Новости Hardware 08 февраля 2017 года

Только что интернет-гигант Google официально представил операционную систему Android Wear 2.0 для носимой электроники. А южнокорейская компания LG в свою очередь анонсировала умные часы LG Watch Sport и Watch Style с Android Wear 2.0 на борту.

LG Watch Style облачены в элегантный корпус и оснащены сенсорным дисплеем круглой формы. Они представлены в трёх расцветках: серебро, розовое золото и титан. На выбор покупателям предложен широкий ассортимент сменных 18-мм ремешков – от кожаных до силиконовых. Для навигации, прокручивания ленты и активации голосового помощника Google Assistant предусмотрена вращающаяся кнопка.

LG Watch Style оснащены 1.2-дюймовым POLED-дисплеем, разрешение которого составляет 360 на 360 точек, 512 МБ оперативной и 4 ГБ встроенной памяти. Автономную работу им обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 240 мАч.

Что же касается LG Watch Sport, то они, в отличие от элегантных LG Watch Style, представляют собой крупные и брутальные часы. Это самые мощные часы на Android Wear на сегодняшний день. LG Watch Sport оснащаются датчиком сердечного ритма и наделены поддержкой GPS, NFC и сотовой связи. Помимо вращающейся кнопки как у LG Watch Style, Sport-версия умных часов оборудована специальной клавишей для Google Fit и Android Pay.

В оснащение LG Watch Sport вошли 1.38-дюймовый круглый POLED-дисплей с разрешением 480 на 480 точек, процессор Snapdragon Wear 2100, 768 МБ ОЗУ и встроенный накопитель на 4 ГБ. Питаются часы от аккумулятора на 430 мАч. LG Watch Sport представлены в тёмно-синей и титановой расцветках и поставляются в комплекте с браслетом из эластомера.

В США продажи новых смарт-часов LG стартуют в эту пятницу, 10 февраля. LG Watch Style можно будет приобрести в Best Buy и Google Store, а продажами LG Watch Sport займутся сотовые операторы Verizon и AT&T. Клиенты Verizon смогут купить LG Watch Sport за $379,99, а абонентам AT&T новые часы предлагаются в рассрочку за $17,50 в месяц при заключении контракта на 20 месяцев. Стоимость LG Watch Style пока неизвестна. В ближайшее время LG Watch Sport и Watch Style поступят в продажу в Канаде, России, Саудовской Аравии, Южной Африке, Южной Корее, Тайване, ОАЭ и Великобритании.

Для обозначения инженерных образцов (ES, Engineering Sample) и пробных образцов (QS, Qualification Samples, готовые образцы, например, для производителей материнских плат) компания AMD использует весьма длинные кодовые названия. Данные кодовые обозначения наносятся на крышки образцов процессоров, и на первый взгляд не представляют особой ценности. Однако в них зашифровано весьма много полезной информации.

Сотрудники французского печатного издания Canard PC Hardware в одной из своих статей привели расшифровку данных кодовых названий, а теперь один из пользователей ресурса Reddit объединил данную информацию в одном картинке, в результате чего получилась удобная матрица для расшифровки кодовых названий предрелизных образцов процессоров AMD.

Первый символ в кодовом названии обозначает как раз принадлежность к инженерным (1 – ES0, 2 – ES1) или пробным образцам (Z – QS). Следующая буква указывает на то, какой это процессор: настольный (D – Desktop), серверный (S – Server) или мобильный (M – Mobile). Три следующие цифры обозначают базовую частоту образца. Цифра, идущая следом, указывает на номер ревизии модели конкретного образца. Две следующие буквы указывают на уровень TDP образца: A2 или BA указывает на 95 Вт, а AU или BB – на 65 Вт. Если далее в названии идёт буква M, это означает что перед нами образец в исполнении AM4, а буква V указывает на корпус SP3.

Идущая следом цифра обозначает количество физических ядер, а стоящий за ней символ указывает на конфигурацию кэш-памяти. Так, цифра 8 обозначает наличие 4 Мбайт кэша второго уровня и 16 Мбайт кэша третьего уровня, буква K – 2 Мбайт L2 и 8 Мбайт L3, а буква H – 16 Мбайт L2 и 64 Мбайт L3. Далее двумя символами указан степпинг: E4 указывает на степпинг A, F4 – на степпинг B. Далее через дробь указана Boost и базовая частоты процессора образца. А вот на что указывает последний символ – неизвестно.

