Новости 26 июля 2003 года

Вслед за выходом TVTool версии 8.0, основным нововведением которой была заявлена поддержка встроенного кодека MV TV (использующегося в видеокартах GeForce MX 420/440/460 и GeForce FX), вышла исправленная версия этой утилиты, с исправлением неработоспособности этого "главного новшества" под Windows 9x/Me :).

Скачать можно, как всегда, в нашем файловом архиве:

• TVTool 8.0 (291 КБ, Windows 98/Me/2000/XP).

Сегодня PR-менеджером платформенного подразделения Nvidia многим сайтам было разослана следующая загадочная эмблема:

Как полагают многие, это эмблема готовящейся к выпуску в ближайшее время утилиты для разгона / тонкой настройки / мониторинга системы из Windows, ранее известной как NV Overclock, о предстоящем выходе которой и его приблизительных сроках писал мой коллега здесь. Конечно, это только гипотеза, которая может оказаться и ошибочной, но почему бы не предположить, что Nvidia переименует свою утилиту с довольно банальным названием NV Overclock во что-то вроде Speedⁿ, воспользовавшись всей мощью своего отдела маркетинга? :)

В любом случае, ожидается, что будущая утилита позволит пользователю изменять частоты FSB и AGP, различные напряжения, настройки быстродействия памяти и даже, возможно, множитель процессора! Ну и, конечно, предоставлять данные мониторинга.

Благодаря сайту Nvnews.net нам доступны скриншоты из предварительной версии NV Overclock:

Как видим, даже версия, находящаяся в разработке, предоставляет пользователю беспрецедентные возможности по аппаратной настройке своей системы из Windows. Выпуск подобной утилиты еще более упрочнит положение компании на рынке производительных платформ и среди компьютерных энтузиастов. И, вполне вероятно, что пример корпорации может послужить толчком для развития подобных бесплатных утилит конкурентами, что будет нам только на пользу.

После многочисленных сообщений о "странностях" в поведении драйверов Nvidia, которые многие приравнивают к читерству, обозреватели не устают проводить новые исследования и открывать новые несоответствия между заявленным и действительным.

Так, обозревателей сайта Amdmb.com заинтересовал вопрос - почему при примерно равной производительности GeForce Ti4800SE и FX5600 Ultra (с последним официальным драйвером Detonator 44.03), FX5600 Ultra значительно быстрее в Unreal Tournament 2003? На определенные подозрения наводило также описание драйвера на официальном сайте - "На 30% быстрее предыдущих Detonator 4x.xx" - "По результатам тестирования GeForce FX 5600 Ultra в Unreal Tournament 2003". После проведенной проверки и сравнения с драйверами версии 43.45 выяснилось, что, при использовании драйвера Detonator 44.03 и видеокарты GeForce FX5600, исключительно в Unreal Tournament 2003 анизотропная фильтрация просто не работает! При этом в прочих комбинациях этой видеокарты и Ti4800SE с драйверами 43.45/44.03 анизотропная фильтрация была на положенном ей месте.

В приложениях, отличных от Unreal Tournament 2003, анизотропная фильтрация прекрасно работала на FX5600 Ultra. Прирост же от отключения анизотропки в UT2003, как видно из замеров FPS на иллюстрациях, составил даже больше, чем обещанные 30%.

И в очередной раз изобретательные программисты и маркетологи из Nvidia нашли способ "бесплатно" накормить пользователя попугаями... :)

Известная нашим постоянным читателям американская компания Vantec недавно анонсировала аксессуары, предназначенные для простой и эффективной борьбы с шумом системного блока.

Как известно, шум от системного блока во многом провоцируется вибрацией отдельных компонентов. Жесткость конструкции и толстые стенки выгодно отличают добротные корпуса от бюджетных вариантов ценой менее $50. Соответственно, уровень шума от качественных корпусов обычно ниже акустических характеристик дешевых аналогов.

Vantec решил идти путем поэлементного устранения источников шума и вибраций. Во-первых, компания выпустила набор антивибрационных прокладок для корпусных вентиляторов:

Прокладки выполнены из эластичного силикона, демпфирующие свойства этого материала призваны снизить шум от вентиляторов. Прокладки устанавливаются между вентилятором и корпусом, крепление вентиляторов осуществляется при помощи специальных винтов. Вместо прокладки могут быть использованы особые демпфирующие шайбы, однако устанавливаются они с внешней стороны, под головку винтов. Предусмотрены наборы для вентиляторов типоразмеров 60 мм, 80 мм, 92 мм и 120 мм.

