Платим блогерам

Новости 13 марта 2004 года

Мы уже успели обмолвиться об изменениях в технической документации по процессорам Athlon 64, которые позволили нам узнать о существовании моделей Newcastle 2800+ и Newcastle 3200+ на степпинге ядра CG. Мимоходом мы отметили о появлении в документации упоминаний о процессоре Athlon 64 FX-53 (2.4 ГГц) в исполнении Socket 940, анонс которого должен состояться уже на следующей неделе.

Вполне естественно, что если до анонса осталось меньше недели, то некоторые магазины уже начали принимать заказы на поставку этого процессора. Поскольку схема "утром деньги - вечером стулья" лучше всего работает применительно к онлайновым магазинам, прием заказов на поставку Athlon 64 FX-53 в коробочной комплектации они уже начали:

Примечательно, что цена назначена весьма нескромная - $879. Если учесть, что в момент анонса процессор Athlon 64 FX-53 будет стоить $733 (оптовая цена в партиях от 1000 штук), то наценка за эксклюзивность получается ощутимой. Напомним, что процессор Athlon 64 FX-51 должен уйти со сцены сразу после анонса следующей модели, и купить его подешевле не удастся. Такая политика объясняется тем, что множитель процессоров Athlon 64 FX не заблокирован, и работать они могут на любой частоте в пределах потенциала 0.13 мкм ядра SledgeHammer.

Странно, что при этом AMD признается в существовании трех разновидностей Athlon 64 FX:

Процессор Athlon 64 FX-51 должен существовать в двух версиях - на степпинге C0 и степпинге CG, новая модель Athlon 64 FX-53 будет существовать только на степпинге CG. Видимо, свежие партии Athlon 64 FX-51 уже основаны на степпинге CG и имеют маркировку вида ADAFX51CEP5AT. Для процессоров Athlon 64 FX переход на степпинг CG не приносит видимых изменений в тепловых и электрических характеристиках. Очевидно, единственное улучшение - это более высокий частотный потенциал. Кроме того, процессоры Athlon 64 FX в исполнении Socket 939 обретут поддержку 1 ГГц шины HyperTransport и технологии Cool'n'Quiet, а также откажутся от использования дорогой и медлительной регистровой памяти в пользу более доступной небуферизованной DDR 400. Тем не менее, случится это не ранее мая этого года. Модель Athlon 64 FX-53 станет последним процессором настольного класса в исполнении Socket 940. Дальнейшие модели Athlon 64 FX на 0.09 мкм ядре San Diego будут иметь исполнение Socket 939. Первенец семейства, Athlon 64 FX-55 (2.6 ГГц), должен выйти уже в третьем квартале, хотя еще недавно его анонс был намечен на конец года.

Первые сигналы о близости момента начала продаж материнских плат на базе чипсета NForce 3 250 начали поступать еще в начале недели. Тем не менее, выставка CeBIT 2004 начнется уже в ближайшую среду, и многие производители (а всего их насчитывается порядка 19 среди тех, кто поддержал данный чипсет) планируют начать поставки готовых материнских плат с разъемом Socket 754 уже на следующей недели. Более консервативные производители предпочтут дождаться анонса платформы Socket 939, и лишь тогда представят свои платы на базе чипсетов серии NForce 3 250.

Кроме того, на этой неделе ряд специализированных ресурсов опубликовал обзоры материнских плат на базе другого давно обещанного чипсета - VIA KT880. В принципе, от своего предшественника, VIA KT600, он отличался преимущественно поддержкой 8 Гб памяти DDR 400 в двухканальной конфигурации. По этой причине уделять много внимания изучению его практических характеристик мы не стали, а желающим можем порекомендовать ознакомиться с двумя обзорами: на сайте Tom's Hardware Guide и Hexus.

Если говорить о производительности, то чипсет KT880 представляет достойную конкуренцию NForce 2 Ultra 400, а за счет более развитой функциональности южного моста и невысокой цены может стать прекрасной альтернативой чипсету Nvidia. Но только не в разгоне - чипсет VIA основан на синхронной архитектуре, частота шины PCI станет лимитирующим фактором разгона процессора.

Между прочим, в пятницу VIA анонсировала еще два чипсета - VIA PM800 и PM880, являющихся интегрированными версиями VIA PT800 и PT880 соответственно. Чипсеты поддерживают процессоры Pentium 4 и оснащены встроенным графическим ядром UniChrome Pro. Поставки готовых материнских плат на базе этих чипсетов начнутся во втором квартале.

