Новости Hardware 30 ноября 2018 года

Компания AMD недавно выпустила Athlon 200GE — самый бюджетный гибридный процессор с ядрами Zen и графикой Vega. И единственным недостатком данной новинки стал заблокированный множитель, лишающий пользователей возможности разгона. Однако теперь оказалось, что способы повысить частоту этого CPU всё же есть.

Энтузиасты с YouTube-канала TechEpiphany выяснили, что в настройках BIOS некоторых материнских плат MSI после установки последней версии прошивки с обновлённым микрокодом AGESA 1.0.0.6 появилась возможность изменять значение множителя процессора. На текущий момент известно, что подобной особенностью обладают платы MSI B350M Gaming Pro и B350M Pro-VH Plus. Скорее всего вызвана она ошибкой программистов MSI.

С помощью повышения множителя процессор Athlon 200GE можно разогнать со штатных 3.2 ГГц до 3.9–4.0 ГГц. Это в свою очередь весьма значительно повышает производительность чипа. Судя по тестам в нескольких играх, разгон позволяет увеличить частоту кадров в среднем на 15%. В свою очередь результат в бенчмарке Cinebench R15 повышается c 355 до 440 баллов.

Ещё одним способом повысить частоту процессора Athlon 200GE является так называемый разгон "по шине", то есть через увеличение частоты тактового генератора (BCLK). Украинский оверклокер Дмитрий "Snegovick" Кужиль используя материнскую плату ASUS ROG Crosshair VI Hero смог таким способом разогнать Athlon 200GE до частоты 3945 МГц. Частота BCLK составила 123.57 МГц. Конечно, вряд ли кто-то станет использовать флагманскую плату и бюджетный процессор вместе, но сама возможность такого разгона весьма занимательны.

Модель Power 5 компании Ulefone получила ряд лестных отзывов как со стороны техножурналистов, так и от пользователей. Ее главной особенностью стал аккумулятор на 13 000 мАч. А теперь производитель рад представить модель Power 5S, которая может похвастаться мощной камерой, сохранив при этом емкую батарею.



Смартфон оснащен 8-ядерным процессором MediaTek MTK6763 в паре с 4 Гб оперативной памяти. Мощностей аппаратной платформы хватает для плавной работы интерфейса, серфинга в сети и запуска игр. Объем встроенного накопителя составляет 64 Гб.



Большую часть лицевой панели занимает Full HD+ дисплей диагональю 6 дюймов. Над ним расположена одинарная фронталка с разрешением 13 Мп. Основная камера представлена двумя датчиками изображения от Sony. Их разрешение составляет 21 Мп и 5 Мп. В плане фотовозможностей Ulefone Power 5S не расстраивает.



За автономность отвечает аккумулятор на 13 000 мАч. В пару к 25-ваттной быстрой зарядке с характеристиками тока 5V/5A предусмотрена и беспроводная. Кроме того, смартфон можно использовать для подзарядки других гаджетов.

Больше информации о модели вы всегда сможете найти на официальном сайте компании. А купить Ulefone Power 5S со скидкой в размере 20% можно здесь.

Ни для кого не секрет, что процессоры Intel восьмого и девятого поколений, выполненные в корпусе LGA 1151, на самом деле способны работать с материнскими платами на чипсетах Intel 100-й и 200-й серий, хотя производителем это не предусмотрено. Но финский энтузиаст с псевдонимом Luumi решил пойти дальше, и разогнать Intel Core i9-9900K с использованием материнской платы с чипсетом Intel Z170.

Для начала, путём внесения различных изменений в BIOS своей материнской платы ASRock Z170M OC Formula финский энтузиаст смог добиться совместимость с ней процессора Intel Core i9-9900K. Следующим этапом стал разгон. С помощью системы жидкостного охлаждения, созданной самостоятельно, и по словам оверклокера, отличающейся высокой производительностью, удалось добиться частоты 5500 МГц.

Для данного процессора с весьма "горячим нравом" это довольно высокий результат. Чтобы проверить стабильность работы системы в разогнанном состоянии энтузиаст прибёг к тестам производительности Cinebench R15 и Prime95.

Организаторы выставки CeBIT, которая с 1986 года регулярно проходила в Ганновере в первый месяц весны, на этой неделе объявили о намерении отменить мероприятие 2019 года в его существующем формате. Постепенное перераспределение участников в пользу узкоспециализированных мероприятий привело к тому, что на CeBIT с каждым годом приезжало всё меньше гостей. По сути, причины закрытия выставки носят чисто экономический характер. Часть тематики будет перенесена на Hannover Messe, от которой CeBIT когда-то и отделилась.

Hannover Messe будет проходить в начале апреля следующего года, и охватит более широкий спектр тем, чем предусматривалось повесткой дня CeBIT. Многие разработчики аппаратного обеспечения подготавливали для этой выставки мировые премьеры продуктов. Какое отраслевое мероприятие станет новым "триггером" подобных дебютов, сказать сложно. Интересно, что зарубежные мероприятия CeBIT при этом не отменяются – они состоятся в Шанхае и США, в частности.

