Новости 03 апреля 2013 года
Следуя пресс-релизу, inXile Entertainment подтвердила, что Крис Авеллон официально вступит в команду разработчиков Torment: Tides of Numenera.
Проект почти достиг отметки в 3.5 млн долларов, которую поставил Авеллон, за что спасибо деньгам, переведённым через систему PayPal. На данный момент собранная сумма составляет $3,458,474.
Крис Авеллон был ведущим дизайнером Planetscape: Torment, послужившей разработчикам вдохновением к созданию Tornment: Tides of Numenera. Авеллон также является со-основателем Obsidian Entertainment и её креативным директором.
Крис также является ведущим дизайнером Star Wars: Knights of the Old Republic 2, и в течение последнего года работал совместно с inXile Entertainment над проектом Wasteland 2.
Главная роль Авеллона в Tornment: Tides of Numenera будет заключаться в «обзоре и предоставлении обратной связи с фанатами во всех креативных аспектах игры, включая сюжет, персонажей и игровые пространства».
Построенный в мире Monte Cook’s Numenera, проект достиг своей изначальной цели по финансированию на Kickstarter (напомним, что изначальная отметка была в 900 тыс долларов) всего за шесть часов из положенных тридцати дней.
Издательство Bethesda подтвердило разработку «новой версии» Doom 4, которая, судя по всему, планируется к выпуску под консоли нового поколения. Информации о ПК-версии игры пока не имеется.
Источники в разговоре с порталом Kotaku утверждают, что работа над игрой ведётся с момента восстановления проекта в 2011 году. Разработка идёт «вяло», однако Bethesda, являясь издателем id Software, заявляет, что работа идёт, и довольно плодотворно.
«Ранняя версия Doom 4 не показывала должного качества, которое хотели предоставить id Software и Bethesda, и которое ожидали увидеть фанаты» - сказал в своем заявлении глава Bethesda по маркетингу Пит Хайнс (Pete Hines).
«Как результат, разработчики решили бросить силы на новую версию Doom 4, которая обязательно будет соответствовать высоким требованиям сообщества к данной франшизе. Когда нам будет, что сказать по поводу Doom 4, мы обязательно дадим фанатам это знать» - говорит Хайнс.
Тем временем, после экономического провала Rage, ZeniMax (родительская компания Bethesda и id Software) прекратила разработку Rage 2 и снизила планку по количеству DLC для первого Rage. Сейчас вся команда id Software работает над Doom 4.
Avalanche Studios (разработчик игр серии Just Cause) предсказывает меньшее количество выпускаемых игр с колоссальным бюджетом. Глава компании Стефан Льюнквист (Stefan Ljungqvist) добавил: «возможно, нам и не нужны десятки шутеров от первого лица».
Судя по всему, мнение Льюнквиста основывается на печальной закономерности современных игр: бюджет, вложенный в разработку и продвижение игры, окупается всё реже и реже. Недавний экономический провал игр под опекой Square Enix как нельзя здорово показал, что Льюнквист не без оснований предсказывает будущее игровой индустрии. В сфере разработки игр сегодня явно что-то не так, и это невозможно не заметить.
В разговоре с представителями Gamasutra Льюнквист сказал: «Я не думаю, что высокобюджетные игры канут в лету. Их просто будет меньше. Но это хороший знак, потому что нам, как мне кажется, вовсе не нужны десятки шутеров от первого лица. Лучше пусть их будет мало, но их качество станет их козырем».
Разумеется, финансовый риск всегда существует, но когда разработчики готовят действительно качественный продукт, этот риск становится меньше. Все в плюсе – и игроки, которые наконец получат достойные игры, и разработчики, которых не будут «пинать» издательства, и, конечно же, сами издательства, которым не нужно будет нести огромные убытки.
«Возможно, разработчики и выработали идеальную концепцию качественной игры, но издательства, к сожалению, интересует лишь сорвать на игре куш, потому что игры – это всегда финансовый риск. Надеюсь, в будущем эти риски, ввиду качественности итоговых продуктов, станут меньше, и издательства пойдут разработчикам на встречу. Ведь от качественного продукта вся цепочка - от идеи в голове разработчиков до непосредственного игрока - в плюсе» - добавил Льюнквист.
