Новости Hardware 16 мая 2018 года

Недавно правительство США ввело запрет для американских компаний на поставки своей продукции китайскому производителю ZTE, из-за конфликта между США и Китаем. Из-за этого ZTE пришлось заморозить операционную деятельность, а существование её подразделения по производству смартфонов и вовсе оказалось под вопросом.

Как сегодня сообщили наши коллеги из Reuters, корейская компания Samsung Electronics ведёт переговоры с несколькими китайскими компаниями, в том числе и ZTE, касательно возможности поставок своих однокристальных платформ Exynos. Это поможет ей лучше конкурировать с более крупным поставщиком в лице американской Qualcomm, которая теперь не может поставлять чипы ZTE и некоторым другим производителям.

Насколько сильно это может помочь ZTE с выходом из сложившейся ситуации пока что сказать сложно, ведь она использовала в своих смартфонах не только американские однокристальные платформы, но и другие компоненты, которым теперь также нужно искать замену. А вот для Samsung санкции США к китайским компаниям только на руку, ибо она имеет все шансы значительно расширить применение своих платформ Exynos.

Также отмечается, что Samsung пытается развиваться в других направлениях, так как спрос на смартфоны, а соответственно и на платформы для них снижается. Например, компания активно занята разработкой технологий мобильной связи пятого поколения 5G, а также процессоров для автомобилей с автопилотом.

Сегодня компания OnePlus провела в Лондоне пресс-конференцию, на которой представила свой новый флагманский смартфон OnePlus 6. Модель выполнена в модном нынче дизайне с очень тонкими рамками и вырезом в верхней части экрана в стиле iPhone X.

Новый OnePlus 6 оснащён 6.3-дюймовым AMOLED-дисплеем с разрешением 2280 x 1080 точек и соотношением сторон 19:9. В основе новинки лежит, что и не удивительно, флагманская однокристальная платформа Qualcomm Snapdragon 845, которую дополняют 6 или 8 Гбайт оперативной памяти, в зависимости от версии. Для хранения данных имеется 64, 128 или 256 Гбайт памяти UFS 2.1, которую, к сожалению нельзя расширить с помощью карты памяти.

Как всегда, много внимания было уделено камерам. Тыльная камера двойная, её главный модуль — 16-Мп Sony IMX 519 с пикселями размером 1,22 мкм, а вспомогательный сенсор Sony IMX 376K с разрешением 20 Мп и 1-мкм пикселями. У главной камеры имеется гибридная (оптическая и электронная) система стабилизации, и её оптика обладает диафрагмой f/1.7. У второй камеры диафрагма такая же. Из отличительных особенностей камеры хотелось бы выделить способность снимать видео в 4K при 60 к/с, а также в 720p при 480 к/с. Фронтальная камера построена на 16-Мп сенсоре с оптикой с диафрагмой f/2.0 и имеет электронную стабилизацию изображения.

Ёмкость встроенного аккумулятора составляет 3300 мАч. Есть и поддержка технологии быстрой зарядки Dash Charge, а также благодаря наличию стеклянной крышки реализована и поддержка беспроводной зарядки. Ещё на задней панели расположился небольшой сканер отпечатков пальцев. Заметим, что в спецификациях также указано "Daily Water Resistance", то есть защита от воды при повседневном использовании, что бы конкретно это не значило. Но скорее всего полностью окунать смартфон в воду не стоит.

Смартфон OnePlus 6 можно будет заказать начиная с 22 мая текущего года. Стоимость базовой версии с 6 и 64 Гбайт памяти составит $529, версию с 8 и 128 Гбайт памяти можно будет купить за $579, и наконец, за $629 можно будет стать обладателем версии с 8 и 256 Гбайт. Начало поставок пользователям запланировано на 5 июня.

Сегодня мы уже довольно таки подробно разбирали все особенности нового долгожданного 10-нм процессора Intel Cannon Lake, однако несколько довольно таки интересных моментов от нас ускользнуло, и теперь необходимо восполнить пробелы.

