Новости Hardware 07 февраля 2017 года

По итогам четвёртого квартала 2016 года в Китае было продано больше смартфонов, чем год назад. Об этом в своём новом докладе говорят аналитики фирмы Digitimes Research.

По данным Digitimes Research, в четвёртом квартале 2016 года продажи смартфонов в Китае достигли 124,2 млн единиц, что на 8% больше, чем кварталом ранее и на 5,3% больше, чем за аналогичный период 2015 года. На долю китайского рынка приходится 29,6% от мирового объёма поставок смартфонов.

82% проданных в Китае смартфонов выпущены местными брендами. А на долю международных производителей пришлось всего 18%. Лидером китайского рынка с долей 20,3% стал бренд Oppo. За ним следует Vivo с долей 18,7%. Замыкает тройку лидеров китайская компания Huawei Technologies, на долю которой пришлось 12% поставок. Gionee принадлежит 4,3% рынка, Xiaomi Technology – 3,9%, а Meizu занимает 3,8% рынка. Доля компании Apple на китайском рынке смартфонов сократилась до 13,2%, а Samsung Electronics по итогам прошлого квартала досталось 4,1% от общего объёма поставок.

По прогнозам аналитиков Digitimes Research, в первом квартале 2017 года продажи смартфонов в Поднебесной снизятся до 100,2 млн экземпляров.

Китайская компания Meizu готовит к выходу новый доступный смартфон M5s. Он накануне своего анонса был замечен на фото.

Издание GSMArena опубликовало фотографии нового смартфона Meizu M5s, который облачён в металлический корпус. Он оснащается основной камерой с двойной вспышкой и кнопкой Home овальной формы, в которую может быть встроен сканер отпечатков пальцев.

Напомним, ранее Meizu M5s был сертифицирован китайским телекоммуникационным ведомством TENAA. Он базируется на восьмиядерном чипе MediaTek MT6753 с тактовой частотой 1.3 ГГц и оборудован 5.2-дюймовым дисплеем с разрешением 1280х720 пикселей (HD), 13-мегапиксельной основной и 5-мегапиксельной фронтальной камерами. Он будет доступен в трёх версиях. Младшая получит 2 ГБ оперативной и 16 ГБ встроенной памяти, средняя – 3 ГБ ОЗУ и встроенный накопитель на 32 ГБ, а старшая модель будет укомплектована 4 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти. Автономную работу новому смартфону обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 2930 мАч. Он будет поставляться с Android 6.0 Marshmallow на борту.

Как ожидается, в Китае розничная стоимость Meizu M5s составит 999 юаней (около 8615 рублей по текущему курсу).

В последнем отчёте курирующая полупроводниковую отрасль ассоциация SIA (Semiconductor Industry Association) с удовлетворением отметила, что мировой рынок полупроводников в 2016 году достиг нового рекордного значения — $338,9 млрд. Годовой рост рынка чисто символический — на 1,1%, но надо быть благодарным даже за это.

В последней четверти 2016 года выручка в отрасли достигла $31 млрд. Годовой рост квартальной выручки тем самым составил 12,3%. Собственно, годовому росту выручки в 2016 году способствовали преимущественно третий и четвёртый кварталы, тогда как в течение первого полугодия 2016 года шла раскачка. В последовательном сравнении (с третьим кварталом 2016 года) выручка рынка чипов в последнюю четверть 2016 года выросла на 5,4%. Росту выручки, как заявили в SIA, способствовали макроэкономические факторы, новые тенденции в промышленности, а также повсеместное распространение связанных с полупроводниками технологий в массе сфер применения. Эти же факторы должны привести к росту рынка чипов в 2017 году и в последующие годы.

Некоторые из полупроводниковых отраслей были отчётливо лучше других. Крупнейшей по выручке была сфера производства под условным названием "логика". Логика принесла в 2016 году отрасли $91,5 млрд или 27% выручки. На втором месте по выручке оказалась память ($76,8 млрд), а на третьем — "интегральные схемы" ($60,6 млрд), куда также вошли микропроцессоры.

