Новости Hardware 10 октября 2018 года
Идея создания компьютерного корпуса, который одновременно будет являться и пассивной системой охлаждения для находящихся внутри компонентов, отнюдь не нова, и различные компании то и дело представляют подобные решения. Например, компания MonsterLabo создала корпус над названием The First (англ. первый), и в скором времени начнёт поставки своего детища.
Корпус The First является уникальным решением, потому что, по словам производителя, он способен обеспечить охлаждение довольно производительной системы, несмотря на свои довольно скромные габариты, равные 205 х 215 х 420 мм. Отмечается, что корпус способен принять процессор вплоть до Intel Core i7-8700K (TDP 95 Вт) и видеокарту вплоть до NVIDIA GeForce GTX 1080 (TDP 180 Вт).
Новинка включает крупный алюминиевый радиатор весом 2,7 кг, который расположен в его верхней части и состоит из 21 ребра. Через радиатор корпуса The First проходит 12 медных тепловых трубок диаметром 6 мм, половинка из которых идёт к графическому процессора, а другая половина — к центральному. Каждая группа трубок собрана в медном основание, которое и будет контактировать с CPU и GPU. Новинка совместима с процессорами Intel в исполнении LGA 115x, 2011(-3) и 2066, а также AMD AM3(+) и AM4.
Новинка способна вместить материнскую плату форм-фактора Mini-ITX, видеокарту длиной до 270 мм, блок питания типоразмера ATX, SFX и SFX-L и один 3,5-дюймовый и три 2,5-дюймовых накопителя. Интересно, что в комплекте с корпусом The First поставляется 140-мм вентилятор Noctua NT-A14, который можно закрепить под радиатором для его дополнительного охлаждения в случае необходимости.
Поставки первой партии корпуса MonsterLabo The First начнутся в декабре. Оформить предварительный заказ можно уже сейчас. Стоимость уникального корпуса составляет 429 евро.
В штаб-квартире Asustek Computer на Тайване Der8auer и его коллеги не первый день подряд бьются над покорением новых высот экстремального разгона GeForce RTX 2080 Ti. Если в прошлый раз они экспериментировали с парными видеокартами, то сейчас ограничились одиночной. Сразу отметим, что новый рекорд 3DMark Time Spy Extreme среди одиночных видеокарт потребовал от авторов эксперимента не только перебора нескольких экземпляров GeForce GTX 2080 Ti, но и глубокой аппаратной модификации этой видеокарты.
Основная проблема при попытках обойти ограничения Power Limit методом шунтирования резисторов заключалась в том, что при высокой степени загрузки видеокарта всё равно переходила в "аварийный режим", и работала на частоте не более 300 МГц, не позволяя запускать тесты с использованием трёхмерной графики.
Немецкий энтузиаст учёл опыт и рекомендации своего чешского единомышленника Buildzoid в части модификации подсистемы питания GeForce RTX 2080 Ti, и в итоге решил подавать дополнительное питание при помощи отдельного разъёма, припаянного к нужным точкам на печатной плате. Кроме того, возле разъёма PCI Express видеокарты тоже появился шунтирующий резистор.
Попутно было отмечено, что модифицированные версии BIOS улучшить разгонный потенциал видеокарты никак не помогали. С другой стороны, описываемые в видеоролике на канале Der8auer аппаратные модификации оправдывают себя только в случае достижения экстремально низких температур. Если видеокарта охлаждается водоблоком, в этих мерах нет никакого смысла.
Лучший экземпляр из нескольких GeForce RTX 2080 Ti в итоге позволил при помощи жидкого азота поднять частоты до 2490/16900 МГц, напряжение на графическом процессоре было повышено до 1,25 В. Кроме того, в этот раз авторы эксперимента повышали напряжение и на памяти.
Набранные в 3DMark Time Spy Extreme 9367 баллов являются новым мировым рекордом для одиночных видеокарт. Позади остался результат штатного оверклокера EVGA с псевдонимом K|ngp|n, но Der8auer не исключает появления от него "домашней заготовки" в виде более высокого результата, сохранённого заранее "на чёрный день".
Мы уже сообщали недавно, что представительная делегация руководства Intel на днях посетила Израиль для участия в крупном корпоративном мероприятии. Поскольку Раджа Кодури (Raja Koduri), который отвечает в компании за разработку дискретной графики, в этой командировке тоже побывал, то на его странице в Twitter можно обнаружить фотографии с мероприятия и сопутствующих экскурсий.
Создатель архитектуры AMD Zen Джим Келлер (Jim Keller) тоже был замечен на мероприятии Intel в компании Кодури. По словам Раджи, в Израиле очень высока плотность инженеров, предлагающих инновации. С ними представители Intel обсуждали будущие продукты компании.
