Новости Hardware 19 ноября 2006 года

Весной этого года представители Intel дали понять, что компания не отказывается от идеи "виртуальной многоядерности" окончательно. Оптимизация процессорных ядер под исполнение нескольких потоков одновременно может вылиться в исполнение 16 или 32 потоков каждым из физических ядер. К концу десятилетия число физических ядер в процессорах Intel может достичь 128 штук.

Затронуть тему возрождения технологий, напоминающих Hyper-Threading, вновь решились коллеги с сайта VR-Zone. Они уже сообщали, что готовящиеся к анонсу в середине 2008 года 0.045 мкм процессоры Bloomfield получат интегрированный контроллер памяти и конструктивное исполнение Socket B (LGA 1366).

Разнообразить "воскресный эфир" они решили сообщением о том, что процессоры Bloomfield будут иметь четыре физических ядра, но смогут обрабатывать до восьми потоков одновременно. Используемая технология "виртуализации ядер" будет напоминать Hyper-Threading, только в более продвинутом варианте.

Если эта информация подтвердится в будущем, это даст нам основания говорить о замедлении темпов наращивания числа ядер в настольных процессорах. Четырёхъядерные процессоры в 2007 году будут составлять не более 3% настольного ассортимента продукции Intel. Относительно доступные процессоры Intel с четырьмя ядрами появятся только в 2008 году. Очевидно, Intel не видит смысла представлять настольные процессоры с восемью ядрами в 2008 году, предпочитая реализовать декларируемую формулу "4+ ядра" за счёт добавления виртуальных ядер.

К встрече с процессорами Allendale степпинга L2 мы подготовились как нельзя лучше. Мы знаем, что серийные процессоры на этом степпинге появятся в феврале. Это ядро получит меньшую площадь и только 2 Мб кэша второго уровня. Фактически, мелькающий на страницах форумов процессор Core 2 Duo E4300 (1.8 ГГц), анонс которого должен состояться 21 января, уже будет основан на ядре Allendale степпинга L2. Мы даже знаем маркировки процессоров этой модели: SL9TX и SL9UG.

На этой неделе компания Intel опубликовала интересный документ, поясняющий многое в отношении графика перехода процессоров Core 2 Duo с 2 Мб кэша второго уровня на степпинг L2. Хотя в указанном документе рассматриваются изменения, касающиеся мобильных процессоров Merom моделей Core 2 Duo T5500 (1.66 ГГц) и Core 2 Duo T5600 (1.83 ГГц), многие из них применимы и к настольным процессорам.

Главная причина перехода на степпинг L2 обведена красной рамкой: размер ядра изменён для достижения лучшей технологичности производства. Никаких особых изменений в характеристиках процессоров после перехода на степпинг L2 не произойдёт, а вот обновлять BIOS материнских плат для работы с ними придётся.

В графике перехода процессоров Merom на степпинг L2 прослеживаются основные вехи, которые наверняка применимы и к настольным процессорам Conroe:

• Дата доступности первых образцов -> 17 ноября 2006 года;
• Дата появления квалификационных данных -> 19 января 2007 года;
• Дата доступности первых модернизированных процессоров -> 5 января 2007 года;
• Дата доступности серийных процессоров в торговой сети -> 2 февраля 2007 года.

Таким образом, мы можем понять, почему образцы процессоров Core 2 Duo степпинга L2 уже эксплуатируются отдельными "физическими лицами". Можно определить и дату доступности серийных процессоров - это 21 января для модели Core 2 Duo E4300 (1.8 ГГц) и 2 февраля для модернизированных процессоров Core 2 Duo E6300 (1.86 ГГц) и Core 2 Duo E6400 (2.13 ГГц). Естественно, для настольных процессоров с 2 Мб кэша второго уровня график перехода на степпинг L2 может быть другим. Процессоры с 4 Мб кэша второго уровня по понятным причинам на этот степпинг переводиться не будут.

Целый месяц прошёл с момента анонса Radeon X1950 Pro, и многие производители порадовали покупателей многообразием кулеров для этой видеокарты. До сих пор лишь Sapphire не решалась представить свой вариант Radeon X1950 Pro с альтернативным кулером. Было лишь известно, что это изделие серии Ultimate будет оснащено кулером Zalman, а рекомендованная производителем цена составит $230.

