Новости 30 ноября 2014 года

Компания Samsung решила рассказать пользователям о своём новом NFC-чипе, который применяется в мобильных устройствах, а также напомнить об особенностях технологии ближней бесконтактной связи (Near field communication, NFC).

NFC это технология беспроводной высокочастотной связи малого радиуса действия, благодаря которому два устройства, находящиеся в непосредственной близости друг от друга, могут обмениваться данными. Правда, для этого гаджеты должны находится на расстоянии не более 10 сантиметров, тогда как сети Bluetooth и Wi-Fi обладают более широким радиусом передачи данных – до 10 и иногда даже 100 метров. Но NFC менее уязвим для перехвата данных, а потому их передача таким способом более безопасна. Одним из первых Android-устройств с поддержкой NFC стал смартфон Samsung Galaxy S II. А теперь, спустя три года с момента его анонса, Samsung представила NFC-чип третьего поколения S3FWRN5, который нашёл своё применение в Galaxy Note 4 и Galaxy Note Edge.

Новый NFC-чип S3FWRN5 имеет встроенную "умную" антенну, которая на 30% меньше, чем у предшественников. Это позволило уменьшить потребление энергии, а также сократить затраты. Требования к мощности были снижены примерно на 25% по сравнению с предшественником. Также новый чип имеет отдельную флеш-память, тогда как другие версии NFC-чипов используют ROM или EEPROM для хранения данных и программного обеспечения. Благодаря этому S3FWRN5 обеспечивает более быстрый доступ к хранящимся данным.

"Чёрная пятница" уже позади, а впереди нас ждёт так называемый "киберпонедельник". Ради этого события компания NVIDIA подготовила пару специальных предложений для покупателей. О них рассказали ребята из Tech Report.

По данным издания, в киберпонедельник NVIDIA предложит покупателям за $399 комплект, в который войдёт LTE-версия планшета NVIDIA SHIELD Tablet с 32 ГБ встроенной памяти, беспроводной игровой контроллер NVIDIA SHIELD, а также набор игр, включая Half-Life 2: Episode One, Half-Life 2 и Portal. А за $199 покупатель может обзавестись игровой приставкой NVIDIA SHIELD с двумя аксессуарами: чехлом для переноски и защитным глянцевым кейсом чёрного цвета.

Предложения будут действительны лишь один день, 1 декабря.

Впрочем, несмотря на приставку "ITX", назвать новинку компактной довольно-таки сложно: высота составляет 165 мм, длина 154 мм, а толщина всей конструкции - 103 мм. Общий вес составляет 870 грамм (радиатор 700 грамм + вентилятор 170 грамм).

Однако путать SilverArrow ITX с уже существующими Thermalright Silver Arrow IB-E и Thermalright Silver Arrow SB-E не следует: в новинке количество тепловых трубок уменьшено с восьми до шести, никелирование рёбер радиатора и тепловых трубок теперь в тёмных тонах, вентилятор сочетает чёрный и красный цвета, а декоративные колпачки теплотрубок и вовсе чёрные (причём, похоже, теперь они выполнены из пластика, а не металла).

Thermalright SilverArrow ITX оснащается обновлённой версией ШИМ-вентилятора TY-147: если верхний предел оборотов остался прежним (1300 об/мин), то нижний порог снижен до 300 об/мин, при этом уровень шума на максимальных оборотах даже вырос - с 21 до 24.9 дБ, а воздушный поток сократился с 73.6 до 61.7 CFM (будем надеяться, что это ошибка).

Заявлена поддержка всех современных процессорных платформ, кроме AMD Socket AM1: Intel LGA775/1156/1155/1150/2011 (отдельно подчёркивается поддержка 2011-3) и AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+.

Thermalright SilverArrow ITX уже можно приобрести в японской рознице по цене 12400 йен, что составляет примерно 5200 российских рублей. Но не следует забывать, что цены японской розницы, как правило, оказываются завышенными.

Компания Apple начала сокращать объёмы заказов на чипы для своих новых смартфонов iPhone 6 и iPhone 6 Plus, представленных в сентябре этого года. Об этом пишет тайваньское отраслевое издание DigiTimes, ссылаясь, по традиции, на свои источники в отрасли и цепочке поставок.

По сообщениям источников, в первом квартале 2015 года объём заказов на чипы для iPhone 6 и iPhone 6 Plus снизится до 44-46 млн единиц, тогда как в четвёртом квартале текущего года Apple заказала своим партнёрам выпуск более 50 млн чипов для своих новых смартфонов.

