Новости Hardware 13 мая 2019 года

В последние годы все производители пытаются максимально увеличить площадь полезного пространства в своих смартфонах. Сделать это можно путем переноса фронтальной камеры на верхний торец или заменой широкой «челки» на компактный каплевидный вырез. Вторым путем пошла компания OUKITEL. Одним из ее последних решений, оснащенных дисплеем с небольшим «полуостровом», стала модель K9. Ее можно считать полноценным фаблетом даже по современным меркам, поскольку ей достался огромный дисплей.



Почти всю лицевую панель занимает 7.12-дюймовая IPS матрица с разрешением Full HD+. Плотность точек на дюйм составила примерно 350 ppi, а это означает, что отдельные пиксели видны не будут. Несмотря на большую диагональ, OUKITEL K9 относительно удобно держать в руке. Толщина смартфона составила 8.9 мм, а ширина – 86.3 мм.

На тыльной панели расположение элементов стандартное. В верхней части сгруппированы светодиодная вспышка, двойная основная камера в вертикальной компоновке и сканер отпечатков пальцев. Предлагается смартфон в черном и синем цветовых вариантах.



Автономность OUKITEL K9 обеспечивает аккумуляторная батарея емкостью 6000 мАч. Согласно тестам, смартфон живет дольше и чем OUKITEL K6, и чем OUKITEL K6000 Plus, хотя предшественники получили батареи на 6300 мАч и 6080 мАч соответственно. Хорошей автономности способствует и операционная система Android 9.0 Pie. После 4 часов использования OUKITEL K9 (1 час просмотра видео, 1 час разговоров, 1 час записи видео, 1 час прослушивания музыки) аккумулятор разрядился до 48%. В то же время модели K6 и K6000 Plus потеряли 64% и 70% заряда соответственно.



OUKITEL K9 поддерживает быструю проводную зарядку. Ее мощность составляет 30 Вт, чего ранее в индустрии не встречалось. С нуля до 100% смартфон можно зарядить примерно за 90 минут, т.е. на 60 минут быстрее, чем при использовании 18-ваттного адаптера питания.

Аппаратной основой стал мобильный процессор MediaTek Helio P35. Он изготавливается по 12-нанометровой технологии и работает на частоте 2.3 ГГц. Частота графического ускорителя составляет 680 МГц. В конфигурацию OUKITEL K9 вошло 4 Гб оперативной памяти и 64 Гб встроенной. Основная камера получила два модуля с разрешением 2 Мп и 16 Мп (Sony IMX298). В основу фронтальной камеры легла матрица GC8034 на 8 Мп.



Как итог, к сильным сторонам OUKITEL K9 можно отнести большой дисплей, неплохую автономность, поддержку 30-ваттной быстрой зарядки и неслабую аппаратную платформу. Официальная рекомендованная цена модели составила $249.99. Но в период с 13 по 20 мая у вас есть возможность заказать смартфон за $199.99. Сделать это можно по ссылке ниже.

Armor 6E – новейший защищенный смартфон китайской компании Ulefone, который сочетает неплохой дизайн, прочный корпус, производительную платформу и низкую стоимость. Модель защищена по стандартам IP68/IP69K и MIL-STD-810G. Компания решила сама протестировать Ulefone Armor 6E на прочность. Что из этого получилось, показано на видео.



Как видим, модель с достоинством выдержала все испытания. На лицевой панели смартфона установлено защитное стекло Gorilla Glass 5 (предпоследнее поколение), которое не только устойчиво к царапинам, но и надежно защищает матрицу от повреждений в случае падений. В ходе тестов Ulefone Armor 6E оказывался в кипяченой воде и под колесами транспортного средства. После всех пыток смартфон продолжил работать в нормальном режиме.







Модель комплектуется 6.2-дюймовой IPS панелью с разрешением 1080p по меньшей стороне. Вверху лицевой части находится вырез для 8-мегапиксельной фронтальной камеры и разговорного динамика. Тыльная часть Ulefone Armor 6E содержит основную камеру с разрешением 16 Мп + 2 Мп и сканер отпечатков пальцев.



Обеспечение производительности смартфона легло на плечи чипа Helio P70 от MediaTek, который трудится на частоте 2.1 ГГц. Объем ОЗУ составил 4 Гб. Встроенной памяти предусмотрено 64 Гб. За автономность отвечает батарея на 5000 мАч. Программной основой служит операционная система Android 9.0 Pie.



Купить Ulefone Armor 6E можно за $199.99 на площадке Banggood по ссылке ниже. Ежедневно будет продаваться 100 смартфонов.

