Новости Hardware 29 июня 2022 года

Агентство Reuters поделилось свежими комментариями финансового директора Volkswagen Арно Антлитца (Arno Antlitz) относительно достигнутого странами Евросоюза соглашения о введении с 2035 года запрета на продажу в регионе новых легковых машин с ДВС и лёгких коммерческих фургонов с аналогичным типом силовой установки. Некоторые страны на этапе обсуждения пытались отодвинуть этот рубеж до 2040 года, хотя шансы на небольшие послабления сохраняются и сейчас, ведь к 2026 году страны Евросоюза должны определиться, вписываются ли в принятую концепцию гибридные автомобили.

По словам финансового директора Volkswagen, для этого автоконцерна принятая цель является достижимой, но главной проблемой на пути к ней является не столько необходимость строить предприятия по выпуску электромобилей, сколько дефицит тяговых аккумуляторов и сырья для них. Volkswagen готова прекратить к 2035 году продажи новых машин с ДВС на территории Европы, но некоторым производителям это может оказаться не под силу. По всей видимости, намёк сделан на корпорацию Toyota Motor, которая сейчас превосходит Volkswagen по количеству ежегодно продаваемых машин, но крайне медленно переходит на аккумуляторные электромобили, отчаянно пытаясь продвигать на рынке гибриды и машины на водородных топливных ячейках.

Новая концепция, принятая Евросоюзом, пока не носит статуса закона, но после некоторых уточнений вполне может им стать. Toyota подобным тенденциям явно не рада, а потому пытается лоббировать свои интересы не только на внутреннем рынке Японии, но и за его пределами. Власти объединённой Европы стремятся достичь углеродной нейтральности к 2050 году.

Растиражированное прессой вчера заявление известного аналитика Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) способствовало росту курса акций компании Qualcomm на 3,5%. Автор прогноза утверждает, что попытки Apple вытеснить модемы Qualcomm из состава своих смартфонов к середине 2023 года успехом не увенчаются, и соответствующее поколение iPhone будет использовать исключительно модемные решения Qualcomm.

Напомним, что некоторое время назад Apple выкупила у Intel бизнес по разработке мобильных модемов, которая та унаследовала от Infineon. Всё это время Apple пыталась создать собственные конкурентоспособные модемы для смартфонов, но ко второй половине следующего года Qualcomm будет располагать более привлекательными предложениями, что заставит Apple воздержаться от установки в iPhone 2023 модельного года модемов собственной разработки. Это не заставит Apple отказаться от дальнейшей разработки модемов, просто в соответствующем поколении iPhone станут применяться изделия Qualcomm.

Ситуация на компьютерном рынке, от которого до сих пор существенно зависит выручка Intel, не предполагает сохранения присущих пандемии темпов роста, да и в серверном сегменте позиции компании неотвратимо уступают натиску AMD. При этом принятый Intel план активного строительства новых предприятий и освоения новых технологий подразумевает существенное увеличение капитальных затрат. Только в этом году они могут достичь $27 млрд, а по итогам ближайших пяти лет превысят $100 млрд.

В таких условиях, по мнению представителей ресурса Barron’s, разумным шагом для процессорного гиганта мог бы стать отказ от выплаты дивидендов по акциям. На эти цели компания в настоящий момент готова выделять по $6 млрд в год – сумма весьма солидная на фоне некоторых не менее успешных конкурентов.

Например, та же NVIDIA в прошлом году на исследования и разработки потратила $5,3 млрд. Если бы Intel хотя бы на четыре года воздержалась от выплаты дивидендов, это позволило бы ей высвободить около $24 млрд на финансирование разработок или капитального строительства. Правда, некоторая часть инвесторов от Intel в итоге бы отвернулась, но курс акций компании и без того далёк от исторических максимумов, поэтому учитывать данный фактор следовало бы в последнюю очередь.

Один из участников форума ChipHell дал понять, что имеет доступ к инженерным образцам процессора Intel Core i9-13900K, один из которых вчера появился на сайте объявлений. Автором публикации были проведены некоторые тесты с использованием раннего инженерного образца поколения ES1, который не особо приспособлен к разгону и ограничен в частотах, но до 4.5 ГГц они автоматически всё же повышались.

