Новости Hardware 29 мая 2019 года
Представителей сайта ComputerBase на Computex 2019 терзал вопрос о существовании материнских плат, которые обходились бы без серьёзного охлаждения чипсета. На стенде ASRock им объяснили, что вентилятор на системе охлаждения чипсета AMD X570 должен вращаться всегда, даже в состоянии покоя. Представители MSI и Gigabyte успокоили, что к охлаждению чипсета AMD X570 можно подходить так же, как к видеокартам. То есть, до определённой температуры вентилятор чипсет не обдувает, и подключается только тогда, когда это действительно требуется.
Не менее интересным экспонатом стала и материнская плата ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3, которая уложилась в рамки формфактора mini-ITX, но была вынуждена ради этого отказаться от привычных для систем охлаждения под Socket AM4 креплений. Отверстия на печатной плате расположены таким образом, что на процессорный разъём Socket AM4 можно водрузить только охладитель, совместимый с LGA 1151. Как объяснили представители ASRock, на такой шаг инженеры пошли из-за компоновочных ограничений, связанных с подсистемой питания материнской платы и системой охлаждения самого чипсета AMD X570.
Попутно приводятся примеры материнских плат на базе AMD X570, у которых нет вентиляторов для охлаждения чипсета. Плата Aorus X570 Xtreme, например, ограничивается массивными радиаторами и тепловыми трубками с технологией "прямого контакта". Кроме того, на подошву радиатора чипсета нанесено покрытие из угольных нанотрубок. Как уже сообщалось ранее, ASRock для материнской платы X570 Aqua предусмотрела интегрированный водоблок, чтобы охлаждать и центральный процессор, и чипсет без лишнего шума. В этом смысле всё возможно, нужно только захотеть заплатить.
За время подготовки к презентации набора логики AMD X570 в конце мая этого года нам дважды приходилось видеть "самодельные" диаграммы со схемой подключения различных устройств к процессорам Matisse и чипсету этой модели. На том этапе источники просто перестраховывались в изложении этой информации, чтобы не подводить AMD напрямую. Теперь же, когда платформа официально представлена, появилась возможность изучить слайды официальной презентации, посвящённой дебюту AMD X570.
Компания подчёркивает, что PCI Express 4.0 будут использовать не только твердотельные накопители и графические платы, но и другие устройства, подключаемые к материнской плате. Во всяком случае, возросшая пропускная способность шины позволит очень гибко конфигурировать систему.
Вместе с 7-нм процессорами Ryzen 3000, этот чипсет позволит реализовать до 12 портов USB 3.2 Gen 2, до четырёх портов USB 2.0, до 14 каналов SATA-600 и до 40 линий PCI Express 4.0. Правда, всё это великолепие не будет доступно одновременно, поскольку общими ресурсами платформы неизбежно придётся жертвовать в пользу той или иной конфигурации.
Тем более, что при установке в материнскую плату на базе AMD X570 более старого процессора многие возможности окажутся недоступными.
К слову, в части совместимости старых процессоров с новыми платами делается важное пояснение: второе поколение Ryzen будет поддерживаться только в исполнении без встроенной графики, а вот гибридным процессорам серии Ryzen 2000 материнские платы на основе AMD X570 будут не рады. Всё, конечно, зависит от доброй воли производителя материнской платы, но всем угодить невозможно, а BIOS "не резиновый".
Вчерашняя презентация Intel на Computex 2019 была призвана создать ощущение, что долгожданные 10-нм мобильные процессоры Ice Lake-U и Ice Lake-Y уже представлены, ноутбуки на их основе можно будет купить в следующем полугодии, а кремниевые пластины с кристаллами этих процессоров выставлялись чуть ли не на каждом углу. По старой привычке Intel пыталась демонстрировать свой потенциал в литографической сфере, хотя днём ранее AMD не менее громко кричала о скорой доступности серийных 7-нм процессоров Ryzen и EPYC.