Нельзя утверждать, что AMD никогда не промышляла сортировкой процессоров по признаку частотного потенциала в промышленных масштабах. Фактически, компания в разное время выпускала модели для любителей разгона, среди которых были "отборные" экземпляры. При создании процессоров Ryzen Threadripper тоже использовались только самые лучшие кристаллы, как признался в своё время Джеймс Прайор (James Prior) – один из инициаторов появления на свет этого семейства продуктов.

Ресурс GamersNexus на днях провёл два эксперимента с участием "юбилейного" процессора AMD Ryzen 7 2700X Gold Edition. В рамках первого он разгонялся с использованием системы воздушного охлаждения, и не смог покорить частоту свыше 4.1 ГГц. В рамках второго эксперимента приглашённый мастер криогенного разгона Steponz попробовал разогнать "юбилейный" Ryzen 7 2700X в сравнении с двумя "обычными" при помощи жидкого азота.

Максимальная частота, на которой прошёл тест Cinebench R15 один из "обычных" процессоров, составила 5550 МГц. Второй "обычный" Ryzen 7 2700X разогнался в аналогичных условиях до 5.5 ГГц.

"Юбилейный" экземпляр в этом плане ничем не порадовал, поскольку под жидким азотом разогнался только до 5475 МГц.

Никаких претензий к AMD в этом случае быть не может, ведь она и не обещает, что "юбилейный" процессор обладает улучшенным разгонным потенциалом. У него просто расширена комплектация, иное оформление коробки и более высокая цена.

И только у такого процессора на крышке лазером выгравирован автограф главы AMD Лизы Су (Lisa Su), он также прилагается и на наклейке для системного блока. В некоторых регионах процессор Ryzen 7 2700X можно получить бесплатно по итогам розыгрыша призов. Только не стоит ожидать, что он будет разгоняться лучше обычных процессоров без автографа. Если он и сделает это, то не в силу своей принадлежности к ограниченной "юбилейной" серии.

Канал AdoredTV пропустил обнародованную Чарли Демерджяном (Charlie Demerjan) информацию о процессорах AMD Milan через призму собственного восприятия. Благо, у этого источника есть возможность консультироваться с теми, кто имеет представление об устройстве будущих процессоров AMD задолго до их официального анонса. Правда, здесь возникли некоторые сложности: один из источников утверждал, что процессоры Milan сохранят 64 ядра, другой был уверен, что их количество возрастёт до 80 штук. Нашёлся и третий "доброжелатель", который был убеждён в наличии у процессоров Milan неизменных 64 ядер.

Основатель канала Джим предположил, что упоминаемые Чарли пятнадцать отдельных кристаллов распределятся следующим образом: крупный кристалл с логикой ввода-вывода останется в центре, а вокруг расположатся десять кристаллов с восемью вычислительными ядрами на каждом. Останется место ещё для четырёх кристаллов, ими могут стать графические ядра, применяемые для ускорения вычислений. Кроме того, на центральном кристалле верхним ярусом могут расположиться микросхемы памяти типа HBM2.

Во всяком случае, такую компоновку могут иметь "заказные" процессоры EPYC для суперкомпьютера Frontier, а обычные процессоры Milan запросто могут обойтись 64 ядрами без интегрированной графики и HBM2. Выпускаться данные процессоры должны по 7-нм технологии второго поколения, которая принесёт повышение плотности размещения транзисторов на 17% и снижение энергопотребления на 10%. Скорость же переключения транзисторов, определяющая быстродействие процессоров, останется на уровне 7-нм техпроцесса первого поколения. Центральный кристалл процессоров Milan вряд ли будет переведён на 7-нм технологию, хотя и этого исключать нельзя.

Модули памяти Optane DC для северных систем обретают востребованность в свете апрельского дебюта процессоров Intel Cascade Lake, которые её поддерживают. Блогер Dayman58 обнаружил на слайдах презентаций Intel с мероприятия для инвесторов на прошлой неделе упоминание о планах компании по выпуску соответствующих модулей памяти для сегмента рабочих станций. Случится это во второй половине текущего года. По всей видимости, процессоры Cascade Lake будут сопутствовать памяти Optane DC и в этом случае.

Вообще, если обратиться к выступлению главы Intel Роберта Суона (Robert Swan) на прошлой неделе, то можно обнаружить, что у компании есть решения, позволяющие пережить кризис перепроизводства на рынке твердотельной памяти. Во-первых, она не будет вводить в строй дополнительные производственные мощности. Во-вторых, себестоимость памяти типа 3D NAND будет поэтапно снижаться за счёт увеличения количества слоёв в микросхеме – Intel уже готова перешагнуть рубеж в 100 слоёв.

