Новости 30 января 2003 года

Освещая в двадцатых числах января наиболее свежие планы ATI и "почти окончательные" характеристики R350, я никак не мог предположить, что мне придется еще раз что-то менять в спецификациях чипа R350. Однако вчера многие новостные сайты растиражировали сообщение, в достоверность которого так мучительно не хотелось верить: похоже, что ATI будет выпускать свой новый передовой чип по 0,15 мкм процессу, а не по 0,13 мкм :(. Я специально выжидал до утра, чтобы собрать побольше информации на эту тему, но чуда не случилось – все указывает на то, что R350 будет выпускаться по старому, "проверенному временем" 0,15 мкм техпроцессу.

Такое решение ATI мотивируется желанием снизить стоимость конечных изделий и обеспечить высокий процент выхода годных изделий. Кроме того, платы на базе R350 будут иметь десятислойный дизайн, что также смотрится выигрышным на фоне двенадцатислойного дизайна GeForce FX.

Новый техпроцесс с нормой 0,13 мкм будет предназначен для более дешевой (и менее производительной) версии R350 под именем RV350. Если выход R350 запланирован на апрель, то RV350 выйдет уже в марте. Очевидно, что снижение себестоимости RV350 будет вестись традиционными путями – упрощением дизайна платы и урезанием числа конвейеров, а также снижением тактовых частот чипа и памяти. Если для R350 пророчат тактовые частоты до 400-425 МГц, то выполненный по более "тонкому" 0,13 мкм техпроцессу RV350 должен легко догонять "папу" посредством разгона, даже если номинальная частота будет занижена. Предположим, что разница частот чипов R350 и RV350 составит не более 50-75 МГц (ведь у Radeon 9700 Pro она составляет 325 МГц, и ниже планки 300-325 МГц в случае RV350 ATI опуститься не должна). При 0,15 мкм техпроцессе ядро R350 особо разгоняться со своего номинала в 375-400 МГц не будет, поэтому более доступные по цене (до $200) RV350 должны после приложения определенных усилий и модификаций становиться прекрасной альтернативой платам на базе R350. Во всяком случае, очень хочется верить, что этот матч тоже выиграют оверклокеры :)...

Решение ATI остаться на 0,15 мкм техпроцессе можно также объяснить не очень впечатляющим дебютом GeForce FX, в результате чего канадская компания посчитала достаточным для удержания превосходства лишь слегка оптимизировать ядро R300.

Более того, в качестве даты выхода 0,13 мкм ядра R400 названо лето 2003 года (его вторая половина).

В бюджетном секторе рынка должен "воскреснуть" Radeon 9000 в виде ядра RV280, обретя поддержку режима AGP 8x. Рекордов скорости он и раньше не ставил, но мог успешно тягаться с GeForce 4 MX 440. Последним он может противопоставить, кроме всего прочего, и полную аппаратную поддержку DirectX 8.1.

Так или иначе, но ATI не собирается сдавать позиций на графическом рынке, поэтому мы можем надеяться, что при любом раскладе обещанные "10% превосходства" над GeForce FX с выходом R350 мы получим. Тем более, что для преодоления этих десяти процентов не так уж много и требуется :).

Собрав "в кучу" несколько обзоров GeForce FX в предыдущий раз, мы рассчитывали пару дней не возвращаться к этой теме, но в Сети всплыла конфиденциальная информация, содержащая данные официальных тестов этой скандальной видеоплаты, проведенных самой Nvidia. Я привожу имеющийся скриншот без комментариев, предоставляя вам возможность самостоятельно сличать интересующие вас позиции с результатами других тестов:

Тестирование проводилось на системе, оснащенной процессором Intel Pentium 4 3,06 ГГц, материнской платой на базе чипсета Intel 845E и 512 Мб памяти. Операционная система – Windows XP.

Наконец-то мы располагаем данными о производительности GeForce FX, в подлинности которых можно не сомневаться...

Опубликовав вчера несколько забавных фото с участием GeForce FX, я и предположить не мог, что данная тема будет востребована публикой и вызовет что-либо, кроме раздражения администрации сайта моими попытками скрасить серые будни рядовых оверклокеров :)...