Конечно, японский рынок не мог оставаться в стороне от этих анонсов, и предложил вниманию посетителей демонстрационные образцы материнских плат Asus A7V880 (VIA KT880)...

... и Asus K8N-E Deluxe (NForce 3 250):

На чипсете еще нанесена инженерная маркировка, и предназначенный для двухпроцессорных систем на базе Opteron чипсет NForce 3 Pro 250 здесь явно указан случайно, ибо плата поддерживает процессоры Athlon 64 в исполнении Socket 754. С другой стороны, мы можем лишний раз убедиться, что все три модификации NForce 3 250 делаются из "одного сырья", и ненужные функции потом отключаются.

В продажу эти платы поступят в конце марта, о цене ничего не сообщается.

Р fin

Обновилась бесплатная утилита moreBENCH LX, которая может стать прекрасной заменой аналогичной по назначению FRAPS. moreBENCH LX предназначена для определения производительности системы на базе видеокарты ATI или Nvidia в любом полноэкранном Direct3D-приложении, в том числе и в не имеющих встроенных средств для измерения быстродействия. Программа в реальном времени отображает график количества кадров в секунду, минимальное и максимальное значения FPS.

 
 

В новой версии moreBENCH LX 4.18:

  • Функция создания LOG-файлов.
  • Новый график производительности "Polygons per Frame".

Программа действительно удобна в использовании и с внедрением функции создания LOG-файлов окончательно должна заменить FRAPS для тестирования в Direct3D. Скачать можно из нашего файлового архива.

  • moreBENCH LX 4.18 (0,4 МБ, Windows 2000/XP).
Р fin

Сайт Guru3d.com подготовил собственную бесплатную утилиту для автоматизации бенчмарков в популярной игре Call of Duty, созданную на основе Q3Bench.

CoDBench для работы требует версию Call of Duty Multiplay 1.2. Перед запуском утилиты требуется отключить V-sync. Скачать можно с официального сайта:

В период появления первых сведений о намерениях Intel перевести процессоры Pentium 4 на исполнение LGA 775 высказывались самые разнообразные причины, побудившие компанию сделать такой шаг. Кто-то считал, что увеличение числа контактов с 478 до 775 (на 62%) связано с перспективами появления двуядерных процессоров в таком конструктивном исполнении. Кто-то привязывал такую трансформацию к перспективам появления поддержки 64-битных расширений. В конце концов, представители Intel лаконично намекали, что упаковка LGA 775 будет способствовать лучшему распределению электрической нагрузки и даже позволит снизить уровень энергопотребления. Оверклокеры перевели это высказывание по-своему: процессоры будут лучше разгоняться и меньше нагреваться :).

Каким же образом переход на упаковку LGA 775 может улучшить ситуацию с энергопотреблением ядра Prescott? Ответ недавно появился на страницах форума Ace's Hardware, и мы спешим передать идею этого высказывания нашим любимым читателям.

В самом утрированном толковании идея выглядит так: "Мы делили апельсин. Много нас, а он один". Чем больше претендентов на право полакомиться этим сочным фруктом, тем меньше достанется каждому. При условии справедливой дележки, разумеется :). Теперь представьте, что апельсин - это совокупная нагрузка на все контакты процессоров.

Итак, увеличение числа контактов процессора позволит распределить нагрузку более равномерно. То есть, в каждой конкретной точке кристалла значение потерь мощности на переходе от контакта к расположенному в глубине транзистору будет уменьшено. Чем больше ножек при неизменной совокупной нагрузке, тем ниже удельная нагрузка на каждый конкретный район кристалла, соседствующий с контактом. Значения индуктивности и сопротивления в каждой точке уменьшатся, колебания напряжения от постоянного переключения состояния десятков миллионов транзисторов станут более сглаженными. Все это приведет к тому, что транзисторы смогут работать при более низком номинальном напряжении, при этом уверенно выдерживая колебания уровня мощности. Более низкое напряжение - это более низкая потребляемая мощность.

