Разумеется, что распространение памяти типа FB-DIMM будет зависеть от усилий Intel и непосредственных производителей памяти. Вчера компания Infineon заявила об успешном проведении испытаний чипа AMB (advanced memory buffer), который станет тем самым волшебным коммутатором, согласующим передачу данных на модулях FB-DIMM поколения DDR-II.

Собственно говоря, подобные чипы будут устанавливаться на модули DDR2-667, DDR2-800 и DDR-III, так что появление первого образца служит знаком начала опытных работ по производству инженерных образцов первых FB-DIMM моделей.
Чип AMB производства Infineon обеспечивает пропускную способность порядка 6.0 Гб/с, что заметно выше требований JEDEC для DDR2-800, устанавливающих рекомендуемую пропускную способность на уровне 4.8 Гб/с. Такой запас скорости передачи данных позволит не только "подружить" чип с новыми типами памяти, но и уменьшить задержки, возникающие на уровне коммутатора.
Сообщается, что поставки опытных образцов модулей DDR-II типа FB-DIMM начнутся в четвертом квартале этого года, а массовые поставки намечены на вторую половину следующего года. В принципе, чипсеты Glenwood, Lakeport и процессоры Smithfield как раз появятся на рынке в этот период. Если инициатива Infineon будет поддержана другими производителями памяти, то дефицита модулей FB-DIMM к моменту анонса соответствующих решений не возникнет. Впрочем, память этого типа будет востребована преимущественно в серверном сегменте, так что рядовых пользователей все эти перемены коснутся нескоро.
Сейчас обсуждают