Теперь каждый читатель может расшифровать данные об образцах процессоров AMD Ryzen. Вот несколько опубликованных недавно кодовых названий: ZD3601BAM88F4_40/36_Y, ZD3406BAM88F4_38/34_Y, ZD3301BBM6IF4_37/33_Y и ZD3201BBM4KF4_34/32_Y.

Южнокорейская компания Samsung примет участие в ежегодной выставке мобильной электроники Mobile World Congress (MWC 2017), которая стартует в Барселоне 27 февраля. С собой на MWC 2017 она привезёт не только новый планшет Samsung Galaxy Tab S3, но и прототип складного смартфона. Об этом сегодня сообщили источники издания PhoneArena.

По сведениям корейских источников, на предстоящей выставке MWC 2017 компания Samsung представит прототип складного смартфона. Правда, увидеть его смогут лишь некоторые клиенты и партнёры Samsung.

Источники отмечают, что закрытый показ складного смартфона на MWC 2017 позволит Samsung оценить потенциальную реакцию рынка на подобные продукты. Кроме того, прототип должен вызвать интерес у других производителей мобильных устройств к гибким дисплеям производства дочерней компании Samsung Display.

Напомним, в январе источники сообщили о том, что Samsung отложила анонс складного смартфона Galaxy X до 2018 года. А его прототип Samsung может показать уже в этом году.

Недавно неофициальным источником был опубликован полный ассортимент готовящихся к выпуску процессоров AMD Ryzen, вместе с некоторыми характеристиками, однако большинство читателей отнеслось к этому списку весьма скептически. Как бы то ни было, в опубликованной таблице отсутствовала весьма важная и, безусловно, интересная многим колонка – стоимость будущих процессоров AMD

Но теперь испанский ресурс El Chapuzas Informatico частично восполнил данный пробел, опубликовав данные о стоимости трёх старших представителей линейки Ryzen. Речь идёт о процессорах, на данный момент известных под названиями AMD R7 1800X, R7 1700X и R7 1700, каждый из которых располагает 8 физическими ядрами и 16 вычислительными потоками. Итак, согласно опубликованным данным, стоимость этих процессоров на европейском рынке, составит 600, 470 и 390 евро (включая НДС), соответственно

Ценник конечно не маленький, но и назвать его завышенным нельзя, во всяком случае, пока неизвестен уровень производительности новинок. Отметим лишь, что флагманский процессор AMD R7 1800X и вовсе противопоставляется процессору Intel Core i7-6900K, стоимость которого чуть ли не вдвое больше – $1100. Да к тому же это всё не официальная информация, и относиться к ней стоит соответственно

Но стоимость не единственная интересная информация, опубликованная испанским ресурсом. Сообщается, что базовая частота процессоров AMD R7 1800X и R7 1700X составит 4.0 и 3.8 ГГц, соответственно, и ориентированы эти модели в первую очередь на использование в профессиональной сфере, например, в составе рабочих станций. В свою очередь процессор AMD R7 1700 будет работать с частотой 3.7 ГГц, и при этом его уровень TDP составит 65 Вт, тогда как у двух других моделей этот показатель равен 95 Вт.

Анонсированный в начале января на выставке CES 2017 в Лас-Вегасе мобильный процессор Qualcomm Snapdragon 835 был протестирован в Geekbench, показав превосходный результат. Об этом сообщает издание GSMArena.

В Geekbench было протестировано референсное устройство на базе Qualcomm Snapdragon 835 (MSM8998). При максимальной тактовой частоте процессора 1.9 ГГц оно набрало 2004 баллов в одноядерном режиме и 6233 балла в многоядерном. Работает устройство под управлением мобильной операционной системы Android 7.1.1 Nougat и имеет 4 ГБ оперативной памяти.

Кстати, недавно в Geekbench появился смартфон Xiaomi Mix Evo с чипом Qualcomm Snapdragon 835. Его результат был ниже, чем у референсного устройства – 1918 баллов в тесте одного ядра и 5689 очков в многоядерном тесте.

Напомним, Qualcomm Snapdragon 835 состоит из восьми вычислительных ядер Kryo, графического ускорителя Adreno 540 и LTE-модема X16 с поддержкой LTE Cat.16. Его производством по 10-нанометровому техпроцессу FinFET занимается южнокорейская компания Samsung. Как ожидается, первым смартфоном на базе Qualcomm Snapdragon 835 станет флагман Samsung Galaxy S8, анонс которого состоится в конце марта.