Вот именно здесь и появится экономия потребляемой мощности, о которой так много говорилось при обсуждении достоинств LGA 775. Разумеется, что уровень тепловыделения при этом тоже снизится. Но не стоит обольщаться - экономия не так велика, чтобы стать панацеей для пышущего жаром ядра Prescott. Модели с частотой свыше 4.0 ГГц все равно будут выделять до 120 Вт, а для процессоров Tejas с частотой выше 4.2 ГГц этот показатель увеличится до 150 Вт. По сути, все эти преимущества LGA 775 будут лишь "каплей в море". Другое дело, что стабильность при разгоне может повыситься, а это уже более весомый довод, чем призрачная экономия потребляемой энергии.

По крайней мере, многие анонсированные в этом полугодии материнские платы с разъемом Socket T (LGA 775) уже будут рассчитаны на поддержку процессоров Tejas, так что особой "термокатастрофы" с появлением этого ядра не произойдет :).

Технология отбора лучших процессоров для разгона по внешним признакам во многом усложняется из-за того, что производители постоянно модернизируют существующие ревизии ядер и выпускают новые. При этом остаются некоторые маркеры, типа способа расположения конденсаторов "на брюшке", внешнего вида упаковки или маркировки. Оверклокеры стараются ориентироваться по этим признакам и интенсивно обмениваются опытом с товарищами.

Иногда очередная плановая модернизация приносит такие изменения, значимость которых для оверклокерского сообщества не совсем очевидна. Например, недавно процессоры Northwood-D1 были переведены на новый тип упаковки, внешне напоминающий упаковку процессоров Northwood-M0 и Gallatin (Pentium 4 XE). Официальная документация извещала, что никаких изменений электрических или тепловых характеристик процессоров при этом не произойдет. Даже маркировка процессоров в старой и новой упаковке осталась абсолютно идентичной. Изменился ли разгонный потенциал?

Практика показала, что процессоры в новой упаковке разгоняются чуть лучше процессоров в прежнем конструктивном исполнении. Очевидно, увеличенное с 6 до 8 число слоев текстолита позволило более равномерно распределить электрическую и тепловую нагрузку. Кроме того, конденсаторов "на брюшке" стало больше: 30 вместо 12.

Оказывается, в рамках существующего 0.13 мкм техпроцесса Intel еще способна делать некоторые глубинные изменения, призванные улучшить характеристики процессоров. Например, позавчера на официальном сайте Intel появилась извещения об изменениях в технологии производства процессоров Pentium 4 XE и Xeon.

Суть изменений сводилась к следующему: параллельно существующему 0.13 мкм техпроцессу с использованием 6 слоев металлических соединений вводится 0.13 мкм техпроцесс с использованием 8 слоев металлических соединений. Для справки отметим, что процессоры на 0.09 мкм ядре Prescott производятся с использованием 7 слоев медных соединений. То есть, в некотором роде, часть 0.13 мкм процессоров будет производиться с использованием более сложной технологии.

Для чего это могло потребоваться Intel, мы порассуждаем позже, а сейчас познакомим вас с выдержками из пресловутых извещений. Как всегда, никаких отличий в свойствах "старых" и "новых" процессоров нам не обещается: одинаковое значение CPUID, никаких изменений на уровне логических блоков ядра. Электрические, тепловые и механические свойства "новых" процессоров останутся в пределах, заданных для предыдущей версии ядер с 6 слоями металлических соединений. Изменения в спецификации вноситься не будут, маркировка останется прежней.

Процессоры Xeon DP с 1 Мб и 2 Мб кэша, выпущенные по новому техпроцессу, начнут поставляться с 14 апреля. Для процессоров Pentium 4 XE эта дата чуть смещена - на 2 апреля. Судя по всему, обычную модификацию процессоров Northwood с 512 Кб кэша эти изменения обойдут стороной.

Для чего могло понадобиться Intel модернизировать отмирающий 0.13 мкм техпроцесс и что это может дать оверклокерам? Попробуем разобраться. Итак, традиционно при увеличении числа слоев металлических соединений производителем преследовалась следующие цели:

  • Снижение площади ядра или увеличение числа транзисторов при сохранении прежней площади.
  • Снижение доли паразитных емкостных связей. Поскольку потребляемая мощность находится в прямой зависимости от емкости, подобные мероприятия приводили к снижению тепловыделения ядра.
  • Снижение себестоимости производства за счет уменьшения площади ядра и повышения выхода годных кристаллов.

