Новости 20 декабря 2015 года
Многих желающих приобрести шлем виртуальной реальности HTC Vive огорчила новость, что компания перенесла выпуск продукта с декабря текущего года, на апрель 2016. Однако, в этом есть и положительные стороны, так как по заявлению разработчиков, в апреле выйдет значительно улучшенная версия VR-шлема, по сравнению с той, которая могла бы выйти сейчас, сообщает Engadget.
Глава компании HTC Шер Вонг (Cher Wang) две недели назад сообщила, что Valve со своей командой разработчиков сделали "очень, очень большой технологический прорыв" в своей системе виртуальной реальности, поэтому было принято решение отложить выпуск HTC Vive, чтобы всё как следует доработать и предоставить пользователю "отличный готовый продукт". Также было отмечено, что обновлённая версия Vive будет показана в рамках выставки CES 2016, которая пройдёт в начале января в Лас-Вегасе.
Также кое-что стало известно о стоимости HTC Vive. По результатам опроса среди разработчиков HTC, оклад которых равен примерно 1550 – 1750 долларов США в месяц, 80% процентов из них сочли цену вполне приемлемой. Это ровным счётом ничего нам не говорит, но отметим, что новинка будет дороже своих существующих конкурентов, из-за того, что в комплекте со шлемом будет поставляться дополнительное оборудование, например, игровые контроллеры.
Компания MSI сделала анонс двух материнских плат, предназначенных специально для серверных процессоров Intel поколения Skylake (Xeon E3-1200 v5), о чём сообщает издание Techreport. MSI, однако, пока не разместила описание плат на собственном сайте, поэтому пока подробности об оснащении новинок довольно ограничены.
Платы C236A Workstation и C236M Workstation, как несложно догадаться, предназначены для рабочих станций и основаны на чипсете C236. Они поддерживают мультиграфические конфигурации, память DDR4 с коррекцией ошибок (ECC), накопители с интерфейсом M.2 и SATA Express, а также оснащаются портом USB 3.1 типа C.
Основное различие между материнскими платами заключается в их размере: C236A Workstation соответствует формату ATX, в то время как C236M Workstation — micro-ATX. О стоимости решений пока тоже ничего не сообщается.
Согласно последним слухам, поступившим из Китая, компания Huawei представит новый флагманский смартфон Huawei P9 в марте будущего года, сообщает GSMArena. Напомним, что его предшественник – Huawei P8 – был представлен в апреле 2015 года, а недавно был показан флагманский фаблет Mate 8, так что анонс новинки в марте выглядит вполне логично.
Что касается характеристик Huawei P9, то согласно предыдущим слухам, он будет работать на новейшей системе-на-чипе Kirin 950 и получит 5.2-дюймовый дисплей. Объём оперативной памяти составит 4 Гбайт, также новинка получит сканер отпечатков пальцев, и систему из двух камер на тыльной стороне корпуса.
Помимо этого, стало известно, что анонсированный в ноябре для китайского рынка Huawei Mate 8, в скором времени появится и в других странах. Так, недавно новинка была сертифицирована Федеральной комиссией по связи США (FCC), что означает скорое начало продаж смартфона в США. Сообщается, что Mate 8 будет представлен публике на выставке CES 2016, которая пройдёт в начале января в Лас-Вегасе.
Пока точно неизвестно, какие именно будут характеристики у смартфона, известного под кодовым названием NXT-L09, но ожидается, что они будут не сильно отличаться от характеристик версии для Китая.
Напомним, что "китайская" версия Huawei Mate 8 работает на базе новейшей системы-на-чипе Kirin 950 и имеет 6-дюймовый дисплей с разрешением Full HD (1920 x 1080 точек). Объём оперативной памяти, в зависимости от версии, может быть равен 3 или 4 Гбайт, также, как и ёмкость встроенного хранилища данных может составлять 32, 64 или 128 Гбайт. Основная камера построена на 16-Мп сенсоре Sony IMX298, а спереди расположена 8-Мп селфи-камера. Ёмкость встроенной батареи равна 4000 мАч.