Наибольший темп прироста выручки показали датчики и всевозможные приводы (робототехника?). Оба этих направления за год увеличили объём выручки на 22,7%. Также значительно вырос рынок NAND-флэш памяти (на 11% — до $32 млрд), рынок цифровых сигнальных процессоров (на 12,5% — до $2,9 млрд), диодов (на 8,7% — до $2,5 млрд), рынок маломощных транзисторов (на 7,3% — до $1,9 млрд) и рынок аналоговых чипов (на 5,8% — до $47 млрд).

По регионам годовую выручку увеличили лишь Китай и Япония: Китай — на 9,2%, а Япония — на 3,8%. Все остальные регионы за 2016 год снизили объёмы: Азиатско-Тихоокеанский и другие — на 1,7%, Европа — на 4,5%, США — на 4,7%.

Сегодня ночью мы писали о том, что согласно данным наших французских коллег, компания Intel сейчас готовит к выпуску два новых процессора Kaby Lake с разблокированным множителем. Сообщалось, что процессоры Core i7-7740K и Core i5-7640K станут своеобразным ответом на выход процессоров AMD Ryzen. Теперь же наши немецкие коллеги из PC Games Hardware сообщили новые подробности об этих таинственных процессорах.

Сообщается, что Intel действительно готовит к выпуску процессоры Core i7-7740K и Core i5-7640K, однако, войдут они в линейку высокопроизводительных (HEDT) процессоров Kaby Lake-X, а не разблокированных Kaby Lake-S (K). Кроме того, представлены эти процессоры будут позднее – не весной, в качестве прямого ответа Ryzen, а только в рамках мероприятия Gamescom 2017 в конце августа текущего года.

Сообщается, что процессоры Core i7-7740K и Core i5-7640K будут построены на таких же кристаллах, что и модели линейки Kaby Lake-S, только у них будет отключен встроенный графический процессор. Новинки будут выполнены в корпусе LGA 2066, а их уровень TDP составит 112 Вт. Также сообщается, что между теплораспределительной крышкой и кристаллом у этих двух процессоров будет "пластичный термоинтерфейс", а не более эффективный припой.

Мы уже рассказывали о смартфоне Xiaomi Redmi Note 4X, который придёт на смену выпущенному в прошлом году Redmi Note 4. Новинка будет анонсирована на следующей неделе, о чём сообщает сегодня интернет-издание Android Pure.

По сведениям издания, официальный анонс Xiaomi Redmi Note 4X состоится в День святого Валентина, 14 февраля. А в продажу он поступит через два дня, 16 февраля.

Напомним, ранее стало известно, что Xiaomi Redmi Note 4X будет базироваться на процессоре MediaTek Helio X20 или Qualcomm Snapdragon 653 и получит 5.5-дюймовый дисплей с разрешением 1920х1080 пикселей (Full HD), сканер отпечатков пальцев, 13-мегапиксельную основную и 5-мегапиксельную фронтальную камеры. Объём оперативной памяти в зависимости от версии составит 2, 3 или 4 ГБ, а ёмкость встроенного накопителя – 32 или 64 ГБ. Автономную работу новому смартфону, облачённому в металлический корпус, обеспечит аккумуляторная батарея ёмкостью 4100 мАч. Стоимость Xiaomi Redmi Note 4X, по слухам, стартует с отметки 999 юаней (около 8615 рублей по текущему курсу).

Процессоры Haswell-E в исполнении LGA 2011-3 до сих пор нередко становится "фигурантами" свежих мировых рекордов, хотя и более молодое семейство Broadwell-E присутствует на рынке достаточно давно. Три модели Haswell-E дебютировали в третьем квартале 2014 года, и долгое время удерживали статус самых производительных настольных процессоров для энтузиастов. Их преемники в лице Broadwell-E существенного прогресса в частотном потенциале не продемонстрировали, зато предложили рынку десятиядерную модель, которую можно установить в существующие материнские платы.

