Новости 13 января 2018 года

Компания In Win в последнее время славится своими стильными и необычными корпусами, и, конечно же, на выставке CES 2018, которая прошла на этой неделе в Лас-Вегасе, компания не разочаровала, продемонстрировав впечатляющие новинки на своём стенде, сообщает TechPowerUp.

Корпус In Win 909 отличается достаточно необычным расположением передней панели разъёмов и кнопок, которая в него расположилась на боковой панели. То есть подразумевается, что корпус будет устанавливаться боковой стороной вперёд, например, на столе, чему способствует и стеклянная боковая панель, открывающая вид на систему. Корпус имеет необычную компоновку, за счёт чего не его задней панели можно разместить радиатор до 360-мм, а также до 280-мм на передней и до 240-мм на нижней.

Далее на стенде был замечен корпус In Win 101 в специальной версии TUF Gaming, разработанной совместно с ASUS. Передняя панель данного корпуса получила камуфляжную расцветку с жёлтыми элементами. А внутри, на панели, прикрывающей блок питания, красуется подсвечиваемый логотип TUF Gaming Alliance.

Корпус In Win 915 является алюминиевым корпусом премиум-класса с тонированными боковыми панелями из закалённого стекла и RGB-подсветкой, и закруглёнными передними панелями, что выделяет его на фоне большинства других корпусов In Win. Его интересной особенностью также является автоматически поднимающаяся крышка, прикрывающая вентиляционные отверстия на верхней панели.

Ещё In Win представила компактный корпус A1, рассчитанный на сборку систем на базе материнских плат Mini ITX. Несмотря на компактность, новинка способна принять хоть и одну, но весьма длинную видеокарту, а также полноразмерный блок питания ATX, и два 120-мм вентилятора. Интересной особенностью корпуса является наличие площадки для беспроводной зарядки мобильных устройств.

И наконец, самый необычный корпус In Win за последние годы – WINBOT, который выглядит так, как будто он появился прямиком из научно-фантастического фильма. Этот корпус представляет собой алюминиевую раму соответствующую формату Full Tower, которая "живёт" внутри шара из органического стекла. В результате открывается вид на систему с любой точки. Ещё интересной особенностью является то, что корпус оснащён камерой, которая может определять лицо и жесты пользователя, что позволяет ему поворачиваться лицевой стороной к пользователю, а также можно настроить определённые действия на жесты.

Как известно, некоторые твердотельные накопители NVMe выполненные в форме модулей M.2 при работе могут нагреваться, что приводит к снижению их производительности. Поэтому производители систем охлаждения предлагают различные решения для отвода тепла от таких SSD. Однако компания ASRock решил, что просто отводить тепло не достаточно, в результате чего появилась карта расширения Ultra Quad M.2.

Новинка представляет собой плату расширения, которая позволяет установить сразу четыре твердотельных накопителя NVMe M.2, и не только отводить от них тепло, но и объединить их все в массив RAID. Правда, речь идёт о технологии Intel VROC (Virtual RAID on CPU), которая, как следует из названия, является программной реализацией RAID, а также, которая для активации режимов кроме RAID 0 (работает по умолчанию) требует покупки недешёвого аппаратного ключа. Работу с процессорами AMD новинка также поддерживает, но в RAID накопители сами не объединяются.

Плата Ultra Quad M.2 подключается к интерфейсу PCI Express 3.0 x16, и для обеспечения дополнительного питания на ней имеется 6-контактный разъём. Габариты новинки составляют 24,4 х 11,2 мм, а в высоту она занимает один слот расширения. Новинка позволяет устанавливать накопители M.2 длинной до 110 мм, и кстати только PCIe, так как SATA не поддерживается. Для отвода тепла служит алюминиевый кожух, с внутренней стороны снабжённый термопрокладками, который обдувается 50-мм вентилятором. Кстати, скоростью вентилятора, а также другими параметрами платы Ultra Quad M.2 можно управлять через специальную утилиту.