Источники также сообщили, что Apple собирается постепенно снижать объёмы заказов и на выпуск других компонентов для новых смартфонов. Они предположили, что объёмы поставок и продаж iPhone 6 и iPhone 6 Plus уже достигли своего пика и в скором времени пойдут на спад.

Японское издание Mac Fan подтвердило появившиеся ранее слухи о предстоящем выходе новой модели планшета iPad с большим экраном. По данным источников Mac Fan, новый планшет будет называться iPad Air Plus и дебютирует в следующем году.

Издание опубликовало схематичное изображение iPad Air Plus и раскрыло некоторые характеристики будущей новинки. Утверждается, что новый планшет обзаведётся сенсорным дисплеем диагональю 12.2 дюйма, а в его основу ляжет мобильный процессор Apple A9 следующего поколения. Он получит четыре встроенных динамика и будет облачён в корпус размерами 305.31 х 220.8 х 7 мм. iPad Air Plus будет ориентирован в первую очередь на образовательный и творческий сегменты. Выход 12.2-дюймового планшета Apple состоится во втором квартале следующего года, который начнётся в апреле и завершится в июне.

Также издание Mac Fan сообщило, что в следующем году выйдет iPad mini четвёртого поколения. Не исключается, что его релиз состоится одновременно с запуском iPad Air Plus. Он будет работать на процессоре A8X и получит более тонкий корпус сродни iPad Air второго поколения. Отмечается, что после запуска iPad mini 4 компания Apple прекратит продажи iPad mini первого и третьего поколения, оставив лишь iPad mini 2 и 4.

В сети появилась информация о подготовке Zalman новой системы охлаждения под названием CNPS9800 MAX предназначенной для процессоров AMD и Intel.

Новинка станет упрощённой версией уже знакомого нам Zalman CNPS 9900 MAX, который четыре года назад побывал в нашей Лаборатории на тестировании, и Zalman CNPS 9900 NT: вместо двух раздельных радиаторов, теперь присутствует один, но с увеличенным размером рёбер. В соответствии с этим, уменьшились и его возможности: если для CNPS 9900 MAX заявлена возможность отвода тепла от процессора до 300 Ватт, то для CNPS9800 MAX указываются заметно более скромные 120 Ватт.

Заявлена поддержка всех современных процессорных платформ, кроме AMD Socket AM1: Intel LGA775/1156/1155/1150/2011 и AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+. Zalman CNPS9800 MAX будет оснащаться 120 мм вентилятором с синей светодиодной подсветкой и ШИМ-управлением оборотами от 900 до 2200 об/мин.

Сроки появления в продаже, а также цена пока остаются неизвестными.

Ориентация на нужды клиента всегда подкупает. Возможно, именно по этой причине народный планшет Jolla Tablet стремительно увеличивает количество сторонников и набирает всё больше средств на серийный выпуск. В более традиционных сферах производители комплектующих тоже стараются прислушиваться к нуждам потребителей, но не у всех это получается в равной степени хорошо.

Компания Sapphire, специализирующаяся на выпуске графических плат и других компонентов ПК, решила провести опрос немецкоязычных клиентов с целью сбора предложений об улучшении конструкции систем охлаждения и дизайна видеокарт серии Radeon R9 290X и Radeon R9 290. Участникам опроса предлагается оценить по десятибалльной шкале имеющиеся у них видеокарты производства Sapphire: выбирать можно из трёх версий для Radeon R9 290X, и из четырёх для Radeon R9 290.

Помимо условной оценки, можно приложить свой совет по совершенствованию видеокарт. В качестве некоторой страховки от "остряков" и "бездельников" Sapphire предлагает ввести адрес электронной почты автора совета. Кроме того, в случае необходимости Sapphire может связаться по почте с автором дельного предложения, чтобы тот научил уму-разуму бестолковых инженеров с многолетним стажем работы в отрасли. Хотелось бы видеть подобную готовность к обратной связи и со стороны других участников рынка.

Со временем любители компьютерных игр осознали, что для создания производительной настольной системы можно обойтись и компактным корпусом системного блока, и тогда возникла мода на материнские платы формата Mini-ITX, позволяющие эксплуатировать производительные процессоры и мощные видеокарты. А поскольку длина такой материнской платы не превышает 170 мм, то и подходящие для них видеокарты стали выпускать в аналогичном типоразмере. Недавно, например, с таким продуктом в лице GeForce GTX 970 отметилась компания Gigabyte.

На сайте Asus уже можно найти описание видеокарты GeForce GTX 970 DC Mini, которая сочетает компактные размеры с высокой производительностью. Построенная с использованием выносливых компонентов, она оснащается системой охлаждения DirectCU с испарительной камерой в основании и охладителем радиальной компоновки, которые позволяют снизить температуру графического процессора на 20 градусов Цельсия по сравнению с эталонным решением, а также обойтись более низким уровнем шума.