Не удержался Кодури и от возможности опубликовать фотографию израильских специалистов Intel, помогавших создать самый быстрый игровой процессор марки. Судя по предыдущим нашим материалам, речь идёт о Core i9-9900K, а вот разглядеть сам процессор на групповом фото крайне проблематично.
Конечно, Раджа Кодури не упустил возможности посетить местные достопримечательности Израиля, но о своей непосредственной деятельности в Intel он распространяться не стал.
Коллеги с сайта EXPreview оказались в числе приглашённых на пятилетний юбилей GALAX OC Lab – "придворной" лаборатории экстремального разгона, которая существует под эгидой одноимённого производителя видеокарт и других комплектующих. В нашей стране продукция марки предлагается под торговым наименованием KFA2. Это был тот самый информационный повод, когда торт уместен:
Помимо представителей прессы и спонсоров, в Шэньчжэне собрались именитые оверклокеры со всего мира. Ну, по крайней мере, представители Италии, Японии, Южной Кореи и ЮАР к юбилейному столу прибыть успели, среди прочих.
Состязательная часть мероприятия подразумевала подготовку особой версии GeForce RTX 2080 Ti к экстремальному разгону. Операция на открытом графическом процессоре проходила по всем канонам жанра: "Зажим, тампон, спирт, огурец. Ещё." Организаторы поставили перед участниками задачу покорить частоту 2.6 ГГц "по ядру", чтобы установить новые рекорды экстремального разгона. Рубеж 2.4 ГГц уже покоряется, но до заявленного уровня дело пока не дошло.
Компания Western Digital анонсировала первый в индустрии накопитель с интерфейсом UFS 2.1 на основе микросхем 96-слойной памяти 3D NAND TLC. Конечно же, в этом заслуга как совместных с Toshiba заводов по выпуску памяти, так и плод бывших инженеров компании SanDisk. Новинка является продолжением линейки однокорпусных накопителей SanDisk iNAND для встраиваемого применения. Теперь это линейка Western Digital iNAND и, конкретно, если говорить об анонсе — Western Digital iNAND MC EU321.
Согласно новым модным тенденциям, накопитель iNAND MC EU321 позволит ускорить работу конечных устройств с искусственным интеллектом, пригодится для устройств дополненной реальности, многокамерным смартфонам, для захвата видео с разрешением 4K и для других применений в области смартфонов и вычислительных устройств, что особенно актуально в свете приближения эры сотовой связи пятого поколения.
В компании не раскрывают, на каких 96-слойных кристаллах создана новая линейка накопителей. Скорее всего, это 256-Гбит 3D NAND TLC. Ранее летом на основе таких микросхем Toshiba анонсировала SSD серии XG6, массовые поставки которых запланированы на четвёртый квартал текущего года. Накопители iNAND MC EU321 будут доступны в версиях до 256 Гбайт. Максимальная скорость устоявшейся записи будет достигать 550 Мбайт/с, за что надо благодарить буфер из памяти NAND SLC. При заполнении буфера скорость будет снижаться. Полных характеристик накопителей iNAND MC EU321 пока нет. В устройствах новая память, скорее всего, появится только в будущем году.
Компания Biostar о степени своей готовности к выходу процессора AMD Athlon 200GE решила отчитаться только на этой неделе. Она заявила, что все её материнские платы с разъёмом Socket AM4 смогут принять этот недорогой гибридный процессор с графикой Vega после обновления микрокода. Полный список материнских плат тоже приводится: A320MD PRO, A320MH, A320MH PRO, TA320-BTC, B350ET2, B350GT3, B350GT3, B350GT5, B350GTN, Hi-Fi B350S1, TB350-BTC, B450GT3, B450MH, B450MHC, X370GT3, X370GT5, X370GT7, X370GTN, X470GTN и X470GT8.
Но самое интересное, что тайваньский производитель материнских плат в пресс-релизе использовал провокационный баннер, который AMD припасла для продвижения нового гибридного процессора Athlon 200GE. Мы опубликовали его русскоязычную версию, которая не меняет сути информационного посыла: Pentium вполне можно заменить на Athlon.
Ещё в понедельник вечером стало известно, что новые процессоры Intel реализовали защиту от некоторых актуальных уязвимостей на аппаратном уровне, но используемая во время трансляции Intel презентация добралась до нас в удобоваримом формате только сейчас, поэтому "рейд по сноскам" с микроскопом в руках пришлось организовать лишь сегодня утром.