"Процессорный детектив" InstLatX64 опубликовал дамп CPUID нового процессора Intel Core i3-8121U, входящего в состав ноутбука Lenovo IdeaPad 330-15ICN, и согласно этим данным новинка поддерживает инструкции AVX-512. В частности поддерживаются такие подмножества набора инструкций AVX-512, как Foundation (F), Conflict Detection (CD), Byte and Word (BW), Doubleword and Quadword (DQ) и Vector Length (VL). Заметим, что на данный момент данные инструкции поддерживаются только серверными процессорами Skylake-SP.

Также сообщается, что Cannon Lake является первым ядром Intel с поддержкой расширения SHA для ускоренной обработки определённых операций шифрования. А вот первыми настольными процессорами с расширением SHA являются AMD Ryzen. Также InstLatX64 отмечает, что Core i3-8121U не поддерживает Intel Software Guard Extensions для упрощённого выполнения совместимых программ.

Ещё процессор Core i3-8121U был замечен в базе данных теста производительности SiSoftware, где был протестирован работниками Lenovo Labs в составе вышеупомянутого ноутбука. Он показал вполне достойный для своего класса результат в 142.13 Мпикс/с. Это примерно на 25% быстрее процессора Core i3-6006U.

Похоже, 10-нм процессоров Intel Cannon Lake в "дикой природе", то есть в реальных потребительских продуктах, постепенно будет становиться всё больше. Пока что официально представлен лишь процессор Core i3-8121U, о котором мы сегодня уже подробно писали. Но также сегодня в базе данных 3DMark был замечен другой процессор на архитектуре Cannon Lake.

Обнаруженный процессор относится к линейке с самым низким энергопотреблением Cannon Lake-Y. Модель Core m3-8114Y, согласно имеющимся данным обладает парой физических ядер и четырьмя вычислительными потоками. Базовая частота составляет всего 1.5 ГГц, что для процессоров данной категории является вполне нормальным.

В графе "материнская плата" указано Intel Corporation CannonLake Y LPDDR4 RVP, что может указывать на то, что данный процессор тестировался на некой материнской плате Intel, вероятнее всего предназначенной для разработчиков компании.

Сегодня в Китае состоялся официальный анонс смартфона Nokia X6 от компании HMD Global. Это аппарат среднего уровня, корпус которого на 95% состоит из стекла. Новинка обладает FullHD+ экраном с диагональю 5.8” (соотношение сторон 19:9), который защищён стеклом Corning Gorilla Glass 3. Это первое устройство Nokia, дисплей которого имеет вырез в верхней части в стиле Apple iPhone X. На этом «островке» располагается разговорный динамик, фронтальная камера и датчики.

Сенсор отпечатков пальцев расположен на задней панели под двойной основной камерой. Цветной фотомодуль имеет разрешение 16 мегапикселей и светосилу f/2.0. Его дополняет чёрно-белая камера на 5 Мп с апертурой f2.2. Фронтальная камера по характеристикам совпадает с одной из основных — 16 Мп и f/2.0. Для всех модулей поддерживаются функции искусственного интеллекта, который помогает с распознаванием лиц, размытием заднего фона и т.п.

Nokia X6 оснащается восьмиядерным процессором Qualcomm Snapdragon 636, который дополняют 4 гигабайта оперативной памяти и 32 или 64 ГБ для хранения данных (зависит от версии). Также доступен вариант с 6 ГБ ОЗУ и 64 ГБ ПЗУ. Кроме того, возможна установка карты памяти microSD в гибридный слот, но тогда придётся обойтись без второй SIM-карты. Габариты устройства составляют 147.2 x 70.98 x 7.99 мм, вес 151 г. Поддерживаются стандарты связи: 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth v5.0, GPS/A-GPS. Приверженцев проводных наушников порадует наличие аудио разъёма 3.5 мм.

