Новости 26 марта 2015 года

• Технология 3D NAND использует ячейки с плавающим затвором и позволяет создавать флеш-накопители с самым высоким уровнем плотности размещения ячеек, обеспечивая в 3 раза более высокую емкость по сравнению с другой памятью NAND.
• Новая разработка позволяет создавать твердотельные накопители размером с пластинку жевательной резинки емкостью более 3,5 ТБайт и стандартные твердотельные накопители форм-фактора 2,5 дюйма емкостью более 10 ТБайт.
• Новая методика проектирования позволяет сохранить актуальность закона Мура для флеш-накопителей, повышая плотность размещения и снижая стоимость памяти NAND.

БОЙСЕ (Айдахо) и САНТА-КЛАРА (Калифорния), 26 марта 2015 г. – Micron Technology, Inc.* и Intel сегодня объявили о доступности технологии 3D NAND, которая позволяет создавать флеш-память с самым высоким в мире уровнем плотности размещения ячеек памяти. Флеш-память – это способ хранения данных, который используется в самых легких ноутбуках, самых быстрых центрах обработки данных и практически в каждом сотовом телефоне, планшете и мобильном устройстве.

Новая технология 3D NAND, совместно разработанная Intel и Micron*, с высочайшим уровнем точности размещает слои ячеек для создания решений хранения данных, которые будут иметь в 3 раза большую емкость по сравнению с устройствами на базе технологии NAND. Это позволяет хранить больше данных при более компактных размерах, что дает возможность реализовать преимущества снижения расходов и энергопотребления и повышения производительности как для потребительских мобильных устройств, так и ресурсоемких корпоративных сред.



Планарная флеш-память NAND практически уже достигла максимальных возможностей для масштабирования, что создает значительные сложности для отрасли производства памяти. Технология 3D NAND позволит флеш-продукции развиваться в соответствии с законом Мура, что даст возможность на протяжении длительного времени увеличивать ее скорость работы, сокращать расходы и более широкого использовать флеш-память.

«Сотрудничество Micron* и Intel позволило создать ведущую в отрасли твердотельную технологию хранения данных, которая обеспечивает высокую плотность размещения ячеек, высокую производительность и эффективность и значительно превосходит по рабочим характеристикам флеш-память, – сказал Брайан Ширли (Brian Shirley), вице-президент по технологиям памяти компании Micron Technology*. – Технология 3D NAND имеет большой потенциал для того, чтобы коренным образом изменить рынок памяти».

«Технологическое сотрудничество Intel и Micron* отражает наше стремление предложить на рынке передовые технологии энергонезависимой памяти, – сказал Роб Крук (Rob Crooke), старший вице-президент и руководитель подразделения Non-Volatile Memory Solutions Group корпорации Intel. – Преимущества более высокой плотности и экономии, обеспечиваемые нашей новой технологией 3D NAND, ускорят внедрение твердотельных решений для хранения данных».

Инновационная архитектура технологического процесса

Одним из наиболее важных аспектов этой технологии является разработка принципиально новых ячеек памяти. Intel и Micron* выбрали ячейки с плавающим затвором, универсальную технологию, которая на протяжении многих лет использовалась при массовом производстве планарной флеш-памяти. Этот проект стал первым примером использования ячеек с плавающим затвором для трехмерной памяти на базе технологии 3D NAND. Кроме того, такой подход обеспечил более высокую производительность, качество и надежность.

Новая технология 3D NAND создает 32 слоя ячеек памяти, что позволяет обеспечить 256 Гбит для типа MLC и 384 Гбит для типа TLC. Увеличенная емкость дает возможность создавать твердотельные накопители размером с пластинку жевательной резинки с более чем 3,5 ТБайт для хранения данных и стандартные твердотельные накопители формата 2,5 дюйма, на которых можно хранить более 10 ТБайт данных. Т.к. более высокая емкость обеспечивается за счет установки ячеек друг на друга, размеры отдельных ячеек могут быть значительно больше. Предполагается, что это позволит увеличить производительность и срок службы и в будущем использовать технологию TLC в центрах обработки данных.

Основные характеристики продукции на базе технологии 3D NAND:

• Увеличенная емкость. В 3 раза более высокая емкость по сравнению с существующей технологией 3D – до 48 ГБайт памяти NAND на кристалл – для реализации 75% одного терабайта емкости в корпусе размером с палец.
• Более низкая стоимость на 1 ГБайт. Первое поколение памяти 3D NAND спроектировано таким образом, чтобы обеспечить более высокую экономическую эффективность по сравнению с планарной памятью NAND.
• Высокая скорость работы. Большая пропускная способность для операций чтения/записи, высокая скорость операций ввода/вывода и высокая производительность при операциях чтения в произвольном режиме.
• Низкое энергопотребление. Новые режимы ожидания обеспечивают низкое энергопотребление за счет обесточивания неиспользуемых кристаллов памяти NAND (даже если другой кристалл в корпусе используется).
• Интеллектуальный дизайн. Инновационные функции снижают латентность и увеличивают срок службы по сравнению с предыдущими поколениями продукции, что значительно упрощает интеграцию.

MLC-версия (256 Гбит) памяти 3D NAND уже поставляется отдельным партнерам в виде образцов, а тестовые поставки TLC-версии (384 Гбит) начнутся уже весной. Пробные пуски производственной линии уже начались, серийное производство новой продукции запланировано на IV кв. этого года. Компании также разрабатывают собственные линии для производства твердотельной продукции на базе технологии 3D NAND. Предполагается, что эта продукция выйдет на рынок в следующем году.

О корпорации Intel

Intel является лидером в области компьютерных инноваций. Корпорация разрабатывает и создает технологии, которые лежат в основе вычислительных устройств. Являясь лидером в сфере корпоративной и социальной ответственности, Intel также производит первые в мире «бесконфликтные» микропроцессоры. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на веб-сайте www.intel.ru/pressroom, на русскоязычном сервере http://www.intel.ru и на портале conflictfree.intel.com, посвященном инициативам Intel по отказу от использования конфликтных материалов.

