Компания Open-Silicon — один из основателей консорциума Hybrid Memory Cube — сообщила о начале распространения лицензии на контроллеры HMC с поддержкой новейших спецификаций этого стандарта — HMC 2.0. Вторая версия спецификаций "кубической" памяти в окончательной редакции была опубликована на прошлой неделе. Базовым отличием HMC 2.0 от HMC 1.0 стало увеличение максимальной скорости по одной линии с 15 Гбит/с до 30 Гбит/с. В итоге это позволит создать микросхемы памяти со скоростью доступа к данным до 480 Гбайт/с. Первыми разработку Open-Silicon оценили проектировщики заказных БИС сетевого назначения. Память HMC 2.0 в их исполнении станет основой активного сетевого оборудования для 100-Гбит/с и 400-Гбит/с сетей.

Напомним, память Hybrid Memory Cube продвигает компания Micron, которая в настоящий момент выпускает 2-Гбайт и 4-Гбайт микросхемы-модули HMC. Каждая микросхема представляет собой стек из четырёх кристаллов памяти, соединённых сквозными TSVs-соединениями с контроллером памяти в основании стека. Тем самым широкополосный доступ к банку памяти трансформируется в высокоскоростной сигнал для последовательной шины к процессору. Это упрощает интерфейс процессор/память без снижения пропускной способности, а также даёт возможность обращаться к одной единственной микросхеме-банку двум и более процессорам.

Для вычислительных платформ и видеокарт подготовлен такой аналог памяти HMC, как стандарт памяти HBM (разрабатывается комитетом JEDEC). Память HBM выпускает компания SK Hynix. В текущем квартале, кстати, SK Hynix добавила микросхемы HBM в каталог для заказа в промышленных объёмах, которые она готова реализовать с первого квартала нового года. Память HBM появится в составе будущих APU и GPU компании AMD и в составе видеокарт и ускорителей NVIDIA. Память HMC уже поставляется в составе ускорителей Intel Xeon Phi поколения Knights Landing. Также память HMC поддерживают SoC и FPGA образца 2014 года компании Altera.