Новинка питается от аккумулятора ёмкостью 3060 мАч с поддержкой быстрой зарядки (Quick Charge 3.0) через порт USB Type-C, которая позволяет заполнить пустую батарею наполовину за 30 минут. Смартфон работает на ОС Android 8.1 Oreo, производитель обещает обновление до Android P в будущем. Nokia X6 поступит в продажу в Китае 21 мая, доступные цвета — синий, чёрный и серебристый. Цена на младшую версию 4/32 ГБ составляет $204. Варианты с объёмами памяти 4/64 и 6/64 Гб оценены в $236 и $266 соответственно. 29 мая компания HMD Global проведёт в Москве мероприятие, на котором, скорее всего, будет представлен смартфон Nokia X6. Тогда мы узнаем о цене и сроках поставки в Россию.

Одним из первых вопросов, на которые исполнительному вице-президенту Intel Мурти Рендучинтале (Murthy Renduchintala) пришлось ответить на технологической конференции JP Morgan, стала тема о новых кадровых назначениях – как известно, процессорный гигант привлёк сначала бывшего главу графического подразделения AMD Раджу Кодури (Raja Koduri), а затем и "отца архитектуры Zen" и других "процессорных хитов" этой марки Джима Келлера (Jim Keller).

Оба специалиста будут работать под руководством Мурти Рендучинталы, который с недавних пор курирует в Intel все разработки и архитектуры. Его должность так и называется – Chief Engineering Officer. Руководитель выразил надежду, что при помощи "сильных тренеров" в лице Кодури и Келлера "блестящую команду инженеров" Intel удастся сделать ещё лучше.

Раджа Кодури на новом месте сосредоточится на разработке архитектуры продуктов и формированию перспективных планов развития. Джим Келлер будет руководить разработкой "ключевых кремниевых решений", причём его привычные сферы деятельности вроде создания микроархитектур и ключевых процессорных архитектур будут ему доступны и в Intel. Что касается Раджи Кодури, то от сектора дискретной графики он и в Intel сможет не отдаляться. При этом, руководство корпорации не ставит перед "новыми тренерами" каких-то жёстких рамок, и даёт им достаточную свободу действий.

Выступающий на технологической конференции JP Morgan исполнительный вице-президент Intel Мурти Рендучинтала (Murthy Renduchintala) не мог избежать вопросов о причинах и последствиях задержки с освоением 10-нм технологии, хотя тема была подробно раскрыта ещё на квартальном мероприятии. Его смущает сравнение Intel с "чистокровными" контрактными производителями полупроводниковых изделий, поскольку компания не только занимается литографическими технологиями, а ведёт много других разработок.

Тем не менее, как признал Рендучинтала, график перехода на 10-нм техпроцесс был загублен двумя важными факторами. Во-первых, это слишком агрессивное целевое масштабирование. Во-вторых, это отсутствие прорывов в используемых литографических установках. По крайней мере, с переходом на 7-нм технологию Intel уже рассчитывает применять оборудование со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), и это устранит ряд технологических рисков, с которыми приходится иметь дело сейчас.

Intel извлекла урок из ситуации с задержкой освоения 10-нм техпроцесса. При переходе на 7-нм технологию будет соблюдаться иной баланс плотности размещения транзисторов, их быстродействия, энергопотребления и сроков начала массового выпуска 7-нм продукции. По этой причине в Intel не видят причин говорить, что задержка с освоением 10-нм технологии пропорционально и линейно сдвинула сроки выхода первых 7-нм продуктов.

По мнению главы AMD, выход процессора Ryzen 7 2700X ознаменовал победу этой компании над Intel по уровню быстродействия, а прочие представители первой из компаний вообще назвали флагманскую модель Ryzen ''игровым монстром". Подобные заявления не остались без ответа на технологической конференции JP Morgan, где интересы Intel представлял исполнительный вице-президент Мурти Рендучинтала (Murthy Renduchintala).