Плата расширения ASRock Ultra Quad M.2 в скором времени появится в продаже по цене в $79.

На CES 2018, как мы сообщали, представлена вторая версия шлема для виртуальной реальности компании HTC — HTC Vive Pro. Точнее, наличие двух фронтальных камер на шлеме и один из лучших среди конкурентов угол обзора в 110 градусов также делает устройство интересным с точки зрения дополненной реальности. Возможно, такие устройства в будущем будут обозначаться сокращением XR (AR/VR, не путать с extended reality — расширенной реальностью, что достигается иными средствами).

Пока разработчик умолчал о сроках вывода новинки на рынок и не привёл данные о стоимости второй версии шлема. Эти данные, опираясь на слухи, сообщает сайт Silicon Valley Global News. Если верить источнику, комплект HTC Vive Pro с новой системой позиционирования Lighthouse 2.0 и новыми манипуляторами появится в четвёртом квартале текущего года по цене $800. Это стоимость первого комплекта в момент начала продаж. Сейчас цена на комплект HTC Vive снижена до $600. Но купить новый шлем отдельно можно будет уже в первом квартале за $350. Он сможет работать с маячком и гарнитурой из комплекта к шлему HTC Vive. Повторим, пока это только слухи.

Кстати, HTC пока не раскрывает, какими манипуляторами будет поддержан шлем HTC Vive Pro. Ранее предполагалось, что это будет гарнитура Knuckles с креплением на запястьях (на фото выше). Пока представители HTC отрицают тот факт, что Knuckles станет штатным манипулятором комплекта HTC Vive Pro. В коробке с HTC Vive Pro якобы будет идти нечто другое, чего нам пока не показывали.

Шлем HTC Vive Pro, напомним, имеет лучшее разрешение экрана, чем HTC Vive (1440 х 1600 пикселей на каждый глаз вместо 1080 х 1200 пикселей), несёт встроенные накладные наушники и пару микрофонов с активным шумоподавлением. О паре фронтальных камер мы сообщали выше. Также переделана конструкция головного крепления и представлен новый беспроводной адаптер для подключения к ПК без кабелей.

Недавнее интервью технического директора AMD Марка Пейпермастера (Mark Papermaster) ресурсу Digital Trends оказалось тем "зимним днём, что год кормит". Затронутые в беседе с интервьюерами вопросы легли в основу нескольких новостных материалов, и сегодняшним информационным блоком дело не ограничится.

Одна из самых горячих тем в любой профильной конференции: противостояние AMD и Intel в сегменте игровых видеокарт. Марк Пейпермастер полон уверенности, что представленные в прошлом году графические решения Vega не только вернули компанию AMD в сегмент высокопроизводительной графики, но и позволили ей двигаться "ноздря-в-ноздрю" с конкурентом. Более того, он обещает, что "запланированные на 2018 год улучшения" позволят AMD сохранять этот паритет.

Между тем, презентация AMD на CES 2018 не оставила ощущения, что в сфере дискретной графики нас ждёт что-то новое. По сути, масштабная экспансия носителей архитектуры Navi во все графические сегменты запланирована только на 2019 год, в текущем будут осуществляться только поставки 7-нм версий Vega для нужд сегмента ускорителей вычислений.

В этом смысле, ценными комментариями делятся коллеги с японского сайта PC Watch - они утверждают, что AMD не отказывается от перевода графических решений на 12-нм техпроцесс в текущем году. Другое дело, что появятся они преимущественно в бюджетном сегменте, где подобная технологическая миграция позволит снизить себестоимость.

Судя по количеству комментариев к нашей новости о 10-процентном приросте быстродействия процессоров Pinnacle Ridge относительно предшественников, первая рабочая неделя января для большинства участников конференции была периодом адаптации к привычному графику жизни, допускающим наличие свободного времени для праздных бесед. А поскольку вновь наступили выходные, имеет смысл подбросить в этот тлеющий очаг эмоционального напряжения новую порцию информации о приросте быстродействия процессоров AMD будущих поколений. Тем более, что такой прогноз на страницах ресурса PCWorld приводит сама компания AMD.