Не берёмся судить, насколько вид обнажённых 7-нм кристаллов притягательнее для целевой аудитории сайта, чем очередная фотосессия в жанре "косплей", но пройти мимо изображения инженерного образца процессора Rome в новом ракурсе мы не смогли. Оно мелькнуло в видеоролике на YouTube-канале AMD, когда речь шла об итогах мероприятия Next Horizon, от которого нас отделяет почти месяц.

До сих пор изучать данные процессоры нам приходилось преимущественно в ракурсе, подразумевающем близкое к вертикальному положение экспоната. Теперь же можно попытаться оценить высоту самих кристаллов и толщину печатной платы. Напомним, что крупный центральный кристалл выпускается по 14-нм техпроцессу на мощностях GlobalFoundries, а восемь компактных кристаллов производятся по 7-нм технологии компанией TSMC. Контроллеры памяти и основных интерфейсов переехали в центральный кристалл. Пока предполагается, что массовая экспансия 7-нм серверных процессоров EPYC начнётся в третьем квартале, но руководство AMD до сих пор предпочитает сроки не комментировать.

Хотя всем нам как потребителям категорически не нравилась ситуация с подорожанием памяти в 2016, 2017 и в 2018 годах, производителям это дало дополнительные средства на расширение производства. Особенно расстаралась компания Samsung, которая за два года потратила на капитальные затраты $46,8 млрд, что почти столько же, сколько за это же время вложили в производство вместе взятые компании Intel и TSMC ($48,4 млрд). В 2017 году Samsung потратила на капитальные нужды $24,2 млрд, и собирается потратить в 2018 году $22,6 млрд. Как видно на графике, если с 2010 года по 2016 компания в среднем тратила на производство по $12 млрд в год, то в 2017 году произошло удвоение расходов, уровень которых она сохранила также в 2018 году.

Отдача от увеличения затрат на расширение производства ещё скажется в будущем, но на рынок памяти 3D NAND рост капитальных затрат Samsung уже начал влиять в этом году, что проявилось в снижении цен на память NAND с третьего квартала 2018 года. Справедливости ради отметим, что на снижение цен на NAND (перепроизводство) повлиял также рост капитальных затрат конкурентов — компаний SK Hynix, Micron, Toshiba и Intel.

Ещё в первом квартале текущего года компания SK Hynix собиралась увеличить капитальные затраты в 2018 году как минимум на 30 %, но по факту, считают аналитики, сумма вложений в производство вырастет на 58%. Это инвестиции в завод M15 для выпуска 3D NAND в Южной Корее и завод в Уси (КНР) для выпуска памяти DRAM. Оба завода будут запущены в строй до конца текущего года, но реально китайское производство начнёт выпускать продукцию только в следующем году.

Как прогнозируют в компании IC Insights, в целом капитальные затраты в полупроводниковой отрасли в этом году вырастут на 15 % до $107,1 млрд, впервые преодолев отметку в $100 млрд. Правда, в следующем году, прогнозируют эксперты, капзатраты последовательно снизятся на 12 %. К этому приведёт снижение цен на память DRAM. Прибыли лидеров отрасли по выпуску оперативной памяти будут уже не такими внушительными, как в период роста цен, и вкладывать в расширение производства станут меньше (см. последнюю колонку таблицы).

Два первых сюжета серии "Bring Up" на собственном YouTube-канале компания AMD пыталась замаскировать под видеосюжеты независимых блогеров, но интерьер студии был так насыщен корпоративной символикой, что к третьей части "сериала" от подобного "камуфляжа" решено было отказаться. Заодно мы увидели в кадре фирменную кружку представительства компании в техасском Остине (на снимке справа).

В этой части "видеосериала" представители AMD пояснили, почему переход на более "тонкий" техпроцесс позволяет снизить энергопотребление при одинаковом уровне производительности, но не отзывается пропорциональным увеличением быстродействия. Зависимость этих двух параметров определяется кривой, напоминающей букву "S". В чём-то подобные разъяснения перекликаются с недавними заявлениями технического директора AMD Марка Пейпермастера (Mark Papermaster).

Наглядным было и объяснение преимуществ многокристальной компоновки, которая используется 7-нм процессорами EPYC. В качестве аналогии были взяты маленькие пиццы, по площади которых произвольным образом распространили кусочки колбасы, имитирующие дефекты на кремниевых пластинах. Крупных монолитных кристаллов пришлось бы отбраковать больше, а компактных кристаллов без брака (соответствуют левой пицце на фото ниже) удалось бы выкроить больше.

Этому "наглядному примеру" даже разрешили попозировать в кадре в выгодном освещении:

Одна из ведущих этого канала даже поделилась впечатлениями от присутствия на мероприятии Next Horizon в начале ноября, и авторы сюжета даже составили свой хит-парад любимых эпизодов почти двухчасового мероприятия. Словом, исходный ролик имеет смысл посмотреть не только для стимуляции аппетита и спроса на пиццу.

Немецкий энтузиаст Bullshooter обновил рекорд 3DMark Fire Strike Ultra среди одиночных видеокарт при помощи разогнанной под жидким азотом до частот 2580/16800 МГц графической платы GeForce RTX 2080 Ti марки GALAX.

