Как сообщает сайт NY Times, группе учёных, возглавляемой сотрудниками исследовательского подразделения IBM, удалось найти способ уменьшить размеры проводников, соединяющих транзисторы в современных процессорах. Этот фактор до сих пор в какой-то мере сдерживал рост быстродействия процессоров. Теперь предлагается использовать в качестве изолятора между проводниками не диэлектрики, а пустоты шириной в несколько нанометров. Формировать эту структуру будет некая нанотехнология, работающая по принципу самосборки.
реклама
Представители IBM уверены, что к 2009 году технология начнёт внедряться при производстве передовых процессоров, а затем распространится на всю полупроводниковую продукцию. AMD тоже может выиграть от внедрения данной технологии, ведь IBM является её технологическим донором. С другой стороны, конкурирующие решения могут поставить крест на технологии "вакуумной изоляции". IBM попутно рассматривает возможность замены медных проводников на волноводы, что позволит делать так называемые "оптические" чипы. В любом случае, инновационная деятельность не останавливается, и какое-то из этих решений на определённом этапе развития технологий позволит делать соединяющие транзисторы проводники более компактными.
Сейчас обсуждают