Intel, Intel Core, Intel vPro, Ultrabook и логотип Intel и Core являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.

* Другие торговые марки и товарные знаки являются собственностью их законных владельцев.

Примите участие в обсуждении твердотельных накопителей на каналах социальных сетей Intel’:

• Блоги IT Peer Network Blog: communities.intel.com/community/itpeernetwork/blog
• Facebook*: www.facebook.com/Intel
• Twitter*: www.twitter.com/IntelSSD
• YouTube*: www.youtube.com/user/channelintel

Заявления в этом документе, относящиеся к планам и ожиданиям Intel на квартал, год и дальнейшее будущее, являются заявлениями прогностического характера и связаны с рядом рисков и неопределенностей. Подробное обсуждение факторов, которые могут оказать влияние на результаты и планы Intel, включены в документы, поданные в Комиссию по ценным бумагам, включая ежегодный отчет по форме 10-К.

О компании Micron Technology, Inc.*

Micron Technology, Inc.* – мировой лидер в области производства полупроводниковых систем. Широкий ассортимент продукции, включающей память DRAM, NAND и NOR флеш, является основой твердотельных накопителей, модулей памяти, многокристальных модулей и других системных решений. Созданные на основе более 35-летнего лидерства компании, решения для хранения данных используются в самых передовых вычислительных и потребительских системах, корпоративных системах хранения данных, сетевых, мобильных, встраиваемых и автомобильных решениях. Акций Micron* торгуются на бирже NASDAQ* (обозначение MU). Дополнительная информация о Micron Technology, Inc.* доступна на сайте www.micron.com.

© 2015 г, Micron Technology, Inc.* Все права защищены. Micron и логотип Micron являются торговыми марками Micron Technology, Inc.

Примите участие в обсуждениях Micron* по вопросам памяти и хранения данных:

• Блог, посвященный инновациям: www.micronblogs.com
• Twitter*: www.twitter.com/micronstorage
• YouTube*: www.youtube.com/microntechnology

Дождались: «олдскульная» изометрическая ролевая игра Pillars of Eternity от Obsidian Entertainment наконец-то отправилась в продажу спустя несколько лет после завершения кампании на Kickstarter. Приобрести игру в базовом варианте можно за 799 рублей.

Pillars of Eternity — это своего рода купаж из элементов игрового процесса культовых ролевых проектов прошлого, о чём неоднократно упоминали сами разработчики. Так, например, от Planescape: Torment игра унаследовала интересный сюжет и его подачу, от Icewind Dale систему боя, а от Baldur’s Gate — огромный игровой мир. Разумеется, Pillars of Eternity унаследовала это всё не в прямом смысле, а идейно.

Будучи обладательницей почётного звания «олдскула», Pillars of Eternity доступна исключительно на PC (Windows, Linux и OS X).

Компания Apple во второй половине 2015 года выпустит три новых смартфона: iPhone 6S, iPhone 6S Plus и 4-дюймовый аппарат, условно именуемый iPhone 6C. Все смартфоны будут оснащены LTPS-панелями, поставками которых займутся Japan Display, Sharp и LG Display, и покрыты защитными стёклами Corning Gorilla Glass. Также они получат сканеры отпечатков пальцев и поддержку технологии NFC. В основу iPhone 6S и iPhone 6S Plus ляжет новейший процессор A9, в то время как iPhone 6C будет базироваться на чипе A8.

Как сообщает DigiTimes, ссылаясь на данные отраслевых источников, сборкой iPhone 6C займётся Wistron, тогда как за производство серии 6S будут отвечать контрактные производители Foxconn Electronics (Hon Hai Precision Industry) и Pegatron, которые уже не первый год сотрудничают с Apple. А Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) останется основным поставщиком процессоров для Apple. Ему поручат производство чипов A8 по 20-нанометровым нормам для iPhone 6C и процессоров A9 с использованием 16-нанометрового техпроцесса FinFET для моделей iPhone 6S и 6S Plus.

Отмечается, что новая 4-дюймовая модель, которую предварительно называют iPhone 6C, придёт на смену представленному в 2013 году iPhone 5c. Компания постарается избежать ошибок, с которыми она столкнулась, выпустив пластиковый iPhone 5c. Новый смартфон будет ориентирован в первую очередь на развивающиеся рынки, включая Индию, Африку и Латинскую Америку.

Студия Codemasters представила очередную игру серии F1, посвящённую, как ни странно, гонкам на болидах Формулы-1. Версия для 2015 года отправляется на прилавки 12 июня на PC, Xbox One и PlayStation 4, став, таким образом, первой игрой серии для текущих приставок.

На этот раз разработчики пообещали кое-что важное: улучшить графику. Согласно заявлению Codemasters, новая F1 сделает большой шаг вперёд в плане графической и физической составляющих. Также заявлено об улучшении управления и реалистичности поведения болида на трассе. Этому будет способствовать изменение показателя сцепления шин с дорожным полотном вследствие изменения температуры, погодных условий, «обвеса» болида, и так далее. В общей сложности разработчики обещают улучшения в более чем двух десятков «отраслей»: от двигателя и трансмиссии до подвески и физики шин.

Обещана совместимость с системами голосового управления PS4 и Xbox One. Например, игрок может сделать запрос погоды и смену отработавших свой недолгий срок шин.

Сюжетное дополнение к Dragon Age: Inquisition под названием Jaws of Hakkon («Челюсти Гаккона») вышло во вторник на PC и Xbox One, оставив пользователей PlayStation 4 у разбитого корыта. Разумеется, со временем аддон появится и на приставке от Sony, но вот когда именно это произойдет, не может сказать даже сама студия BioWare.

Отвечая на вопросы пользователей в своём Twitter, исполнительный продюсер серии Dragon Age Марк Дерра (Mark Derrah) заявил, что студия пока не может обсуждать сроки выхода «Челюстей Гаккона» на других платформах. Господин Дерра пояснил, что дополнение обязательно посетит и их, но пользователям следует набираться терпения.