Корпорация Intel распространила уведомление о снятии с производства процессоров Haswell-E только сегодня, отправив "под нож" все три модели семейства: Core i7-5960X, Core i7-5930K и Core i7-5820K. Заказать их можно будет до 25 августа текущего года, а последняя партия будет отгружена 9 февраля 2018 года.

Причина продвижения процессоров Haswell-E к концу жизненного цикла традиционна и банальна: спрос сместился на другие продукты Intel. Точнее говоря, производитель сам решил, что пора регулировать спрос.

Конечно, приобрести данные процессоры в рознице можно будет ещё несколько лет, особенно на вторичном рынке, где они обретут более справедливые ценники, так что особо переживать о случившемся будут лишь единицы.

Преемник HTC 10, который известен нам как HTC 11, будет базироваться на новейшем флагманском процессоре Qualcomm Snapdragon 835. На это на прошлой неделе намекнул руководитель мобильного бизнеса HTC Чиалин Чанг (Chialin Chang). А теперь в Сети появился скриншот, подтверждающий характеристики следующего флагмана HTC.

В распоряжении издания GSMArena оказался скриншот экрана HTC 11. В разделе "О телефоне" указано, что новый флагманский смартфон HTC оснащается восьмиядерным процессором Qualcomm Snapdragon 835, который дополнен 6 ГБ оперативной памяти. Также он имеет дисплей с разрешением 2550х1556 пикселей (диагональ не уточняется) и встроенный накопитель на 128 ГБ. Работает смартфон на операционной системе Android 7.12 Nougat с установленной поверх оболочкой HTC Sense 9.0.

Это информация носит неофициальный характер, а потому отнестись к ней следует с определённой долей скепсиса.

Дата выхода нового флагмана HTC нам пока неизвестна. Как заявил Чиалин Чанг, следующий флагманский смартфон HTC выйдет после того, как появится Qualcomm Snapdragon 835.

В наш век, когда даже разработчики процессоров целенаправленно продвигают идею автоматизации процесса разгона, сложно представить, какими мотивами должен руководствоваться человек, часами настраивающий великое множество параметров BIOS материнской платы с единственной целью – найти оптимальный баланс между производительностью и стабильностью работы системы. Между тем, один из бывших соратников автора этих строк, известный постоянным читателям под псевдонимом TheJudge, является коллекционером старых материнских плат и видеокарт, и он не только собирает "комплектующие со стажем" для накопления пыли, но и пытается что-то выжать из них на ниве разгона.

Казалось бы, давно миновали те времена, когда процессоры Intel выпускались по 180-нм техпроцессу, а материнские платы Asus носили прозвища в честь грызунов. TheJudge использовал материнскую плату Asus CUSL2 на основе набора логики Intel 815E, которой удалось стать легендой при жизни, для свежих экспериментов по разгону графической подсистемы этого чипсета. Он оказался настолько древним в понимании современных диагностических утилит, что они не смогли точно определить рабочие частоты графической подсистемы. По этой причине об эффективности разгона мы можем судить лишь по серьёзному отрыву россиянина от конкурентов, выраженному в баллах 3DMark.

Например, в тесте 3DMark2001 SE графическая подсистема набора логики Intel 815E набрала 1025 баллов, а ближайший соперник ограничился 614 баллами. Автор эксперимента благодарит за прирост производительности удачную оперативную память, которая смогла работать на частоте 166 МГц. Тем не менее, снимок экрана демонстрирует, что в таком режиме систему уже начало "лихорадить", поскольку дополнительных мер по охлаждению "северного моста" материнской платы наш оверклокер не предусмотрел, да и прочие пределы оптимизации были исчерпаны.

