Компания Intel сообщила о доступности для своих клиентов из числа разработчиков новой облачной платформы IFS Cloud Alliance, которая позволит им в сжатые сроки создавать полупроводниковые компоненты, пригодные для производства на конвейере Intel. Партнёрами по этой инициативе выступят AWS, Microsoft и разработчики прикладного программного обеспечения – Ansys, Cadence, Siemens EDA и Synopsys.

К 2025 году Intel собирается предложить клиентам технологию производства чипов 18A, но строительство соответствующих предприятий в штате Орегон пока затягивается из-за неопределённости с выделением субсидий со стороны американских властей. Облачную инфраструктуру для разработчиков компания готовит уже сейчас, что вполне закономерно.