Как впоследствии выяснилось из продолжительного общения Дерра с пользователями, аддон «Челюсти Гаккона» является, согласно договору Electronic Arts с Microsoft, временным эксклюзивом для PC и Xbox One, и студия не вправе разглашать информацию о времени действия договора.

Намедни Amazon вновь отличился подачей «слуховой» информации. Так, французское подразделение Amazon на страничке Bloodborne указало, что игра выйдет на Windows, но пока что недоступна. Разумеется, из этой информации даже слуха не сошьёшь, так как банальную ошибку никто не отменял, но, тем не менее, молва пошла и добралась до менеджера по продукту Bloodborne, скрывающегося в Twitter под ником «That Kid Chris». Будем называть его Крисом.

Так вот, Крис в своём Twitter написал следующее: «Для всех интересующихся: Bloodborne эксклюзивен для PlayStation 4. Планов по выпуску PC-версии нет».

Как и в случае с Grand Theft Auto V, на портале Change.org появилась петиция в адрес студии From Software с требованием выпустить PC-версию Bloodborne. На данный момент под петицией «подписалось» почти 25 тысяч человек. Повлияет это на решение Sony и From Software или нет — вопрос открытый. С одной стороны, вышеуказанные слова менеджера по продукту ясно отвечают на него, с другой же стороны, всё в этом мире склонно к изменению.

Bloodborne отправилась в продажу вчера и получила высочайшие оценки как пользователей, так и профильных изданий.

Как сообщил глава студии Gearbox Software Рэнди Питчфорд (Randy Pitchford), общие продажи Borderlands 2 на всех платформах перевалили за 12 миллионов копий. Интересно, что в первые месяцы было продано 5 миллионов копий Borderlands 2, а на момент последнего подсчёта, состоявшегося осенью 2012, общий тираж составлял 8,5 миллионов копий.

Borderlands 2 вышла в свет в сентябре 2012 года и получила высочайшие оценки как среди игроков, так и среди профильной прессы.

Многие из нас могут по-разному относиться к игровым приставкам и эксклюзивным для них играм, но, как говорил главный герой одного известного отечественного фильма, сила в правде. А правда такова, что PS4-эксклюзив Bloodborne, судя по оценкам прессы и, что куда важнее, конечных игроков, можно выводить в разряд шедевров.

Обратимся за помощью к порталу Metacritic, где собираются оценки профильных изданий и где путём вычисления среднего арифметического игре выставляется так называемый Metascore — средняя оценка. Итак, средняя оценка Bloodborne составляет 93 балла. При этом Bloodborne в рейтинге по Metascore расположился на втором месте среди игр для PlayStation 4 после Grand Theft Auto V.

Оценки профильной прессы полностью совпадают с оценками конечных игроков. Так, геймеры выставили Bloodborne 9 баллов из 10 возможных. И вот здесь начинается самое интересное: по пользовательскому рейтингу на Metacritic герой новости вырвался в безусловные лидеры, оставив Grand Theft Auto V с её 8.2 баллами далеко позади.

Розничный дебют шлема дополненной реальности Samsung Gear VR состоится уже завтра, 27 марта. Он поступит в продажу в магазинах американской торговой сети Best Buy, о чём пишет NextPowerUp.

Ранее в течение ограниченного периода времени пользователи могли купить гарнитуру Samsung Gear VR за $199 лишь в интернете, а также примерить её в магазинах Best Buy. Когда она поступит в продажу в других странах, включая Россию, и по какой цене, пока неизвестно.

Стоит отметить, что для полноценной работы Samsung Gear VR требуется смартфон Samsung Galaxy Note 4, представленный одновременно с гарнитурой в сентябре прошлого года на выставке IFA 2015. По слухам, сейчас в работе находится версия шлема с поддержкой новых смартфонов Galaxy S6 и Galaxy S6 Edge.

Матиас Миллирин (Matias Myllyrine), глава финской компании Remedy Entertainment, сообщил о том, что продажи серии Alan Wake, в состав которой входит первая Alan Wake и Alan Wake’s American Nightmare, превысили 4,5 миллиона копий.

Такого результата серии удалось добиться почти за 5 лет: Alan Wake вышел на Xbox 360 в мае 2010 года, затем спустя два года заявился на PC. В 2012 году вышел хоррор на выживание Alan Wake’s American Nightmare.

Практика компании Sega показывать неискажённое возрастными рейтингами лицо войны с помощью мелкого и платного дополнения повторяется и с «Аттилой». В своё время компания выпускала специальные кровавые дополнения для Rome II и Shogun II, теперь нам предлагают прикупить аддон под названием Blood and Burning, добавляющий в Total War: Attila кровавые эффекты, обезглавливания, отрубания конечностей и прочий «гор» (gore). В Steam дополнение стоит символичные 69 рублей.

Total War: Attila вышла в свет 17 февраля и получила не очень высокие пользовательские оценки. Рейтинг в Steam составляет 73%.

Продолжения, а вместе с тем и завершения Broken Age заждались уже все, кому эта игра пришлась по душе. Первый акт вышел больше года назад, в то время как о существовании второго акта разработчики напоминали лишь изредка. Вчера ребята из студии Double Fine наконец-таки огласили точную дату выхода второго акта данной приключенческой игры: проект отправится на прилавки 28 и 29 апреля для Северной Америки и Европы соответственно.

Столь большая задержка связана с существенно увеличенной продолжительностью второго акта по сравнению с первым. Так, по заявлениям разработчиков, прохождение займёт около 8—12 часов в зависимости от стиля игрока.

Видя, какую большую поддержку оказали Broken Age на Kickstarter простые игроки, разработчики решили в своё время разделить проект на два куска, дабы игроки смогли быстрее опробовать его. Напомним, что игра собрала около 3,3 млн долларов.

6 апреля исполнится 5 лет со дня основания китайской компании Xiaomi. И к своему первому юбилею амбициозная компания подготовила несколько новых продуктов.