Йосуке Мацуда (Yosuke Matsuda), который вскоре примет бремя управления издательством вместо ушедшего в отставку Йоичи Вада, начал свою работу с заявления о полном пересмотре работы всех элементов издательства. По его словам, издательство теперь берёт курс на «то, что сделает нас успешными».
«После принятия столь важной должности, как президент компании, я планирую полный пересмотр всей работы Square Enix, а также всех её активов» - говорит Мацуда. «Ввиду радикального изменения рынка и требований к нему, я бы также хотел полностью пересмотреть наши приоритеты. Что работает, а что нет, что приносит доход, а что нет – всё должно быть принято к сведению. Вдобавок, нам нужно расширять наше влияние в сферах, приносящих компании успех и доход» - говорит Мацуда.
«Что касается нашего основного плана, на этом пока всё. Позднее я расскажу о наших шагах по направлению к цели, и как именно мы будем это воплощать. Так что, надеюсь на ваше внимание, сотрудничество и терпение; это будет непросто. Спасибо за вашу поддержку» – закончил речь Мацуда.
И хотя Мацуда формально ещё не вступил в должность (он станет полноправным президентом компании в июне), Square Enix под его натиском уже начала реструктуризацию.
Как заявил в интервью Polygon глава отдела PR Рейли Бреннан (Reilly Brennan), «Мы подтверждаем, что офис Square Enix в Лос-Анджелесе потерпел масштабную реструктуризацию в рамках плана г-на Мацуды. На прошлой неделе были упразднены многие должности и позиции. Это трудное решение, и мы делаем всё возможное, чтобы помочь сотрудникам, попавшим под увольнение – как материально, так и морально. Мы хотим поблагодарить их за работу и искренне пожелать удачи в будущем». Напомним, что офис Square Enix в Лос-Анджелесе уже терпел отстранения от должности в декабре 2012 года.
Пока неизвестно, будут ли затронуты студии разработчиков, принадлежащие Square Enix. Однако цифры продаж недавних игр говорят, что изменения вполне могут быть. Напомним, что Square Enix была разочарована продажами таких игр, как Tomb Raider и Hitman Absolution, несмотря на рекордное число продаж игры про Лару Крофт. Именно из-за несоответствия ожидаемого и действительного и ушел в отставку Йоичи Вада, занимавший пост президента компании без малого 13 лет.
Как уточняет сайт SamMobile, поставки смартфонов Galaxy S4 в Восточную Европу начнутся с 15 апреля. Право начать продажи смартфона в России получила торговая сеть "Эльдорадо", версия устройства на базе процессора Exynos 5 Octa появится в отечественных магазинах 26 апреля по соседству с ценником 29 990 рублей (за модель с 16 Гбайт памяти).
Интересно, что поставки версий с 32 Гбайт встроенной флэш-памяти в некоторые страны восточно-европейского региона осуществляться не будут. Также следует помнить, что поддержка сотовых сетей стандарта LTE для смартфонов на основе процессора Exynos будет разблокирована только для отдельных модификаций. Впрочем, это искусственное ограничение.
А уже на этой неделе Samsung анонсирует смартфон Galaxy S4 Mini. Он будет представлен в модификациях GT-I9190 с четырёхъядерным процессором и GT-I9192 с двухъядерным процессором и поддержкой двух SIM-карт. Оба аппарата получат 4.3-дюймовый экран с разрешением 960 на 540 точек, 8-мегапиксельную камеру и будут работать под управлением свежей версии Android с фирменными надстройками.
Стоимость смартфонов пока не уточняется, продажи должны начаться только в мае или июне.
Как сообщили в inXile Entertainment, их творение – Torment: Tides of Numenera потребует для разработки дополнительно «несколько месяцев» сверх изначального срока.
Ранее установленной датой выхода был декабрь 2014, так что теперь игра откладывается приблизительно на начало 2015 года.