Если рассматривать процессоры Coffee Lake Refresh со свободным множителем, которые основаны на степпинге P0, то они имеют аппаратную защиту от уязвимостей типа Meltdown V3 и L1 Terminal Fault. Остальные "прорехи" закрываются либо обновлением микрокода или программного обеспечения, либо совокупностью этих мероприятий.
В случае с процессорами семейства Skylake-X Refresh всё немного хуже, поскольку на аппаратном уровне они не реализуют защиту ни от одной из перечисленных уязвимостей. Программная защита нередко приводит к снижению быстродействия. Как уже отмечалось, эти процессоры также оснащаются припоем под крышкой теплораспределителя, хотя в этом ценовом диапазоне данная характеристика распространена сильнее, чем в массовом сегменте.
Мы специально не увлекались захватом кадров с трансляции Intel, предпочитая дождаться появления "фоновой" презентации в PDF-формате. Сегодня "ночным поездом" данный документ был доставлен представителям редакции, и началось пристальное изучение слайдов по заранее намеченным этапам.
Процессор Core i9 был объявлен лучшим игровым процессором в мире, но у этого заявления есть важные комментарии, к которым мы вернёмся позже.
"Первым восьмиядерным" данный процессор признан только в семействе Core i9, так что на "мировой статус" Core i9-9900K не претендует.
Компания поясняет в сноске к слайду, что продвигать процессор Core i9-9900K под лозунгом "Performance Unleashed" в отдельных юрисдикциях, включая Вьетнам и КНР. "Лучшим настольным игровым процессором Intel" данная модель будет называться в Аргентине, Беларуси, Белизе, Египте, Сальвадоре, Гватемале, Гондурасе, Италии, Японии, Панаме, Перу, Саудовской Аравии и Турции. Для этого имеются все юридические основания. В прочих странах, по всей видимости, подобные заявления могут оспариваться, поэтому компания не рекомендует использовать их при продвижении нового процессора на данных рынках.
Полноценное знакомство с процессором Core i9-9900K состоится 19 октября, поскольку именно в этот день обозревателям разрешено будет опубликовать заранее подготовленные обзоры, но уже сейчас ничто не мешает им делиться фотографиями предоставленных компанией Intel образцов процессора данной модели.
Как выглядит упаковка розничной версии Core i9-9900K, всем хорошо известно. Внутри додекаэдра из полупрозрачного пластика расположена картонная коробка в форме параллелепипеда, уже в ней размещается сам процессор. Подобные геометрические изыски многим кажутся ответом Intel на выпуск компанией AMD необычных упаковок для процессоров семейства Ryzen Threadripper.
Однако, обозревателям процессоры Core i9-9900K рассылаются в заурядных коробках в форме параллелепипеда из гофрированного картона тёмно-серого цвета. Внешняя коробка без опознавательных знаков скрывает внутреннюю, с нанесёнными на последней символами принадлежности процессора к "девятому" поколению и серии "Core i9".
Пятиугольник фигурирует не только в орнаменте, но и в форме крышки углубления, в котором размещён сам процессор в традиционном пластиковом "блистере".
Насколько активными будут досрочные утечки о быстродействии Core i9-9900K, судить не берёмся, но поскольку они уже возникают, особых поводов для пессимизма нет.
Китайские единомышленники обитателей нашего форума продолжили начатое вчера исследование содержимого внутренней стороны крышки инженерного образца Core i9-9900K. Пока непримиримые враги в конференции поздравляли друг друга с последствиями "гиперпинка", выразившимися в утолщении текстолита и возвращении припоя под крышку, где-то на других ресурсах бурно обсуждали предвзятость "тестов собственного производства", которые действующее руководство Intel заказало для изготовления сторонней организации. Но сегодня речь не об этом, припой и параллелепипеды – наше всё, и начнём мы именно с изучения свойств термоинтерфейса под крышкой Core i9-9900K.
Понятно, что органолептическая экспертиза припоя была бы неуместна, поэтому вместо рассуждений о "лёгких акцентах розмарина и тимьяна" китайские "первооткрыватели" поведали о температуре плавления этого состава, которая достигает 550 градусов Цельсия.
И сравнительное тестирование с "жидким металлом" тоже было проведено. Результаты для "родного" припоя приведены в нижней строке таблице, альтернативный термоинтерфейс типа "жидкий металл" описывается в первой строке.
Штатный термоинтерфейс обеспечивает более благоприятный температурный режим работы. Безусловно, после снятия запретов на публикацию обзоров Core i9-9900K подобных исследований станет больше, но пока нам приходится либо довольствоваться "откровениями китайских партизан", либо теряться в "аксонометрических эпитетах", разглядывая упаковку распространяемых Intel образцов для тестирования.