Однако, новость оказалась популярной, а потому я решил дополнить галерею забавных картинок новыми поступлениями:

(надпись на немецком гласит: "Nvidia произвела секретное оружие для Ирака и продает его под видом графической платы")

Я так понимаю, это пресловутый пылесос:

Для любителей быстрой езды:

Что-то не очень здорово этот авиалайнер накренился...

Наша статья с обзором технологии памяти DDR-II имела определенный успех и породила некоторую неопределенность в сознании некоторых пользователей относительно конкурирующих стандартов памяти. Действительно, в наши дни к аббревиатурам SRAM и DRAM "понапридумывали" столько мыслимых и немыслимых приставок, что многих пользователей это разнообразие ставит в тупик.

Поводом для написания этой статьи стало сообщение в нашем форуме, а потому мы решили, что данная тема может волновать более широкий круг пользователей, и требует некоторого разъяснения. Взяв на себя благородную задачу разъяснить ситуацию со стандартами памяти QDR и QBM, я провел небольшое исследование, в ходе которого обозначились некоторые характеристики и перспективы.

Начнем со стандарта QDR, поскольку именно он стал причиной некоторой путаницы из-за схожести названия с DDR и QBM одновременно.

Технология QDR SRAM (Quad Data Rate Static Random Access Memory, т.е. "статическая память с произвольным доступом и четырехкратной скоростью передачи данных") был инициирована технологическим консорциумом, в состав которого входят компании IDT, Micron, Samsung, Cypress, NEC и Hitachi. Сразу хочу подчеркнуть, что QDR является продолжением развития памяти типа SRAM, т.е. статической памяти, которая используется, например, в кэш-памяти современных компьютеров и не требует постоянного обновления содержимого, в отличие от динамической памяти SDRAM. Статическая память обладает большей скоростью доступа к данным, но более дорога в сравнении с SDRAM. Теперь поговорим о QDR более конкретно...

В настоящее время разработаны спецификации стандартов QDR-I и QDR-II. Отчасти технология QDR является родственной по отношению к DDR (Double Data Rate).

Уникальность архитектуры заключается в том, что QDR использует два независимых порта для ввода и вывода, функционирующих на удвоенной частоте (DDR), причем порты могут работать на разных частотах. При такой организации ввода-вывода за один такт передается 4 единицы информации, что позволяет учетверить эффективную скорость передачи данных.

Память типа QDR может обладать большой пропускной способностью и низкими задержками, что позволяет ориентировать ее на применение в коммуникационных устройствах, функционирующих на частоте свыше 200 МГц.

Конструктивно микросхемы QDR выполняются в виде чипов FBGA размером 13 х 15 мм, что позволяет экономить до 40% места по сравнению с традиционными чипами BGA размером 14 х 22 мм. Это позволяет выпускать более дешевые и емкие модули, чем для других типов SRAM.

Реальные частоты памяти QDR-I составляют 166 и 200 МГц, для QDR-II – соответственно 250 и 333 МГц. QDR-II обладает бОльшими задержками и большей плотностью, а также пониженным питанием (1,8 В против 2,5 В у QDR-I).

Пропускная способность памяти QDR-II способна достичь 36 Гб/с. Преимущества архитектуры реализуются главным образом в операциях с частым одновременным чтением/записью данных, где QDR нет равных. Предпочтительная форма организации ввода-вывода для такой архитектуры – это FIFO (first-in, first-out).

Производством модулей памяти QDR должны заняться все члены консорциума в течение первого полугодия 2003 года, выпустив модули плотностью от 9 до 72 Мбит. Конструктивно модули будут выполняться в виде DIMM с 168 штырьками, а также SODIMM с 144 и 100 штырьками соответственно.

Еще раз особо подчеркну, что данный типа памяти предназначен для использования в телекоммуникационных устройствах и не ориентирован на использование в персональных компьютерах любого типа. Более подробно информацию о QDR можно узнать на официальном сайте консорциума QDR SRAM.