На своём форуме Xiaomi опубликовала сообщение, в котором говорится, что к своему пятилетию компания выпустит новые продукты. Их анонс запланирован на следующий вторник, 31 марта. Какие именно новинки будут показаны в этот день, Xiaomi не уточняет. Вместо этого она предлагает читателям угадать, сколько новых продуктов она представит на презентации: один, два, три или больше.

Кстати, на глобальной конференции Xiaomi в Поднебесной генеральный директор Лэй Цзюнь (Lei Jun) объявил о том, что в этом году компания рассчитывает продать около 80-100 миллионов смартфонов. Он подчеркнул, что Xiaomi всегда стремится к высокому качеству и прилагает много усилий, чтобы обеспечить контроль качества на всех своих производственных линиях, благодаря чему она выпускает качественные устройства по доступной цене.

Сегодня на пресс-конференции в Пекине компания ZTE анонсировала долгожданный смартфон ZTE Nubia Z9. Если быть точнее, то были представлены две модели: Nubia Z9 Max и Nubia Z9 Mini.

Смартфон ZTE Nubia Z9 Max, который относится к категории High End, снабжён 5.5-дюймовым дисплеем, тогда как Nubia Z9 Mini обладает экраном диагональю 5 дюймов, но оба имеют разрешение 1920 х 1080 пикселей. Корпус смартфонов имеет металлический каркас, а задние крышки выполнены из прочного закалённого стекла. Также ZTE предложит пользователям сменные крышки из различных материалов, в том числе из бамбука и джинсы. Оба смартфона поддерживают работу в сотовых сетях 4G LTE.

Технические характеристики ZTE Nubia Z9 Max:

• Экран: 5.5 дюйма, IPS, 1920 х 1080 пикселей;
• Процессор: 64-битный Qualcomm Snapdragon 810, четыре ядра х 2 ГГц и четыре ядра х 1.5 ГГц;
• Память: 3 ГБ оперативной, 16 ГБ встроенной, слот для карты MicroSD (до 128 ГБ);
• Камеры: 8-мегапиксельная фронтальная, 16-мегапиксельная основная с возможностью записи видео в формате 4K;
• Аккумуляторная батарея: 2900 мАч;
• Операционная система: Android 5.0 Lollipop с оболочкой Nubia UI V2.8;
• Размеры корпуса: 154.8 × 76.6 × 7.9 мм;
• Масса: 165 г.

Технические характеристики ZTE Nubia Z9 Mini:

• Экран: 5 дюймов, IPS, 1920 х 1080 пикселей;
• Процессор: 64-битный восьмиядерный Qualcomm Snapdragon 615;
• Память: 2 ГБ оперативной, 16 ГБ встроенной, слот для карты MicroSD (до 128 ГБ);
• Камеры: 8-мегапиксельная фронтальная, 16-мегапиксельная основная с возможностью записи видео в формате 4K;
• Аккумуляторная батарея: 2900 мАч;
• Операционная система: Android 5.0 Lollipop с оболочкой Nubia UI V2.8;
• Размеры корпуса: 141.3 × 69.8 × 8.2 мм;
• Масса: 147 г.

Рекомендованная розничная стоимость ZTE Nubia Z9 Max составляет 2499 китайских юаней (около $400), тогда как ZTE Nubia Z9 Mini оценён в 1499 юаней (около $240).

До сих пор так называемые "хромбуки" воспринимались в качестве более доступной альтернативы "нетбукам" в тех условиях эксплуатации, которые подразумевают постоянный доступ к глобальной сети. Операционная система Google Chrome OS многие операции выполняет в "облачной" среде, и для этого ей требуется беспроводная сеть. В определённых уголках мира "хромбуки" обрели популярность в сфере образования, но до сих пор это были преимущественно устройства традиционной "книжной" компоновки с дисплеем и конструктивно объединённым с ним клавиатурным блоком на шарнирах.

Сайт DigiTimes сообщает, что ко второму кварталу корпорация Intel поможет компаниям Asustek Computer, Acer, HP, Lenovo, Quanta Computer и Pegatron Technology создать трансформируемые гибридные устройства типа "два в одном" с операционной системой Google Chrome OS. Как правило, у таких устройств клавиатурный блок либо отстёгивается от дисплея, либо складывается таким образом, что устройство напоминает планшет. Первыми на рынок выйдут устройства с диагональю дисплея 11" и 13", они будут в среднем на 10% дешевле своих аналогов под управлением Windows.

Ожидается, что "Chrome-трансформеры" будут пользоваться спросом в системе образования США, в странах Восточной Европы, Латинской Америки и Юго-Восточной Азии. Не будем забывать, что важным условием распространения таких устройств будет наличие развитой и доступной сетевой инфраструктуры. В третьем квартале, как уточняет источник, Intel выпустит процессоры семейства Braswell, а в четвёртом – мобильные версии Skylake. Те и другие найдут применение в трансформируемых "хромбуках". Вот вам и ещё одно подтверждение намерений Intel придержать анонс мобильных процессоров Skylake до четвёртого квартала этого года.

Как бы активно ни готовилась корпорация Intel к выпуску процессоров новых поколений, ассортимент продукции производителя не обновляется сиюминутно, и устаревающие процессоры доживают своё в нижних ценовых сегментах до тех пор, пока их не вытеснят более прогрессивные преемники. Сайт CPU World утверждает, что в этом году компания Intel ещё успеет обновить ассортимент младших процессоров Haswell, относящихся к сериям Core i3 и Pentium.

Ассортимент новых процессоров и их предполагаемые технические характеристики приведены в таблице. По сути, от своих предшественников новые модели отличаются преимущественно повышенной на 100 МГц частотой вычислительных ядер. Когда эти процессоры появятся на рынке, первоисточник не уточняет, но намекает, что случится это не позднее третьего квартала.

Производителям материнских плат в отсутствие новых процессоров и наборов системной логики приходится привлекать покупателя к своей продукции за счёт внедрения поддержки актуальных интерфейсов и других второстепенных качеств. Компания MSI уже представила двенадцать плат с поддержкой интерфейса USB 3.1, среди них упоминалась и материнская плата MSI 970A SLI Krait Edition, но на этой неделе компания предпочла уделить этой модели особое внимание в отдельном пресс-релизе.