Тем не менее, до датированной 27 мая версии официального прайс-листа Intel добрались всего два процессора из общего количества новинок этой недели. Что характерно, ими оказались мобильные 14-нм процессоры Xeon E. Из этого документа мы можем узнать, что процессор Xeon E-2286M с восемью ядрами и частотой 2.4 ГГц оценён в $623, а шестиядерный Xeon E-2276M и частотой 2.8 ГГц стоит $450. Настольные версии процессоров Xeon E, представленных вчера, в прайс-листе компании до сих пор не прописались. Нет упоминаний и об ассортименте и характеристиках мобильных процессоров Ice Lake. Соответствующие обрывочные знания можно получить, только изучая фоторепортажи с Computex 2019, где ноутбуки на основе этих процессоров открыто демонстрируются, а также изучая свежие записи в открытых базах результатов тестирования процессоров.
Мы справедливо предположили вчера, что в дни проведения Computex 2019 и финала чемпионата мира по экстремальному разгону любой рекорд недолговечен, а потому новый день принёс новый рекорд в сфере разгона оперативной памяти. Тайваньские оверклокеры чётко следуют рекомендациям спонсора этого турнира, а потому в своих экспериментах используют модули памяти марки G.Skill – в данном случае, относящиеся к серии Trident Z Royal. Энтузиаст с псевдонимом TopPC сегодня разогнал один такой модуль объёмом 8 ГБ до режима DDR4-5886, обновив мировой рекорд в этой категории.
Тайминги остались на вчерашнем уровне – 31-63-63-63-3, с материнской платой MSI MPG Z390I Gaming Edge AC соседствовал центральный процессор Core i9-9900K, который тоже охлаждался жидким азотом, хотя его результирующая частота в данном эксперименте решающего значения не имела.
До "психологически важного рубежа" DDR4-6000 осталось чуть больше пятидесяти реальных мегагерц или чуть больше ста условных. Кто преодолеет их в ближайшее время, и случится ли это вообще, мы обязательно расскажем.
Известный американский энтузиаст K|ngp|n редко выходит из своего логова для покорения вершин рейтинга HWBot, но выставку Computex старается не пропускать, потому что это отличная возможность продемонстрировать потенциал продуктов, которые выпускают две аффилированные с ним компании – EVGA и K|ngp|n Cooling. Для нового мирового рекорда в 3DMark Time Spy энтузиасту не потребовались самые современные видеокарты, он взял четыре экземпляра проверенных EVGA GeForce GTX 1080 Ti "имени себя", чтобы при помощи жидкого азота поднять частоты до 2430/12808 МГц.
Центральный процессор Intel Core i9-9980XE тоже разгонялся при помощи жидкого азота, его частота достигла 6010 МГц при активности 18 ядер, но без Hyper-Threading.
Достигнутый в 3DMark Time Spy результат (38 665 баллов) является лучшим среди всех видеокарт и любого их количества. Стало быть, есть ещё у Pascal порох в пороховницах…
В наши дни дебют каждого нового процессора сопровождается самодеятельным анализом площади его кристалла, поскольку официальные данные с такими характеристиками обычно появляются значительно позже первых фотографий. Некоторым специалистам удаётся по этим косвенным признакам приблизительно рассчитать площадь кристалла новых процессоров, и на этот раз "под прицелом" оказались 10-нм мобильные процессоры Ice Lake.
Они уже позировали перед фотокамерами в исполнениях Ice Lake-U (на фото справа) и Ice Lake-Y (на фото слева), и хотя оптический обман позволяет заподозрить, что обе модификации используют кристаллы разных размеров, на самом деле это лишь иллюзия.
Более крупный кристалл почти квадратной формы – это 10-нм часть процессора с четырьмя вычислительными ядрами, 8 МБ кэша третьего уровня, встроенной графикой Gen 11, а также различными контроллерами, включая Thunderbolt 3. В качестве "масштабной линейки" при оценке размеров процессоров можно использовать руку репортёра:
Для определения площади 10-нм кристалла Ice Lake использовалась фотография кремниевой пластины, которую Intel распространила на днях. Получается, что кристалл с четырьмя вычислительными ядрами, графическим ядром, кэшем третьего уровня и сопутствующими контроллерами занимает площадь около 130 кв.мм.