Во-первых, он признал сравнение процессоров Core i7-8700K и Ryzen 7 2700X достаточно адекватным. Во-вторых, он заявил, что конечных потребителей больше волнует усреднённый общий уровень быстродействия, а не прорывы на отдельных направлениях. В-третьих, он добавил, что именно высокая конкуренция позволяет Intel создавать продукты с высочайшим уровнем быстродействия, и в компании пристально следят за действиями конкурентов.

С другой стороны, Рендучинтала очень оптимистично оценивает те продукты, которые компания Intel представит до конца этого года и в начале следующего. В это время будет представлено "немало по-настоящему волнующих продуктов", как отметил представитель Intel. Впрочем, основные надежды в этом смысле возлагаются именно на 14-нм техпроцесс. Восьмое поколение процессоров Core предлагает достойный уровень быстродействия, и девятое позволит Intel сохранить лидерские позиции, как уверен исполнительный вице-президент корпорации. Правда, упоминать сроки анонса этих процессоров он не стал, да и мы считаем нужным добавить, что мобильные 10-нм процессоры Cannon Lake, например, причисляются к восьмому поколению, поэтому прямой связи между технологическими нормами и номером поколения процессоров нет.

Ещё во время квартального отчёта в апреле представители Intel решились признаться, что первоначальный график освоения 10-нм техпроцесса пал жертвой завышенных амбиций руководства, и теперь говорить о масштабном выпуске 10-нм изделий не придётся до 2019 года. С другой стороны, представители Intel всячески подчёркивали, что пути решения проблем с уровнем выхода годных 10-нм изделий уже определены, и пока компания приближается к порогу экономически целесообразного внедрения 10-нм технологии, запросы клиентов призван удовлетворять 14-нм техпроцесс. Который, между прочим, за время своего жизненного цикла поднял быстродействие транзисторов на 70%.

Примерный набор тезисов, высказанный исполнительным вице-президентом Мурти Рендучинталой (Murthy Renduchintala) на инвестиционной конференции JP Morgan, остался неизменным. Однако, курирующий в Intel вопросы разработок и микроархитектур выходец из Qualcomm попытался внушить инвесторам мысль, что все потребности клиентов Intel в ближайшие год-полтора будут прекрасно покрываться новыми 14-нм продуктами, которые уже запланированы к выпуску. До конца этого года, во всяком случае, выйдут 14-нм серверные процессоры Cascade Lake и 14-нм клиентские процессоры Whiskey Lake (мобильные, по всей видимости). Важно, что они будут содержать на аппаратном уровне исправления, связанные с уязвимостями типа Spectre и Meltdown.

На фоне недавних заявлений AMD об успехах в освоении 7-нм техпроцесса и существовании образцов процессоров с архитектурой Zen 2, самоуверенность Intel уже не кажется обоснованной. Попытки ведущего мероприятия вытянуть из Рендучинталы подробности о сроках выхода очередных 10-нм процессоров успехом не увенчались. Он лишь дал понять, что даты будут определяться совокупностью технологических и экономических факторов, с перевесом в пользу последних.

Когда речь зашла о серверных премьерах Intel следующего года, представитель компании пояснил, что и среди них найдутся 14-нм процессоры. Собственные ожидания Intel соответствующие процессоры должны превзойти, да и клиенты не будут разочарованы, как убеждён исполнительный вице-президент корпорации.

О выпуске 10-нм изделий на Fab 28 в Кирьят-Гате компания Intel открыто упоминала в годовом отчёте, а слухи о намерениях корпорации вложить $5 млрд в расширение производственных мощностей предприятия возникли ещё в феврале. Теперь, когда стало очевидно, что Intel поставляет 10-нм процессоры малыми партиями, и не собирается отказываться от полномасштабного перехода на этот техпроцесс в будущем году, имеет смысл подтвердить планы по расширению предприятия в Израиле.