В среду, 8 февраля, тайваньская компания MediaTek официально анонсировала новый чип Helio P25 для мобильных устройств. Он пополнил серию мобильных процессоров MediaTek Helio.

Helio P25 представляет собой чип премиум-класса, предназначенный для производительных смартфонов. Он наделён поддержкой двойных камер с разрешением до 13 мегапикселей каждая, которые всё чаще появляются в топовых смартфонах. Helio P25 будет выпускаться по 16-нанометровому техпроцессу FinFET, что позволит сделать его на 20% энергоэффективнее по сравнению с другими процессорами серии.

В состав Helio P25 вошли восемь ядер ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 2.5 ГГц, графический ускоритель Mali-T880 с тактовой частотой до 900 МГц, LTE-модем, а также инновационный 12-битный процессор Dual ISP. Новый чип помимо двойных камер также поддерживает камеры с одним объективом и разрешением до 24 мегапикселей и до 6 ГБ оперативной памяти (стандарт LPDDR4x).

"MediaTek Helio P25 прокладывает дорогу к высокому разрешению и многофункциональным камерам на смартфонах, к дополненной виртуальности реальности и видео формата 2K4K", - заявил исполнительный вице-президент и управляющий со-директор MediaTek Джеффри Ю (Jeffrey Ju).

Смартфоны с новым чипом Helio P25 будут представлены на рынке уже в этом квартале. Одним из первых смартфонов на базе Helio P25 станет смартфон Elephone P25, о котором мы рассказывали ранее.

С четвёртого февраля на конференции ISSCC 2017 активные участники рынка полупроводников делятся своими достижениями. Компания AMD, например, смогла уменьшить размер вычислительных ядер и кэш-памяти на кристалле на 10% по сравнению с аналогичными "блоками" Intel Skylake. В комментариях к этой новости заметили, что это индикатор застоя в Intel, а не успех AMD. Что же, компания Intel сразу же за выступлением AMD почти сама в этом призналась. В застое. Судите сами, демонстрацией Intel на ISSCC 2017 стало решение, которое компания начала продвигать на рынок в августе 2014 года. Представитель Intel рассказал о FPGA-матрице Stratix X, упакованной с четырьмя приёмопередатчиками в одном корпусе на общей подложке.

Речь идёт о так называемой технологии Intel Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). В рамках расширения услуг подразделения компании по контрактному производству полупроводников технология упаковки EMIB должна была стать бюджетной альтернативой 2.5D-упаковки с использованием сквозных металлизированных соединений-колонн TSVs. Подобные упаковки с TSVs, например, предлагает компания TSMC — это Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) и более дешёвая технология Integrated Fan Out Wafer-level Package (InFO-WLP). Так вот, Intel EMIB должна была стать альтернативой, но с тех пор за два с половиною года Intel может рассказать только об упаковке FPGA подконтрольной ей компании Altera. Клиент прошёл стороной.

Что касается конкретной демонстрации, то в разработке использована кремниевая подложка-мост с внутренними 55-мкм микроконтактами и внешними 100-мкм контактами (BGA). Подложка позволяет организовать передачу данных с помощью 24 каналов с 96 линиями в каждом. Скорость обмена — до 2 Гбит/с на контакт. Для обмена используется проприетарный протокол компании Intel. На физическом уровне приёмом, передачей и преобразованием данных занимаются SerDes-контроллеры Intel. В представленном решении задействованы четыре 28-ГГц SerDes (28G), но Intel не видит препятствий для использования в будущем более скоростных SerDes 56G.

Комментируя финансовый отчёт Apple за первый квартал 2017 финансового года, генеральный директор американской корпорации Тим Кук (Tim Cook) заявил, что по итогам отчётного периода продажи Apple Watch установили рекорд. Однако озвучивать статистику продаж Apple Watch компания не спешит. И нам остаётся довольствоваться данными независимых аналитических фирм.

Накануне аналитики Canalys опубликовали доклад, в котором говорится, что в четвёртом квартале 2016 года Apple продала более 6 миллионов Apple Watch, заработав тем самым $2,6 млрд. По сравнению с четвёртым кварталом 2015 года продажи Apple Watch продемонстрировали 12-процентный рост. По итогам прошлого года Apple Watch разошлись тиражом 11,9 млн единиц, что позволило занять им около 50% мирового рынка умных часов. За Apple следует компания Fitbit, носимые устройств которой занимают 17% рынка, а замыкает тройку лидеров южнокорейский гигант Samsung. На долю умных часов под брендом Samsung в 2016 году пришлось 15% от общего числа продаж.

