Новости Hardware 22 сентября 2019 года
Как отмечает сайт EXPreview, на одном из мероприятий на Тайване представители TSMC заявили, что компания недавно выпустила миллионную кремниевую пластину с 7-нм кристаллами. Следует напомнить, что TSMC уже приступила к массовому выпуску продуктов по второму поколению 7-нм технологии, которое подразумевает использование EUV-литографии. Продукция AMD перейдёт на это поколение 7-нм техпроцесса в следующем году.
TSMC уже завершила разработку 5-нм технологии, и теперь ведётся подготовка к массовому производству соответствующей продукции. Активное увеличение объёмов выпуска 5-нм продуктов запланировано на 2020 год. Специалисты компании приступили к освоению 3-нм литографии, ведутся первые разработки, которые помогут освоить 2-нм техпроцесс. Все доступные для выпуска 7-нм продукции мощности TSMC сейчас загружены полностью. По мнению представителей TSMC, так называемый «закон Мура» сможет сохранить своё действие на протяжении ближайших 60 лет, но для этого придётся работать не только над уменьшением размеров транзисторов, но и над внедрением пространственных компоновок.
Эксперты IC Insights установили, что за первые восемь месяцев текущего года в полупроводниковой отрасли было заключено сделок по слияниям и поглощениям на общую сумму $28 млрд, и этот показатель превосходит итог всего предыдущего года, составивший $25,9 млрд. В 2017 году было заключено сделок на $28,1 млрд, и подобная стагнация началась после 2016 года, когда объём сделок достиг $59,8 млрд. Если бы не отмена сделки между Qualcomm и NXP, которая оценивалась в $39 млрд, то 2016 год принёс бы участникам $100,4 млрд от подобных операций. Однако, перекрыть результат 2015 года с его $107,3 млрд пока не представляется возможным.
Как уточняют авторы исследования, сделки текущего года направлены на формирование структур, имеющих отношение к сфере телекоммуникаций – как проводных, так и беспроводных. Кроме того, участники рынка готовятся к росту спроса на полупроводниковые компоненты со стороны автомобильной промышленности. Как на предстоящие сделки повлияют отношения Китая и США, пока загадывать сложно, но та же NVIDIA рассчитывает получить одобрение на покупку активов Mellanox от китайских антимонопольных органов до конца календарного года.
С наступлением осени возвращается вскрывающая нарывы на теле общества тема додекаэдров. Как известно, именно такую форму имеет розничная упаковка процессоров Core i9-9900K, и компании Intel приходится ломать голову, как перевозить крупные партии этих процессоров без риска их повреждения. Хранить додекаэдры при перевозке приходится в обычных коробках с формой параллелепипеда, и новое уведомление Intel рассказывает об очередном этапе их эволюции.
Сейчас внутренняя часть коробки для додекаэдров имеет ячеистую структуру, формируемую плоскими перегородками из вспененного материала (на фото выше). С двадцатого октября Intel начнёт поставлять процессоры в коробках нового образца, которые обзаведутся вставками трафаретного типа.
Два внешних слоя вставок будут выполнены из картона, два внутренних – из того же вспененного материала, но его количество в итоге уменьшится, что позволит наносить меньший вред природе при последующей утилизации упаковки. Вырезы будут иметь форму пятиугольника, они смогут надёжнее фиксировать додекаэдры. В одной коробке по-прежнему будут размещаться пять додекаэдров, а габаритные размеры коробки изменятся с 568 х 568 х 246 мм на 594 х 495 х 247 мм.
Складировать коробки на паллетах можно будет не «на ребре», а «плашмя». Таким образом, в прежнем объёме складского пространства можно будет уместить больше процессоров. Видоизменённые упаковки начнут поступать к клиентам Intel с двадцатого октября текущего года.
Известный своими исследованиями энтузиаст Ingebor обычно проявляет активность в начале месяца, поскольку интернет-магазин MindFactory.de публикует статистику за предыдущий, но он неожиданно решил обратиться к более отдалённому прошлому, изучив данные с 2014 года включительно. Если взглянуть на статистику по количеству проданных процессоров, то видно, что популярность моделей семейства AMD Vishera начала падать задолго до анонса Ryzen, а всплески спроса на продукцию Intel совпадают с периодами выхода новых семейств процессоров.
Переломный момент наступил в прошлом году, когда процессоры AMD начали преобладать в ассортименте товаров указанного интернет-магазина, а сам рост объёмов продаж начался весной 2017 года после анонса Ryzen 1000.
В денежных показателях продукции AMD бороться с конкурентом сложнее, но июльский дебют 7-нм процессоров Matisse явно способствовал росту выручки от реализации продуктов этой марки.
Динамика средней цены реализации процессоров AMD после анонса Ryzen 1000 определяется нисходящим трендом. Это вполне закономерно, поскольку AMD предпочла в 2017 году сперва вывести на рынок более дорогие модели процессоров. Выход 7-нм процессоров Matisse отмечен всплеском средней цены реализации. Попутно можно отметить, что средняя цена процессоров Intel Coffee Lake Refresh круто снижалась с момента их анонса. Как известно, в тот период компания испытывала дефицит 14-нм продукции, по настольному сегменту он ударил заметно. Опять же, первыми на рынок вышли более дорогие модели, что тоже сказалось на средней цене.
