Платим блогерам

Новости Hardware 23 сентября 2019 года

Китайские обзоры процессора AMD Ryzen 5 3500X в изложении наших блогеров удостоились внимания блогеров японских, чьё творчество обычно и вдохновляет наших. Зато упоминания о поддержке процессора Ryzen 5 3500X на сайтах производителей материнских плат японцы нашли уже самостоятельно.

Источник изображения: MSI

Например, компания MSI уже реализовала поддержку нового процессора силами материнской платы MEG X570 GODLIKE. Становится известна и маркировка серийного экземпляра: 100-000000158.

Источник изображения: Biostar

Не отстаёт от конкурента и компания Biostar, указывающая точно такую же маркировку Ryzen 5 3500X.

Образцы процессорной системы охлаждения Arctic Freezer 50 TR демонстрировались ещё в феврале, именно тогда мы узнали, что производитель рассчитывает с помощью этого гиганта охлаждать процессоры серии Ryzen Threadripper абсолютно бесшумно – по крайней мере, при каких-то несущественных вычислительных нагрузках оба вентилятора можно будет отключать. Разработчик этой и многих других систем охлаждения Arctic недавно признался в интервью, что считает Freezer 50 TR лучшим воздушным кулером для Ryzen Threadripper. Правда, пока не ясно, нужно ли распространять это заявление на процессоры третьего поколения, которые появятся в ноябре.

Источник изображения: Arctic

Этот продукт Arctic оснащён управляемой RGB-подсветкой, и представитель компании не исключает, что она будет чаще встречаться на новых продуктах данной марки, но увлекаться украшательствами производитель не собирается. Главное, чтобы продукты Arctic сохраняли хороший баланс затрат и качества.

Источник изображения: Arctic

Freezer 50 будет предлагаться и в более простой версии, без суффикса TR, которая сможет справиться с охлаждением процессоров Intel в исполнении LGA 115x и LGA 2066, а также процессоров AMD в исполнении Socket AM4. Вентиляторы марки тоже примерят подсветку типа A-RGB.

На все попытки Тима Кука (Tim Cook) добиться от Дональда Трампа (Donald Trump) льготных тарифов на ввоз готовых изделий в США последний отвечал призывами «делать всё в США». Сегодня компания Apple неожиданно подробно рассказала о масштабах своего американского производства. Во-первых, она подтвердила, что новое поколение Mac Pro будет собираться на предприятии в Техасе, и количество компонентов, сделанных на территории США, в этих компьютерах будет в два с половиной раза выше, чем у предыдущего поколения Mac Pro.

Источник изображения: Apple

Во-вторых, Тим Кук рассказал, что комплектующие для различных продуктов Apple выпускаются на территории 36 американских штатов, обеспечивая работой 450 тысяч американцев. Всего на территории США расположены девять тысяч поставщиков комплектующих для продуктов Apple. Непосредственно в этой компании работает около 90 тысяч жителей США. Наконец, Apple поделилась планами расширить своё присутствие не только в столице Техаса, но и в Сан-Диего, а также Сиэтле.

Присутствовавшим на конференции Seagate аналитикам Wells Fargo, как отмечает ресурс Blocks&Files, удалось погрузиться в планы компании на ближайшие годы, и суть многих заявлений Seagate сводится к тому, что производитель жёстких дисков не собирается уступать производителям SSD, когда речь идёт о стоимости хранения одного терабайта информации. По крайней мере, в ближайшие пятнадцать лет Seagate уходить с рынка под натиском твердотельных накопителей не собирается, хотя некоторые эксперты утверждают, что пятикратная разница в стоимости между HDD и SSD одинакового объёма уже способна заставить покупателя отдать предпочтение последнему.

Источник изображения: Seagate, Blocks&Files

Технология подогрева магнитных пластин при помощи лазера (HAMR) позволит Seagate в ближайшие пятнадцать лет ежегодно увеличивать предельный объём жёстких дисков на 20%. Например, в 2025 году будет покорён рубеж в 50 Тбайт, а магнитные пластины с более традиционной «перпендикулярной» записью упрутся в потолок 20 Тбайт уже в следующем году. Внедрять HAMR в серийных дисках Seagate будет для моделей объёмом более 20 Тбайт. Уже сейчас создано около 55 тысяч образцов жёстких дисков с HAMR, к клиентам для испытаний они поступят до конца текущего года.

Сообщаются и некоторые технические подробности о технологии HAMR. Магнитные пластины для таких жёстких дисков изготавливаются из стекла с добавлением соединений железа и платины, магнитные частицы ориентированы перпендикулярно поверхности пластины. На запись единицы информации уходит не более двух наносекунд, включая нагрев участка пластины при помощи лазера с последующим его естественным охлаждением.

В следующем полугодии Seagate начнёт серийный выпуск жёстких дисков объёмом 18 Тбайт, использующих технологию HAMR в сочетании с магнитными пластинами с традиционной ориентацией магнитных частиц, рубеж в 20 Тбайт будет взят при помощи «черепичной» структуры. Девять магнитных пластин у этих накопителей будут работать в гелиевой среде. К 2023 году будет взят рубеж в 30 Тбайт, «полтинник» жёсткие диски разменяют в 2025 году.