Помимо рекорда в модельном зачёте 3DMark2001 SE, россиянин отличился в двух других дисциплинах, которые условно можно считать "современниками материнской платы": 1715 баллов 3DMark2000 и 3840 баллов 3DMark 99 MAX. Ещё раз подчеркнём – от соперников по модельному зачёту TheJudge оторвался на десятки процентов, не используя экзотических способов охлаждения или аппаратной модификации материнской платы. Рука мастера лишь грамотно настроила сложный, проверенный временем инструмент по имени Asus CUSL2. Кстати, эта же рука готова без содрогания поглумиться над материнской платой на базе чипсета Intel 810, если таковая завалялась у кого-то из участников конференции. С предложениями можно обращаться к TheJudge через раздел личных сообщений или в ветке обсуждения этой новости.

В базе данных популярного бенчмарка GFXBench появилась информация о новом флагманском смартфоне Asus под названием ZenFone 4. Он придёт на смену выпущенному в прошлом году Asus ZenFone 3.

Стоит отметить, что Asus выпустила ZenFone 4 ещё в 2014 году. Правда, это была бюджетная модель с 4-дюймовым дисплеем и скромными техническими спецификациями. А новый Asus ZenFone 4 станет флагманом серии ZenFone. Он будет базироваться на однокристальная платформе Qualcomm Snapdragon 820 с четырёхъядерным процессором Kryo и графическим ускорителем Adreno 530. Объём оперативной памяти составит 6 ГБ, а ёмкость встроенного накопителя – 64 ГБ, из которых пользователю будет доступно 53 ГБ. Работает протестированный в GFXBench смартфон под управлением мобильной операционной системы Android 7.0 Nougat. Он также имеет 5.7-дюймовый экран с разрешением 2560 на 1440 точек (Quad HD) и пару камер: 21-мегапиксельную тыловую и 8-мегапиксельную фронтальную. Другие характеристики нового Asus ZenFone 4, включая ёмкость аккумулятора, нам пока неизвестны.

По данным интернет-портала GizmoChina, Asus ZenFone 4 будет официально представлен на выставке Mobile World Congress (MWC 2017), которая пройдёт в Барселоне с 27 февраля по 2 марта. А в продажу он поступит в мае этого года.

Когда британское телевизионное шоу Top Gear с участием Джереми Кларксона переживало свой "золотой век", он предложил использовать мощную модификацию кроссовера Porsche Cayenne для очень быстрой транспортировки поваленного дерева – оно просто привязывалось к сцепному устройству, и автомобиль волочил его по дороге, ревя мотором и поднимая клубы пыли. Именно так эксцентричному англичанину хотелось подчеркнуть, что спортивный кроссовер с хорошим внедорожным потенциалом – это достаточно странный продукт, найти применение для всех талантов которого на практике весьма сложно. Впрочем, популярности Porsche Cayenne эти предубеждения никак не помешали, и марка позволила концерну Volkswagen пережить очередной экономический кризис.

Не берёмся утверждать, является ли австрийский фермер Антон Бауэр (Anton Bauer) ценителем тонкого английского юмора, но если верить ресурсу Electrek, личный электрический кроссовер Tesla Model X стоимостью более $100 000 он использует в сельскохозяйственных нуждах. Дело в том, что это один из немногих серийных электромобилей, позволяющих буксировать увесистые прицепы – до 2,2 тонн при использовании колёс типоразмера 20 дюймов. Антон возит на прицепе дрова по своей ферме, а также другие грузы, заменив трактор на "экологически чистый кроссовер".

Кстати, электромобиль для этих нужд был оснащён 19-дюймовыми колёсами с зимней резиной Pirelli, так что в отсутствии лёгкой внедорожной адаптации его упрекнуть нельзя.

В понедельник стартовала ежегодная конференция Solid State Circuits Conference (ISSCC), где лидеры отрасли рассказывают о своих достижениях. Надеемся на массу интересной информации, а пока начнём с сообщения о выступлении шефа исследовательского подразделения компании TSMC, Клиффа Хоу (Cliff Hou). Руководитель разработчиков крупнейшего в мире чипмейкера заявил, что годами существующая парадигма проектирования полупроводников устарела и требует замены.

