Новости Hardware 05 декабря 2018 года
Финский энтузиаст Luumi на вершинах рейтингов HWBot сегодня красовался не только с готовящейся к анонсу материнской платой EVGA Z390 Dark. Поменяв процессор на давно снятый с производства Core i7-7740X в исполнении LGA 2066, он выжал из материнской платы ASRock X299 OC Formula новый рекорд GPUPI for CPU 1B среди процессоров с четырьмя ядрами, соответствующий результату 3 минуты 35,284 секунды.
Процессор при помощи жидкого азота был разогнан до 6959 МГц, при этом сохраняли активность все четыре ядра и Hyper-Threading. Это лучший результат не только в модельном зачёте, но и среди всех процессоров с четырьмя ядрами. По всей видимости, инженерный образец Core i7-7740X у финского оверклокера завалялся с тех пор, когда Intel считала актуальным продвижение процессоров серии Kaby Lake-X, состоявшей всего из двух моделей.
Миграция редакторов отраслевых изданий в пресс-службы профильных компаний – явление достаточно распространённое. Фактически, выходец из СМИ обладает определённой мотивацией делиться с бывшими коллегами секретной информацией о планах производителя, хотя работодатель не может поощрять подобного поведения. Один из штатных авторов издания Forbes на страницах Twitter заявил, что вербовка маркетологов AMD компанией Intel приняла впечатляющие масштабы – в штат последней уже перебралось не менее семи значимых фигур в сфере маркетинга графических решений.
Среди "новобранцев" Intel значится и Дамьен Триоле (Damien Triolet) – бывший редактор популярного сайта Hardware.fr, о котором бывшие коллеги отзываются исключительно в хвалебных тонах. Интересно, что в штат маркетинговой службы AMD Дамьен перешёл только в прошлом году, а теперь ему предстоит продвигать игровую графику Intel – конечно, после того, как компания выпустит её на рынок в 2020 году.
В компании Intel отмечают, что классическим логическим элементам в нашей электронике — транзисторам — исполнилось 70 лет. Почётный возраст, который намекает, что пора отправляться на пенсию. Но проблема, конечно же, в другом. Техпроцесс КМОП с его материалами и циклами приближается к барьеру, после которого нельзя будет ни уменьшить масштабы технологических норм, ни повысить скорость работы транзисторов. Между тем, потребность в наращивании плотности транзисторов, в росте их производительности и в снижение потребления необходимы как никогда раньше. Этого требуют новые алгоритмы и новые сценарии использования вычислительной техники — обработка Больших Данных, ИИ и тому подобные ресурсоёмкие задачи, не говоря уже о банальном прогнозе погоды или моделировании ядерных взрывов. Но если по проторенному пути движение становится невозможным, остаётся только сделать шаг в стороны и идти по новому пути? Не так ли?
Компания Intel сообщила, что она вместе с учёными из Университета в Беркли и Национальной лаборатории им. Лоуренса в Беркли (Lawrence Berkeley National Laboratory) разработала новый логический элемент, который может стать заменой транзистору. Что принципиально, новые элементы позволят строить вычислительную архитектуру на той же фон-неймановской логике, что и до сих пор. Это означает упрощение жизни не только проектировщикам, но также программистам, ибо сулит если не прямую совместимость программного обеспечения, то хотя бы сохранение логики составления кода. При этом новые "транзисторы" будут требовать питание до 5 раз меньше, чем для КМОП-логики и обеспечат снижение потребления чипов до 30 раз. В эксперименте питание нового элемента осуществлялось напряжением 0,5 В с расчётным показателем снижения до 0,1 В (отсчёт брался с учётом питания для КМОП транзисторов на уровне 3 В).
Итак, что же это за элемент? Вместо транзистора предложена магнитоэлектрическая спин-орбитальная структура MESO (magneto-electric spin-orbit). Для элемента MESO, как заявляют в Intel, используются "квантовые" материалы с рабочими температурами в районе комнатных. Определение "квантовые" необходимо понимать как условное. Логика MESO лишь опирается на туннельные эффекты в полупроводниковых структурах с использованием переноса вращательного момента с помощью спин-орбитального момента электронов. Это область так называемой спинтроники, когда вместо тока электронов происходит спиновый ток или передача спина. Эти эффекты уже используют в экспериментальных ячейках памяти MRAM, так что это уже в некоторой степени изученная область. И, да, для генерации спинового тока необходимо куда меньше энергии, чем для генерации тока электронов.