Каждому поклоннику "Звёздный войн" хорошо знакомы не только судьбы героев фильмов, но и многочисленные детали "расширенной вселенной". Дополнительные материалы в числе прочего подробно рассказывают о конструкции светового меча — изящного и мощного оружия, ставшего одним из наиболее узнаваемых символов саги.
Разумеется, фантастичные чертежи не годятся для того, чтобы собрать реальный световой меч, однако американскому инженеру Аллену Пэну удалось воплотить мечту миллионов и изготовить работающий вариант этого оружия. Однако, получившееся устройство является, скорее, очень компактным и эффектно выглядящим огнемётом.
Рукоять "меча" изготовлена при помощи трёхмерной печати, в ней располагается запас топлива (ацетон и метанол), а в качестве пропеллента используется бутан. Для поджига применяется нихромовая нить. Занятно, что кнопка включения также отвечает за воспроизведение характерных для "настоящего" светового меча звуков.
Недавно мы писали, что японский производитель Kuroutoshikou представил необычную версию видеокарты Radeon R7 360. Она питается электроэнергией лишь посредством порта PCI Express, в отличие от решений других производителей, которые питаются через дополнительный шестиконтактный разъём. Новинка получила название Radeon R7 360E, где "E" указывает на то, что карта энергоэффективна.
А сейчас ресурс Akiba PC Hotline! сообщает, что видеокарта Kuroutoshikou Radeon R7 360E поступила в продажу в Японии по цене, примерно равной $107. То есть с точки зрения стоимости, новинка фактически ничем не отличается от других видеокарт на Radeon R7 360. А вот энергопотребление у видеокарты от Kuroutoshikou значительно ниже, чем у конкурентов, и составляет всего 75 Вт, против стандартных 100 Вт. Чтобы добиться этого, Kuroutoshikou использует специально отобранные графические процессоры и микросхемы памяти.
Напомним, что графический процессор в новинке, как и в стандартных Radeon R7 360, работает с частотой 1050 МГц, тогда как частота 2 Гбайт видеопамяти GDDR5 уменьшена с 6500 до 6000 МГц. Radeon R7 360E оснащена видеовыходами DisplayPort 1.2, HDMI 1.4 и DVI-I.
Под "носимыми устройствами" мы уже привыкли понимать "умные" часы, браслеты, очки, и, гораздо реже - наушники или слуховые аппараты. Между тем, люди с ограниченными возможностями в таких "цифровых помощниках" нуждаются гораздо острее, чем ведущие активный образ жизни любители модных устройств. Осознание этого факта, как пишет сайт Engadget, заставило группу разработчиков из Университета штата Невада и Университета штата Арканзас создать "умную" перчатку с набором датчиков различного типа, которая позволяет незрячим ориентироваться в пространстве, определять форму, размер и взаимное положение объектов.
Сама перчатка, которую разработчики обещают не делать громоздкой и неудобной, оснащается набором миниатюрных камер, микрофонов, тактильных и температурных датчиков. Обрабатывая информацию, поступающую с датчиков, перчатка формирует тактильные ощущения и звуковые комментарии, которые незрячий человек может использовать для оценки окружающей обстановки. Важно, что перчатка за счёт наличия камер позволяет распознавать объекты на расстоянии, и у человека после получения оповещения о приближении к ним остаётся время на принятие решения. Заметим, что некоторые люди, лишённые возможности видеть окружающий мир, в подобных ситуациях использовали метод "эхолокации", оценивая расстояние до объектов по времени, затрачиваемому воспроизводимым ими звуком на прохождение этого расстояния. Однако, ориентирование на местности этим способом требовало длительных тренировок и обострённого слуха, а потому осваивалось не всеми.