По его словам, за последние десять лет проектировщики поднаторели в разработке мобильных SoC, окружив себя соответствующими инструментами и набрав специфический опыт. Между тем, этот опыт и инструменты, а также базы данных с элементами для автоматического проектирования (EDA) плохо подходят для трёх других новейших направлений: электроники для автомобилей, вещей с подключением к Интернету и машинного обучения. Банально, но для каждого из этих направлений требуется собственный дизайн ячейки SRAM. Безусловно, это в том случае, если мы хотим получить максимум от разработанных технологий.

Переход на новую парадигму и инструменты также обусловлен значительным усложнением дизайна за последние годы. Например, при переходе с 40-нм техпроцесса на 7-нм сопротивление металлических слоёв увеличилось в два раза, что необходимо было каждый раз учитывать. К этому можно добавить всё более частое использование вертикальных соединений (колонн или отверстий для металлизации), с изготовлением которых свои проблемы. Кроме этого TSMC использует два разных металла для металлизации и контактов в зависимости от того, необходима скорость или большая плотность расположения элементов на кристалле. В идеале всё это необходимо учитывать в системах автоматического проектирования чипов и уметь перестраиваться на тип решаемых задач, а не причёсывать всё одной гребёнкой.

Не менее важно стало уделять внимание разводке питания внутри микросхем. Плотность элементов такова, что, например, становится невозможным подать требуемое питание на все ячейки памяти в чипе. Для опытного 7-нм техпроцесса хорошим результатом считается запитать до 74% ячеек. Если же разводку питания проектировать с особенной тщательностью, то задействовать можно до 79% ячеек. Дальнейшее снижение масштаба техпроцесса ещё больше усложнит эту задачу. Это означает, что инструментам проектирования силовых цепей микросхем требуется особенное внимание.

Наконец, в инструменты автоматического проектирования микросхем необходимо внедрять машинное обучение. Уже на данном начальном этапе в компании видят преимущества проектирования с помощью "ИИ". В качестве примера TSMC показала, как ещё до разводки система с помощью предсказания узких мест в микросхеме смогла таким образом изменить финальный дизайн, что это позволило на 40 МГц увеличить тактовую частоту решения. Также ИИ позволяет оперировать большими группами объектов, чем это может инженер. Компания TSMC уже начала менять отношение к методам проектирования чипов, но завоёванный ею плацдарм пока мал и требует помощи в расширении.

Пока основные силы оверклокеров всего мира брошены на обновление рекордов Cinebench R15, американский энтузиаст Splave попытался пошатнуть позиции конкурентов в Cinebench R11.5, разогнав процессор Core i7-7700K до 6827 МГц при помощи жидкого азота. Этого хватило, чтобы набрать 16,77 баллов – второе место занято точно таким же результатом, но американцу досталось третье.

На частоте 6827 МГц процессор сохранил активность всех четырёх ядер и Hyper-Threading. Судя по знаменитому по высказываниям Карлсона и Терминатора обещанию вернуться, американский оверклокер ставит перед собой цель возглавить рейтинг Cinebench R11.5 с последующих попыток.

Чтобы ориентироваться в пространстве, автомобили с системой автоматического управления используют точные цифровые карты местности и набор датчиков, позволяющих распознавать объекты и определять расстояние до них. По мере развития инфраструктуры появятся каналы информационного обмена между автомобилями, дорожными знаками и светофорами, и последние со временем понадобятся только пешеходам. Между тем, некоторым людям приходится бросать вызов судьбе, просто передвигаясь по городским улицам – в современном мегаполисе крайне сложно ориентироваться тем, кто лишён возможности видеть окружающий мир.

Незрячие в некоторых случаях используют так называемый метод "эхолокации", чтобы определять расстояние до окружающих предметов, и даже получать некоторое представление об их форме и размерах. Они издают щёлкающие звуки языком, на слух определяя характер искажений отражённых звуковых волн. Как отмечает ресурс EE Times, группа европейских учёных взялась создать комплекс датчиков, которые помогли бы незрячим и людям с дефектами зрения лучше ориентироваться на улицах при любых погодных условиях и уровне видимости.

