Новости Hardware 16 октября 2019 года

Отчаянная борьба за выживание некоторых авторов колонки блогов порождает причудливые материалы, наполненные гротеском и лишними эмоциями. Впрочем, не приходится отрицать, что услуги TSMC по выпуску 7-нм продуктов пользуются высоким спросом, который компания не всегда в состоянии удовлетворить.

Эксперты Arete Research со страниц ресурса EE Times сообщают, что AMD наверняка останется привилегированным клиентом TSMC не только в рамках 7-нм технологии первого поколения, но и после перехода на 7-нм техпроцесс с применением EUV-литографии в следующем году. Остальным клиентам TSMC мощностей для выпуска 7-нм продукции будет не хватать, а потому Huawei и Apple на 5-нм техпроцесс перейдут в числе первых. TSMC будет готова начать выпуск 5-нм процессоров для смартфонов и мобильных устройств уже во второй половине 2020 года. MediaTek в этом смысле вынуждена довольствоваться «крошками со стола» более крупных клиентов TSMC, но и она к концу 2020 года постарается поручить тайваньской компании выпуск своих процессоров по 6-нм технологии.

Компания Samsung уже выпускает 7-нм процессоры с применением EUV-литографии для собственных нужд, но на сторонние заказы Qualcomm квот выделяется не так много. В следующем году Samsung перейдёт на 6-нм техпроцесс, а 5-нм будет освоен только в 2021 году.

На первую половину декабря, как отмечает Semiconductor Digest, выпадает период проведения мероприятия IEDM, и представитель TSMC на нём должен рассказать об особенностях 5-нм техпроцесса, который компания намеревается внедрить в массовое производство во втором квартале 2020 года на специальном построенном для этого новом предприятии. Правда, первоначальный вариант 5-нм техпроцесса в исполнении TSMC будет ориентирован на выпуск компонентов с низким уровнем энергопотребления, а версия для производительных устройств встанет на конвейер только в 2021 году.

Специалисты ожидают, что количество обрабатываемых при помощи EUV-литографии слоёв в рамках 5-нм технологии увеличится до 14-15 штук по сравнению с нынешними тремя, характерными для 7-нм технологии второго поколения. К концу 2020 года TSMC освоит массовый выпуск 6-нм изделий, которые будут использовать четыре слоя с EUV.

По сравнению с 7-нм техпроцессом, новый 5-нм техпроцесс увеличит плотность размещения элементов в 1,84 раза, обеспечит повышение быстродействия транзисторов на 15%, либо снижение энергопотребления на 30%. Вариант 5-нм техпроцесса для производительных устройств, который будет освоен в первой половине 2021 года, обеспечит повышение быстродействия на 7% относительно первого варианта 5-нм технологии, либо снижение энергопотребления на 15% при неизменном быстродействии. TSMC также продолжит совершенствовать FinFET-структуры, предложит новые материалы с низким значением диэлектрической константы. Все эти подробности могут быть раскрыты 11 декабря текущего года на IEDM.

К 2022 году компания Intel рассчитывает занять 40% рынка компонентов для базовых станций, но собственный бизнес по разработке 5G-модемов для смартфонов она недавно продала корпорации Apple, ясно обозначив приоритеты в дальнейшем развитии. На этой неделе Intel опубликовала ещё один пресс-релиз, который укрепляет нас в уверенности, что Intel готова серьёзно заниматься развитием инфраструктуры сетей 5G.

По оценкам Intel, рынок периферийных вычислений к 2023 году достигнет оборотов в $65 млрд, поэтому компания уже сейчас укрепляет свои позиции в этой сфере за счёт покупки у Pivot Technology Solutions бизнеса, связанного с разработкой платформы Smart Edge. Эта платформа сможет использовать компоненты Intel, включая процессоры Xeon и память Optane, программируемые матрицы FPGA и специализированные ускорители. Около 25 сотрудников Pivot, чья работа была связана с платформой Smart Edge, перейдут в штат корпорации Intel. Финансовая сторона сделки публично не обсуждается.

Появление результатов тестирования процессора Core i9-9900KS в Geekbench5 имело необычные последствия – на страницах ресурса Reddit объявился владелец этого процессора, который достался ему необычным способом. Товарный экземпляр Core i9-9900KS был продан нынешнему владельцу одним чешским интернет-магазином по цене 489 евро, что на 40 евро дороже обычного Core i9-9900K.

Имеется даже изображение коробки, которая сохранила характерную форму додекаэдра. Магазин продал процессор раньше положенного срока по ошибке, но сомнений в точности его идентификации не возникает – это действительно Core i9-9900KS, способный работать на частоте 5.0 ГГц под нагрузкой при активности всех ядер. Охлаждается он при этом, по словам владельца, воздушной системой Noctua NH-D15.