Не секрет, что при установке вентиляторов обеспечить одинаково плотное прилегание рамы вентилятора к стенке корпуса весьма сложно, поэтому возникающие перекосы усиливают вибрацию и уровень шума. Использование подобных демпфирующих прокладок способно частично решить проблему.

Для блока питания ATX предусмотрена аналогичная прокладка и набор шайб, так что все основные источники вибрации в корпусе могут получить демпфирующие элементы.

Даже если купить подобные комплекты вам не удастся, то изготовить демпфирующие шайбочки в домашних условиях вполне возможно. Полностью устранить шум от корпуса при этом не получится, но маленький вклад в дело борьбы с вибрацией будет сделан. Кстати, мягкие подкладки под ножки корпуса тоже не будут лишними...

Сегодня мы уже говорили о назревающем кризисе тепловыделения процессоров Intel. Разумеется, что растущее тепловыделение требует увеличения эффективности охлаждения, и здесь описанная проблема сталкивается со встречным кризисом производительности воздушного охлаждения. Мы не раз объясняли, что современные решения для воздушного охлаждения в большинстве случаев способны обеспечить достаточную эффективность охлаждения процессоров Pentium 4 только на частотах до 3.5 ГГц, в редких случаях - чуть выше. Здесь мы рассматриваем процессоры Intel, как наиболее подверженные успешному масштабированию по частоте, влекущему повышение тепловыделения. Разумеется, что дополнительный разгон еще сильнее усугубляет потребность в эффективном охлаждении.

Применение жидкостного охлаждения тоже не является панацеей "на сто лет вперед". Размеры кристаллов процессоров стремительно уменьшаются, а тепловыделение неизбежно растет. Соответственно, с меньшей площади требуется отводить все больше тепла. Производительность ватерблоков также имеет свой предел. Тем более, что их металлический корпус также становится "узким местом", а на эксперименты по прямому охлаждению кристалла водой решатся далеко не все пользователи.

Очевидно, что решать проблему нужно "от корней". Точнее говоря, от места сопряжения радиаторов и теплораспределителей процессоров (в случае Athlon XP - непосредственно кристаллов). Между прочим, Athlon 64 будут использовать металлический теплораспределитель, так что актуальные проблемы термоинтерфейсов коснутся их в не меньшей мере.

Наносимый слой на контактную площадку слой термопасты играет заметную роль в эффективности охлаждения, и от правильного нанесения пасты во многом зависит успех разгона (если говорить о предельных режимах работы процессора). Между тем, по наблюдениям многих "практиков", различия в результатах, достигнутых с использованием различных термопаст, сводятся на "нет" высокой плотностью теплового потока (опять же, малая площадь кристалла при высокой тепловой мощности). Поэтому поиск "идеальной пасты" для современных процессоров уже не актуален - главное уметь правильно нанести имеющуюся пасту.

Полировка радиаторов и теплорассеивателей позволяет несколько улучшить эффективность сопряжения, но рядовым пользователям такие методы кажутся чрезвычайно сложными.

Каков же выход из сложившейся ситуации? Если говорить о процессорах с теплорассеивателями (а это большая часть современных центральных процессоров, видеочипов и северных мостов), то остается еще одно "слабое звено" - место сопряжения теплорассеивателя и кристалла процессора. Как правило, крепятся они при помощи вполне обычных термоинтерфейсов, чья теплопроводность не превышает 8 Вт/(м*К).

Вот здесь позвольте сделать небольшую паузу и совершить краткий экскурс в увлекательный мир термодинамики :). Что такое теплопроводность? Говоря доступным языком, это физическая величина, характеризующая количество теплоты, проходящее через площадку плоской бесконечной стенки, разделяющей две среды с температурами Т1 и Т2. В нашем случае роль стенки выполняет термоинтерфейс. Теплопроводность зависит от коэффициента теплопроводности материала стенки, толщины стенки и площади участка стенки, а также разницы температур Т1 и Т2. Измеряется теплопроводность в Вт/(м*К) - "ватт на метр-кельвин". Чем эта величина больше, тем быстрее отводится тепло через термоинтерфейс.

Поскольку теплопроводность лучших марок термопаст не превышает 7-8 Вт/(м*К), то они становятся в этой ситуации самым "слабым звеном". Обеспечить более эффективное в тепловом отношении сопряжение теплораспределителя и кристалла процессора могли бы отдельные виды пайки и сварки, но в случае длительного воздействия высоких температур на кристалл чипа он становится неработоспособным.