Местная англоязычная пресса заявляет, что традиционно длительные переговоры с израильскими властями завершились успехом, и Intel обязуется вложить в развитие существующего предприятия Fab 28 в Кирьят-Гате на юге страны около $5 млрд. Взамен она получит около $500 млн субсидий, а также право платить налоги по льготной ставке до 2027 года. Для расширения производства 10-нм изделий будет закуплено новое оборудование, построены новые "чистые комнаты", наняты сотни новых специалистов.

Проект расширения предприятия рассчитан до 2020 года, компания Intel обязуется потратить чуть менее $1 млрд на развитие местных подрядчиков. Для Израиля Intel остаётся одним из крупнейших зарубежных работодателей, вклад компании в валовый национальный экспорт в сфере высоких технологий в прошлом году достиг 8%. Здесь работают около 11 000 сотрудников Intel, ещё 1000 специалистов присоединились к ним после покупки Mobileye. Научно-исследовательские центры Intel расположены в трёх городах страны.

Пять лет назад компания Samsung начала курс на перевод производства флэш-памяти из горизонтального положения в вертикальное. К этому времени вопрос наращивания плотности NAND-флэш упёрся в технологические нормы производства. Ячейка NAND, выполненная с техпроцессом менее 15 нм уже не могла хранить достаточно заряда для надёжной записи и считывания данных. Различные схемотехнические (ECC и другое) и технологические ухищрения могли бы решить проблему дальнейшего снижения масштаба техпроцесса, но это потребовало бы неоправданных финансовых затрат и не решило бы проблему дальнейшего снижения стоимости хранения данных.

Компания Samsung начала создавать слоистую структуру кристалла с ячейками памяти вокруг сквозных вертикальных отверстий с кремниевым материалом. Подчеркнём, отверстия (и ячейки, и слои) создаются в сплошном слое кристалла, а не представляют собой стековое сочленение нескольких кристаллов. Иначе говоря, многослойный 3D NAND чип создаётся в едином технологическом цикле. Таким образом, производители дошли до выпуска 64-слойной и 72-слойной (если говорить о SK Hynix) памяти 3D NAND. А что будет дальше, на конференции International Memory Workshop 2018 (IMW) рассказали специалисты компании Applied Material.

Наращивать число слоёв сверх 64/72 уровней представляется экономически невыгодным. Это значительно удлиняет технологический цикл. Поэтому память с 96 слоями уже будет состоять из двух с великой точностью совмещённых 48-слойных кристаллов. В этом кроется вызов, ведь точность совмещения должна быть предельная, и при этом в ходе спайки кристаллов ещё надо суметь не разрушить нижний слой.

Параллельно необходимо заботиться о снижении толщины слоёв и, следовательно, об уменьшении толщины стеков. Так, специалисты прогнозируют, что по сравнению с первой 32-слойной памятью толщина слоя 140-слойной 3D NAND снизится с 70 нм до 45-50 нм. Но даже это приведёт к увеличению толщины кристалла (стека) с 2,5 мкм до 8 мкм.

Помимо этого со временем вновь станет острым вопрос с посадочной площадью кристаллов. Для уменьшения площади придётся разрабатывать новые затворные структуры и подбирать новые материалы, например, переходить к металлическим затворам. Ещё одной возможностью для снижения площади кристалла 3D NAND представляется технология CUA (CMOS Under Array), которая позволит перенести управляющую и контактную группу 3D NAND под массив памяти, а не располагать всё это хозяйство рядом с массивом на кристалле. Проще говоря, у небоскрёба 3D NAND появится подземный гараж вместо парковки под домом. Осталось всё это воплотить в жизнь. И ведь воплотят!

О существовании трёх степпингов ядра гибридных процессоров AMD Raven Ridge мы писали неоднократно, соответствующие обозначения (C4, C5, C6) присутствовали и в официальных базах данных с маркировками продуктов этой серии. Теперь, когда гибридные процессоры серии Ryzen PRO вышли на рынок, у нас появляются новые доказательства справедливости ранних предположений о "родословной" всего семейства Raven Ridge. Первыми были выпущены мобильные модели, они несут в маркировке обозначение степпинга "C4", затем на рынок вышли настольные процессоры "общего назначения" с маркировкой степпинга "C5", а замыкают "весенний парад" процессоры с литерами "GE" в названии модели и символами "C6" в маркировке, которые отличаются сниженным до 35 Вт значением TDP.