На долю непосредственно вычислительных ядер с кэш-памятью третьего уровня объёмом 8 МБ приходится примерно 31,34 кв.мм, ещё 40,6 кв.мм занимает графическая подсистема. По сравнению с 14-нм процессорами Coffee Lake, удельная площадь вычислительного ядра уменьшилась на 34%. А вот графическая часть увеличила количество исполнительных блоков с 24 до 64 штук, но при этом сократила занимаемую площадь с 45,6 до 40,6 кв.мм.
Вообще, если учесть, что у AMD площадь 7-нм "чиплета" с восемью ядрами и 32 МБ кэша третьего уровня составляет примерно 70-78 кв.мм, получается довольно интересное сравнение. Так, по удельной площади ядра AMD лишь немного выигрывает у Intel, поскольку абстрактный 10-нм процессор с восемью ядрами, которого пока не существует, у последней из компаний получил бы кристалл с площадью около 89 кв.мм, если лишить его графики и некоторых "лишних" контроллеров типа Thunderbolt 3. Соответственно, разрыв в себестоимости 7-нм процессоров AMD и 10-нм процессоров Intel на некоей "устоявшейся" фазе жизненного цикла был бы не так велик, как может показаться, даже если учитывать разницу в объёме кэш-памяти третьего уровня, который у процессоров AMD с архитектурой Zen 2 больше – по 32 МБ на каждый блок из восьми ядер.
На страницах китайского форума ChipHell объявился участник, имеющий доступ к инженерному образцу 7-нм процессора серии AMD Ryzen 3000 (Matisse), который в целях безопасности не демонстрирует маркировку имеющегося у него экземпляра. Впрочем, по первым символам "100" мы можем определить, что перед нами действительно процессор нового поколения, поскольку AMD сменила систему обозначений в маркировках.
Сколько ядер всего у этого процессора, его обладатель не раскрывает, но утверждает, что до заветных 5 ГГц инженерный образец действительно разгоняется, хоть и с единственным активным ядром. Стабильные частоты работы со всеми активными ядрами существенно ниже, и где-то на частоте 4.5 ГГц достигается максимальная производительность в тестах вроде Cinebench R15, которые требуют максимального количества задействованных ядер. Правда, тестовая система может иметь какие-то ограничения из-за степени готовности BIOS материнской платы или других факторов, поэтому делать категоричные выводы по этим обрывочным данным не следует.
С начала мая AMD посылала инвесторам ненавязчивые сигналы о решимости представить в ближайшие недели полный спектр 7-нм продуктов, и эта "литографическая магия" продолжает действовать на сознание людей, далёких от микроэлектроники. Как отмечает блог Tech Trader Daily, специалисты Cowen и Stifel в один голос заявили о наличии всех предпосылок для дальнейшего увеличения доли рынка AMD, повышения прибыльности бизнеса компании и стоимости её акций. Последняя, как отмечают аналитики, в обозримом будущем может достичь $34-36 за штуку.
Оптимизм экспертов фондового рынка моментально передался инвесторам, и вчера акции AMD подорожали почти на 10%. Они всё ещё далеки от 52-недельного максимума, который был достигнут осенью прошлого года, но теперь хотя бы внешнеполитические неурядицы, в которые втягивает американские компании правительство США, не оказывают значимого влияния на стоимость акций AMD.
А вот презентации Intel на инвесторов особого впечатления не произвели. Дебют 10-нм процессоров Ice Lake был формальным, ноутбуки на их основе появятся только осенью, флагманский восьмиядерный Core i9-9900KS для оверклокеров-толстосумов появится лишь в четвёртом квартале, а дебюта новых моделей Core X (Cascade Lake-X) придётся ждать до третьего квартала. В серверном сегменте первые 10-нм процессоры Ice Lake-SP будут представлены только в следующем году. Курс акций Intel на этом фоне снизился примерно на 2%.