Необходимо учитывать, что видеокарта занимает пространство двух слотов расширения, поскольку охладитель графического процессора пришлось немного вытянуть в высоту для достижения необходимой эффективности.

С оборотной стороны печатной платы предусмотрена укрепляющая пластина, питание видеокарта получает от восьмиконтактного разъёма. Новинка оснащается 4 ГБ памяти типа GDDR5, номинальные частоты составляют 1088/1228/7010 МГц. На задней панели можно найти порты DVI-I, DVI-D, HDMI 2.0 и DisplayPort 1.2.

Габаритные размеры видеокарты не превышают 170 х 121,9 х 40,7 мм. Информации о цене и сроках доступности Asus GTX970-DCMOC-4GD5 пока нет.

С достижениями американского энтузиаста с оперативным псевдонимом Slinky PC мы уже знакомы: он регулярно занимает лидирующие позиции в тесте Catzilla 720p, используя для этого собранную им настольную систему с жидкостным охлаждением, в состав которой входят процессор Core i7-5960X и несколько видеокарт GeForce GTX 980. Компоненты комплексной системы охлаждения не только хорошо работают, но ещё и красиво выглядят, а главное - позволяют эксплуатировать разогнанную систему круглосуточно, а не только в период "штурма" очередной высоты.

На этой неделе Slinky PC занял второе место в Catzilla 720p с результатом 63 748 баллов, разогнав процессор до 4737 МГц и тройку видеокарт GeForce GTX 980 до 1580/8472 МГц. Видеокарты и процессор охлаждались водоблоками, но это не помогло американцу в противостоянии с канадским коллегой Joa3d43, который свои разогнанные до 1216/7036 МГц видеокарты GeForce GTX 980 тоже охлаждал водоблоками, но в помощь им снарядил процессор Core i7-5960X с системой фазового перехода, который был разогнан до 4700 МГц.

Вообще, ситуация получается интересная: по номинальным частотам система канадского энтузиаста уступает американской, но именно Joa3d43 занимает первое место в Catzilla 720p с результатом 63 869 баллов.

Компания AMD недавно сочла нужным провести серию мероприятий, на которых она рассказала о намерениях представить процессоры семейства Carrizo для производительных ноутбуков и настольных систем типа "всё в одном" к середине 2015 года. Выяснилось, что процессоры Carrizo получат архитектуру вычислительных ядер Excavator, а менее производительные Carrizo-L ограничатся архитектурой Puma+. У более производительных Carrizo будет преимущество и по части графической подсистемы. А вот выпускаться оба типа процессоров будут по 28-нм технологии, хотя это и не помешает поднять энергетическую эффективность вычислений в два раза по сравнению с процессорами Kaveri.

Коллеги с японского сайта PC Watch, которые славятся своей способностью подробно погружаться в перспективные планы производителей, на этой неделе попытались скомпилировать "дорожную карту" AMD, опираясь на итоги выступления Джо Макри (Joe Macri), главного инженера "клиентского подразделения" и вице-президента компании. Кстати, именно он оговорился в ходе выступления, что процессоры Carrizo на своём архитектурном и технологическом уровне оптимизировались именно под мобильный сегмент, тогда как Kaveri создавались с прицелом на использование как в настольном, так и мобильном сегменте. Отказавшись от использования Carrizo в производительных настольных системах (моноблоки не в счёт), AMD смогла повысить энергоэффективность процессоров в рамках 28-нм техпроцесса. Правда, последний тоже был усовершенствован в версии для Carrizo, но это уже мелочи.

В общем, в очередной раз подтверждаются опасения тех, кто не ожидал увидеть новых производительных гибридных процессоров AMD в настольном сегменте до 2016 года. По крайней мере, для платформы Socket FM2+ приятных сюрпризов ожидать не приходится. Что касается процессоров Carrizo и Carrizo-L, несмотря на отличия в архитектуре вычислительных ядер (Excavator и Puma+), они будут совместимы на уровне платформы. Вряд ли это позволит распаивать их на одни и те же материнские платы, просто дизайн последних будет в значительной степени унифицирован.

А теперь имеет смысл перейти к "сладкому" - усечённой версии "дорожной карты" AMD в понимании наших японских коллег. Эта иллюстрация позволяет лаконично выразить все планы компании в области выпуска новых процессоров и графических решений, а также расписать график технологической миграции. К слову, хотя Globalfoundries уже начала осваивать 14-нм техпроцесс, а TSMC давно готова к выпуску 16-нм изделий, для продукции AMD самым передовым техпроцессом на ближайшее время останется 20-нанометровый. Графические решения 20-нм поколения могут выйти уже в начале следующего года, если верить предположениям японских коллег.