Интересно, что в базе данных на сайте AMD новые процессоры Ryzen PRO содержат в описании технологии изготовления не просто "14-нм", но и дополнение про FinFET. Нельзя исключать, что "профессиональные" версии Raven Ridge выпускаются по второму поколению 14-нм техпроцесса, причём, это касается и модели со стандартным значением TDP.

Интересно, что у Ryzen 5 PRO 2400G несколько выше нижняя граница конфигурируемого TDP, чем у потребительской версии Ryzen 5 2400G. Как пояснил недавно Джеймс Прайор (James Prior), купить в рознице процессоры серии "GE" со сниженным TDP не удастся, они будут отгружаться только производителям готовых компьютеров. Впрочем, "серый рынок" уже не раз выручал самых настойчивых потребителей в подобных случаях.

Гнетущее ожидание новых видеокарт в исполнении NVIDIA вряд ли скоро сменится на активное обсуждение их обзоров, поскольку приближённые к поставщикам видеокарт источники ждут появления новых продуктов не ранее осени этого года. Это вынуждает нас обратиться к другим темам из серии "обещанного три года ждут". Действительно, у NVIDIA есть другой достаточно интересный "долгострой" – это обещанные ещё в январе 2017 года игровые мониторы, сочетающие поддержку частоты обновления 144 Гц, разрешения 4K, функции G-Sync и оптимизацию под HDR. Последний раз NVIDIA сама себе предоставила отсрочку по их выходу на рынок до конца апреля, а магазины по всему миру уже разместили страницы с описанием соответствующих продуктов Asus и Acer ещё осенью, и теперь на них делятся своими ценовыми ожиданиями изнемогающие от нетерпения покупатели.

Сайт KitGuru после общения с представителем NVIDIA подтвердил, что теперь компания надеется силами партнёров вывести мониторы с поддержкой 4K, 144 Гц, G-Sync и HDR на рынок до конца мая. Acer и Asus будут предлагать соответствующие модели в типоразмере 27 дюймов, и пока не сообщается, как скоро ассортимент расширится. Цены будут определённо лежать выше отметки $1000, но будет ли это превышение кратным, представители NVIDIA говорить не берутся. Заодно они подтверждают, что 65-дюймовые игровые мониторы формата BFGD выйдут на рынок до конца года. Этого года, между прочим!

В начале этой недели по бескрайним прериям интернет-конференций разлетелась благая весть: на рынок выходит первый ноутбук на базе 10-нм процессора поколения Cannon Lake. "Гора родила мышь", и теперь никто не упрекнёт роженицу, что серийные 10-нм процессоры на рынке отсутствуют. Конечно, характеристики процессора Core i3-8121U не позволяют обладателям настольных систем связывать с первым поколением 10-нм продуктов Intel какие-то надежды на прорыв в сфере частот или экономии электроэнергии, но на этот счёт недавние заявления производителя были недвусмысленны – расширение ассортимента 10-нм процессоров намечено на 2019 год.

Сейчас, когда характеристики процессора Core i3-8121U поколения Cannon Lake уже можно найти в профильном разделе на сайте Intel, нам хотелось бы сделать некоторые комментарии к заголовку предыдущей новости. Отсутствие работоспособной встроенной графики в данном процессоре нас огорчает не с точки зрения быстродействия или влияния на эксплуатационные характеристики, а исключительно в контексте новостного повода. Ведь если бы эта графика в процессоре работала, то новостей про неё можно было бы сделать больше… А пока приходится сравнивать 10-нм процессор Core i3-8121U с ближайшим 14-нм сородичем по имени Core i3-8130U. Оба имеют по два ядра и 4 МБ кэша, поддерживают по четыре потока, а значение TDP не превышает 15 Вт. Процессоры работают на близких частотах, причём, Core i3-8130U более зрелый техпроцесс и наличие встроенной графики не мешают динамически повышать частоту до 3.4 ГГц против 3.2 ГГц у более нового Core i3-8121U. Да и TDP у более старой 14-нм модели можно сконфигурировать на значении не более 10 Вт.