Наконец, элемент MESO не просто вентиль, это ещё и энергонезависимая ячейка памяти типа MRAM. Два в одном. Фактически данные могут храниться там, где они обрабатываются и при этом не требуют энергии для удержания данных. Это путь к вычислительным архитектурам, имитирующим мыслительные процессы в мозге. Тоже, в общем-то, один из путей прорыва на новые высоты. Как всё это работает?
В качестве материала взято соединение висмута, железа и кислорода (BiFeO3). Это так называемый мультиферроик (данное соединение получено несколько лет назад в калифорнийском Университете в Беркли). Мультиферроики (сегнетомагнетики) от ферромагнетиков или сегнетоэлектриков отличаются тем, что могут характеризоваться двумя или большим числом упорядоченностей. Например, если под действием внешнего электромагнитного поля ферромагнетики проявляют намагниченность, а сегнетоэлектрикики начинают генерировать ток, то мультиферроики одновременно делают то и другое (два в одном, да). В материале BiFeO3, в частности, атомы железа и кислорода формируют электрический диполь и связанный с ним магнитный (спиновый) вектор. Внешнее электромагнитное поле может вертеть диполем как угодно, но при этом происходит связанное и возможное для регистрации изменение магнитного вектора. Иначе говоря, происходит как переключение логического элемента, так и запись данных в ячейку с возможностью последующего считывания.
Все представленные разработки находятся на ранних стадиях исследования. Когда они станут коммерческим продуктом, сегодня никто не скажет. Через пять лет, десять лет, двадцать лет? Важно понимать лишь одно, прогресс остановить нельзя. Замедлить можно, но остановить — нет.
Участники мероприятия MWC 2019 уже начали предвосхищать анонсы новинок, и корпорация Qualcomm готовит к этому событию демонстрацию первых продуктов на базе процессора Snapdragon 855, подразумевающих использование 5G-модема. Одним из первых клиентов Qualcomm в деле покорения сетей 5G станет компания Samsung. Доктор Венката "Мурти" Рендучинтала (Venkata "Murthy" Renduchintala) на прошедшей конференции NASDAQ пояснил, что подготовка к выпуску 5G-модема Intel XMM 8160 идёт без изменений относительно озвученного в ноябре графика.
Поставки образцов этого решения клиентам Intel начнутся во второй половине 2019 года, а первые продукты на основе данного модема выйдут на рынок в 2020 году. Рендучинтала подчеркнул, что развитие экосистемы сетей 5G будет комплексным, и займёт длительное время, а также потребует существенных вложений и серьёзного технического перевооружения. Intel готова предлагать не только модемы, но и серверные продукты для организации беспроводных сетей пятого поколения.
Комментарии доктора Венкаты "Мурти" Рендучинталы (Venkata "Murthy" Renduchintala) на очередной конференции NASDAQ касались не только литографических технологий. Он пояснил, что техпроцесс – это важный фактор, определяющий качества продукта, но не единственный. И в будущем возрастёт значимость скоростных интерфейсов, методов работы с памятью, а также способов компоновки и упаковки изделий.
В этом контексте президент профильного подразделения Intel даже назвал память, интегрируемую в одном корпусе с вычислительными решениями. Скорее всего, компания задумается о сочетании разнородных кристаллов на одной подложке. Кстати, глава AMD недавно намекала, что подобный подход со временем возьмут на вооружение конкуренты компании. Если учесть, что у Intel и AMD уже есть совместно созданный мобильный процессор Kaby Lake-G с дискретной графикой Vega, то его можно считать первым шагом на пути популяризации такой компоновки.
Где-то в потоке непроверенной, но очень выгодной для публикации информации о процессорах AMD следующего поколения едва не затерялся материал об откровениях президента подразделения Intel, доктора Венкаты "Мурти" Рендучинталы (Venkata "Murthy" Renduchintala) на очередной конференции NASDAQ для инвесторов. О причинах задержки с освоением 10-нм технологии было рассказано ещё раз, нам лишь остаётся добавить, что компания не стала снижать коэффициент масштабирования, выбранный изначально, и предпочла достигать ту же агрессивную цель за более продолжительный период.
Вообще, Рендучинтала признался, что компании Intel следует больше рассказывать о своих техпроцессах. Это устранило бы непонимание происходящего внутри корпорации, позволило бы избежать паники среди акционеров, инвесторов и клиентов. В качестве примера успешной оптимизации одного техпроцесса Венката привёл 14-нм технологию, которая за время своего жизненного цикла позволила поднять быстродействие транзисторов на 30-40%. Казалось бы, тот же человек в мае говорил нам о 70% прироста. Что случилось за это время? Изменилась трактовка прироста – если ранее рассматривалось совокупное увеличение производительности, обеспеченное новой версией техпроцесса и архитектурными изменениями, то теперь речь идёт исключительно об улучшениях на уровне литографии.
