Новости Hardware 07 сентября 2023 года
Не совсем однозначный правовой статус острова Тайвань осложняет его взаимоотношения даже с теми государствами, которые его поддерживают и опекают. Будучи членом ВТО, Тайвань до сих пор не смог добиться заключения двухстороннего соглашения об инвестициях (BIA) в Европе, которое европейские законодатели начали готовить ещё в 2015 году, но так и не вернулись к переговорам по этому вопросу с представителями Тайваня, как поясняет агентство Reuters. Заместитель министра экономики Тайваня на этой неделе заявил, что власти острова хотели бы работать с Европой в «более систематизированном окружении».
Осознавая, что заключение BIA относится к вопросам долгосрочной перспективы, тайваньский чиновник призвал власти Европы достичь каких-то промежуточных соглашений, которые позволили бы тайваньским компаниям работать с европейскими партнёрами на более понятных условиях. Актуальность этих призывов возрастает и на фоне принятого TSMC решения построить в Германии предприятие по контрактному выпуску чипов. Пока европейские чиновники ограничиваются только словесным поощрением усилий тайваньского бизнеса по увеличению присутствия в Старом Свете.
Около года Foxconn и Vedanta пытались выбить правительственные субсидии на строительство предприятия по выпуску чипов в Индии, но в итоге тайваньский контрактный производитель электроники решил попытать счастья в альянсе с другими компаниями. Ранее уже упоминалось, что заменой Vedanta может стать тайваньская TSMC, являющаяся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире. Теперь же Bloomberg сообщает, что Foxconn ведёт переговоры на эту тему с европейской STMicroelectronics.
Амбиции партнёров в технологическом аспекте, впрочем, не изменились относительно прошлого проекта — Foxconn претендует на выпуск не более чем 40-нм чипов. Попутно ведутся переговоры и с другими возможными партнёрами, но правительство участием STMicroelectronics в новом проекте уже заинтересовалось. Какие суммы и какие сроки оговариваются в рамках новой инициативы, источники не уточняют.
По данным Nikkei Asian Review, на проходящем на Тайване отраслевом мероприятии SEMICON председатель правления TSMC Марк Лю (Mark Liu) не стал скрывать, что эта компания является главной виновницей дефицита ускорителей вычислений NVIDIA. Как пояснялось ранее, проблема даже не в количестве обрабатываемых кремниевых пластин с профильными чипами, а в ограниченных возможностях TSMC тестировать и упаковывать их по методу CoWoS.
Сейчас, как пояснил Марк Лю, TSMC способна от силы на 80% удовлетворять спрос на услуги по упаковке и тестированию чипов, который на направлении CoWoS в этом году взлетел в три раза. Чтобы решить проблему, она строит на Тайване новый комплекс, который будет заниматься этими операциями и удвоит профильные мощности компании, но сделать это удастся не ранее конца следующего года.
Попутно председатель совета директоров TSMC пояснил, что если сейчас самые продвинутые ускорители сочетают до 100 млрд транзисторов, то за десять лет это количество удастся увеличить до 1 трлн транзисторов — естественно, за счёт более активного использования трёхмерной компоновки и объединения нескольких разнородных кристаллов в одном корпусе.
Вскрытие смартфона Huawei Mate 60 Pro, как напоминает Bloomberg, привело экспертов к интересным выводам: устройство более чем на 90% состояло из компонентов китайского происхождения, но вынуждено было использовать микросхемы памяти типа LPDDR5 и NAND марки SK hynix. Южнокорейский производитель сразу открестился от непосредственного участия в подготовке Mate 60 Pro к выпуску, заявив, что подчиняется американским санкциям с момента их введения, и уже более трёх лет не сотрудничает с Huawei.
Возможно, Huawei просто удалось использовать закупленные три года назад микросхемы памяти SK hynix в новом смартфоне, поскольку они длительное время не теряют своей актуальности. Ответить на этот вопрос поможет служебное расследование, которое запущено компанией SK hynix. Данную ситуацию представители Huawei никак не комментируют, они также не заинтересованы в определении истинного происхождения процессора HiSilicon Kirin 9000S, который многие источники уже окрестили 7-нм и выпускаемым компанией SMIC.
Проходившая в Мюнхене выставка IAA Mobility в этом году характеризовалась более обширным «китайским десантом», и среди гостей мероприятия, как отмечает Bloomberg, оказался Вань Ган (Wan Gang) — фактический вдохновитель нынешнего китайского бума на рынке электромобилей, который двадцать лет назад внушил высшему политическому руководству КНР мысль о необходимости субсидирования производства как электромобилей, так и тяговых аккумуляторов для них.