Очевидно, Intel проводить увеличение числа слоев металлических соединений понадобилось проводить ради какой-то из этих целей. Предположим, что это как-то связано с началом производства процессоров Xeon MP 3.0 ГГц, оснащенных нешуточным объемом кэша третьего уровня - 4 Мб. Конструктивное исполнение процессоров Xeon MP остается прежним, площадь ядра ограничена некоторыми пределами, поэтому Intel стремится "впихнуть" в заданный объем как можно больше транзисторов. Добавив пару слоев металлических соединений, этого вполне можно добиться. Своего рода двойной чизбургер в мире процессоров :).

Учтите, что изменения коснутся только обычных Xeon DP, не предназначенных для работы в четырехпроцессорных системах. Возможно, модернизация техпроцесса произошла "заодно" с процессорами Xeon MP, и для них параллельное существование двух вариантов техпроцессов не предусмотрено.

Поскольку процессор Pentium 4 XE является прямым родственником Xeon MP, то аналогичные изменения коснулись и его. С другой стороны, подобные улучшения могут пригодиться при переводе модели Pentium 4 XE 3.4 ГГц на исполнение LGA 775, которое должно состояться в следующем квартале. Более равномерное распределение тепловой и электрической нагрузки, характерное для процессоров данного конструктива, может гармонично дополняться 8 слоями металлических соединений. Тем более, что техпроцесс останется прежним - 0.13 мкм, в то время как все остальные процессоры с разъемом Socket T (LGA 775) будут выпускаться по 0.09 мкм техпроцессу с 7 слоями медных соединений.

Кстати, именно в привязке к процессорам Pentium 4 XE в исполнении LGA 775 у нас появляется следующая интригующая гипотеза. Intel могла затеять модернизацию 0.13 мкм техпроцесса с одной единственной целью - улучшить масштабируемость ядер по частоте. Это наталкивает нас на мысль, что процессоры Pentium 4 XE могут достичь частоты 3.6 ГГц в серийном исполнении. В конце концов, достойный ответ Athlon 64 FX-53 и Athlon 64 FX-55 нужно будет давать уже в этом году, а 0.09 мкм версия Pentium 4 XE появится не ранее следующего. В такой ситуации чуть-чуть "подтянуть" частоты 0.13 мкм ядра Gallatin весьма уместно :).

Если вспомнить историю с появлением процессоров Athlon XP на ядре Thoroughbred-B, то именно увеличение числа слоев металлических соединений позволило AMD заметно улучшить частотные характеристики ядра. Кто знает, может Intel пытается придать 0.13 мкм ядрам "второе дыхание" на фоне неудачного дебюта Prescott?

В конце концов, при таком повороте судьбы 0.13 мкм техпроцесса мы можем увидеть и процессоры Northwood с частотой 3.6 ГГц. Конечно, их появление кажется иррациональным с точки зрения экономики, когда весь персонал Intel дружно радуется гигантским успехам в освоении 0.09 мкм техпроцесса и 300 мм кремниевых пластин. Но появление "побочных продуктов" типа Prescott 2.4A в исполнении Socket 478 заставляет задуматься - а так ли сильно желает похоронить этот разъем компания Intel?

Если предположить, что часть неудачных (в отношении работоспособности кэша третьего уровня) процессоров Pentium 4 XE будет переделываться в Northwood-M0, то "восьмислойные" чипы вполне могут оказаться и среди "обычных" Pentium 4 с 512 Кб кэша.

Конечно, ничего супер-революционного данные изменения в себе не несут. Мы можем рассчитывать лишь на улучшение стабильности процессоров при разгоне и незначительное снижение выделяемой мощности. Частотный потенциал также должен улучшиться. Поскольку из всех перечисленных в программе модернизации процессоров разгону чаще всего подвергаются Pentium 4 XE, то редким обладателям обновленных "8-слойных" версий придется определять преимущества новой ревизии техпроцесса опытным путем. Странно, как при этом можно будет отличить "старый" процессор от "нового", если никаких внешних зацепок Intel нам не оставляет?..

P.S. Новейшие комментарии представителей Intel говорят о том, что модернизация техпроцесса была направлена на повышение выхода годных чипов. Таким образом компания планировала бороться с некоторым дефицитом процессоров указанных классов. Что ж, надежд на улучшение разгонного потенциала у нас это не отнимает :).

Сейчас обсуждают