Интересное решение проблемы предлагает компания Reactive NanoTechnologies, занимающаяся разработками в сфере столь модных ныне нанотехнологий. Фирма предлагает принципиально новый метод пайки, основанный на применении специальной композитной фольги толщиной 20 мкм. Фольга формируется на наноуровне из молекул алюминия и никеля. При воздействии тепловой искры молекулы алюминия и никеля начинают взаимодействовать, достигая температуры в 1500 градусов Цельсия за время менее 10 миллисекунд.

Выделяемой тепловой энергии достаточно для того, чтобы расплавить слой припоя (на схеме показан зеленым цветом), однако соединяемые компоненты (на схеме - черный и коричневый) не получают тепловых повреждений за счет быстрого протекания процесса.

Самое замечательное - технология позволяет соединять разнородные материалы (например - металл и керамику) с высокой надежностью и с минимальным внутренними напряжениями материалов. Сообщается, что подобное соединение обладает теплопроводностью на уровне 70 Вт/(м*К), то есть в десять раз выше существующих вариантов!

Безусловно, данное ноу-хау не позволяет устранить оставшиеся "узкие места" в цепи "кристалл чипа -> теплораспределитель -> термопаста -> радиатор", однако одной проблемой может быть меньше уже на этапе фабричного изготовления процессора. Компания RTN планирует начать продвижение своей технологии в четвертом квартале текущего года или первом квартале следующего, так что самые дальновидные производители микрочипов должны успеть принять ее на вооружение. Особенно это не помешает Intel с ее 100-ваттными "грелками" по имени Prescott :).

Хотя я никогда не отважился бы назвать компанию Soltek ведущим производителем видеокарт, изделия на новых видеочипах в модельном ряду этой фирмы присутствуют. Оказывается, недавно компания анонсировала видеоплату SL-5900-FD, являющуюся вариацией на тему GeForce FX 5900.

Как видите, инженеры Soltek решили следовать примеру других решений, оснащенных системой охлаждения с двумя вентиляторами. Кроме того, конструкция кулера позволяет занимать только один слот расширения.

Подобные решения хлынули на рынок сразу после появления на публике откровенно неудачной GeForce FX 5800 Ultra с кулером FX Flow. Уж очень всем производителям хотелось угодить недовольным "двухэтажным" решением потребителям. Заодно распределение нагрузки между двумя вентиляторами способствовало снижению уровня шума. На сегодняшний день разные комбинации двух вентиляторов на кулере видеоплаты продемонстрировали в своих продуктах компании Gianward, Leadtek, Chaintech, Asus, MSI, SUMA и Albatron. Последняя, как вы помните, даже разместила на радиаторе целых три вентилятора.

Об эффективности подобных решений мы судить не беремся, и в этом плане "всяк кулик свое болото хвалит", так что внимать заявлениям производителей о том, что только их решение является "самым компактным, эффективным и бесшумным" следует весьма осторожно.

Возвращаясь к плате SL-5900-FD, перечислим ее характеристики. Чип работает на частоте 400 МГц, память - на более типичной для версии Ultra частоте 850 МГц DDR. Заметим, что предварительный разгон памяти со стандартной для GeForce FX 5900 частоты 800 МГц DDR практикует большинство производителей. Даже если этого не происходит, то пользователь может сделать это самостоятельно - время выборки в 2.2 нс позволяет разгонять память до 900 МГц DDR и выше.

Память общим объемом 128 Мб имеет 256-битную шину, предусмотрены выходы D-Sub, DVI-I и S-Video. Заметим, что полагающийся по статусу комбинированный видеовход на этой плате не реализован.

До версии 2.5 обновилась утилита для автоматизации тестирования в 3D-бенчмарках Bench'emAll!, созданная отечественными разработчиками и ранее называвшаяся AutoBench3D. Bench'emAll! умеет запускать выбранные вами бенчмарки и автоматически получать результаты, которые удобно сохраняются в текстовый файл. При этом поддерживаются разрешения экрана от 800x600 до 1600x1200 (в демонстрационной версии доступно только 800x600). Конфигурации тестируемых программ могут быть изменены по желанию пользователя.