«Многие из вас спрашивали, не создаст ли дополнительная материальная поддержка, которую мы получили, необходимости «отодвинуть» дату выхода игры. Мы ещё не знаем наш финальный бюджет на разработку, но нам уже придётся отложить намеченный релиз на несколько месяцев. Когда мы объявляли дату выхода на декабрь 2014, мы руководствовались бюджетом в 900 тыс. долларов; теперь же у нас больше возможностей довести игру до нужного уровня, и всё благодаря вашей поддержке» - заявили разработчики.
«Мы используем вырученные средства, чтобы оплатить работу нашей команды, которая теперь сможет качественнее подойти к делу. Мы будем «полировать» игру «до блеска», чтобы она стала действительно той игрой, которую мы построили в своём воображении».
Более подробная информация от разработчиков будет доступна, когда закончится кампания Kickstarter. У inXile Entertainment осталось чуть больше двух суток на завершение сбора денег от добровольцев.
Цены на микросхемы оперативной памяти стандарта DDR3 поползли вверх и за последнее время увеличились более чем на 10%. Это привело к тому, что изделия, этими микросхемами оснащённые, также начали прибавлять в стоимости. Как пишет сайт Digitimes, производители видеокарт увеличили цены на величину от 10% до 15% на изделия с памятью DDR3, предназначенные для розничного сегмента рынка.
По мнению отраслевых источников, на которых ссылается тайваньское издание, в ближайшие шесть месяцев цены на видеокарты вряд ли вернутся на прежний уровень. Это будет возможно только в том случае, если поставщики графических решений решат провести какие-либо акции в отношении конкретных моделей видеокарт, либо после появления продуктов нового поколения.
Впрочем, спрос на персональные компьютеры по-прежнему остаётся слабым, поэтому в розничных торговых сетях подорожание не должно проявиться в краткосрочной перспективе. Источник добавил, что в связи с выходом процессоров поколения Haswell в июне средняя стоимость материнских плат тоже может увеличиться.
Спустя почти месяц после первого появления на публике видеокарта ASUS GeForce GTX 670 DirectCU Mini получила официальный статус. От многих альтернативных версий данного графического решения изделие ASUS отличается своими габаритами: длина адаптера всего 170 миллиметров, что позволяет устанавливать его даже в самые компактные компьютерные корпуса.
Используемая система охлаждения состоит из простого алюминиевого радиатора и особого вентилятора CoolTech. Он представляет собой небольшой центробежный вентилятор, который засасывает внутрь воздух и выдувает его к внешним лопастям; те, в свою очередь, направляют поток на рёбра радиатора. По оценкам ASUS, такое сочетание позволяет увеличить расход воздуха:
В остальном перед нами обычная GeForce GTX 670, работающая на частотах 928/1006/6008 МГц для GPU, режима динамического разгона и памяти, соответственно.
О том, когда видеокарта появится в продаже, ничего не сообщается.
Недавно количество клиентских устройств в обращении превысило один миллиард, причём по прогнозам аналитиков второй миллиард будет преодолён всего через пять лет. Лидером на рынке клиентских устройств, к которым относятся персональные компьютеры, смартфоны и планшеты, остаётся компания Samsung – ей принадлежит доля величиной более 20%. Если рассматривать рынок мобильных средств связи в целом, за прошедший год южнокорейский гигант реализовал около 420 миллионов телефонов.
В этом году Samsung намерена увеличить этот показатель до полумиллиарда устройств, пишет издание Digitimes со ссылкой на собственные источники. В частности, не менее 10% от этого колоссального числа должны обеспечить продажи смартфона Galaxy S4, хотя сама Samsung ожидает, что смартфон разойдётся большим тиражом.
Как сообщает сайт SamMobile, определённую часть в этом полумиллиарде займёт обособленная линейка смартфонов-"переростков" под названием Galaxy Mega. Первоначально Samsung выпустит модели Galaxy Mega 5.8 (GT-I9152) и Galaxy Mega 6.3 (GT-I9200), где числа в названиях указывают на размер диагонали экрана в дюймах. В продаже устройства появятся в июне.
В кибермаркете установлены терминалы, с помощью которых можно выбрать любую технику из ассортимента Юлмарта. Работают гарантийный и корпоративный отделы.