Теперь поговорим о более близкой рядовым пользователям технологии памяти по имени QBM (Quad Band Memory, или "память с учетверенной полосой пропускания"). Инициатива по разработке этого стандарта принадлежит VIA, которая смогла объединить "под этим флагом" единомышленников в лице Ali, SiS и еще пятнадцати менее известных производителей. Технология QBM должна стать конкурирующим с DDR-II решением, но обладать преимуществами в виде меньшей себестоимости и большей аппаратной совместимостью с прежней инфраструктурой DDR.

Технология QBM построена на принципе увеличения пропускной способности памяти за счет увеличения числа бит, передаваемых за такт. То есть, в модулях QBM за один такт передается 4 бита. Напомню, что в той же DDR-II увеличение пропускной способности достигается увеличением частоты выборки данных. Подход, применяемый в QBM, является более экономически выгодным. Эффективная скорость передачи данных увеличивается в 2 раза по сравнению с существующей DDR-I.

Рассмотрим образец модуля памяти QBM:

Маленькие чипы у основания – это коммутаторы QBM, которые удваивают число бит, передаваемых за такт. Более крупные чипы на модуле – это обычные микросхемы DDR в конструктиве TSOP, то есть для производства модулей QBM не требуется полного переоснащения производства. Более того, модули имеют 184 штырька и поддерживают тоже напряжение, что и аналогичные модули DDR SDRAM.

Необходимо понимать, что чипсет с поддержкой QBM позволяет использовать на материнской плате как модули QBM, так и модули DDR, однако материнские платы с поддержкой только DDR работать с QBM не будут.

Память QBM способна работать как по одноканальной схеме, так и по двухканальной. Например, при двухканальной организации память типа QBM 533 способна обеспечить пропускную способность 8533 Мб/с (133 МГц х 4 бита х 8 байт х 2 канала). Такой пропускной способности будет достаточно даже для процессоров Intel на ядре Tejas с 1066 МГц шиной, не говоря уже о ближайших преемниках ядра Northwood по имени Prescott.

Предлагаю рассмотреть соответствие тактовых частот и пропускной способности одноканальной памяти типа QBM и DDR SDRAM:

Тип памяти	Частота системной шины, МГц	Пропускная способность памяти, Гб/с
DDR266	133	2,1
DDR333	166	2,7
DDR400	200	3,2
QBM533	133	4,2
QBM667	166	5,4
QBM800	200	6,4

При двухканальной организации памяти пропускная способность соответственно удваивается.

Более того, в качестве веского аргумента VIA приводит сравнение стоимости решений класса DDR-I и QBM:

Емкость модуля, Мб	DDR266	QBM533	DDR333	DDR400
256	$70	$88	$89	$96
512	$138	$156	$168	$175

Особенным предметом гордости VIA является тот факт, что "QBM533 обеспечивает дополнительных 100% пропускной способности всего за $18" :). При этом распространение нового стандарта должно происходить быстрее из-за отсутствия необходимости лицензирования (для VIA этот вопрос традиционно актуален, но она не обозлилась :)).

Технология QBM будет эволюционировать параллельно с существующей инфраструктурой DDR во всех ее реинкарнациях: DDR-I, DDR-II, DDR-III.

Первые образцы QBM533 должны появиться в течение первого квартала 2003 года, а к концу года появятся модули QBM800. Поддержка этих стандартов в двухканальной комбинации впервые декларируется VIA в чипсете РТ600, в последующем РТ800 предусмотрена одновременная поддержка QBM и DDR-II с сохранением обратной совместимости с DDR-I.

Сложно сказать, насколько безболезненно удастся альянсу "VIA/SiS/Ali и К" воплотить свои благородные и нужные конечным потребителям замыслы, но в благополучный исход очень хотелось бы верить. VIA и ранее радовала владельцев материнских плат на ее чипсетах более широкими возможностями в плане поддержки типов и объемов памяти (иногда даже и невостребованными в полной мере :)), но всегда сталкивалась с ожесточенным противодействием со стороны Intel в виде юридических преград. Но главными "козырями" компании всегда оставались более широкие возможности и низкие цены (в ущерб стабильности, иногда – в отношении платформы Intel). Пожелаем же VIA в этот раз удачи в ее нелегком, но благородном деле!

Материалы по стандарту QBM можно почитать здесь.