Продукт считается первой в мире платой для процессоров AMD с поддержкой USB 3.1. Особенностью модели является чёрно-белая цветовая гамма, источником вдохновения для которой послужила разновидность змей. Характеристики же самой платы вполне безобидны, если рассматривать типовое сочетание "AMD 970 + SB950". Плата поддерживает процессоры AMD в исполнении Socket AM3 и Socket AM3+, а также до 32 ГБ памяти типа DDR3-2133 в двухканальной организации. Два слота PCI Express x16 2.0 фактически работают по схеме "x16 + x8", предусмотрено ещё по два слота PCI Express x1 2.0 и PCI. Шесть портов SATA-600 поддерживают RAID 0/1/5/10.

До двенадцати портов USB 2.0 поддерживается силами "южного моста" AMD SB950 (из них шесть выведены на заднюю панель), ещё два порта USB 3.0 даёт контроллер ASMedia ASM1042A, ну а пару портов USB 3.1 классического "типа А" обеспечивает контроллер ASMedia ASM1142. Данный интерфейс, теоретически, позволяет передавать информацию со скоростью до 10 Гбит/с.

Плата поддерживает фирменные технологии Click BIOS 4, OC Genie 4, M-Flash и Live Update 6. Ряд портов USB не позволяет работать с технологией M-Flash, которая предназначена для резервного копирования содержимого BIOS платы на накопитель с интерфейсом USB – это как раз относится к портам USB 3.x, реализованным силами контроллеров ASMedia.

Компания HTC пригасила журналистов на пресс-конференцию, которая пройдёт 8 апреля в Пекине под лозунгом "больше, чем One". В рамках мероприятия, как ожидается, состоится дебют нового смартфона HTC One M9 Plus, о чём пишет китайское интернет-издание VR-Zone.

И в преддверии анонса в Сети появилась новая порция шпионских фотографий, на которых запечатлён тот самый HTC One M9 Plus или One M9+, имеющий физическую кнопку Home со сканером отпечатков пальцев и 20-мегапиксельную основную камеру круглой формы с двойной светодиодной вспышкой и дополнительной камерой. Похожая dual-камера применяется в прошлогоднем флагмане HTC One M8. Разрешение увеличенного до 5.2 дюйма экрана смартфона составляет 2560 х 1440 пикселей. А в его основу лёг 64-битный восьмиядерный процессор MediaTek MT6795T с графикой PowerVR G6200 и 3 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной памяти.

А вместе с HTC One M9 Plus 8 апреля, как пишет GSMArena, будет представлен ещё один смартфон под названием HTC One E9 (A55), который уже прошёл сертификацию в китайском ведомстве TENAA. Фотографии смартфона в пластиковом корпусе уже просочились в Сеть. Согласно предыдущим утечкам, HTC One E9 будет оснащён 5.5-дюймовым дисплеем с разрешением Quad HD, восьмиядерным процессором MediaTek MT6795 с тактовой частотой 2 ГГц, 3 ГБ оперативной и 32 ГБ встроенной памяти. Также он получит две камеры: 20-мегапиксельную основную и 4-мегапиксельную фронтальную с технологией UltraPixel. В качестве операционной системы выступит Android 5.0 Lollipop с фирменной оболочкой Sense.

В начале января компания Razer представила платформу OSVR, которая предназначена для разработки игр и приложений с технологией виртуальной реальности. По сути, это ещё один шлем виртуальной реальности, который пока распространяется среди разработчиков программного обеспечения. Точнее, заказать его можно будет с мая по цене $199, а поставки начнутся только в июне.

Компания Leap Motion на этой неделе заявила, что разработанный ею датчик движения рук будет прилагаться к шлему OSVR Hacker Dev Kit в качестве опциональной накладки. Устройство позволяет переносить движения рук пользователя в реальном пространстве, обеспечивая "виртуальным двойникам" конечностей шесть степеней свободы. Со временем аналогичные "приставки" будут созданы и для других популярных моделей шлемов виртуальной реальности.

Представители Leap Motion считают, что при всей своей интуитивности и естественности способ "дублирования рук" может оказаться не единственным вариантом управления персонажами в играх. Например, имитирующий оружие контроллер может находиться в одной руке игрока, а вторая рука может иметь в игре "виртуального двойника".

В России представлены процессоры Intel Core vPro 5-го поколения, и решения на их основе, которые поддерживают современные беспроводные технологии, имеют встроенную систему безопасности, обеспечивают более высокую производительность и предоставляют расширенные возможности управления для удовлетворения потребностей мобильных сотрудников. Это позволяет компаниям повысить продуктивность работы персонала и конкурентоспособность.

5-ое поколение Intel Core vPro предлагает усовершенствования в трех ключевых областях: инновации в области проектирования ПК, беспроводная передача изображения на внешний монитор и беспроводное подключение к док-станциям. Современные компании могут выбрать для себя решения из новых вариантов дизайна, включая устройства формата 2-в-1, системы Ultrabook, ультратонкие мобильные ПК с традиционной раскладной конструкцией и мини-ПК, которые обеспечивают до 2 раз более длительное время работы от аккумулятора¹ и более чем в 2 раза более высокую производительность¹. Новые процессоры позволяют создавать до 3 раз более тонкие² и на 50% более легкие² мобильные ПК по сравнению с ноутбуками, которые были представлены на рынке 4 года назад.

5-е поколение процессоров Intel Core vPro позволяет трансформировать рабочие места и намного увеличить продуктивность работы компаний любого масштаба. За счет отказа от проводов, обеспечения высокой производительности и длительного времени работы от аккумулятора и предоставления широкого выбора различных форм-факторов в соответствии с потребностями каждого сотрудника Intel предлагает по-настоящему оптимизированную бизнес-платформу, которая изменит привычные методы работы.