Как можно заметить, в 2016 году японские коллеги ожидают появления процессоров AMD с вычислительными ядрами поколений Zen (x86-64) и K12 (ARM). До этого честь продукции AMD будут отстаивать решения с архитектурой Piledriver (Vishera), Excavator (Carrizo) и Puma+ (Carrizo-L), а в серверном сегменте к ним присоединятся ядра ARM Cortex-A57.

На недавней специализированной выставке-шоу Electronica компания Micron представила ряд продуктов для встраиваемого применения. Поскольку Micron — это разработчик и производитель широкого спектра приборов полупроводниковой памяти, все продемонстрированные новинки представляли собой ту или иную комбинацию NOR-флэш, NAND-флэш, SRAM, pseudo-SRAM и LPDDR. Для совмещения разных типов энергонезависимой памяти и оперативной памяти компания разработала новую компактную многочиповую упаковку со сторонами 6 х 4 мм, 8 х 9 мм и 8 х 10,5 мм. Корпуса могут сочетать от 8 Гбит SLC NAND-флэш + 4 Гбит LPDDR2 DRAM до 32 Мбит Parallel NOR-флэш + 16 Мбит PSRAM.

В Micron отмечают, что в индустрии возник устойчивый курс на элементную базу для вещей с подключением к Интернет и для автомобильной электроники с постоянным подключением к Интернет. В зависимости от модуля связи и от задач требуется та или иная комбинация памяти. Для связи в стандарте 2G/3G достаточно NOR и DSRAM, а для роботы в 4G необходима уже более ёмкая NAND-флэш с LPDDR2 и так далее. Кроме того, разнятся требования к рабочему температурному режиму приборов, что также диверсифицирует предложение.

Отдельно для автомобильной электроники компания разработала SSD-накопитель M500IT в формфакторе 2,5 дюйма ёмкостью от 60 до 240 Гбайт. Утверждается, что это первый в индустрии автомобильный SSD, но компания Toshiba наверняка оспорит данное заявление. Да и не она одна. Есть и более компактное решение eMMC 50 объёмом от 4 Гбайт до 128 Гбайт. Данный прибор подойдёт для автоматических систем предотвращения аварий на дорогах. В общем случае все новинки Micron ориентированы на работу в так называемой структуре M2M (машина машине). Робот Бендер был бы доволен. Это всё для него любимого.

Компания Open-Silicon — один из основателей консорциума Hybrid Memory Cube — сообщила о начале распространения лицензии на контроллеры HMC с поддержкой новейших спецификаций этого стандарта — HMC 2.0. Вторая версия спецификаций "кубической" памяти в окончательной редакции была опубликована на прошлой неделе. Базовым отличием HMC 2.0 от HMC 1.0 стало увеличение максимальной скорости по одной линии с 15 Гбит/с до 30 Гбит/с. В итоге это позволит создать микросхемы памяти со скоростью доступа к данным до 480 Гбайт/с. Первыми разработку Open-Silicon оценили проектировщики заказных БИС сетевого назначения. Память HMC 2.0 в их исполнении станет основой активного сетевого оборудования для 100-Гбит/с и 400-Гбит/с сетей.

Напомним, память Hybrid Memory Cube продвигает компания Micron, которая в настоящий момент выпускает 2-Гбайт и 4-Гбайт микросхемы-модули HMC. Каждая микросхема представляет собой стек из четырёх кристаллов памяти, соединённых сквозными TSVs-соединениями с контроллером памяти в основании стека. Тем самым широкополосный доступ к банку памяти трансформируется в высокоскоростной сигнал для последовательной шины к процессору. Это упрощает интерфейс процессор/память без снижения пропускной способности, а также даёт возможность обращаться к одной единственной микросхеме-банку двум и более процессорам.

Для вычислительных платформ и видеокарт подготовлен такой аналог памяти HMC, как стандарт памяти HBM (разрабатывается комитетом JEDEC). Память HBM выпускает компания SK Hynix. В текущем квартале, кстати, SK Hynix добавила микросхемы HBM в каталог для заказа в промышленных объёмах, которые она готова реализовать с первого квартала нового года. Память HBM появится в составе будущих APU и GPU компании AMD и в составе видеокарт и ускорителей NVIDIA. Память HMC уже поставляется в составе ускорителей Intel Xeon Phi поколения Knights Landing. Также память HMC поддерживают SoC и FPGA образца 2014 года компании Altera.