Кибермаркет находится по адресу: Московская область, Ленинский район, городское поселение Видное, вблизи деревни Апаринки, участок 5/2. Добраться до кибермаркета можно от станции метро «Домодедовская» на автобусе № 510.
Часы работы: с 10:00 до 19:00. Телефон: (495) 287-42-41.
В битве игровых консолей следующего поколения, которая пока ведётся только в умах увлечённых энтузиастов, стратегическая инициатива пока принадлежит Sony: японская компания первой сделала ход и официально представила приставку PlayStation 4. И хотя само устройство публике до сих пор не показали, внимание заинтересованной общественности Sony привлечь удалось.
Этого нельзя сказать о Microsoft и её проекте под кодовым именем Durango. Сведения о преемнице Xbox 360 пока существуют лишь на уровне слухов, причём эти же слухи указывают, что мир увидит консоль уже в этом месяце. Но Microsoft, похоже, решила изменить планы: в микроблоге Twitter Пол Турротт (Paul Thurrott) заявил, что анонс Xbox нового поколения откладывается на месяц.
В ответ на реакцию пользователей, Турротт добавил: "Посмотрим, что произойдёт 21 мая". Похоже, Microsoft решила передвинуть мероприятие, посвящённое Xbox, ближе к выставке электронных развлечений E3, которая пройдёт в Лос-Анжелесе в период с 11 по 13 июня.
Кроме вертикальных FinFET транзисторов настоящее 3D приходит в компоновку микросхем. Стековую конструкцию полупроводников изобрели не сегодня, но раньше (в основном) уложенные в столбик кристаллы соединяли друг с другом и с подложкой с помощью тончайших проводков. Этакий тысяченогий паук на подложке. Сегодня на повестке дня сравнительно новая технология — TSVs, которая подразумевает создание вертикальных проводников (металлизированных каналов) между верхними и нижними кристаллами в стеке. Сквозные соединения сужают посадочное место микросхемы до площади кристалла и экономят потребление за счёт резкого снижения длин соединений. К тому же, по коротким "проводам" заметно растёт скорость обмена.
Вчера об очередном успехе на поприще практического внедрения TSVs-соединений доложила компания GlobalFoundries. Согласно официальному пресс-релизу производителя, на американском заводе компании — Fab 8 — удалось получить первые пластины с рабочими элементами размером 20 нм с использованием вертикальных сквозных соединений. Данный комплекс процессов реализован для так называемого техпроцесса 20nm-LPM. Он не подходит для выпуска производительных процессоров, но годится для мобильного применения, для выпуска решений для бытовой электроники и для производства контроллеров. Надеемся, производитель адаптирует TSVs для производства чего-нибудь получше.
Для выпуска 3-D полупроводников со сквозными соединениями GlobalFoundries использует так называемый "via-middle" процесс. Суть подхода заключается в заливке отверстий для металлизации медью на предпоследнем этапе производства, когда весь набор кристаллов уже изготовлен, а упаковка ещё не осуществлялась. Это позволяет избежать проблем с межслойными металлическими (медными) соединениями на этапе изготовления каждого слоя, когда рабочие температуры для меди оказываются запредельными.
Всё хорошо, да? Только эту ложку мёда сайт EE Times умудрился погрузить в бочку с дёгтем. По данным источника, ссылающегося на информацию GlobalFoundries, первые коммерческие решения с применением TSVs-соединений компания начнёт выпускать не раньше 2015 года. Когда там у нас GlobalFoundries собиралась представить 14-нм полупроводники? В 2014 году? Сообщается, что настройка оборудования для выпуска решений с использованием TSVs, купленного год назад за многие десятки миллионов долларов, идёт с существенными трудностями, ведь начать выпуск решений со сквозной металлизацией компания собиралась в 2014 году. Пока в планах GlobalFoundries только одно целевое назначение для 3D TSVs и целых три для 2,5D-компоновки.