В текущей версии поддерживаются следующие игры и бенчмарки:

• Splinter Cell
• Return to Castle Wolfenstein 
• Unreal II: The Awakening 
• ChameleonMark 
• 3DMark 2001SE Pro 
• 3DMark 2003 
• Quake3 
• UT2003 
• Serious Sam: The Second Encounter 
• Vulpine GLmark 1.1
• SpecViewperf 6 
• SpecViewperf 7.0
• Doom3 Alpha

В новой версии 2.5:

• Добавлена возможность выбора демонстрационного уровня для игр Splinter Cell, Return to Castle Wolfenstein, Quake 3.
• Небольшие улучшения интерфейса.
• Добавлена возможность сохранения окна результатов 3DMark 2003 в BMP-файл.
• Файлы конфигурации теперь имеют вид стандартных INI-файлов и поддаются редактированию.
• Теперь в окне выбора бенчмарков переключатели по умолчанию выключены.
• Добавлена возможность автоматического запуска тестирования без графического интерфейса программы.
• Режим "Быстрого тестирования" ("Quick benchmark") для Unreal 2.

Программа распространяется по принципу "попробуй перед покупкой" и функциональна в течении 30 дней после установки. Стоимость регистрации довольно высока - 25$, но в скором времени ожидается изменение ценовой политики для отечественных пользователей, чего мы и ждем с нетерпением.

Скачать можно здесь:

• Bench'emAll! 2.5 (493 КБ, Windows 9x/Me/NT/2000/XP).

С момента прошлых пояснений наших японских коллег по поводу ситуации с энергопотреблением процессоров Prescott прошло всего несколько дней, но актуальность этой темы уже заставила их опубликовать новые комментарии.

Прежде всего, они попытались успокоить владельцев материнских плат на базе чипсетов i865x и i875P, сомневающихся в том, сможет ли их плата соответствовать требованиям FMB 1.5, гарантирующим совместимость с процессорами Prescott. Если напомнить суть вопроса кратко, то появление промежуточных скорректированных требований Prescott FMB 1.5 было вызвано тем, что реальные опытные образцы процессоров потребляли чуть больше тока и рассеивали больше тепловой мощности, чем было заложено в проектные требования Prescott FMB 1.0. Точнее, вместо 89 Вт и 78 А реальные показатели составили 103 Вт и 91 А.

Тем не менее, эволюция требований к электропитанию и дизайну материнских плат FMB в практике Intel имеет традицию своеобразного перекрытия стандартов. То есть, требованиям Willamette FMB и Northwood FMB 1.0 соответствовали все материнские платы, выпущенные до второй половины 2002 года. Эти платы могли работать как с процессорами на ядре Willamette, так и с процессорами на ядре Northwood.

Далее появились планы по выпуску процессоров с частотами до 3 ГГц и поддержкой технологии Hyper-Threading. Для соответствия этим моделям были разработаны требования Northwood FMB 2.0. Самые мощные процессоры на ядре Northwood уже не могли работать на некоторых платах, спроектированных в соответствии с требованиями Northwood FMB 1.0.

Аналогичным образом обстоят дела и в настоящее время: материнские платы первых ревизий на основе чипсетов i865x и i875P соответствуют одновременно требованиям Northwood FMB 2.0 и Prescott FMB 1.0. При этом требования FMB устанавливают лишь минимальные требования к электропитанию - для версии Prescott FMB 1.0 они составляли 78 А и 89 Вт. Это не значит, что конкретная материнская плата не может обеспечивать и гораздо большие силу тока и мощность, скажем, на уровне тех самых 91 А и 103 Вт. Многие производители материнских плат в этом отношении весьма дальновидны, они закладывают в свои изделия некоторый "запас прочности".

Одним словом, японцы утверждают, что часть материнских плат, соответствующих требованиям Prescott FMB 1.0, все же сможет успешно работать с процессорами Prescott в исполнении Socket 478 с частотами до 3.6 ГГц. Пока предполагается, что в этом диапазоне будут выпущены модели с частотами 3.2 ГГц и 3.4 ГГц. Для поддержки собственно модели с частотой 3.6 ГГц и выше уже потребуется соответствие требованиям Prescott FMB 1.5.

Поддержка пары моделей процессоров на новом ядре - слабое утешение для владельцев современных ревизий материнских плат на основе чипсетов i865x и i875P, но это все же лучше, чем ничего.

Во втором квартале вступят в силу требования Prescott FMB 2.0, обеспечивающие поддержку процессоров Prescott в исполнении Socket T (LGA 775), а также будущих процессоров на ядре Tejas в том же исполнении. Требования коснутся материнских плат на базе чипсетов группы Grantsdale. Предварительно считалось, что пределы мощности составят 97 Вт для Prescott и 100 Вт для Tejas, однако уже сейчас очевидно, что вписаться в эти рамки не удастся. Скорее всего, старшей поддерживаемой платами стандарта Prescott FMB 2.0 моделью процессора станет Prescott 4 ГГц.

