Платим блогерам
Редакция
Новости Hardware GreenCo
Неужели, нет ничего новее?

реклама

С четвёртого февраля на конференции ISSCC 2017 активные участники рынка полупроводников делятся своими достижениями. Компания AMD, например, смогла уменьшить размер вычислительных ядер и кэш-памяти на кристалле на 10% по сравнению с аналогичными "блоками" Intel Skylake. В комментариях к этой новости заметили, что это индикатор застоя в Intel, а не успех AMD. Что же, компания Intel сразу же за выступлением AMD почти сама в этом призналась. В застое. Судите сами, демонстрацией Intel на ISSCC 2017 стало решение, которое компания начала продвигать на рынок в августе 2014 года. Представитель Intel рассказал о FPGA-матрице Stratix X, упакованной с четырьмя приёмопередатчиками в одном корпусе на общей подложке.

реклама

Речь идёт о так называемой технологии Intel Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). В рамках расширения услуг подразделения компании по контрактному производству полупроводников технология упаковки EMIB должна была стать бюджетной альтернативой 2.5D-упаковки с использованием сквозных металлизированных соединений-колонн TSVs. Подобные упаковки с TSVs, например, предлагает компания TSMC — это Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) и более дешёвая технология Integrated Fan Out Wafer-level Package (InFO-WLP). Так вот, Intel EMIB должна была стать альтернативой, но с тех пор за два с половиною года Intel может рассказать только об упаковке FPGA подконтрольной ей компании Altera. Клиент прошёл стороной.

Что касается конкретной демонстрации, то в разработке использована кремниевая подложка-мост с внутренними 55-мкм микроконтактами и внешними 100-мкм контактами (BGA). Подложка позволяет организовать передачу данных с помощью 24 каналов с 96 линиями в каждом. Скорость обмена — до 2 Гбит/с на контакт. Для обмена используется проприетарный протокол компании Intel. На физическом уровне приёмом, передачей и преобразованием данных занимаются SerDes-контроллеры Intel. В представленном решении задействованы четыре 28-ГГц SerDes (28G), но Intel не видит препятствий для использования в будущем более скоростных SerDes 56G.

Показать комментарии (3)

Популярные статьи

Сейчас обсуждают