"Настоящее 3D"обещают получить смартфоны, тогда как решения для планшетов, сетевого оборудования и для видеокарт (интересно, да?) будут представлять собой комбинированное расположение процессоров и памяти на общей подложке. Об этом самом, кстати, говорит компания NVIDIA, когда мечтает о видеокартах поколения Volta. Надо заметить, попутно может немного проясниться ситуация с той памятью, которую NVIDIA собирается устанавливать на подложку с GPU. Использование NVIDIA на своём слайде с Volta картинки с памятью Hybrid Memory Cube вызывало вопросы. С подачи GlobalFoundries становится понятно, что речь может идти о таком новом интерфейсе памяти, как High Bandwidth Memory (HBM), который сейчас разрабатывает комитет JEDEC.
Также напомним, что JEDEC близок к утверждению такого интерфейса памяти, как Wide IO (до 12 Гбит/с). В одной упаковке памяти с интерфейсом Wide IO может использоваться до четырёх кристаллов с обычной проводной обвязкой. Выпускать такую память проще, чем в стековой конфигурации, так что компании Texas Instruments и STMicroelectronics, к примеру, пока отказались от идеи работать с TSVs.
Наконец, упаковкой стековой памяти и других кристаллов смогут заниматься только компании, специализирующиеся на этом виде деятельности — это Amkor, ASE и некоторые другие. О домашней упаковке, по-видимому, можно будет забыть. Это в полной мере касается сборочных производств компании GlobalFoundries. Понятно, что это не сделает итоговую микросхему дешевле. Всему виной сложность процесса упаковки многомерных микросхем, когда необходимо отделить каждый кристалл от несущей временной подложки и затем соединить их вместе. Уровень брака может зашкаливать. Вот так, начали за здравие, а закончили за упокой. Но куда мы денемся от прогресса? Компоновка 2,5D уже освоена GlobalFoundries на заводе в Сингапуре. Она реализована для 65-нм техпроцесса, но уже позволяет зарабатывать деньги.
- Процессоры третьего поколения Intel Core с HD Graphics 4000/2500 теперь поддерживают следующие расширения OpenCL 1.2: cl_khr_d3d11_sharing, cl_khr_gl_msaa_sharing, cl_khr_depth_images, cl_khr_gl_depth_images, cl_khr_gl_sharing, cl_khr_gl_event, cl_khr_image2d_from_buffer;
- Windows 8: добавлена поддержка Intel Quick Sync Video и OpenCL;
- Повышена производительно в Batman: Arkham Asylum V1.1 (до 7% в встроенном бенчмарке - 1280x1024, DirectX 9), Starcraft 2: Wings of Liberty (до 8% в Devil's Playground - 1280x1024, DirectX 9, до 22% в Outlaws - 1280x1024, DirectX 9), Oil Rush (1366x768, DirectX 9 - 100%, 1280x1024, DirectX 11 - 9%), Dragon Age 2 (до 26% в Gallows Courtyard Cutscene - 1366x768, DirectX 11, до 87% в Intro Fight Scene Gameplay - 1366x768, DirectX 11);
- Устранены проблемы с графическими артефактами в Human Revolution;
- Устранены проблемы с графическими артефактами теста Hydrangia в CLBenchmark;
- Устранены проблемы с зависаниями тестов Metro 2033 при запуске в DirectX 11;
- Устранены проблемы с графическими артефактами в Max Payne 3, Portal 2, Shogun 2 и FarCry;
- Устранены различные проблемы в Cyberlink PowerDirector 10, возникавшие при создании роликов или при использовании режима предварительного просмотра;
- Intel HD Graphics 15.31.3.3071 для х32-систем (датирована 22.03.2013, размер: 126 Мб)
- Intel HD Graphics 15.31.3.3071 для х64-систем (датирована 22.03.2013, размер: 149 Мб)
Компания ADATA представила твёрдотельные накопители модели SX1000L, предназначенные для использования в серверах. производитель уверен, что фирменная технология статического выравнивания износа ячеек флэш-памяти и особо тщательный отбор микросхем MLC NAND позволит обеспечить запоминающим устройствам достаточную для их уровня износостойкость.
В целом, модели SX1000L представляют собой достаточно типичные 2.5-дюймовые твёрдотельные накопители на основе контроллера LSI SandForce SF-2281. Заявленная скорость чтения последовательных данных составляет 560 Мбайт/с, записи – 340 Мбайт/с. Со случайными блоками накопитель выполняет до 73 тысяч операций ввода/вывода в секунду при чтении и до 45 тысяч – при записи.