Далее появятся требования Tejas FMB 1.0, мощностным пределом для которых станет отметка 110 Вт. Предполагается, что эти требования смогут обеспечить совместимость с процессорами Tejas частотой до 5 ГГц.

Почему переход на новый 0.09 мкм техпроцесс не принес столь желанного снижения энергопотребления процессоров? Напомним, что процессор Northwood 3.2 ГГц поддерживается только теми материнскими платами, которые способны выдать 70 А и выдержать 82 Вт. Сравните с 91 А и 103 Вт для Prescott FMB 1.5, и вы поймете, что об улучшении "тепловой обстановки" говорить не приходится. И почему реальные образцы Prescott не уложились в проектные нормы?

На самом деле все объясняется достаточно тривиально. Известный феномен снижения тепловыделения и потребляемой мощности при переходе на новые нормы техпроцесса не является линейной зависимостью. Таким образом, по достижению определенного порога улучшение не может проявлять себя в таких масштабах, как на предыдущих переходах (скажем, от 0.18 мкм техпроцесса к 0.13 мкм техпроцессу). Архитектурные особенности ядра накладывают дополнительные ограничения, и снижение тепловыделения при переходе на 0.09 мкм ядро Prescott не оправдывает надежд на появление "еще более производительных и еще более холодных процессоров". Достигнут определенный барьер, и далее для снижения энергопотребления потребуются качественные изменения.

В прошлом году представители Intel заявили, что тепловая мощность процессоров с частотой 10 ГГц не будет превышать 140 Вт. Prescott еще не достиг частоты 4 ГГц, а уже выделяет 103 Вт. Появляются сильные сомнения, что оставшиеся почти 40 Вт прибавятся к тепловым характеристикам процессоров Intel только на рубеже 10 ГГц. Мероприятия по снижению энергопотребления и тепловыделения становятся для инженеров Intel еще одной задачей первостепенной важности. Остается надеяться, что адекватный выход будет найден, и настольные процессоры не превратятся в отопительные приборы высокой мощности :).

Вышла долгожданная и широко разрекламированная версия 6.0.0.9 очень популярного пакета для записи на оптические накопители Nero Burning Rom. Новый пакет представляет из себя решение "всё в одном" и содержит, кроме стандартных решений для записи CD/DVD, еще множество утилит, облегчающих связанную с записью работу: редактор аудио, утилиты для просмотра фильмов VCD/SVCD/DVD и прослушивания музыки, создания обложек и многое другое.

В первые дни появления скачиваемого пакета ожидается большая нагрузка на серверы сайта производителя программы, поэтому предлагаю вам список зеркал для закачки.

• Nero Burning Rom 6.0.0.9 (22 МБ, Windows 9x/Me/NT/2000/XP).
• Nero MIX 1.4.0.4 (22 МБ, Windows 9x/Me/NT/2000/XP).
• Nero Media Player 1.4.0.4 (5 МБ, Windows 9x/Me/NT/2000/XP).
• Nero InCD 4.0.1.21 (7 МБ, Windows 9x/Me/NT/2000/XP).
• Nero Vision Express 2.0.0.22 (16 МБ, Windows 9x/Me/NT/2000/XP).

Список зеркал:

• Зеркало 1
  • Nero Burning Rom 6.0.0.9
  • Nero MIX 1.4.0.4
  • Nero Media Player 1.4.0.4
  • Nero InCD 4.0.1.21
  • Nero Vision Express 2.0.0.22
• Зеркало 2
  • Nero Burning Rom 6.0.0.9
  • Nero MIX 1.4.0.4
  • Nero Media Player 1.4.0.4
  • Nero InCD 4.0.1.21
  • Nero Vision Express 2.0.0.22
• Зеркало 3
  • Nero Burning Rom 6.0.0.9
  • Nero MIX 1.4.0.4
  • Nero Media Player 1.4.0.4
  • Nero InCD 4.0.1.21
  • Nero Vision Express 2.0.0.22
• Зеркало 4
  • Nero Burning Rom 6.0.0.9
  • Nero MIX 1.4.0.4
  • Nero Media Player 1.4.0.4
  • Nero InCD 4.0.1.21
  • Nero Vision Express 2.0.0.22
• Зеркало 5
  • Nero Burning Rom 6.0.0.9
  • Nero MIX 1.4.0.4
  • Nero Media Player 1.4.0.4
  • Nero InCD 4.0.1.21
  • Nero Vision Express 2.0.0.22