На повышение скорости передачи информации направлена технология использования нескольких наборов магнитных головок и актуаторов. Уже существуют образцы жёстких дисков объёмом 14 Тбайт с двумя наборами актуаторов, они позволяют передавать информацию со скоростью 520 Мбайт/с. Это более чем в два раза выше показателей быстродействия жёстких дисков с одним набором актуаторов. Модели объёмом 16 Тбайт с двумя наборами актуаторов тоже существуют в статусе инженерных образцов.

Сайт DigiTimes начал рабочую неделю с цитирования заявлений представителей TSMC, которые были сделаны на прошлой неделе. Уже в следующем полугодии на конвейер компании попадут первые серийные 5-нм изделия. Вполне возможно, это случится в марте 2020 года. Ранее представители компании завляли, что почти все клиенты, использующие 7-нм техпроцесс, смогут перейти на 5-нм технологию. EUV-литография внедряется TSMC в рамках второго поколения 7-нм техпроцесса, который уже освоен, поэтому 5-нм техпроцесс в использовании EUV продвинется ещё дальше.

Источник изображения: DigiTimes

Компания TSMC недавно заявила, что 7-нм техпроцесс присутсвует в производственной программе больше года. За это время по данной технологии было выпущено не менее миллиона кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Если учесть, что ежегодно TSMC производит не менее 12 млн кремниевых пластин с разными техпроцессами, то на долю 7-нм технологии пока приходится не более 8%. При этом, к концу текущего года 7-нм продукты будут приносить TSMC не менее 25% выручки. Получается, что услуги TSMC по выпуску 7-нм продуктов нельзя назвать доступными. Кроме того, высокий спрос на 7-нм продукты при таких пропорциях может вызывать дефицит профильных мощностей.

Прошлую неделю российский оверклокер Traktor завершил серией рекордов в модельном зачёте GeForce GTX 1660 Ti. Эти эксперименты отличались от обычных для нашего соотечественника тем, что разгоняемую видеокарту он не одолжил у единомышленников, а приобрёл в личное пользование. Это позволило, после некоторых колебаний, заменить штатную систему охлаждения на водоблок, а затем подключить его к так называемому «чиллеру» - устройству, охлаждающему жидкость до близких к нулю температур.

Источник изображения: Traktor, HWBot

Частоты 2100/15000 МГц после этих операций были покорены, при этом температура графического процессора под нагрузкой не превышала десяти градусов Цельсия. Центральный процессор Intel Core i9-7960X в части экспериментов охлаждался тем же «чиллером», в части его заменяла система фазового перехода. Частоты процессора при этом изменялись от 4.7 до 4.8 ГГц.

Источник изображения: Traktor, HWBot

Наступлению холодов Traktor искренне рад, поскольку использование имеющихся у него систем охлаждения в более тёплых условиях провоцирует образование конденсата, с которым приходится активно бороться. Холодный воздух позволяет решить эту проблему.

Источник изображения: Traktor, HWBot

Traktor поделился и продвижением в личном рейтинге HWBot. Во-первых, он поднялся до 23-й позиции в рейтинге Hardware Masters с 25-го места, на котором долго «топтался», как выразился сам Алексей. Во-вторых, на его счету уже более 600 золотых кубков. Останавливаться на достигнутом оверклокер не собирается, в ближайшее время он проведёт серию экспериментов по разгону связок из двух видеокарт.

Пока немецкие магазины предоставляют данные для красивых графиков, свидетельствующих о безоговорочном успехе новейших процессоров AMD Ryzen, со страниц ресурса CRN представители компании Velocity Micro, выпускающей игровые компьютеры для американской аудитории, говорят примерно о том же немного другими словами.

Источник изображения: Velocity Micro

Во-первых, представители Velocity Micro подтверждают высокий интерес к конфигурациям на базе процессоров AMD Ryzen 3000, включая старшую на данный момент модель Ryzen 9 3900X с двенадцатью ядрами. Анонс флагмана Ryzen 9 3950X компания AMD, по мнению этого партнёра, была вынуждена задержать на два месяца ради насыщения складов этой очень востребованной моделью.

Однако, среди американских любителей готовых игровых ПК самой популярной моделью процессора по-прежнему остаётся Core i9-9900K. Процессоры AMD, как утверждает производитель компьютеров, универсальны в своём применении, но высокие частоты Core i9-9900K даже при меньшем количестве ядер в играх позволяют проявить себя лучше. Тем не менее, вторым по популярности после Core i9-9900K является именно Ryzen 9 3900X.

Уже не первый месяц чипсеты Intel серии 495 упоминаются в драйверах, но первая цифра этого обозначения стойко ассоциировалась с настольными процессорами Comet Lake-S в исполнении LGA 1200, поскольку совместимые материнские платы уже мелькают в таможенных базах данных. В августе в служебном разделе сайта Intel появились документы для разработчиков, описывающие чипсеты серии 495.

Источник изображения: Intel

При более детальном изучении этих достаточно ёмких документов удалось обнаружить упоминания о неких «премиальных» процессорах с суффиксами U и Y, которые применяются только в мобильном сегменте.

Источник изображения: Intel

Остаётся добавить, что 10-нм процессоры Ice Lake тоже работают в связке с чипсетами 400-й серии, поэтому опубликованная на сайте компании документация наверняка имеет к ним самое прямое отношение.

Источник изображения: Intel

Информация по чипсетам данной серии, имеющим отношение к настольному сегменту, в открытом доступе пока не размещена. Дебют соответствующих решений для процессоров в исполнении LGA 1200 намечен на первый квартал следующего года.