Новости Hardware 03 апреля 2019 года
Технология Google Pay представляет собой быстрый и удобный способ оплачивать покупки в интернете и в оффлайн-магазинах. Во втором случае смартфон должен нести на борту чип NFC, который даже в 2019 году является редким гостем в «умных» телефонах. А вот многие решения китайского производителя Ulefone несут на борту заветный модуль. Одно из них – Ulefone Armor 6.
На видео ниже продемонстрировано, как с помощью смартфона можно быстро расплачиваться в магазинах. Процесс оплаты занимает менее 5 секунд. В случае с обычной пластиковой карточкой придется потратить в два раза больше времени (так утверждает производитель).
Ulefone Armor 6 выделяется не только наличием NFC и поддержкой технологии Google Pay. Модель также предлагает производительную аппаратную платформу во главе с чипом Helio P60 и 6 Гб оперативки. Для хранения данных пользователи получают накопитель на 128 Гб. Корпус устройства сделан из пластика, стекла и резины. Спереди расположен экран с вырезом. Диагональ – 6.2”. Разрешение – FHD+.
Смартфон имеет защищенный корпус, аккумулятор на 5000 мАч и работает на ОС Android 8.1 Oreo. На тыльной панели установлена камера с разрешением 21 Мп + 13 Мп. Разрешение фронталки – 13 Мп. Также можно отметить наличие сканера отпечатков пальцев и поддержку Face Unlock. Цена Ulefone Armor 6 составляет $319.98. Купить смартфон вы можете на Banggood, перейдя по ссылке.
В ассортименте китайского производителя есть еще один девайс с поддержкой Google Pay. Это более дешевая модель Ulefone Power 3L. Помимо наличия NFC она может похвастаться АКБ на 6350 мАч с поддержкой 10-ваттной зарядки, 6-дюймовой широкоформатной матрицей и чипом MT6739. Объем оперативки и постоянной памяти составляет 2 Гб и 16 Гб соответственно.
Тыльная камера получила сенсоры на 13 Мп и 5 Мп. Разрешение фронталки составило 5 Мп. Смартфон работает на ОС Android 8.1 Oreo. Купить Ulefone Power 3L можно за $89.99 здесь.
Как процессоры AMD Ryzen теснили изделия конкурента в европейских магазинах, мы хорошо знаем не только по ежемесячной статистике одного немецкого магазина. Надо признать, что и в Японии находятся источники, ведущие подобный учёт, поэтому сегодня у нас появился аргумент в пользу укрепления позиций продукции AMD и на дальневосточном направлении.
По традиции, в Японии фискальный год начинается в апреле, поэтому соответствующий график берёт начало в марте прошлого года, демонстрируя дальнейшее изменение доли рынка процессоров AMD и Intel с шагом в один месяц. Если в начале периода доля продукции AMD в магазинах Японии не превышала 22%, то к марту этого года она выросла до 41,4%.
Если говорить об абсолютных показателях, то количество ежемесячно продаваемых процессоров Intel с ноября прошлого года непрерывно снижалось, а вот количество проданных в феврале этого года процессоров AMD на японском рынке выросло в три с лишним раза в годовом сравнении. Президент японского представительства Intel недавно заявил, что побороть дефицит процессоров на местном рынке не удастся до декабря текущего года. Аналитики считают, что переход с Windows 7 на Windows 10 послужит дополнительным стимулом для повышения спроса на процессоры летом этого года, и AMD при сохранении дефицита процессоров Intel окажется в выигрышном положении.
Намеренное введение читателей в заблуждение становится нормой для первоапрельских материалов, но некоторые "создатели ложных сенсаций" так далеко заходят в своих попытках спекулировать на лучших чувствах аудитории, что заслуживают особого упоминания. На портале Linus Tech Tips, например, первого апреля была размещена серия фотографий, на которых позировали видеокарты GeForce RTX 2090 непропорциональной длины с четырьмя вентиляторами в системе охлаждения.
Тестовый стенд с четырьмя такими видеокартами особенно впечатлял своим видом.
Ну, а изображение печатной платы без кожуха системы охлаждения позволяло понять, что эта вымышленная видеокарта должна быть двухпроцессорной.
Между тем, использованный автором фальсификации метод гротеска сам по себе намекает, что такой видеокарты на самом деле нет. Не позволяйте ввести себя в заблуждение.