Стоит отметить, что оценки Canalys существенно отличаются от данных исследовательской фирмы Strategy Analytics. По данным аналитиков Strategy Analytics, в прошлом квартале Apple продала 5,2 млн Apple Watch. Всего по оценкам Strategy Analytics в четвёртом квартале 2016 года продажи умных часов составили 8,2 млн единиц, тогда как аналитики Canalys считают, что за отчётный период было продано 9 миллионов смарт-часов.

В начале января в рамках выставки CES 2017 китайская компания Xiaomi представила безрамочный смартфон Mi Mix в новой белой расцветке. И вчера стартовали его флеш-продажи, которые завершились через минуту. Об этом сообщает интернет-портал GSMArena.

По данным издания, первую партию Xiaomi Mi Mix в корпусе жемчужно-белого цвета раскупили всего за минуту. Объём первой партии не уточняется. Стоит отметить, что для покупки была доступна только модель с 4 ГБ ОЗУ и встроенным накопителем на 128 ГБ. Её стоимость составляет 3500 юаней (около 30 250 рублей по текущему курсу).

Следующая флеш-продажа смартфона Xiaomi Mi Mix в новой белой расцветке запланирована на следующий вторник, 14 февраля. Будет ли в следующий раз доступна версия с 6 ГБ оперативной и 256 ГБ встроенной памяти стоимостью 4000 юаней (около 34 570 рублей), не уточняется.

Xiaomi Mi Mix в корпусе жемчужно-белого цвета ничем не отличается от оригинальной модели смартфона в чёрной расцветке. Он оснащается 6.4-дюймовым Full HD дисплеем, занимающим более 90% фронтальной поверхности, четырёхъядерным процессором Qualcomm Snapdragon 821, сканером отпечатков пальцев и двумя камерами: 16-мегапиксельной основной и 5-мегапиксельной фронтальной. Автономную работу смартфону обеспечивает аккумулятор на 4400 мАч с функцией быстрой зарядки. К сожалению, Xiaomi Mi Mix доступен пока только в Китае.

Помимо Moto G5, о котором мы рассказывали ранее, к выходу готовится ещё один смартфон Motorola под названием Moto G5 Plus. О новинке рассказали наши коллеги из GSMArena.

В Сети появилось фото прототипа Moto G5 Plus. Смартфон обладает поддержкой FM-радио, NFC и цифрового ТВ. Он оснащён 5.2-дюймовым сенсорным дисплеем с разрешением 1920 на 1080 точек (Full HD), слотом для nanoSIM-карты, а также основной камерой с разрешением 12 мегапикселей. Сердцем смартфона стал восьмиядерный 2-гигагерцевый процессор, модель которого не уточняется. Также Moto G5 Plus имеет сканер отпечатков пальцев, который встроен в кнопку Home овальной формы. Автономную работу новому смартфону Moto обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 3000 мАч. Она поддерживает технологию быстрой зарядки Motorola Turbo Power.

Работать Moto G5 Plus будет под управлением мобильной операционной системы Android, правда, какой версии, не уточняется. Скорее всего, это будет Android Nougat.

Когда и по какой цене Moto G5 Plus поступит в продажу, пока неизвестно.

Сам основатель Oculus VR не раз заявлял, что носимые устройства, работающие с дополненной реальностью – вот самый перспективный формфактор не только для цифровых развлечений, но и для работы. Эту точку зрения разделяют многие разработчики и аналитики, поскольку спектр применения устройств дополненной реальности несравнимо шире, чем у шлемов виртуальной реальности, которые, к тому же, на данном этапе эволюционного развития привязаны кабелями либо к стационарному компьютеру, либо к болтающемуся за спиной ранцу с подобием ноутбука и аккумуляторными батареями увеличенной ёмкости.

На сайте Oculus VR можно найти объявление о вакансии руководителя "инкубационного проекта", ориентированного на создание устройств дополненной реальности. Компания рассчитывает создать продукт, который смогут "ежедневно использовать не менее миллиарда человек".

