваивать отказалась. NVIDIA в числе получателей 7-нм изделий TSMC тоже упоминается, но без указания на тип продуктов и сроки их массового производства.
Если мощности TSMC по выпуску 7-нм изделий работают с полной загрузкой, то на 28-нм "направлении" степень загрузки оборудования снизилась до 90%. Это объясняется балансом спроса и предложения в данный момент, причём это явление носит глобальный характер, как поясняет руководство TSMC.
Коллеги с сайта EXPreview опубликовали репортаж с мероприятия Inno3D, посвящённого выходу новых видеокарт поколения Turing. Производитель графических плат рассказал как о развитии уже известных технических решений, так и о новшествах. Разумеется, не обошлось без вездесущей RGB-подсветки – её получат видеокарты серии HerculeZ X5 Air Boss AI. Сама печатная плата будет использовать идентичный эталонному дизайн, который специалисты Inno3D признают весьма удачным.
Управлять подсветкой можно будет при помощи фирменной утилиты, да и синхронизация с подсветкой материнских плат популярных марок тоже предусмотрена.
На боковой грани системы охлаждения видеокарт расположен компактный дисплей, который способен показывать не только температуру графического процессора или силовых элементов, но и частотные параметры.
Радиаторы видеокарт этой серии имеют совокупную площадь поверхности охлаждения 522 947 кв.мм, используются две 8-мм и четыре 6-мм тепловые трубки. А главное, что кожух системы охлаждения с тремя вентиляторами можно заменить на кожух с двумя вентиляторами. Правда, в этом случае не уточняется, нужно ли приобретать альтернативное исполнение системы охлаждения отдельно.
В семействе Turing у Inno3D должна появиться видеокарта, оснащаемая жидкостной системой охлаждения классической компоновки, где водоблок конструктивно отделён от помпы.
Были продемонстрированы и модули памяти серии iChill, которые тоже оснащаются RGB-подсветкой.
На этой неделе AMD выступит с квартальным отчётом, хотя особых откровений о графических решениях поколения Navi на этом мероприятии ожидать не стоит. По крайней мере, для компании более близкой перспективой является выход 7-нм версии Vega, которая будет использоваться для ускорения вычислений. Это не мешает сайту Fudzilla со ссылкой на собственные источники заявлять, что AMD уже располагает работоспособными образцами графических процессоров Navi, и их характеристики превосходят ожидания. В какой именно части, не уточняется – это может быть как уровень выхода годной продукции на данном этапе жизненного цикла, так и соотношение производительности и быстродействия.
Дебют Navi запланирован на третий квартал следующего года, как поясняет первоисточник, причём речь идёт о графическом процессоре, способном заменить собой Polaris, а не Vega. Флагманское решение поколение Navi выйдет в начале 2020 года, не ранее. На текущий год, как уже известно, запланирован выход 12-нм версии Polaris в виде графической платы Radeon RX 590.