Intel Pro Wireless Display (Intel Pro WiDi) позволяет отказаться от использования проводов в комнатах для презентаций и залах заседаний. Обеспечивая исключительное удобство использования благодаря расширенным функциям управления и демонстрации материалов, эта технология поддерживает ключевые ИТ-требования, включая управление беспроводными каналами для предотвращения риска перегрузки сети, реагирование на появление уязвимостей системы безопасности и возможность удаленного обновления и управления адаптерами³.

Intel Wireless Docking позволяет мгновенно подключаться к корпоративной сети и Интернету и немедленно приступать к работе. Защищенная технология с расширенными возможностями управления и полным отсутствием проводов на базе Intel Wireless Gigabit Sync позволяет вычислительным системам в автоматическом режиме подключаться к мониторам, клавиатурам, мышам и периферийным USB-устройствам и дает возможность отказаться от традиционных механических док-станций³.

«Новые технологии Intel дают возможность трудиться комфортнее и с большей отдачей, – подчеркнул Дмитрий Конаш, региональный директор Intel в России и других странах СНГ. –Устройства на базе 5-го поколения Intel Core vPro коренным образом изменяют стиль офисной и удаленной работы. Рабочее место без проводов с широкими возможностями подключения к корпоративной сети и Интернету, позволяет персоналу получить доступ к рабочему окружению в любом месте и в любое время. Это повышает производительность труда сотрудников и, соответственно, успешность бизнеса компаний».

5-е поколение процессоров Intel Core vPro предлагает функции обеспечения безопасности и управления с аппаратной поддержкой. С помощью твердотельных накопителей Intel SSD Pro серии 2500 ИТ-департаменты смогут реализовать встроенные функции шифрования данных с сохранением высокой продуктивности работы. Технология Intel Identity Protection помогает упростить процесс идентификации и помогает гарантировать, что только санкционированные пользователи имеют доступ к соответствующей информации и в соответствующее время3. Рабочие места становятся все более мобильными, поэтому ИТ-департаментам важно обеспечить проверку устройств сотрудников и их защиту, не оказывая при этом негативного влияния на скорость работы. Удаленное управление реализовано с помощью технологии Intel Active Management. Обслуживание компьютеров может выполняться даже при отказе операционной системы и выключенном устройстве³.

«Бизнес платформы на базе процессоров 5-го поколения Core с технологией Intel vPro позволяют эффективно решать различные проблемы безопасности и управляемости благодаря широкому спектру интегрированных аппаратных технологий, — сообщил Александр Мельников, специалист по корпоративным технологиям европейской технической группы Intel. — Это позволяет значительно снизить общую стоимость владения и повысить уровень безопасности».

На мероприятии были представлены решения от партнеров Intel:

Lenovo X250* – универсальный компактный ультрабук с длительным временем автономной работы для мобильного сотрудника.

Lenovo X1 Carbon* – тонкий и легкий бизнес-ультрабук представительского класса с экраном высокого разрешения 14”.

Lenovo Helix* – мощный бизнес-планшет с подключаемой клавиатурой. Может использоваться в пяти различных режимах.

Lenovo W550s* – мобильная рабочая станция для профессионалов на основе ультрабука с производительной графикой nVidia Quadro

Lenovo ThinkPad Yoga 12* – ультрабук-трансформер, который может работыть в четырех различных режимах.

ASUS Transformer Book T300 Chi* – трансформер с экраном 12,5" на базе Intel Core M с безвентиляторным дизайном в металлическом корпусе толщиной 7,6 мм.

ASUS Transformer Book T300FA* – компактный ноутбук и планшет «2 в 1» на базе Intel Core M в металлическом корпусе с экраном 13,3" IPS Full HD

ASUS Zenbook UX305FA* – тонкий ноутбук на базе Intel Core M с 13,3" IPS-дисплеем QHD+ в корпусе толщиной 12,3 мм. Оснащен безвентиляторной системой охлаждения; работает от батареи до 10 ч.

Dell Latitude E5550* на базе процессоров Intel Core пятого поколения в металлическом корпусе. Совместим с док-станций серии E для комфортной работы с офисными приложениями.

Dell Venue 11 Pro 7140* оснащен Intel Core M или Intel Core M vPro и 10,8-дюймовым IPS-экраном с широкими углами обзора. Обновленная модель на 15% тоньше и работает тише благодаря безвентиляторной конструкции. Для полноценной работы с документами предлагается подключаемая клавиатура с батареей.

Dell Latitude 7350* – ноутбук-трансформер, представляющий собой два устройства: ультрабук и планшет с отсоединяемой клавиатурой. Оснащен 13,3-дюймовым дисплеем, полноразмерной клавиатурой с подсветкой и технологией Instant Go для быстрого выхода из режима ожидания.

Моноблок «Таволга»* от компании «Т-Платформы» построен на базе Intel Core 5-го поколения. Все схемотехнические и механические решения моноблока разработаны в России. Благодаря компактному и легкому аккумулятору на 5—10 минут автономной работы, моноблок можно перенести на другое рабочее место. Предустановленная оперативная память объёмом 4 ГБ расширяется до 32 ГБ. Жёсткий диск объемом до 1 ТБ может быть дополнен твердотельным накопителем объёмом до 512 ГБ. Два разъёма Gigabit Ethernet делают возможным одновременное подключение к двум независимым локальным сетям.

О корпорации Intel

Intel является лидером в области компьютерных инноваций. Корпорация разрабатывает и создает технологии, которые лежат в основе вычислительных устройств. Являясь лидером в сфере корпоративной и социальной ответственности, Intel также производит первые в мире «бесконфликтные» микропроцессоры. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на веб-сайте www.intel.ru/pressroom, на русскоязычном сервере http://www.intel.ru и на портале conflictfree.intel.com, посвященном инициативам Intel по отказу от использования конфликтных материалов.

Intel, Intel Core, Intel vPro, Ultrabook и логотип Intel и Core являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.

* Другие торговые марки и товарные знаки являются собственностью их законных владельцев.