Соискателю нужно не только обладать высшим образованием в сопредельных сферах, но и иметь опыт практического руководства командой из специалистов различного профиля не менее пяти лет. Приветствуется опыт вывода продукта на рынок и упорство в достижении цели. Вакансия предусматривает полную занятость в Редмонде, штат Вашингтон.

Дельцам с интернет-аукционов, как известно, официальные сроки анонса продуктов – не указ, поскольку они не прочь заработать на досрочном начале продаж. В этом смысле обнаруженное некоторыми источниками упоминание о приёме заявок на процессор AMD Ryzen на страницах китайского аукциона Taobao никого не смутило.

Заинтриговали обещанная частота автоматического разгона (4.2 ГГц), заявленная цена (около 17 тысяч рублей) и сроки начала продаж (28 февраля). "Пока верстался номер, продавец не дождался и …" Нет, не помер, а снял лот с аукциона. Прикрываясь именем шанхайского представительства AMD, это частное лицо ничего общего с одноимённой компанией не имело. Насколько серьёзными были намерения этого спекулянта начать продажу AMD Ryzen досрочно, теперь установить невозможно. Напомним, что представители AMD на квартальной конференции неоднократно заявляли о готовности начать продажи процессоров Ryzen в начале марта текущего года.

На конференции ISSCC 2017 компания AMD поделилась информацией о масштабах кристалла и о составе ряда его элементов некоего 4-ядерного процессора на архитектуре Zen. Процессор AMD с 4 вычислительными ядрами и с поддержкой 8 вычислительных потоков (по два потока на ядро) изготовлен с нормами 14 нм явно второго поколения и, скорее всего, на мощностях компании GlobalFoundries. Решение сравнивалось с процессором Intel, который также выпущен с использованием второго поколения 14-нм техпроцесса. Согласно данным AMD, её решение уместилось на площади 44 мм2, тогда как кристалл процессора Intel занимает площадь 49 мм2.

Согласно мнению аналитиков и даже представителей компании Intel, которое подслушал на конференции журналист интернет-ресурса EE Times, дизайн процессора Ryzen выглядит определённо компактнее разработки Intel. Трансформируется ли это в выигрыш AMD в плане улучшения себестоимости и в другие бонусы, нам ещё предстоит узнать. А пока необходимо признать, что AMD вышла вперёд даже на фоне чуть менее плотного 14-нм техпроцесса GlobalFoundries (Samsung).

Даже из сравнительной таблицы видно, что AMD была в худших условиях, чем Intel. Так, шаг контактов транзисторов (CPP) в случае процессора AMD больше на 8 нм, чем у транзисторов в процессорах Intel. Шаг металлических контактов на кристалле AMD итого больше — аж на 12 нм. При всём при этом AMD умудрилась втиснуть на кристалл всё то же, что Intel и даже больше. Той же кэш-памяти L2 у неё в два раза больше на ядро, чем у процессоров Intel и при этом рост площади под памятью явно не в два раза больше. А кэш-память L3 при равном объёме в случае решения AMD занимает на кристалле 16 мм2, тогда как L3 на кристалле Intel уложилась в площадь 19,1 мм2. Причём площадь стандартной 6-транзисторной ячейки SRAM у компании AMD больше, чем у Intel. Выгладит фантастикой.

Следует сказать, что AMD на конференции много рассказывала о новой технологии использования схем на коммутируемых конденсаторах, ёмкость которых она смогла уменьшить на 15%. Для выпуска более совершенных интегральных конденсаторов она перешла на использование конденсаторов металл-диэлектрик-металл. Это помогло уменьшить рабочее напряжение и улучшить управление питанием и контроль частоты. Возможно секрет лучшей плотности решения AMD в том, что схемы на коммутируемых конденсаторах позволяют существенно уменьшить площадь интегрального решения, за счёт отказа от резисторов в схемотехнике. Ждём подробностей.

Компанию Rambus многие привыкли считать "патентным рантье", но права на использование многих интерфейсов принадлежат ей, а потому без средств к существованию она ещё долго не останется. На этой неделе Rambus объявила, что договорилась о сотрудничестве с компанией GlobalFoundries, которая получает право использовать интерфейс физического уровня HBM2 в продуктах, выпускаемых на своих мощностях с использованием 14-нм технологии. Звучит интригующе, особенно с оглядкой на близкие отношения AMD и GlobalFoundries.