По словам представителей AMD, каждое новое поколение процессоров в период до 2020 года будет предлагать прирост быстродействия, превышающий привычный для отрасли средний показатель в 7-8%. Вне всякого сомнения, это камень в огород Intel. И собственный прогноз по увеличению быстродействия на 10% при переходе от Zen к Zen+ только доказывает уверенность AMD в своих силах. Не будем забывать, что все новые настольные процессоры марки, выпускаемые до конца десятилетия, должны будут сохранять совместимость с материнскими платами первого поколения, оснащёнными разъёмом Socket AM4. Во всяком случае, для Pinnacle Ridge, выходящих в апреле этого года, такая совместимость гарантируется.

С момента первых официальных признаний по поводу существования совместного процессора Intel и AMD, представители последней из компаний не раз говорили о преимуществах такого сотрудничества. В принципе, даже представители Intel не оставались в стороне – они, в частности, упоминали про возможность отработать технологию интеграции сторонних компонентов на подложке EMIB. В случае с AMD комментарии о выгодах обычно сводились к расширению рынков сбыта и укреплению имиджа графических решений марки Radeon. Не будем забывать, что разработкой драйверов для процессоров Intel с графикой Vega будет заниматься сама AMD. Между тем, "рудиментарная" графическая подсистема процессоров Kaby Lake (Intel HD 630) тоже никуда не денется, и потребует использования своих драйверов, уже разработанных Intel.

Во вчерашнем интервью ресурсу Digital Trends технический директор AMD Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) повторил доводы о расширении рынка сбыта и укреплении имиджа графических решений Radeon через распространение совместного с Intel процессора, но попутно использовал и специфический термин "coopetition" – в дословном понимании "сотрудничество конкурентов". По его словам, в компьютерной отрасли подобные примеры достаточно распространены, и он не видит ничего противоестественного в такой кооперации Intel и AMD.

Пейпермастер вообще безапелляционно относил графические решения с архитектурой Vega (во всех их модификациях) к высокопроизводительному сегменту в ходе этого интервью, но о других планах AMD в сфере графики мы расскажем сегодня в отдельном материале.

По традиции, достижения американского энтузиаста с псевдонимом K|ngp|n на страницах HWBot снабжаются повторяющимся иллюстративным материалом, нередко имеющим мало общего с условиями конкретного эксперимента. Однако, в случае с экстремальным разгоном ускорителя NVIDIA TITAN V, это отчасти компенсируется комментариями, которые даёт в нашей конференции другой участник экспериментов – Илья Цеменко, известный как TiN.

Илья пояснил, что предыдущий эксперимент с разгоном NVIDIA TITAN V до 2250/945 МГц хоть и проводился с использованием жидкого азота для охлаждения графического процессора Volta, не сопровождался повышением напряжения. Судя по всему, теперь напряжение было повышено, поскольку вчера представители EVGA зарегистрировали результат с разгоном TITAN V до 2600/850 МГц.

Центральный процессор Core i9-7960X в этом случае довольствовался "ролью второго плана", ограничился восемью активными ядрами без Hyper-Threading, и на частоте 4.4 ГГц довольствовался воздушным охлаждением. Однако, на результат GPUPI 1B это особо не повлияло – ускоритель поколения Volta установил новый рекорд среди одиночных решений, соответствующий 3,225 секунды.

Несмотря на недавнюю сделку с интернет-гигантом Google, тайваньская компания HTC продолжает разрабатывать и выпускать новые смартфоны. Её очередной смартфон дебютирует на следующей неделе.

Как сообщает интернет-портал GizmoChina, накануне компания HTC разослала представителям СМИ приглашения на мероприятие, которое состоится в следующий понедельник, 15 января. В этот день, как ожидается, она покажет новый смартфон HTC U11 EYE, известный под кодовым названием Harmony. Он поступит в продажу в Китае, Гонконге и на Тайване 17 января, спустя два дня после анонса.