Регулярно появляются новые свидетельства дефицита потребительских моделей процессоров Intel, но на страницах сайта DigiTimes тайваньские производители Quanta Computer и Wiwynn заявляют, что необходимого им ассортимента продукции эта проблема не касается. Это закономерно, ведь представители Intel не раз давали понять, что отдают приоритет выпуску процессоров с более высокой добавленной стоимостью. Серверные процессоры как раз к ним относятся, а вот бюджетные модели для потребительских ПК сильно страдают от дефицита.
Как поясняют представители Quanta Computer, для обслуживания клиентов в США и Европе было возведено новое предприятие в Германии, на котором будет налажена сборка серверных систем. В 2019 год этот производитель смотрит с оптимизмом, потому что экспансия сетей 5G и систем искусственного интеллекта повысит спрос на серверную продукцию.
Представители Micron недавно рассказали, как будут использоваться производственные мощности совместного предприятия по выпуску памяти 3D XPoint после выкупа доли, ранее принадлежавшей компании Intel. На протяжении следующего года последняя ещё может получать причитающиеся ей объёмы микросхем памяти 3D XPoint, а в дальнейшем может обращаться для периодических заказов, если собственные производственные возможности процессорного гиганта будут отставать от спроса.
Между тем, в прошлом месяце компания Intel опубликовала презентацию Роба Крука (Rob Crooke), управляющего подразделением NVM Solutions Group и старшего вице-президента, в которой рассказывалось об аспектах применения памяти типа Optane (альтернативное торговое наименование 3D XPoint).
Упор делается не только на применение накопителей и модулей памяти Optane в серверных системах, со временем они проникнут и в клиентские устройства. По всей видимости, 3D XPoint пропишется и во внешних накопителях, и в картах памяти для мобильных устройств.
Попутно Intel поясняет, что выпускать память типа Optane будет на предприятии Fab 11X в штате Нью-Мексико. Ну, а производством 3D NAND займётся Fab 68 в китайском Даляне. Сейчас 3D XPoint выпускается на фабрике совместного предприятия с Micron в штате Юта.
Ещё одно достижение финского энтузиаста Luumi компания EVGA решила использовать в личных целях – напомнить о подготовке к анонсу материнской платы Z390 Dark, которая и была использована в ряде удачных экспериментов по экстремальному разгону процессора Intel Core i9-9900K.
Процессор сохранял активность всех восьми ядер и Hyper-Threading на частоте, близкой к 7 ГГц, и охлаждался жидким азотом. Этого хватило, чтобы набрать 3142 балла в Cinebench R15, и обновить рекорд для процессоров с восемью ядрами.
EVGA не называет сроков доступности материнской платы Z390 Dark в продаже, но охотно перечисляет её преимущества вроде "тройного" BIOS, десятислойного дизайна печатной платы, 17-фазной подсистемы питания с двумя Г-образными восьмиконтактными дополнительными разъёмами, функций автоматического разгона в BIOS и встроенного теста стабильности, индикаторов ошибок и восьми разъёмов для подключения "интеллектуальных" вентиляторов. У платы всего два разъёма DIMM, что повышает стабильность в предельных режимах разгона, а разъёмы PCI Express в подобных ситуациях можно заранее отключать. Предусмотрены контактные площадки для замера параметров внешними приборами, а также разъёмы для подключения фирменного индикатора. Отмечается, что материнская плата EVGA Z390 Dark готова к работе с памятью типа Intel Optane.
Компании NZXT решила порадовать поклонников популярной игры PlayerUnknown’s Battlegrounds весьма интересным аксессуаром, который называется Pan Puck. Новинка представляет собой магнитный держатель для наушников, который выполнен в форме сковороды.
Сковорода является своеобразным неофициальным символом PUBG, во многом благодаря довольно интересному свойству — в результате ошибки разработчиков она получилась пуленепробиваемой. Даже когда сковорода не находится в руках персонажа, а лежит в инвентаре, она всё равно приносит пользу — прикрывает от пуль седалище персонажа.
Новый держатель NZXT Pan Puck изготовлен из силиконовой резины и оснащён магнитом, за счёт чего его можно закрепить на любом стальном предмете. В качестве примера такого металлического предмета для крепления сковороды компания NZXT приводит свой корпус CRFT 01 PUBG H700, выполненный в форме ящика AirDrop.
NZXT планирует выпустить только 2000 единиц своих "сковородок" Pan Puck, и рекомендованная стоимость их составит $30. На всякий случай производитель отметил, что данная сковорода не предназначена для приготовления пищи.