В тесте Cinebench R20 частоту процессора удалось удержать на отметке 5.2 ГГц для всех восьми ядер.

Напомним, что процессор Core i9-9900KS должен поступить в продажу до конца октября. Если учесть, что квартальная отчётность Intel будет опубликована 24 октября, дебют этой знаковой модели компания наверняка постарается осуществить до указанной даты.

Необычный, хотя уже и не уникальный складной смартфон Galaxy Fold с гибким экраном выходит на рынок со второй попытки, поскольку первую подпортили проблемы с надёжностью этого самого экрана. Дорогой и необычный по своей компоновке смартфон вряд ли может претендовать на высокую популярность, но спрос на новинку Samsung удаётся подогревать ограниченностью тиража, как поясняет издание The Korea Herald.

Этот смартфон, как поясняет источник, выходит на рынок ограниченными партиями – третья, например, насчитывала не более 10 тысяч экземпляров, а всего Samsung Display выпустил для этого устройства не более 100 тысяч гибких дисплеев типа AMOLED. Если учесть, что часть из них нужно сохранить для нужд ремонта, то общее количество попавших в продажу смартфонов Galaxy Fold будет измеряться десятками тысяч экземпляров. Другими словами, продукт в большей степени будет имиджевым, чем рассчитанным на коммерческую отдачу.

О специфике восприятия этого продукта на отдельных рынках говорит и тот факт, что специально для Японии Samsung уберёт собственный логотип (тот самый, с которого отваливаются буквы) с боковой грани устройства. Популярность продукции Apple в Японии будет ограничивать спрос на Galaxy Fold, если он не избавится от такого знака отличия, как считает корейский производитель.

Тягостное ожидание было прервано вчера – компания AMD определила, что публикацию квартального отчёта осуществит 29 октября текущего года. Для нас это означает, что разбором финансовых результатов деятельности AMD за третий квартал мы будем заниматься в последнюю среду октября, через две недели.

Для AMD минувший квартал был важен тем, что на рынок вышли новые 7-нм продукты, включая серверные и настольные процессоры, а также игровые видеокарты. Первыми впечатлениями от их продаж непременно поделится руководство компании на квартальном мероприятии. Приглашённые аналитики наверняка не удержатся от вопросов о планах на будущее, на которые глава AMD имеет привычку отвечать более конкретно, чем представители конкурирующих компаний. Кстати, квартальная конференция Intel намечена на 24 октября, поэтому следующую неделю мы завершим разбором высказываний представителей этой корпорации.

На прошлой неделе в базе данных сертифицированных SATA-IO продуктов появилась запись о процессорах AMD Ryzen Threadripper третьего поколения. Конечно, главная ценность этой записи не в том, что платформа нового поколения обеспечит поддержку интерфейса Serial ATA, а в упоминании торгового обозначения данных процессоров. Они будут относиться к серии 39x0X. Наличие девятки на второй позиции оставляет не такой большой запас по разнообразию моделей. Известно, что в ноябре AMD представит процессор с 24 ядрами. Если AMD будет использовать индексы с шагом в 20-30 единиц, то это позволит выпустить до четырёх моделей: 3920X, 3950X, 3970X и 3990X.

Напомним, что в конце августа процессоры AMD Ryzen Threadripper третьего поколения были замечены в базе данных сертификационного органа, контролирующего совместимость с PCI Express. Тогда стало известно, что эти процессоры гарантируют поддержку PCI Express 4.0, как и ожидалось ранее. Одной из главных интриг остаётся вероятность появления в ассортименте моделей Ryzen Threadripper 3000 процессора с 64 ядрами.

Ресурс VideoCardz вчера поделился одним из первых изображений видеокарты Radeon RX 5500 в исполнении партнёра AMD – в конкретном случае, речь идёт о продукции XFX серии THICC II. На компактной печатной плате удалось установить достаточно крупную систему охлаждения, кожух которой далеко простирается не только в длину, но и в ширину.

На боковой поверхности кожуха системы охлаждения, которая обращена к боковой панели корпуса системного блока, предусмотрен вырез для подключения восьмиконтактного разъёма дополнительного питания. Виднеются и тепловые трубки, которые используются системой охлаждения для быстрого и равномерного распределения тепловой энергии по радиатору.

На задней панели нашлось место не только для портов HDMI и DisplayPort, но и для двух выходов DVI-D.

Очевидно, что пока перед нами лишь компьютерные эскизы, а не фотографии реальной видеокарты. Один из крупных партнёров AMD признался нам, что собственные версии Radeon RX 5500 начнёт поставлять не ранее ноября, поэтому у производителей ещё есть время подготовить почву для анонса соответствующих графических решений.