Авторы разработки считают, что "умная" перчатка может использоваться и в робототехнике при работе манипуляторов с незнакомыми объектами. О том, когда подобные технологии появятся в серийных продуктах, ничего не сообщается.
Эксперты пока осторожно высказываются по поводу перспектив серверных решений с архитектурой ARM, но разработчики процессоров стараются создать достаточно разнообразную для стимулирования "эволюции" аппаратную платформу. В частности, своим клиентам уже поставляют образцы ARM-процессоров компании AMD и Qualcomm, не говоря уже о "старожилах" этого сегмента.
Как сообщает сайт Fudzilla, на мероприятии Supercomputing Conference 15 в американском штате Техас образцы серверов на основе 64-разрядных процессоров с архитектурой ARM продемонстрировали компании Gigabyte, Inventec, Wistron, Penguin Computing и E4 Computer Engineering. Основная часть экспонатов использовала 48-ядерные процессоры Cavium ThunderX.
В каждом таком сервере предусмотрено место для установки одного или двух процессоров. Они предназначены преимущественно для работы в "облачных" и телекоммуникационных системах. Основным препятствием для распространения ARM-серверов остаётся совместимое программное обеспечение, которое пока не так популярно.
Как известно, воскресить интерес к "ветерану тестовых приложений" можно, использовав сочетание современных видеокарт и производительного центрального процессора. Вот и немецкий энтузиаст Dancop, испытывая потенциал нового экземпляра Core i7-6700K, объединил его с парой видеокарт Asus GeForce GTX 980 Ti Matrix Platinum Edition, которые были разогнаны до умеренных частот 1520/8300 МГц с использованием штатной системы охлаждения. Центральный процессор охлаждался жидким азотом, а потому достиг частоты 6406 МГц, что в итоге обеспечило результат 61 748 баллов 3DMark06. Это лучшее достижение для систем с парными видеокартами.
Этот же процессор в двухъядерном режиме смог разогнаться до 6611 МГц, но установить рекорд PiFast при этом не удалось. Зато в wPrime 1024M было получено первое место на частоте 6349 МГц с результатом 1 минута 38,484 секунды. Dancop сообщает, что хотел бы продвинуться дальше, но предпочитает сделать небольшой перерыв, чтобы посвятить время близким.
Пока все молитвы владельцев материнских плат с разъёмом Socket FM2+ направлены на появление совместимых процессоров с архитектурой Excavator, но суровая проза жизни заставляет присматриваться к ассортименту моделей Godavari, среди которых немало "профессиональных решений".
Коллеги с немецкого сайта Planet3DNow.de обнаружили в составе готовых компьютеров марки Medion три процессора семейства Godavari, которые должны были выйти ещё во втором квартале этого года:
- A10-8750 -> четыре ядра, 3.6/4.0 ГГц, TDP = 65 Вт, графическая подсистема Radeon R7 с 512 потоковыми процессорами;
- A8-8650 -> четыре ядра, 3.2/3.8 ГГц, TDP = 65 Вт, графическая подсистема Radeon R7 с 384 потоковыми процессорами;
- A6-8550 -> два ядра, 3.7/4.0 ГГц, TDP = 65 Вт, графическая подсистема Radeon R5.
У них уже давно есть "профессиональные" близнецы, и это наглядно демонстрируется перечнем поддерживаемых процессоров с сайта компании ASRock, выпускающей материнские платы:
Модель A10-8750 в так называемой "tray-комплектации" можно купить и на аукционе eBay.
Принадлежность процессоров к "восьмитысячной серии" указывает на то, что предназначены они для использования в составе готовых компьютеров. Коробочные процессоры семейства Godavari предлагаются в составе "семитысячной серии".
Благодаря смартфонам и планшетам датчики для определения направления магнитного поля Земли стали хорошо востребованным продуктом. Также подобный вид сенсоров используется в бортовых системах автомобилей и в определённом промышленном оборудовании. Это интересный вид деятельности для производителя полупроводников и компонентов, мимо которого не захотела пройти и не прошла известная японская компания TDK.