Недавно информатор Эван Бласс (Evan Blass), более известный как Evleaks, рассекретил основные характеристики HTC U11 EYE. По его словам, смартфон получит 5.99-дюймовый Super LCD дисплей с разрешением 2160х1080 пикселей (Full HD+) и соотношением сторон 18:9, 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти, слот для карт памяти формата microSD и аккумуляторную батарею ёмкостью 3930 мАч. В его основу ляжет восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 652. Также HTC U11 EYE получит рамку Edge Sense, как у старших братьев и будет работать под управлением мобильной операционной системы Android Nougat с пользовательским интерфейсом HTC Sense. Корпус смартфона будет защищён от пыли и влаги по стандарту IP67. Как ожидается, стоимость HTC U11 EYE составит около 3299 юаней (примерно 28 950 рублей по текущему курсу).

Китайская компания Lian Li показала на своём стенде на выставке CES 2018 ряд своих новых проектов, а именно ряд новых корпусов, которые пополнят ассортимент компании в обозримом будущем, сообщает TechPowerUp.

Корпус O11 Dynamic отличается отнюдь не малыми размерами 450 х 273 х 460 мм, а также нестандартной внешностью. Он выполнен из алюминия, стали и закалённого стекла, и, как и многие старшие корпуса Lian Li разделён на две секции. Справа располагается блок питания с накопителями (три 3.5- и пять 2.5-дюймовых). В левом же отсеке найдётся место для всего остального. Правда, производитель не уточняет ограничения по габаритам комплектующих, но они явно будут не жёсткими.

Новинка также способна принять до девяти 120 мм и двух 140 мм вентиляторов, а также подходит для сборки систем с жидкостным охлаждением. Продуманная система охлаждения и дизайн корпуса были созданы Lian-Li в сотрудничестве с известным оверклокером Der8auer.

Другая не менее интересная новинка Lian-Li называется Fusion Elite. Этот корпус также имеет отнюдь не малые габариты 450 х 273 х 460 мм, и выполнен он из стали, алюминия, закалённого стекла и пластика. Здесь производитель также не уточняет ограничения по габаритам комплектующих, отмечая лишь возможность установки пары 3.5-дюймовых и двух пар 2.5-дюймовых накопителей, а также семи 120-мм и четырёх 140-мм вентиляторов.

Но главной "фишкой" корпуса Fusion Elite является его передняя панель, снабжённая настраиваемой RGB-подсветкой. Причём подсветка обладает специальным контроллером, позволяющим настраивать её с помощью дистанционного пульта.

Наконец, Lian Li уделила особое внимание своим вентиляторам Bora Plus 120 RGB, обладающих, как несложно догадаться, RGB-подсветкой, демонстрируя их отдельно.

Компания be quiet! привезла на выставку CES 2018 ряд новинок, среди которых оказалась новая флагманская процессорная система воздушного охлаждения Dark Rock Pro 4, а также модель Dark Rock 4, стоящую на ступень ниже, сообщает TechPowerUp.

Система охлаждения Dark Rock Pro 4 рассчитана на использование с высокопроизводительными процессорами, и по заверению производителя она способна справиться с тепловыделением до 250 Вт. Она построена на семи 6-мм тепловых трубках, которые проходят через медное основание и пару алюминиевых радиаторов. За обдув этой конструкции отвечает пара вентиляторов. Внешний 120-мм SilentWings 3, а внутренний – 135-мм SilentWings. Также возможна установка ещё одно вентилятора.

В свою очередь модель Dark Rock 4 представляет собой классическую "башню". Здесь через алюминиевый радиатор проходит шесть 6-мм тепловых трубок, которые контактируют с процессором через медное основание. За обдув тут отвечает одиночный 135-мм вентилятор SilentWings 3, но пользователь может установить ещё один с другой стороны. Этот охладитель рассчитан на TDP до 200 Вт.

Продажи обеих новинок начнутся во втором квартале текущего года. Цена пока что не уточняется.