Разработанная для конкретной модели видеокарты версия водоблока в вопросах совместимости сильно зависит от поведения производителя видеокарт, который иногда вносит в конструкцию печатной платы изменения, ограничивающие возможность использования прежнего водоблока. Вот и словенская компания EK Water Blocks на страницах своего блога поведала, что новая ревизия видеокарт Asus ROG Strix GeForce RTX 2080 Ti не позволяет добиться плотного контакта подошвы водоблока с кристаллом графического процессора без соответствующей доработки.
По сути, плотному контакту мешают наплывы клея, которые появились возле уголков корпуса графического процессора. EK Water Blocks предлагает бороться с этой проблемой достаточно просто и эффективно – втулки, отмеченные красными стрелками, нужно выкрутить из подошвы водоблока.
Для этого достаточно ухватиться за втулку подходящим инструментом, и вращать её против часовой стрелки. Испытания в лаборатории EK Water Blocks подтвердили, что данная модификация не ухудшает производительность системы охлаждения. В ближайшее время будет сформирован список видеокарт Asus ROG Strix GeForce RTX 2080 Ti, с которыми у водоблоков EK возникают указанные проблемы.
Память типа Optane DC, сочетающая функции ОЗУ и твердотельного накопителя, должна стать важной составляющей экосистемы Cascade Lake, поэтому вчера на профильном мероприятии корпорация Intel уделила анонсу соответствующих модулей памяти достаточно внимания. Следует помнить, что поставки модулей Optane DC объёмом до 512 ГБ включительно компания начала ещё прошлым летом, и их дебют на этой неделе можно считать формальным.
Ассортимент модулей ограничен тремя значениями объёма: 128 ГБ, 256 ГБ и 512 ГБ. Все эти модули снабжаются пятилетней гарантией производителя и поддерживают 256-разрядное шифрование по алгоритму AES.
Официальное фото позволяет сравнить габариты модулей Optane DC с представленными накануне процессорами Cascade Lake и Hewitt Lake.
На фото в профиль видно, что центральная группа контактов немного длиннее расположенных по краям. Intel уверяет, что модули Optane DC полностью совместимы с разъёмами DIMM для памяти типа DDR4.
На один процессорный разъём может приходиться до 3 ТБ памяти типа Optane DC, а также 1,5 ТБ обычной ОЗУ. Всё это позволяет Intel говорить, что серверная система с восемью процессорами может нести на борту 36 ТБ комбинированной памяти. Использование Optane DC, помимо прочего, позволяет сократить время перезапуска системы с нескольких минут до нескольких секунд. Цены на модули памяти Optane DC пока не сообщаются, но ранее Intel неоднократно утверждала, что при равной с DDR4 ёмкости они будут даже дешевле.
Если обратиться к охраняемому процедурой регистрации разделу сайта Intel, то можно получить документацию о представленных вчера 10-нм программируемых матрицах семейства Agilex. Они, как можно было понять из предыдущего материала на эту тему, активно используют разнородные кристаллы на единой подложке EMIB. Называть такие кристаллы "чиплетами" компания совершенно не стесняется.
Более того, она приводит схожие с AMD аргументы в пользу сохранения за отдельными кристаллами более зрелых техпроцессов. Контроллеры памяти и аналоговые решения плохо масштабируются по литографии, поэтому тащить их на новый техпроцесс не всегда имеет смысл. Кроме того, какие-то компоненты просто не выгодно адаптировать к новой технологии производства.
Применительно к сегменту программируемых матриц, использование "чиплетов" позволяет значительно быстрее обновлять продукты по сравнению с традиционным "монолитным подходом". Последний требовал от шести до двенадцати месяцев на внесение изменений в продукт. За этот же период решение с "чиплетами" можно успеть обновить несколько раз, если верить Intel. Словом, этому компоновочному подходу компания "даёт зелёный свет".
Почти не приходится сомневаться, что первая фаза анонса 7-нм процессоров Ryzen 3000 состоится в конце мая, когда глава AMD Лиза Су (Lisa Su) будет выступать на открытии Computex 2019. Другое дело, что в этом контексте чаще всего обсуждаются процессоры семейства Matisse без встроенной графики, а компания готовит и новые гибридные решения с архитектурой Zen+. Принято считать, что такие процессоры с графикой Vega будут выпускаться под условным обозначением Picasso.