Бывший сотрудник Audi и выпускник одного из университетов Германии, Вань Ган прекрасно ориентируется в конъюнктуре рынка транспортных средств. Он заявил, что для Китая водородный легковой транспорт может сохранять актуальность в определённых регионах страны. По крайней мере, на северо-западе, где расстояния между населёнными пунктами слишком велики, а зарядная сеть не развита, имеет смысл строить водородные заправочные станции и продвигать машины на водородных топливных ячейках. Здесь же актуальны будут и гибриды, коих пока в Китае выпускается приличное количество.
Одновременно развитие водородной топливной инфраструктуры пойдёт на пользу и водному, и железнодорожному транспорту Китая, не говоря уже о коммерческих автомобильных перевозках. Словом, в стратегии электрификации транспорта на территории КНР всё не так однозначно, как может показаться на первый взгляд.
Наши постоянные читатели уже в курсе, что Apple в обозримом будущем останется главным клиентом TSMC на направлении 3-нм чипов, но по мере освоения техпроцесса второго поколения количество клиентов этого тайваньского контрактного производителя увеличится. Помимо Intel, которая должна начать получать от TSMC 3-нм компоненты своих будущих процессоров, на эту роль претендует и тайваньская MediaTek, как сообщает Nikkei Asian Review со ссылкой на официальное совместное заявление MediaTek и TSMC.
Новейший 3-нм техпроцесс TSMC будет использоваться для производства процессоров MediaTek семейства Dimensity, которые пропишутся в составе разного рода электронных устройств во второй половине следующего года. Это будут и смартфоны, и планшеты, и бортовые системы автомобилей. В какие сроки к клиентам TSMC в рамках этого техпроцесса присоединятся AMD и NVIDIA, пока не уточняется.
Объявляя о планах построить предприятие в Мексике в марте этого года, компания Tesla не особо распространялась о сроках реализации данного проекта, но подразумевалось, что оно должно будет начать работу к 2025 году. Теперь агентство Reuters со ссылкой на мексиканское издание Reforma сообщает, что китайские подрядчики компании, которым надлежит построить свои предприятия в Мексике, пока поставили свою активность в рамках данного проекта на паузу.
Ещё пару месяцев назад, по данным источников, со стороны Tesla наблюдалось большое давление на подрядчиков, которым предписывалось в сжатые сроки получить все необходимые разрешения на строительство на севере Мексики своих предприятий, способных снабжать будущую автосборочную площадку Tesla всем необходимым. По некоторым данным, теперь компания рассчитывает наладить выпуск своих электромобилей в Мексике не ранее 2026 или даже 2027 года. Как это повлияет на сроки доступности новой более доступной модели, которую здесь будут выпускать, угадать сложно. Подобный электромобиль Tesla могла бы начать собирать и в Индии, но пока перспективы локализации производства в этой южноазиатской стране туманны.
Председатель комитета по Китаю Палаты представителей США Майк Гэллехер (Mike Gallagher), как сообщает Reuters, во время своего рабочего визита в Нидерланды призвал Министерство торговли США полностью перекрыть каналы экспорта технологий, которыми в своей деятельности могли бы пользоваться китайские компании Huawei Technologies и SMIC. По мнению некоторых экспертов, последняя смогла наладить выпуск для нужд первой 7-нм мобильных процессоров, тогда как власти США с прошлого года стараются ограничивать доступ китайских производителей к литографическому оборудованию, проводя границу по линии 14-нм техпроцесса.
Формально Huawei находится под санкциями США с мая 2019 года, а SMIC — с декабря 2020 года, но Майк Геллехер считает, что практический подход к выдаче экспортных лицензий слишком мягок, и нужно полностью перекрыть этот канал утечек американских технологий в Китай. На этой неделе он должен встретиться с представителями нидерландской компании ASML, которая является крупнейшим поставщиком литографических сканеров. Возможно, властями США в итоге будут предприняты новые попытки повлиять на европейских союзников с целью перекрытия каналов поставок технологического оборудования для нужд китайской полупроводниковой промышленности.
Между прочим, советник президента США по вопросам национальной безопасности Джейк Салливан (Jake Sullivan) в своих комментариях относительно вероятных достижений Huawei и SMIC был менее категоричен. Власти страны, по его словам, хотели бы сначала разобраться в происхождении активно обсуждаемого мобильного процессора HiSilicon Kirin 9000S, прежде чем делать какие-то выводы и принимать меры. США, как он добавил, не заинтересованы в полном разрушении торговых связей (с КНР), но намерены твёрдо защищать вопросы национальной безопасности.