Результаты тестов производительности, включая SYSmark* и MobileMark*, измерялись с использованием определенных компьютерных систем, компонентов, ПО, операций и функций. Любые изменения могут повлиять на результаты измерений. Необходимо использовать другую информацию и тесты производительности для принятия решения о покупке, включая информацию об использовании этой продукции с другими компонентами. См. дополнительную информацию http://www.intel.com/performance.

---

¹Процессор Intel Core i5-5300U, нормализованный по отношению к ПК 2010 года выпуска на базе процессора Intel Core i5-520UM. Скорость работы офисных приложений до 2,5 раза выше: SYSmark* 2014, время работы от аккумулятора – время просмотра фильма, Время перехода в рабочий режим – время, необходимое для выхода из режима ожидания. 3DMark* IceStorm Unlimited 1.2, конвертация видео с использованием Cyberlink* MediaEspresso. Программное обеспечение и рабочие нагрузки, использованные для тестов производительности, могли быть оптимизированы для процессоров Intel.

²Ультрамобильный ноутбук 2010 г. на базе процессора Intel Core при сравнении с эталонной платформой Intel на базе процессора Intel Core M-5Y70.

³Для технологий Intel может потребоваться соответствующее аппаратное обеспечение, определенное программное обеспечение или специальные сервисы. Производительность может зависеть от конфигурации системы. Ни одна система не может обеспечить абсолютную защиту. Обратитесь к производителю вашего ПК или посетите сайт www.intel.com.

В истории компании AMD были слияния и поглощения, поэтому нельзя утверждать, что компания всё время росла "органически". Достаточно вспомнить 1995 год, когда был куплен разработчик процессоров NexGen, либо 2006 год, когда под крыло AMD перешла канадская компания ATI, разрабатывающая графические решения. Надо сказать, она и сейчас приносит AMD существенную часть выручки, поэтому сделку можно считать удачной. Кроме того, именно разработки в области графики позволили AMD получить долгосрочные контракты с Microsoft и Sony на поставку компонентов для игровых консолей соответствующих марок.

В новейшей истории слухи регулярно "сватают" саму AMD различным покупателям из Юго-Восточной Азии. Стоило отмахнуться от воображаемой сделки с китайской BLX, как корейские СМИ заявили о наличии интереса к покупке AMD у корейского гиганта Samsung. Можно долго рассуждать о том, какие выгоды сулит сторонам такая сделка, но сначала следует вспомнить о двух серьёзных препятствиях. Во-первых, продать американского разработчика микросхем южнокорейской компании можно лишь после согласования с рядом контролирующих органов. Правда, Южная Корея считается союзником США, и существенных бюрократических проволочек Samsung бы в этом случае избежать наверняка удалось.

Во-вторых, передача прав на разработку x86-совместимых процессоров новым владельцам в лице Samsung должна быть согласована с Intel, которая удерживает приличный набор соответствующих лицензий. И поведение процессорного гиганта в этой ситуации предугадать было бы сложно. С другой стороны, представители Intel недавно дали понять, что более не считают своим конкурентом AMD, а видят основным соперником ARM и её лицензиатов. Опять же, Samsung является клиентом ARM, а по размеру бюджетов даже Intel тяжело соперничать с корейским конгломератом.

Так или иначе, пока это лишь зародившийся в Южной Корее слух. Как правило, заинтересованные стороны достаточно быстро опровергают подобную информацию, поэтому нам остаётся следить за информационным полем, чтобы получить официальные комментарии представителей Intel и Samsung.

Вчерашний "психоанализ AMD" позволил нам понять, что компания считает маловероятным появление третьего игрока на рынке дискретной графики, поскольку возрастающие расходы на разработку графических решений делают вход на рынок очень дорогим удовольствием. Ещё в декабре прошлого года финансовый директор компании пообещал, что мероприятия по экономии средств не коснутся финансирования разработки и исследований ключевых продуктов, и в особенности – графических решений.

Шведский ресурс SweClockers прошёлся по годовым отчётам Intel, AMD и NVIDIA, чтобы сравнить суммы затрат на разработки и исследования всех трёх компаний. В отношении AMD достаточно сказать, что в прошлом квартале её расходы на эти мероприятия оказались рекордно низкими в исторической перспективе – всего $238 млн. Впрочем, гораздо более крупная компания NVIDIA потратила в этот период на аналогичные цели лишь $348 млн. То есть, о разнице "на порядок" говорить не приходится. По итогам прошлого года AMD израсходовала на НИОКР почти пятую часть выручки, а у NVIDIA эта пропорция достигает 31,3%.

Настораживает другое: в последнее время AMD планомерно урезает соответствующую статью расходов. Конечно, у маленькой компании меньше и доходы, но подобная тенденция до добра не доведёт. К слову, знакомые с настроениями AMD источники дают понять, что в компании очень гордятся опережением NVIDIA по внедрению памяти типа HBM. То есть, не только деньги решают всё в вопросах НИОКР.

По абсолютным показателям нет равных компании Intel – за весь прошлый год она потратила на разработки и исследования $10,6 млрд. Больше потратили только Volkswagen и Samsung. Что характерно, расходы Intel на этом направлении постоянно растут. Впрочем, во многом это объясняется тем, что Intel содержит собственные фабрики и осваивает новые литографические процессы. В этом они похожи с Samsung.

На проходящем в Германии форуме WHD.global компания Gigabyte представила два монтируемых в стойки сервера высотой 1U. Примечательно то, что каждое из решений опирается на SoC с архитектурой компании ARM. В виде опытных разработок подобные конструкции встречаются достаточно часто. А вот с массовым выпуском (или спросом?) пока не получается. Впрочем, практически ничего не слышно также о популярности процессоров AMD Opteron A1100 на ядрах ARM. Быть может, помощь, как всегда, придёт с Тайваня?