Устройства выпускаются в модификациях объёмом 100 и 200 Гбайт (по всей видимости, износ ячеек при интенсивном использовании компенсируется большим количеством избыточной памяти). Также ADATA обещает широкие возможности по работе с "запасными" ячейками памяти и более эффективное сжатие данных в сравнении с моделями потребительского класса.
Заявленное время наработки до отказа составляет 1.5 миллиона часов, производитель даёт пятилетнюю гарантию на изделия. Стоимость и сроки появления накопителей в продаже не уточняются.
На сайте консорциума Hybrid Memory Cube Consortium в свободном доступе появилась первая версия спецификаций новой памяти. Желающие погрузиться в 122 страницы убористого технического текста могут загрузить этот документ отсюда. Мы же напомним, что память Hybrid Memory Cube (HMC) — это плод инженерной мысли компании Micron. Точнее, инженеры Micron предложили свой вариант стековой компоновки микросхем памяти, поместив в самое основание стека контроллер памяти, который сейчас расположен в составе процессоров. Подобные конструкции, включая сквозные металлизированные соединения TSVs, давно выпускают почти все производители DRAM. По большому счёту, в Micron лишь придумали этой 3D-компоновке звучное коммерческое имя, и смогли раскрутить его едва ли не до индустриального стандарта.
Ключевое словосочетание здесь — это "едва ли". В консорциум отказываются входить такие компании, как Intel и NVIDIA, а без них об общеиндустриальном стандарте HMC говорить сильно преждевременно. Отдельная история с NVIDIA. Не так давно в компании представили концепцию видеокарты на микроархитектуре Volta. В рамках этой концепции NVIDIA планирует использовать стековую память на одной подложке с графическим процессором (2,5D-компоновка), но стандарт Hybrid Memory Cube компания по-прежнему игнорирует. Правда, это не мешает ей использовать на своих слайдах изображение HMC. В остальном у памяти Hybrid Memory Cube поддержка что надо: стандарт поддержали свыше 100 компаний, в число которых вошли Microsoft, ARM, AMD, HP, Cray, Fujitsu, IBM, Marvell, ST Microelectronics и Xilinx. Что более важно, HMC объединила ведущую тройку производителей памяти — Micron, Samsung и SK Hynix.
Но вернёмся к спецификациям. Стандарт предусматривает два варианта расположения модулей HMC по отношению к процессору: на короткой дистанции, что означает удаление на расстояние от 8 до 10 дюймов (25 см), и на сверхкороткой — от 1 до 3 дюймов. В первом случае скорость передачи будет достигать 15 Гбит/с на канал (28 Гбит/с в следующем поколении), во втором — 10 Гбит/с на канал (15 Гбит/с в следующей версии спецификаций). Всего может использоваться 4 или 8 каналов, в каждом из которых будет по 16 входных и выходных линий (полный дуплекс). Для ближнего окружения скорость выбрана меньше из тех соображений, чтобы снизить энергопотребление интерфейса и увеличить плотность памяти вблизи процессора. К слову, спецификации для сверхкороткой дистанции размещения HMC будут утверждены во второй половине этого года.
Первые модули памяти Hybrid Memory Cube компания Micron ожидает получить к июню этого года. Это будут 2-Гб и 4-Гб модули с суммарной скоростью интерфейса 160 Гбайт/с в обоих направлениях. Скорость работы с памятью возрастёт до 15 раз, тогда как энергопотребление сократится на величину до 70%. Снижение потребления, напомним, ожидается за счёт сокращения длин соединений между отдельными кристаллами памяти. Вместо длинной разводки по плате соединениями становятся вертикальные каналы металлизации в стеке. Отметим, отсутствие в списке участников консорциума компании Intel пока не позволяет надеяться на компьютерное применение Hybrid Memory Cube. Поэтому основная сфера использования HMC — это активное сетевое оборудование нового поколения.