Следует отметить, что одним из новых решений Zalman для охлаждения видеокарт сейчас является кулер VF900-Cu, который использует тепловые трубки и сделан из меди. В комплекте с ним поставляются радиаторы для микросхем памяти и регулятор скорости вращения, поэтому эффективно модернизировать систему охлаждения видеокарты при помощи такого комплекта не составит труда.

Будет ли этот кулер использоваться компанией Sapphire для охлаждения Radeon X1950 Pro Ultimate? Как могли убедиться наши японские коллеги, будет. Итак, на этой неделе на прилавках японских магазинов была замечена видеокарта следующего внешнего вида:

Кулер Zalman VF900-Cu и синие радиаторы на микросхемах памяти узнать можно сразу. Судя по всему, видеокарта использует эталонный дизайн, поэтому присущие эталонной версии Radeon X1950 Pro проблемы наверняка будут преследовать и данное изделие Sapphire.

Обратите внимание - элементы подсистемы питания снабжены собственным радиатором, что весьма уместно. Красующаяся на радиаторе буква "S" говорит о том, что произведён этот радиатор специально для компании Sapphire. Соответственно, в комплекте поставки Zalman VF900-Cu обнаружить такой радиатор невозможно.

С оборотной стороны видеокарты, как и ранее, никаких требующих интенсивного охлаждения элементов нет.

Злополучный CrossFire-мостик можно найти в коробке с видеокартой. Сами по себе характеристики видеокарты ничем особенным не выделяются. Частоты 580/1600 МГц не соответствуют эталонным, память типа GDDR-3 имеет объём 256 Мб, интерфейс PCI Express x16 вполне привычен. Два порта DVI и видеовыход с поддержкой HDTV дополняют возможности видеокарты.

В Японии Sapphire Radeon X1950 Pro Ultimate стоит не менее $278, что далеко от рекомендованных $230. Впрочем, цены на Radeon X1950 Pro остаются завышенными, а один только кулер Zalman VF900-Cu стоит примерно $50, так что сэкономить при покупке этих компонентов по отдельности ещё сложнее.

В наш век безумных скоростей, которые достигаются, в том числе, модулями оперативной памяти, системы охлаждения становятся жизненной необходимостью для тех устройств, которые ещё недавно прекрасно без них обходились. Если говорить о модулях оперативной памяти, то к их активному охлаждению раньше прибегали разве что сторонники экстремального разгона, используя одно из самых эффективных по сочетанию производительности и бесшумности решений - установке дополнительного корпусного вентилятора на обдув модулей DIMM.

Позднее индустрия подхватила идею, и специализированные системы охлаждения модулей памяти стали появляться как в виде самостоятельных "батарей" из 40 мм вентиляторов, так и в комплекте с материнскими платами (тот же ABIT предлагал подобные решения). Наконец, добралась до соответствующего этапа в развитии и компания Corsair, чьи модули памяти теперь можно купить в комплекте со специальной системой охлаждения DOMINATOR AirFlow.

Один из главных конкурентов Corsair Memory, компания OCZ Technology, тоже не смогла долго оставаться в стороне от тенденции, и представила систему охлаждения памяти OCZ XTC Cooler.

Конструктивное решение подкупает своей простотой: в двух стойках перемещается по направляющим рамка с двумя 60 мм вентиляторами с голубой подсветкой. Корпусные детали выполнены из алюминия.

Винтовые зажимы позволяют зафиксировать положение рамки с вентиляторами относительно стоек. Сами стойки крепятся к штатным зажимам для фиксации модулей памяти в слотах DIMM, этот кулер подойдёт как для охлаждения памяти типа DDR-I, так и для охлаждения памяти типа DDR-II.

Производитель снабжает изделие однолетней гарантией, о цене ничего не сообщается. Использование вентиляторов большего диаметра по сравнению с основной массой аналогичных устройств должно благоприятно сказаться на уровне шума. OCZ XTC Cooler может использоваться не только совместно с модулями памяти производства этой компании, но и с любыми другими, чья высота не превышает стандартных значений.