Если говорить о памяти типа 3D XPoint, то её выпуск после разрыва отношений с Micron корпорация Intel будет готова наладить не только на предприятии в Нью-Мексико, но и на китайской Fab 68. Тем более, что последняя сбавит обороты в сфере выпуска 3D NAND, и освободившиеся мощности можно будет загрузить 3D XPoint. Кстати, Intel не отвергает идею новых партнёрств в сфере выпуска памяти этого типа – разрыв с Micron в этом смысле ничего не предопределяет.

На прошлой неделе корпорация Intel выступила перед инвесторами с целью более подробного знакомства с дальнейшими планами, и намерения продолжить использование 14-нм техпроцесса до конца 2021 года включительно были подтверждены официально. Что последует в 2021 году? Правильно, сперва Intel выпустит использующий "чиплеты" и пространственную компоновку Foveros графический процессор для ускорения вычислений, а потом выйдет некий 7-нм центральный процессор для серверного применения. Представители Intel подчеркнули, что отныне новые техпроцессы будут первыми внедряться в серверном сегменте.

На страницах Reddit накопилось достаточно откровений основателя сайта SemiAccurate, чтобы разнообразить проводимое в ожидании мероприятия AMD для инвесторов время, и заключительную заметку цикла мы хотели бы посвятить причинам возникшего дефицита 14-нм процессоров Intel.

В нём виновата не только сама Intel, но и её главный конкурент в лице AMD, как убеждён первоисточник. Прежде всего, всплеск спроса на серверные процессоры Intel был связан с желанием производителей серверных систем купить экземпляры с частично исправленными уязвимостями типа Spectre и Meltdown. Кроме того, клиенты Intel могли увеличить закупки в ожидании повышения таможенных пошлин при ввозе компонентов из Китая в США.

Наконец, компания Intel для конкуренции с AMD была вынуждена увеличивать количество ядер в своих процессорах, а в рамках 14-нм технологии это приводило к неизбежному увеличению площади кристалла. В результате, на стандартной кремниевой пластине размещалось меньше процессоров, совокупные объёмы выпуска снижались, а спрос при этом и не думал падать. Источник утверждает, что предприятие в Израиле вернулось от выпуска 10-нм процессоров Intel к производству 14-нм процессоров.

Наконец, интересно трактуется необходимость Intel обратиться к услугам TSMC для выпуска 65-нм и 40-нм изделий. По убеждению источника, это было сделано преимущественно с целью навредить конкурентам, которые тоже нуждались в 65-нм и 40-нм изделиях, выпускаемых на мощностях TSMC.

Автор публикации на страницах Reddit выбрал именно раздел, касающийся новостей о положении AMD на рынке, поскольку заявления одного известного автора аналитических материалов на конференции Susquehanna имели отношение именно к потенциалу этой компании. Неудачи Intel в этом контексте рассматривались в качестве факторов, усиливающих успех AMD, а потому главные откровения касались последней из компаний.

Итак, перечислим основные тезисы, способные взбудоражить публику в ожидании первых процессоров AMD с архитектурой Zen 2, которые в этом году появятся как в настольном, так и в серверном сегментах. Подчеркнём, впрочем, что "коварный" заголовок упоминает именно процессоры EPYC, а не настольные Ryzen 3000.

• Взяв за основу уровень быстродействия 14-нм процессоров Intel Cascade Lake, автор прогнозов говорит об отставании 14-нм процессоров AMD EPYC поколения Naples с архитектурой Zen всего лишь на 10-15%. С выходом 7-нм процессоров Rome инициатива перейдёт к AMD в виде преимущества по быстродействию на 60%.
• В середине 2020 года выйдут 14-нм процессоры Intel Cooper Lake. Они будут быстрее Cascade Lake на 30%, но для превосходства над AMD Rome этого не хватит.
• Во второй половине 2020 года выйдут 10-нм процессоры Intel Ice Lake-SP, которые будут в полтора раза быстрее Cascade Lake, но им вскоре предстоит столкнуться с процессорами AMD EPYC поколения Milan, которые предложат двукратный прирост быстродействия по сравнению с Cascade Lake.
• Процессоры AMD Milan будут выпускаться по 7-нм технологии второго поколения, они получат архитектуру Zen 3 и компоновку из пятнадцати "чиплетов". Серверные процессоры AMD в ближайшие годы будут существенно дешевле в производстве, чем конкурирующие продукты Intel.
• Источник утверждает, что из-за проблем с 10-нм техпроцессом флагманские модели Intel Xeon всё равно будут выпускаться по 14-нм технологии. Очевидно, этим объясняется и близкое соседство семейств Cooper Lake (14 нм) и Ice Lake-SP (10 нм), а также использование ими одинакового процессорного разъёма.