Вычислительный блок Gigabyte на ARM SoC — это модуль MP30-AR0, выпущенный в соответствии со спецификациями SBSA (Server Base System Architecture) с поддержкой стандарта SBRR (Server Base Root Requirements). Разработка ориентирована на развёртывание масштабируемых облачных сервисов. Модуль несёт четыре отсека для жёстких дисков с поддержкой "горячей" замены и может вместить одну располагаемую горизонтально карту расширения с шиной PCI Express.

Система опирается на SoC X-Gene компании AppliedMicro. Это 64-разрядное восьмиядерное 40-нм решение с тактовой частотой до 2.4 ГГц с поддержкой инструкций ARMv8-A. Каждая пара ядер SoC обращается к общему блоку кэш-памяти L2 и все вместе к разделяемой памяти L3 объёмом 8 Мбайт. Потребление SoC — до 45 Вт. Система поддерживает четыре канала памяти DDR3 с ECC (по два модуля памяти на канал, всего до 128 Гбайт памяти). Сетевые порты — два 10GbE SFP+ плюс два RJ-45 1 GbE, реализованных с помощью контроллера Marvell 88E1512. На плате также находятся четыре порта SATA 6 Гбит/с, USB 2.0 и VGA.

Модуль с накопителями — D120-S3G — построен на плате с SoC Alpine AL5140 компании Annapurna Labs. Сборка AL5140 — это четыре 1.7-ГГц ядра ARM Cortex-A15 с использованием инструкций ARMv7. Модуль D120-S3G вмещает 16 SATA-накопителей в конфигурациях RAID 5 или RAID 6. Поддержано всё это богатство LTS Linux Kernel 3.10 и Ubuntu 14.04. Цена вопроса и начало продаж не раскрываются. Однако зрелость продукции налицо.

Если верить опубликованной вчера информации, процессоры Skylake предложат хорошую удельную производительность в пересчёте на один мегагерц частоты. Их путь на конвейер затянулся из-за желания Intel отладить все моменты, имеющие отношения к продвижению новой архитектуры. Правда, в этом контексте несколько тревожит уход с занимаемой должности главы израильского подразделения Intel, которое и занималось разработкой процессоров Skylake, но будем надеяться, что ключевые решения уже приняты, и поводов сомневаться в жизнеспособности продуктов этого семейства нет.

Как сообщает сайт Fudzilla, серийное производство двух- и четырёхъядерных процессоров Skylake-S начнётся в июне-июле этого года, но официальный анонс намечен на период с середины августа до октября. В текущем году осенняя сессия IDF проходит в середине августа, а не в сентябре, поэтому при благополучном стечении обстоятельств Intel может представить настольные процессоры Skylake-S в последний месяц лета. К тому же, обычно перед началом сезона деловой активности она в это время снижает цены на ряд своих процессоров.

Процессоры Skylake-S будут предлагаться в ассортименте моделей с уровнем TDP от 95 до 35 Вт, причём в последнем случае речь наверняка идёт о версиях в исполнении BGA для моноблоков и компактных настольных систем. Прочие процессоры Skylake-S должны иметь исполнение LGA 1151, подразумевающее использование новых материнских плат на основе наборов системной логики Intel "сотой серии". Процессоры Broadwell, по информации источника, должны быть представлены в июне этого года. Как мы знаем, их ассортимент настольных моделей ограничится двумя наименованиями в исполнении LGA 1150.

Этот же ресурс поясняет, что ноутбуки на основе процессоров Skylake будут на 1 мм тоньше и на 50 г легче по сравнению с предшественниками поколения Broadwell. Они будут потреблять на 60% меньше электроэнергии в определённых режимах, и обеспечат на 35% более длительную работу от аккумулятора при просмотре видео высокой чёткости. Анонс мобильных версий Skylake намечен на конец текущего года. Многие ноутбуки на основе Skylake смогут заряжаться по беспроводным стандартам.

Компания EVGA возила версию GeForce GTX 980 с гибридной системой охлаждения по отраслевым выставкам с января текущего года, и только на этой неделе этот продукт был официально представлен. Вполне ожидаемо, новинка получила название EVGA GeForce GTX 980 HYBRID. Одним из преимуществ необслуживаемой системы охлаждения EVGA считает отсутствие необходимости её заправлять и подгонять длину трубок. Как и все подобные решения, гибридный охладитель Asetek в этом случае сочетает водоблок с помпой и резервуар с радиатором, который обдувается вентилятором типоразмера 120 мм. Охлаждением микросхем памяти и силовых элементов в этом случае занимаются "остатки" штатной воздушной системы.

Температуру графического процессора данная система охлаждения понижает на 25 градусов Цельсия по сравнению с эталонным вариантом GeForce GTX 980. Номинальные частоты видеокарты при этом повышены до 1291/1393/7010 МГц. Скорость вращения вентилятора изменяется динамически, в зависимости от температуры графического процессора. EVGA обещает, что 120-мм вентилятор шумит едва заметно.

Поскольку компоненты эталонной системы охлаждения видеокарты остались на месте, да и водоблок со встроенной помпой имеет приличную высоту, графическая плата занимает в системном блоке пространство двух слотов расширения. Задняя панель тоже не претерпела изменений: помимо вентиляционных прорезей, на ней разместились три выхода DisplayPort, один HDMI и один DVI.

С оборотной стороны видеокарта оснащена укрепляющей пластиной. Стандартный кожух системы охлаждения пришлось заменить на новый, поскольку в нём предусмотрены отверстия для трубок, тянущихся к водоблоку. Сам водоблок имеет медное основание.

Видеокарта EVGA GeForce GTX 980 HYBRID в фирменном интернет-магазине производителя стоит $649. Необслуживаемую систему охлаждения HYBRID Water Cooler можно купить отдельно за $99, она совместима со всеми GeForce GTX 980 эталонного дизайна. Помимо самой системы жидкостного охлаждения, EVGA прилагает в комплекте кожух для штатной системы охлаждения видеокарты, в котором есть необходимые технологические отверстия. Как и в случае с готовой видеокартой серии HYBRID, в комплекте поставки предусмотрены стяжки для крепления трубопровода и кабелей, а также набор винтов с шайбами для крепления радиатора к системному блоку.