Тестирование более свежего образца поколения ES3, результаты которого не подкреплены снимками экрана, продемонстрировало способность процессора Core i9-13900K достигать частоты 5.5 ГГц при активности единственного производительного ядра, и частоты 5.3 ГГц при активности всех восьми производительных ядер. Дебют процессоров Raptor Lake намечен на октябрь этого года, они смогут работать в нынешних материнских платах с разъёмом LGA 1700 после обновления BIOS.

По информации DigiTimes, китайские производители кремниевых пластин типоразмера 300 мм пытаются соответствовать растущим запросам национальной отрасли, а потому активно вводят в строй новые производственные линии. Кремниевые пластины являются первичным типом сырья для изготовления полупроводниковых компонентов, поэтому от их наличия на рынке в достаточном количестве напрямую зависит успех производителей чипов и всей отрасли.

На днях стало известно, что тайваньская GlobalWafers готова пойти навстречу пожеланиям американских властей, построив к 2025 году предприятие в штате Техас, которое сможет выпускать кремниевые пластины для местных производителей. По информации тайваньских СМИ, мощности будущего американского предприятия GlobalWafers уже законтрактованы на 80%. Тайваньскому производителю хотелось бы перекрыть часть необходимых для строительства $5 млрд за счёт государственных субсидий, но позволяющий сделать это закон парламентариями США пока не принят.

Компания Intel сообщила о доступности для своих клиентов из числа разработчиков новой облачной платформы IFS Cloud Alliance, которая позволит им в сжатые сроки создавать полупроводниковые компоненты, пригодные для производства на конвейере Intel. Партнёрами по этой инициативе выступят AWS, Microsoft и разработчики прикладного программного обеспечения – Ansys, Cadence, Siemens EDA и Synopsys.

К 2025 году Intel собирается предложить клиентам технологию производства чипов 18A, но строительство соответствующих предприятий в штате Орегон пока затягивается из-за неопределённости с выделением субсидий со стороны американских властей. Облачную инфраструктуру для разработчиков компания готовит уже сейчас, что вполне закономерно.

Вездесущий ресурс DigiTimes пояснил, что середина сентября выбрана AMD в качестве времени анонса процессоров Ryzen 7000 в исполнении Socket AM5 не произвольно, а с оглядкой на потребности своих торговых партнёров. Как утверждает источник, у последних на руках накопилось достаточное количество продукции AMD существующего поколения, поэтому эти запасы нужно реализовать до середины сентября.

Подобной информацией с изданием поделились источники из числа производителей материнских плат. Получается, что технически AMD ничто не мешает выпустить процессоры Raphael с архитектурой Zen 4 и раньше, но время анонса выбрано с оглядкой на текущую рыночную ситуацию. Те же тайваньские источники вчера отмечали, что Intel столкнулась со снижением спроса на процессоры поколения Alder Lake, поскольку весь рынок ПК сейчас проходит фазу коррекции после двух лет непрерывного роста.

Компания Samsung Electronics давно обещала начать серийные поставки 3-нм компонентов, выпущенных с использованием новой структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA), во втором квартале текущего года, но этот период неумолимо подходит к концу. Как поясняет Business Korea, корейский гигант успеет запрыгнуть в последний вагон уходящего поезда, объявив о начале поставок серийной 3-нм продукции завтра, 30 июня 2022 года.

Напомним, что конкурирующая TSMC собирается освоить серийный выпуск 3-нм изделий с более традиционной структурой транзисторов FinFET только в следующем полугодии, причём руководство тайваньского гиганта призналось, что выручка от её поставок будет учитываться лишь в первой половине следующего года. По этой причине для Samsung Electronics важно заявить о лидерстве в этом вопросе. По данным корейских СМИ, во время своего визита на предприятие Samsung в Южной Корее в мае текущего года президент США Джозеф Байден (Joseph Biden) оставил автограф на кремниевой пластине с образцами 3-нм продукции. Вице-президент компании Ли Джэ Ён (Lee Jae-yong) расписался на втором экземпляре кремниевой пластины.