Автор прогноза убеждён, что до конца 2021 года, как минимум, AMD обеспечила себе преимущество по быстродействию серверных процессоров в размере 50-60%, а также неоспоримый запас для "манёвра ценой" в погоне за увеличением доли рынка. Сдерживать её может лишь необходимость сохранения нормы прибыли на высоком уровне, но "чиплеты" в этом смысле настолько выгодны в производстве, что компании удастся решить обе проблемы – и увеличить долю рынка, и поднять норму прибыли.

На страницах ресурса Reddit уже несколько дней скрывается от взора сторонников идеи фундаментального передела процессорного рынка импровизированная стенограмма конференции, в которой приняли участие основатель популярного ресурса SemiAccurate и аналитики Susquehanna. Поскольку указанный сайт давно перешёл на платную подписку, все добываемые его основателем сенсационные и исключительные новости оседают в сознании подписчиков, которые лишены мотивации делиться оплаченной информацией с ценителями бесплатных слухов.

Следует признать, что откровений Чарли хватит на несколько новостей, но лучше принимать озвученную информацию за слухи и предположения, поскольку представители Intel официально комментировать эти данные точно не станут. Пройдёмся по главным тезисам, имеющим отношение к освоению 10-нм техпроцесса:

• Представленные в 2017 году 10-нм процессоры Cannon Lake получили скромное распространение из-за проблем с уровнем брака. Лишь несколько кристаллов из ста признаются годными. На примере Cannon Lake компания обкатывала как новые материалы, так и новые литографические приёмы, но в результате не только вырос уровень брака, но и оказалось неработоспособной встроенная графика.
• Изначально Intel хотела перевести на 10-нм техпроцесс четыре своих предприятия, но теперь дело ограничится одним – скорее всего, в Израиле соответствующие продукты уже выпускаться не будут. Можно предположить, что 10-нм процессоры Intel будут выпускаться в США.
• Бизнес по оказанию услуг по выпуску процессоров для сторонних заказчиков не был успешен, преимущественно из-за проблем с освоением 10-нм технологии. Сейчас все клиенты отказались от услуг Intel в этой сфере, включая LG, Cisco и Panasonic.
• Достигаемая 10-нм процессорами производительность будет уступать 14-нм сородичам, по этой причине Intel продолжит выпускать самые производительные модели по 14-нм технологии. Уровень выхода годных процессоров по 10-нм технологии в два раза меньше, чем по 14-нм технологии.

Кроме того, как признаёт источник, вероятность успешной реструктуризации Intel с выделением производственных мощностей в самостоятельный бизнес не так уж высока. Во-первых, Intel вливает в свои предприятия колоссальные средства, и списать эти расходы будет не так уж просто. Во-вторых, репутация компании сильно подмочена проблемами с освоением 10-нм технологии, и в таких условиях найти покупателя, который предложит нормальную цену, будет не так просто.

В прошлом году американскими СМИ был раздут скандал вокруг продукции Supermicro, которая поставляется в составе серверного оборудования многим отраслевым гигантам. Одно деловое издание утверждало, что на материнских платах этой марки обнаружены некие "шпионские чипы", которые помогали китайским властям негласно собирать информацию. Независимая экспертиза не выявила подобных нарушений, но "осадочек остался", и американские компании начали отказываться от закупок серверных компонентов, выпущенных в Китае.

Как уточняет издание Nikkei Asian Review, ситуацию усугубляют новые импортные пошлины на продукцию, выпущенную в Китае. В итоге, по данным DigiTimes Research, доля выпущенных в Китае материнских плат для серверного применения всего лишь за год сократилась с 90% до 50%.

Компания Supermicro следует этой тенденции неукоснительно, и недавно заложила фундамент нового предприятия по производству материнских плат, которое расположится на Тайване. Строительство обойдётся компании в $65 млн. В целом, Supermicro стремится больше материнских плат выпускать самостоятельно, а не полагаться в этом вопросе на подрядчиков, часть которых имеет предприятия на территории КНР. Для этой страны подобные тенденции оборачиваются как потерей рабочих мест, так и сокращением экспорта продукции в США.

Итальянский оверклокер Rsannino нашёл новое применение имеющемуся у него центральному процессору Core i9-9900KF, усилив его потенциал парой видеокарт GeForce GTX 1080 Ti, которые были разогнаны до 1911/11016 МГц при помощи водоблоков. В тесте 3DMark05 этот дуэт занял первое место среди себе подобных с результатом 92 980 баллов.

"Вытянуть видеокарты" в этом случае помог центральный процессор Core i9-9900KF, который при помощи жидкого азота покорил частоту 7314 МГц, но активность сохранили только три ядра из восьми. В глобальном рейтинге результат соответствует только четвёртому месту.