Сообщается, что компания TDK сделала предложение о покупке швейцарского разработчика "электронных" компасов — компании Micronas. В TDK не стали жадничать и предложили за акции Micronas премию в размере 70% от средней цены акции компании за последние 60 дней. Руководство Micronas уже предложило своим акционерам прислушаться к голосу разума и согласиться на сделку. Если всё будет хорошо, компания Micronas отойдёт компании TDK за сумму порядка $224 млн. Предыдущая подобная покупка (с прицелом на рынок решений для автомобилей и промышленности) состоялась в 2008 году, когда компания TDK купила сходную по профилю компанию Epcos AG. В дальнейшем в TDK рассчитывают двигаться в том же направлении. Электроника для автомобилей (и смартфонов) — это перспективно.
Компания EK Water Blocks продолжает довольно активно выпускать водоблоки для комплексного охлаждения компонентов подсистемы питания материнской платы и установленного в ней процессора. Очередной моноблок предназначен для эксплуатации совместно с платой ASUS MAXIMUS VIII Impact, оснащённой разъёмом LGA 1151.
Водоблок спроектирован в лучших традициях EK и допускает применение маломощных помп. Для обеспечения надёжного контакта между водоблоком и элементами VRM в комплекте поставки предусмотрены специальные прокладки, для процессора же предлагается использовать термопасту EK-TIM Ectotherm, порция которой также включена в набор.
Медное основание изделия покрыто слоем никеля, крышка же может быть выполнена из прозрачного органического стекла или чёрной полиацетали. Стоимость водоблока равняется €92.58 в фирменном магазине EK и не зависит от выбранного материала крышки.
Лет десять назад в новостях о процессорах AMD часто мелькало упоминание о напряжённом или растянутом кремнии. Создание зон напряжения в кристаллической решётке повышало мобильность электронов, что вело к возможности увеличить токи через транзистор и открывало путь к повышению быстродействия или к снижению потребления. Подобную технологию изначально разрабатывала компания IBM и клуб участников её альянса. Компания AMD тогда самостоятельно выпускала процессоры и получала технологии производства от компании IBM.
В современном производстве полупроводников напряжённый кремний по-прежнему используется. Данную технологию также можно использовать в случае выпуска чипов на подложках из полностью обеднённого кремния типа FDSOI. Использование FDSOI обещает стать разумной по цене альтернативой 16/14-нм техпроцессам с FinFET транзисторами. Микросхемы на пластинах FDSOI с использованием одинакового по нормам техпроцесса будут чуть быстрее и чуть энергоэффективнее по сравнению с микросхемами на обычных кремниевых монолитных пластинах и хоть как-то приблизятся по параметрам к микросхемам с меньшими нормами техпроцесса. Таковые собираются выпускать компании STMicroelectronics и GlobalFoundries. Вполне вероятно, что оба производителя смогут воспользоваться новейшими технологиями по созданию зон напряжённости в слое FDSOI.
Технологию создания зон напряжённости в FDSOI предложила французская организация Leti. Для создания перехода p-типа создаётся зона сжатия, для чего используется германиево-кремниевый канал, а для создания n-канала создаётся зона растяжения кристаллической решётки. Сила сжатия в канале, как определили в ходе экспериментов, достигает 1,6 ГПа (гигапаскаль). Каналы n-типа, как сообщается, делать проще, для чего достаточно заданных режимов обжига. Теоретически с помощью обжига можно также делать каналы p-типа, но они будут не такими эффективными. Что касается эффективности, то SiGe-канал со сжатием обещает увеличить подвижность электронов более чем 20%. Это отличный показатель, за который не придётся платить сменой масштаба техпроцесса. Впрочем, для 28-нм FDSOI данные технологии не оправданы. По словам разработчиков, зоны напряжённости имеет смысл вводить для техпроцессов 20/22 нм.
Сейчас обсуждают