Центральный процессор Core i9-7980XE в данном случае по-прежнему охлаждался системой фазового перехода, но поднял свою частоту до 5.1 ГГц, при этом сохраняя активность не только всех 18 ядер, но и Hyper-Threading. Итоговый счёт – 11 712 баллов 3DMark Fire Strike Ultra.

Японские коллеги с сайта AKIBA PC Hotline поведали о новой инициативе производителя памяти G.Skill, демонстрирующего набор модулей DDR4 серии Trident Z Royal, который поступит в продажу не ранее декабря. Упаковка набора памяти сама по себе привлекает внимание – модули памяти устанавливаются в импровизированные разъёмы DIMM.

"Позолоченные" теплораспределители увенчаны имитацией "хрустальной инкрустации", а RGB-подсветка использует элементы нового поколения. Управлять ею можно при помощи совместимых утилит.

Переливаются всеми цветами радуги эти модули памяти "по-праздничному", поэтому выход наборов на рынок к Новому году весьма символичен.

По "частоте" модули памяти этой серии добираются до DDR4-4600, а по объёму могут достигать комбинации из восьми штук по 16 ГБ каждый.

С момента своего появления на рынке iPhone XR подвергался постоянной критике, а отраслевые источники только и твердили, что планы Apple по объёмам производства этой "бюджетной новинки" пришлось уменьшить. Ситуация усугублялась решением Apple отказаться от публикации статистики о количестве проданных смартфонов с текущего квартала. Видимо, подобный информационный фон утомил компанию, в результате чего её представитель заявил в интервью Reuters, что iPhone XR стал самым популярным смартфоном за всю историю существования Apple в показателях ежедневных объёмов продаж.

Эту точку зрения не разделяют аналитики Canaccord Genuity, которые убеждены в существовании недостаточно высокого спроса на iPhone XR за счёт существования более интересных альтернатив даже в линейке продуктов Apple. Кроме того, покупателей не очень впечатляют потребительские качества этого смартфона. Авторы прогноза ожидают, что Apple по итогам 2018 года продаст 213 млн смартфонов всех моделей, в следующем году их количество сократится до 208 млн штук, а в 2020 году вырастет до 217 млн экземпляров.

Казалось бы, у производителей видеокарт должна "голова трещать от криптопохмелья", но среди них находятся те, кто приветствует идею использования игровых плат для добычи криптовалют. Например, компания Asustek Computer в описании собственных игровых видеокарт на сайте упоминает о возможности использования программного обеспечения Quantum Cloud, которое позволяет заниматься майнингом в минуты простоя игровой системы.

Эти "сопутствующие доходы" по итогам месяца зачисляются на личный счёт пользователя в PayPal, а в качестве примера приводится возможность за месяц заработать около $10 при помощи одной видеокарты GeForce GTX 1070. Весь вопрос заключается в том, а не накрутит ли электросчётчик из-за непрерывной работы системного блока за месяц больше, чем эти самые $10? Распространители программного обеспечения предупреждают, что выгоды может и не быть.

Повестку дня предстоящего мероприятия Intel представители компании комментировали не так охотно, как хотелось бы аудитории, поверившей в готовность разработчиков рассказать о дискретных графических решениях марки уже в наступающем месяце. Однако, глава профильного направления Раджа Кодури (Raja Koduri) счёл нужным высказаться по поводу этого заблуждения, и этот ответ пресс-служба компании даже использовала в качестве официального комментария.

На мероприятии в декабре Intel будет рассказывать о процессорных архитектурах, а дискретная графика в повестку дня не включена, если верить Радже Кодури. Тем не менее, представители Intel подчёркивают, что готовы выслушать пожелания и вопросы относительно данной темы. Увы, вопрос одного известного журналиста о дате проведения "того самого дня дискретной графики" пока остался без ответа.

Компания Thermalright подготовила новую модель в своей линейке процессорных систем охлаждения Silver Arrow, сообщает Cowcotland. Новинка называется Silver Arrow 130, и число в названии отражает высоту новинки — 130 мм.

Несмотря на небольшую для подобных систем охлаждения высоту, новая Silver Arrow 130 способна справиться с охлаждением процессоров с TDP до 240 Вт. Новинка построена на шести медных тепловых трубках диаметром 6 мм, которых собраны в медном никелированном основании. На трубках разместились два алюминиевых радиатора. Габариты системы охлаждения составляют 120 x 101 x 130 мм, а весит она 470 г.

За обдув радиаторов в Silver Arrow 130 отвечает 120-мм вентилятор TY-127BP, установленный между ними. Вентилятор построен на гидродинамическом подшипнике и способен вращаться со скоростью от 600 до 1500 об/мин. Максимальный воздушный поток достигает 86 CFM, а уровень шума не превышает 23 дБА.

Новинка совместима с процессорами в исполнении Intel LGA 775, 115x, 20xx и AMD Socket AM4. Стоимость системы охлаждения Thermalright Silver Arrow 130 составит примерно 50 евро.