Ряд идей решено позаимствовать у автомобилей с "автопилотом". Например, определять положение предметов и расстояние до них можно будет при помощи миниатюрных ультразвуковых радаров, оптических лазерных радаров ("лидаров") и сверхширокополосных радиорадаров. Задача заключается в том, чтобы максимально интегрировать эти устройства в некий компактный корпус, который вместе с аккумулятором достаточной для использования на протяжении всего дня ёмкости весил бы не более 200 г. Расчётное энергопотребление такой "умной трости" не должно превышать 0,5 Вт. И дело не столько в энергопотреблении, сколько в размерах и массе используемого аккумулятора, который необходимо сделать максимально компактным.

"Умная трость" должна отчётливо распознавать окружающие объекты в любых погодных условиях, в диапазоне температур от минус 20 до плюс 40 градусов Цельсия. Осадки, туман и смог не должны быть препятствиями в работе. Первый прототип "умной трости" будет создан к сентябрю 2019 года, после чего образцы устройств будут переданы людям с нарушениями зрения для тестирования в реальных условиях. По беспроводному интерфейсу Bluetooth такая трость сможет связываться со смартфоном, который при помощи стереофонической гарнитуры с функцией пространственного звука будет предупреждать пользователя о наличии препятствий и движущихся объектов на разных направлениях. Устройство будет использовать голосовой интерфейс и учитывать текущее положение головы человека, носящего гарнитуру.

Полученные в ходе этой работы технические решения могут найти применение в робототехнических системах, которые тоже вынуждены ориентироваться в незнакомых и "перенасыщенных" движущимися объектами местах. Миниатюризация комплексных датчиков – это важная задача для всей отрасли.

Намерения Intel расширить ассортимент процессоров Kaby Lake-K со свободным множителем красноречиво говорят о том, что она готова частично последовать примеру AMD, которая все процессоры Ryzen в настольном исполнении наделила свободным множителем. Впрочем, даже с учётом перспективы выхода Core i7-7740K и Core i5-7640K, младшей моделью Kaby Lake-K со свободным множителем рискует остаться двухъядерный Core i3-7350K, который номинально был представлен в начале января, но до сих пор не добрался до розницы.

Коллеги с японского сайта AKIBA PC Hotline утверждают, что в окрестных магазинах Core i3-7350K появится только в эту субботу, 11 февраля. С разгонным потенциалом этого процессора наши читатели неплохо знакомы, но оверклокеры до сих пор использовали инженерные образцы Core i3-7350K.

Кстати, в японских магазинах за Core i3-7350K попросят не так уж мало – почти 11 700 рублей в пересчёте по действующему курсу. В Японии импортируемая электроника всегда стоит дорого, официальный прайс-лист Intel оценивает эту модель в $168, поэтому в России новинка наверняка будет лишь немногим дешевле, чем в Стране восходящего солнца.

Недавно промелькнувшие в прессе данные отчёта Tesla о тестировании прототипов электромобилей на дорогах общего пользования Калифорнии многих поставили в тупик. Утверждалось, что за весь 2016 год четыре электромобиля проехали по дорогам штата всего 880 км, и переключение на ручной режим управления осуществлялось каждые 5,6 км. Маловато для компании, которая претендует на звание одного из лидеров в сфере разработки систем автоматического управления автомобилями, не правда ли?

Сайт Electrek решил во всём разобраться, и получил от Tesla комментарии, в которых пояснялось, что в отчёт перед властями штата Калифорния попали только те пробеги, которые использовались для видеосъёмки новых возможностей электронных систем электромобилей марки. Другими словами, на дорогах общего пользования Tesla активировала функции автоматического управления только для съёмки демонстрационных видеороликов. Основные же данные о поведении машин с "автопилотом" Tesla собирает с частных владельцев и автосалонов, предоставляющих услуги пробной поездки. Поскольку уровень автоматизации процесса управления в существующих электромобилях Tesla не поднялся выше второй ступени, то и декларировать подобные "публичные испытания" компания не обязана даже в Калифорнии.