Некоторые источники уже готовы назвать точную дату анонса преемника iPhone 5, хотя в продажу смартфон нового поколения вряд ли поступит ранее июля этого года. По косвенным признакам можно судить, что основы дизайна новинки были заложены ещё при Стиве Джобсе, однако на стадии подготовки изделия к серийному производству неизбежно будут внесены коррективы в соответствии с реалиями сегодняшних технологий. В конце концов, "прямоугольник со скруглёнными углами" – это тоже идея, взята на вооружение при Джобсе, и спекулировать таким образом на имени покойного можно бесконечно долго.
Деловое издание The Wall Street Journal со ссылкой на осведомлённые источники сообщает, что производство iPhone следующего поколения начнётся в текущем квартале. Для тех, кого переход во второй квартал застал врасплох, напоминаем, что он уже начался. По размерам и форме преемник iPhone 5 не будет существенно отличаться от существующей модели. Анонс устройства, по всей вероятности, состоится летом.
Этот же источник сообщает, что анонс недорогой модели iPhone для рынков развивающихся стран намечен на второе полугодие, работа в этом направлении тоже ведётся. Смартфон будет обладать дисплеем с диагональю не более четырёх дюймов, а материал корпуса будет отличаться от используемого в iPhone 5 алюминия. Ранее упоминались разновидности пластика, которые позволят, помимо прочего, сделать корпус разноцветным.
Только в четверг представители Facebook должны продемонстрировать смартфон производства HTC, который продемонстрирует реализацию концепции Facebook Home, предусматривающей использование Facebook в качестве "стартовой страницы" при начале работы со смартфоном.
Судя по откровениям EVleaks, указанный смартфон будет носить имя HTC First, хотя рабочих псевдонимов у него было предостаточно – это и Opera, и Buffy. Предполагается, что устройство будет иметь 4.3-дюймовый дисплей с разрешением класса 720p, оснащаться двухъядерным процессором Qualcomm Snapdragon S4 Plus MSM8960, одним гигабайтом оперативной памяти, двумя камерами (5 и 1.6 мегапикселей, соответственно), а также работать под управлением операционной системы Google Android 4.1.2 с надстройкой Sense 4.5.
Уже в этот четверг о данном смартфоне и инициативе Facebook в целом будет известно гораздо больше подробностей.
Как известно из признаний руководителя Amazon, интернет-гигант не ставит себе задачи зарабатывать на продаже аппаратных решений, но это не говорит о том, что их ассортимент не будет расширяться при необходимости. Amazon уже предлагает достойный набор устройств для чтения электронных книг и планшетных компьютеров, дело за смартфоном. Считается, что устройство последнего типа выйдет в текущем году и будет оснащаться дисплеем с диагональю 4.7".
Между тем, Чарли Киндел (Charlie Kindel), чья фамилия поразительно созвучна с именем устройств Amazon Kindle, на страницах собственного блога признался, что недавно получил работу в Amazon. Киндел полтора года назад уволился из Microsoft, где занимался взаимодействием с разработчиками ПО для платформы Windows Phone, используемой смартфонами. И хотя содержание публикации в блоге носит характер первоапрельского розыгрыша, доля правды в ней есть – Киндел действительно будет работать над программным обеспечением в штате Amazon. Учитывая его предыдущий опыт, можно предположить, что в сферу его полномочий будет входить разработка программного обеспечения для смартфона Amazon.
Чарли должен выстроить собственную команду для создания "совершенно нового продукта". Нельзя исключать, что речь идёт именно о смартфоне Amazon. Аудитория пользователей мобильного интернета растёт стремительно. По слухам, на этой неделе Facebook продемонстрирует смартфон HTC, снабжённый модифицированной версией Android, которая позволяет при включении устройства первым делом заходить в соответствующую социальную сеть. Очевидно, Amazon тоже желает заняться похожей адаптацией своих интернет-ресурсов под потребности владельцев смартфонов.
Хотя жёсткие диски объёмом 4 Тб давно присутствуют на рынке, компания Seagate только сейчас начала поставки на потребительский сектор рынка накопителей данной ёмкости, использующих всего четыре магнитных пластины. Соответственно, на каждой из пластин размещается по одному терабайту данных.