Впрочем, в тексте пресс-релиза Rambus даёт понять, что интерфейс памяти типа HBM2 в этом случае будет использоваться для производства решений в сфере облачных систем и центров обработки данных, где скоростные интерфейсы тоже востребованы. Rambus позиционирует HBM2 в качестве альтернативы памяти типа DDR4, которая в тех же видеокартах не применяется вовсе, поэтому речь не идёт о графических решениях Vega. В остальном же, описываемая специфика применения памяти HBM2 имеет много общего с сегментом видеокарт – упоминаются и 2.5D-компоновка, и кремниевый мост, и возможность установки в один стек до восьми микросхем памяти, и пропускная способность интерфейса до 256 ГБ/с при наличии 1024-разрядной шины.

Американские адвокаты быстро раскрутили скандал с занижением показателей выбросов дизельных двигателей Volkswagen, в результате чего марке пришлось отказаться от продажи дизельных автомобилей в США, а также выделить до $25 млрд. на выкуп уже проданных дизельных машин у рассерженных американцев. Из 600 тысяч затронутых скандалом автомобилей немецкий автопроизводитель был готов выкупить 500 тысяч штук. Американские власти также обязали немецкий концерн вложиться в развитие зарядной инфраструктуры для электромобилей, представить в ближайшие годы несколько автомобилей на электротяге, включая кроссовер, а также до 2025 года продавать не менее 5000 электромобилей ежегодно только в одном штате Калифорния.

Как отмечает издание Reuters, готовый идти на сотрудничество с властями США концерн Volkswagen объявил о создании дочерней компании Electrify America со штаб-квартирой в Вирджинии и предполагаемым штатом из 50 сотрудников. Опираясь на поддержку подрядчиков, компания построит в США не менее 500 зарядных станций для электромобилей, примерно 300 из них будут расположены в крупных городах, остальные 200 распределятся по основным магистралям. По требованию американских властей, доступ к услугам этих зарядных станций должны иметь владельцы электромобилей любых марок, а реклама Volkswagen на этих станциях должна отсутствовать.

В одном из городов Калифорнии новая компания также запустит пилотную инициативу Green City, в рамках которой будет испытываться общественный транспорт на электротяге, программа совместного использования электромобилей и их краткосрочной аренды. Volkswagen должен потратить на эти программы не менее $2 млрд. в течение ближайших 10 лет, причём использовать транспортные средства собственных марок в этих проектах компания не имеет права. Средства будут выделяться по $500 млн. каждые два с половиной года. Компания пока не решила, как сможет окупить планируемые затраты на возведение зарядных станций.

Квартальный отчёт Intel позволил некоторым средствам массовой информации выделить тщательно замалчиваемую проблему: некоторая часть процессоров семейства Atom C2000 содержит дефект, который со временем выводит их из строя. Данные процессоры применяются в микросерверах и телекоммуникационном оборудовании, продвинутых системах хранения данных и некоторых других решениях. Коллеги с сайта The Register попытались докопаться до истины, изучив документацию Intel и опросив её клиентов.

В январском обновлении документации по процессорам Atom C2000 действительно есть упоминание о дефекте, который приводит к неспособности системы загружаться при включении или вынуждает её неожиданно прекратить работу навсегда. Выходит из строя тактовый генератор, без которого процессор не в состоянии работать. Происходит это, как неохотно поясняют источнику представители Intel, после интенсивной эксплуатации системы в течение сроков, которые не превышают установленные компанией нормативные сроки службы оборудования. Другими словами, ресурса процессора не хватает даже на минимальный срок службы.

Какая часть выпущенных процессоров степпинга B0 затронута этим дефектом, не уточняется, но Intel утверждает, что решить проблему можно и "на уровне платформы", не модернизируя сам процессор. Судя по ранним комментариям, Intel всё же придётся выпустить новую ревизию процессоров семейства Atom C2000. Партнёры Intel не очень охотно говорят о взаимосвязи дефектов своего оборудования с данными процессорами, но если проанализировать их активность, многие не остались в стороне от этой проблемы. По прогнозам Intel, данный дефект не будет иметь далеко идущих последствий для финансовой отчётности корпорации.

Взявшись защищать честь одного островного Королевства, энтузиаст с псевдонимом 8 Pack использовал два тестовых стенда. Один объединял материнскую плату Asus ROG Maximus IX Apex на основе чипсета Intel Z270 и центральный процессор Core i7-7700K, второй сочетал более старую плату на базе Intel X99 с процессором Core i7-6950X и четырьмя видеокартами NVIDIA Titan X, чья система охлаждения модификациям не подвергалась.