Более того, представители Tesla признались сотрудникам Electrek, что компания проводит тестирование "автопилота" не только на дорогах общего пользования Калифорнии. Размытый ответ позволяет предположить, что речь либо идёт о дорогах общего пользования других штатов, либо о тестировании на закрытых полигонах родной для Tesla Калифорнии. Впрочем, испытания могут вестись на всех указанных типах дорог. В Неваде и Мичигане, например, уже сейчас разрешены испытания "автопилота" четвёртого и пятого уровней. Если же рассматривать совокупный пробег всех электромобилей Tesla с активированными функциями помощи водителю, то он превысил 480 млн. км.

Производители твердотельной памяти активно соревнуются в темпах увеличения количества слоёв 3D NAND, и корейская компания SK Hynix уже готова наладить выпуск 72-слойных 256-гигабитных микросхем во втором квартале, а 512-гигабитные микросхемы этого типа появятся в конце года.

Не желая выпадать из повестки дня отраслевого мероприятия ISSCC 2017, компания Western Digital Corporation заявила, что приступила к пилотному выпуску 64-слойных 512-гигабитных микросхем памяти типа 3D NAND на своём японском предприятии, доставшемся от SanDisk. К слову, в разработке этой памяти приняла участие компания Toshiba, так что это успех не только WDC. Массовое производство 512-гигабитных микросхем 3D NAND с 64 слоями начнётся во второй половине этого года.

О готовности выпускать 64-слойные микросхемы 3D NAND корпорация Western Digital заявила ещё в июле прошлого года, а теперь она гордится, что первой в отрасли осваивает выпуск 512-гигабитных микросхем этого типа. Данная память найдёт применение в твердотельных накопителях марки Western Digital.

До выхода процессоров AMD Ryzen осталось меньше месяца, и согласно последним данным, компания Intel активно готовится к этому событию. Согласно данным наших французских коллег из журнала Canard PC Hardware, известных благодаря утечкам касательно процессоров AMD Ryzen, сейчас компания Intel работает над новым процессором, который станет своеобразным ответом на выход Ryzen.

Сообщается, что Intel сейчас готовится представить немного разогнанную версию процессора Core i7-7700K. Новинка получит название Core i7-7740K и будет работать с базовой частотой 4.3 ГГц, что на 100 МГц больше, чем у Core i7-7700K. Частоты в режиме Boost не сообщается, но судя по другим процессорам Kaby Lake, она составит 4.6 ГГц. Также новый процессор будет характеризоваться более высоким значением TDP, которое составит 100 Вт или даже больше, против 91 Вт у Core i7-7700K.

Кроме того сообщается, что Intel сейчас готовит к выпуску разогнанную версию Core i5-7600K, которая получит название Core i5 7640K. Этот процессор будет разогнан на 200 МГц, и его базовая частота составит 4.0 ГГц. Интересно, что согласно слухам новый Core i5 7640K получит поддержку технологии Hyper-Threading, чего ранее не встречалось в линейке Core i5. Наши коллеги, правда, отмечают, что поддержка новым процессором данной технологии пока что не подтверждена.

Конечно, наличие данной технологии в процессорах Core i5 противоречит здравому смыслу, ведь какой тогда смысл в процессорах Core i7. Возможно, Intel планирует сделать с Core i5 тоже, что сделала недавно с процессорами Pentium: добавила им поддержку Hyper-Threading, но при этом отключила некоторые функции, например возможность декодирования AVX.

Если хотя бы часть из представленной выше информации является правдой, то это означает, что компания Intel действительно обеспокоена уровнем производительности процессоров AMD Ryzen. И это положительно скажется на потребителях, ведь это вернёт на рынок здоровую конкуренцию, и положительно скажется как на производительности процессоров, так и на их цене.