Известный "процессорный следопыт" TUM APISAK сообщает, что инженерный образец настольного процессора серии Picasso имеет маркировку вида PD340SC5M4MFH_37/34_Y. Она говорит о частотах 3.4/3.7 ГГц, четырёх ядрах, встроенной графике и уровне TDP не более 65 Вт. По всей видимости, такой процессор уже проходит испытания в одной из известных тестовых систем с возможностью регистрации результатов для дальнейшего публичного изучения.
Отдельным пунктом в повестке дня вчерашнего мероприятия Intel значился анонс 10-нм программируемых матриц Agilex, которые будут использоваться в телекоммуникационном оборудовании, специализированных серверах и робототехнических системах. Такие гибко настраиваемые компоненты нужны там, где либо постоянно меняется тип вычислительной нагрузки, либо ещё нет определённости с его доминирующим характером. Кроме того, мелким разработчикам иногда проще потратиться на FPGA, чем заказывать специализированное решение под собственные нужды.
Вообще, серия матриц Agilex вобрала в себя все компоновочные и интерфейсные новшества, которые были доступны на момент разработки. Это и подложка EMIB, обкатанная на процессорах Intel Kaby Lake-G со встроенной графикой AMD, и память типа HBM2E (относится к третьему поколению), и память типа DDR5, а также интерфейс PCI Express пятого поколения.
Живьём всё это смотрится достаточно гармонично, если верить фото. К слову, в серийном исполнении все разнородные кристаллы должны быть прикрыты теплораспределителем. Центральный кристалл, даром что выпускается по 10-нм технологии, получился достаточно крупным, но это специфика программируемых матриц.
Матрицы FPGA корпорация Intel использует и для своего рода "миссионерской функции". Процессорный гигант готов продвигать с их помощью новый для себя компоновочный подход с использованием так называемых "чиплетов". Сами кристаллы, объединяемые на одной подложке, при этом могут изготавливаться по разным технологическим нормам. О преимуществах такой компоновки мы ещё поговорим отдельно.
Подтверждается и использование памяти типа HBM2E, которая является следующим эволюционным шагом после "обычной" HBM2. Выпуском HBM2E должна заниматься компания Samsung. Кроме матриц FPGA, микросхемы HBM2E найдут применение и в связке с графическими процессорами, а также разного рода специализированными ускорителями вычислений.
Выбрав второе апреля в качестве дня сосредоточения анонсов новых продуктов для серверного применения, Intel благополучно избежала подозрений в "весёлых фальсификациях", которыми был насыщен первый день месяца. Как и ожидалось, были представлены серверные 14-нм процессоры Cascade Lake-AP и Cascade Lake-SP, а также 10-нм программируемые матрицы Agilex, модули памяти Optane DC, твердотельные накопители и сетевые адаптеры.
Навин Шеной (Navin Shenoy) появился на сцене с кремниевой пластиной в руках, и невооружённым глазом можно оценить удельную площадь каждого кристалла Cascade Lake – он получился достаточно крупным, поскольку вмещает двадцать восемь вычислительных ядер.
Слева направо выстроились процессоры Cascade Lake-AP, Cascade Lake-SP и новые процессоры семейства Xeon D-1600 с высокой степенью интеграции для серверов повышенной плотности компоновки.
Оборотная сторона их корпуса рассказывает даже больше, чем лицевая. Заметно, например, что у Cascade Lake-AP на одной подложке расположились два кристалла, по 28 ядер в каждом.
Производитель и сам не скрывает, что семейство процессоров Xeon Platinum 9200 использует компоновку с двумя раздельными кристаллами.
Примерный ассортимент представленных вчера процессоров с оптовыми ценами указан в новой редакции официального прайс-листа Intel:
Цена Xeon Platinum 9242 и Xeon Platinum 9282 в официальных источниках пока не фигурирует, но эти процессоры должны появиться в текущем квартале.
Отдельно упоминаются цены процессоров Xeon D-1600 для так называемых "микросерверов" и телекоммуникационного оборудования. Их характеристики можно найти здесь, ранее они фигурировали под условным обозначением Hewitt Lake. Они тоже выпускаются по 14-нм технологии.
Флагманский процессор Cascade Lake-AP с 56 ядрами обладает уровнем TDP в 400 Вт.
Как его предстоит охлаждать? Примерно так, как демонстрирует следующая иллюстрация, никакой экзотики:
Если же говорить о частотах процессоров нового семейства, то они редко перешагивают рубеж в 4.0 ГГц.
По крайней мере, чтобы его преодолеть, 14-нм процессору Intel требуется обладать не более чем 8-12 ядрами.