Новинка использует новую систему обозначений продукции Seagate. Вместо указания всяческих серий используется лаконичное имя "Desktop HDD.15". Скорость вращения шпинделя уменьшена до 5900 об/мин, что делает жёсткий диск достаточно экономичным – типовое энергопотребление равно 7,5 Вт. Устоявшаяся скорость передачи информации равна 180 Мб/с, средняя величина задержки составляет 5,1 мс. Накопитель оснащается буфером объёмом 64 Мб и интерфейсом SATA-600.
Для использования такого жёсткого диска в качестве загрузочного потребуется материнская плата с UEFI. В американской рознице накопитель Seagate Desktop HDD.15 объёмом 4 Тб предлагается за $190. Для сравнения – в московской рознице идентичный по объёму жёсткий диск предыдущего поколения можно приобрести за 6240 рублей.
Новая доктрина развития компании EK Water Blocks подразумевает охват как можно большего количества рыночных ниш, а потому вниманием не обделены и такие специфические решения, как ускорители AMD FirePro. Если быть точнее, на этой неделе компания EK Water Blocks представила водоблоки для FirePro S10000 и FirePro W9000 – графических решений серверного класса.
Поскольку производители вынуждены запихивать в стеснённое пространство сервера как можно больше компонентов, предметом особой гордости EK Water Blocks является уменьшенная высота видеокарты FirePro S10000 после замены штатной системы охлаждения на водоблок EK-FCS10000. По сути, после такой модернизации видеокарта может занимать всего один слот расширения, тогда в одну систему можно установить больше видеокарт. Задняя панель видеокарты, как можно догадаться, в этом случае меняется на "одноярусную".
Как всегда, производитель обещает, что водоблок охлаждает графические процессоры, микросхемы памяти и элементы подсистемы питания, а конфигурация каналов внутри водоблока позволяет использовать его в системе с помпой умеренной производительности.
Одновременно был представлен водоблок EK-FCW9000 для видеокарт AMD FirePro W9000. Оба водоблока имеют медное основание и крышки из нержавеющей стали, в комплекте поставки предусмотрена упаковка термопасты Arctic Cooling MX-2 массой 1 г. Стоимость водоблока EK-FCS10000 с учётом налогов равна 159,95 евро, водоблока EK-FCW9000 – 119,95 евро с учётом налогов. В продажу они поступят пятого апреля.
Законы жанра таковы, что нам всё чаще приходится слышать об успехах TSMC в подготовке к выпуску 16-нм микросхем, хотя ещё недавно со страниц новостных ресурсов не сходили причитания клиентов компании о проблемах с производственными мощностями, которые выделены под выпуск 28-нм продуктов.
Издание Focus Taiwan со ссылкой на местные СМИ сообщило, что TSMC с опережением графика устанавливает в корпуса строящейся Fab 14 оборудование, необходимое для производства микросхем по 20-нм технологии. Утверждается, что уже 20 апреля начнётся монтаж оборудования, хотя изначальный график позволяет сделать это на два месяца позже. При благоприятном стечении обстоятельств Fab 14 сможет начать массовое производство 20-нм микросхем к концу текущего квартала, во втором полугодии объёмы производства будут значительно увеличены.
Считается, что ускорение освоения 20-нм техпроцесса позволит TSMC получить заказы Apple на производство процессоров поколения A7. Сейчас выпуском процессоров Apple занимается Samsung, с которой у компании из Купертино, мягко говоря, напряжённые отношения. Впрочем, пока представители TSMC о перспективах сотрудничества с Apple предпочитают умалчивать.
Источники сообщают, что ради ускорения процесса TSMC отправила на заводы производителей оборудования около 100 инженеров, которые могли удостовериться в надлежащем качестве этого оборудования. Подобные меры позволили приступить к монтажу оборудования с опережением графика. По информации издания Economic Daily News, представители TSMC в воскресенье пообещали, что в следующем году основную часть выручки компания будет получать благодаря выпуску 20-нм микросхем. Более того, выпуск опытных образцов 16-нм микросхем может начаться на предприятиях TSMC ранее первого квартала 2014 года.
Сейчас обсуждают