Мировой рекорд 3DMark2001 SE обновился именно силами системы первой конфигурации, с непосредственным участием видеокарты GeForce GTX 980 Ti, которая работала на щадящих частотах 1076/7012 МГц. Центральный процессор Core i7-7700K был разогнан до 7056 МГц с сохранением активности всех четырёх ядер, но без Hyper-Threading. Он охлаждался жидким азотом, и был предварительно отобран из нескольких десятков экземпляров по признаку разгонного потенциала.

Полученные 213 425 баллов 3DMark2001 SE являются новым мировым рекордом. В тесте 3DMark Fire Strike четырём видеокартам NVIDIA Titan X с частотами 2000/10512 МГц удалось подняться до второго места и результата 48 202 балла при помощи разогнанного до 5327 МГц десятиядерного процессора Core i7-6950X. Он смог сохранить активность Hyper-Threading, и этот экземпляр Broadwell-E следует считать удачным.

Как справедливо подметили знатоки, процессоры семейства Haswell-E сохраняли актуальность для любителей разгона и после выхода Broadwell-E, поскольку последние лишь предложили модель с десятью ядрами, а частотный потенциал у них был слабее. Таким образом, если в тесте важна была результирующая частота, а не количество вычислительных ядер, то Haswell-E выглядел предпочтительнее. Однако, вчера компания Intel объявила о грядущем прекращении поставок процессоров этого семейства, а потому в дальнейшем оверклокерам всё чаще придётся иметь дело с Broadwell-E, пока к августу не подоспеет замена в виде процессоров в исполнении LGA 2066.

"Британский крепыш" 8 Pack, судя по возродившейся активности, на пару часов отлучился с работы и тренажёрного зала, поскольку лучший результат Cinebench R15 среди процессоров с десятью ядрами теперь принадлежит именно ему – 2862 балла. Для этого Core i7-6950X пришлось разогнать до частоты 5327 МГц с сохранением активности всех десяти ядер и Hyper-Threading.

В этой системе традиционно присутствовали четыре видеокарты NVIDIA Titan X, но об их достижениях мы расскажем в отдельном материале. Если же вернуться к "процессорным рекордам" британца, то можно отметить третье место в wPrime 1024M с результатом 1 минута 31,577 секунды при помощи процессора Core i7-7700K, разогнанного до 6829 МГц с применением жидкого азота. Как признался автор эксперимента, использовался отборный экземпляр процессора Core i7-7700K, поскольку сортировка центральных процессоров является частью работы энтузиаста.

По многочисленным публикациям мы знаем, что японская компания Toshiba вынуждена искать покупателей на примерно 20% акций своего бизнеса по выпуску твердотельной памяти. Хотя в совокупности с унаследовавшим активы SanDisk американским партнёром Western Digital Corporation японцы выпускают больше микросхем типа NAND, корейский гигант Samsung обходит их по объёму выручки за счёт более высокой доли дорогой памяти 3D NAND в ассортименте своей продукции.

Как сообщает Reuters со ссылкой на осведомлённые источники, Samsung интереса к покупке активов Toshiba не проявляет, зато среди потенциальных стратегических инвесторов были замечены не только Western Digital Corporation и Micron Technology, но и Hon Hai Precision Industry (Foxconn), а также китайский полупроводниковый холдинг Tsinghua Unigroup. Лишь корейская компания SK Hynix открыто подтвердила свои намерения приобрести пакет акций профильного бизнеса Toshiba, и хотя корейцы не озвучили масштабов своей заинтересованности, сторонние источники указывают на их готовность потратить от $1,8 млрд до $2,6 млрд. Корейскому производителю нужны новые мощности для укрепления своих рыночных позиций.

Осведомлённые источники утверждают, что хотя руководство Toshiba и не стало бы отворачиваться от предложений конкурентов по рынку памяти, сейчас приоритетным является сценарий поиск институциональных инвесторов среди компаний, которые к этому рынку прямого отношения не имеют. Резон достаточно прост: продажа активов другому производителю памяти потребует длительного согласования с антимонопольными органами, а деньги Toshiba нужны к концу марта этого года. Впрочем, пока среди институциональных инвесторов большого количества желающих купить активы Toshiba замечено не было.