Оба процессора поддерживают до 32 ГБ памяти типа DDR4-2400 в двухканальной организации, но Core i3-8121U предлагает более быстрый режим для LPDDR4, из-за чего его максимальная пропускная способность интерфейса несколько выше. Конфигурация линий PCI Express 3.0 у обоих процессоров одинаковая, но вот 10-нм участник сравнения выигрывает по количеству поддерживаемых линий – 16 против 12 штук у предшественника.

У новичка также крупнее корпус, а предельная температура Core i3-8121U выше на пять градусов, чем у 14-нм сородича. Кроме того, процессоры отличаются набором функциональных возможностей, основная часть которых востребована в корпоративном сегменте.

Словом, не приходится сомневаться, что 10-нм процессор современнее, но вот лучше ли он – большой вопрос.

Поддержка долгожданных инструкций AVX-512 для этой модели Cannon Lake не заявлена. Это ещё не говорит о том, что её будут лишены все модели семейства, просто Core i3 могут попасть в исключения. Цена процессора Core i3-8121U не указывается, но это ещё ни о чём не говорит. Во-первых, рядовому пользователю всё равно нет смысла покупать мобильный процессор отдельно от ноутбука. Во-вторых, модель новая, и соответствующая информация в базе данных Intel может появиться позднее. В прайс-листе Intel новинка пока тоже не упоминается, хотя в графе "дата анонса" стоит второй квартал.

Как известно, способов для охлаждения компонентов настольного компьютера существует немало. Весьма экстравагантным решением является метод охлаждения погружение компонентов системы в охлаждающую диэлектрическую жидкость. И небезызвестный энтузиаст Роман "Der8auer" Хартунг (Roman Hartung) совместно с немецким отделом NVIDIA создал такую систему под названием Aqua Exhalare NVIDIA Edition.

В качестве основы системы был выбран компактный корпус Lian Li PC-O8, а также материнская плата Asus ROG Strix Z370-I Gaming, процессор Intel Core i7-8700K и видеокарта EVGA Geforce GTX 1080 Ti. За отвод тепла отвечает специальная диэлектрическая охлаждающая жидкость Novec 7100, которая не проводит электрический ток и имеет довольно низкую температуру кипения – 61 градус Цельсия.

Конечно же, без дополнительной подготовки компонентов не обошлось. Например, процессор использовался не обычный, а "фирменный" от самого Der8auer’a – скальпированный Core i7-8700K с серебряной крышкой с частотой в 5.1 ГГц, именуемый также Ultra Edition. Поверхность крышки, кстати, прошла дополнительную лазерную гравировку для лучшего отдачи тепла охлаждающей жидкости.

На графический процессор видеокарты также был установлен металлический брусок с выгравированной надписью NVIDIA, который помогает лучше отводить выделяемое тепло. Заметим также, что видеокарта установлена под углом, перед материнской платой, так как в противном случае для охлаждения пришлось бы заполнять корпус почти целиком дорогостоящей диэлектрической охлаждающей жидкостью Novec 7100. Подключена видеокарта через так называемый "райзер".

Корпус был, конечно же, герметизирован и немного модифицирован. Для того, чтобы испаряющаяся жидкость быстрее конденсировалась, на верхней панели корпуса был установлен специальный резервуар с процессорным водоблоков и радиатором на нём, и всё это собрано в контур СЖО с массивным 360-мм радиатором. Радиатор и помпа СЖО располагаются во второй половине корпуса. Собственно туда через специальные адаптеры выведены разъёмы для подключения периферии к материнской плате.