Модули памяти Intel 3D XPoint появятся на рынке только к концу года


Ещё в мае прошлого года компания Intel доказала, что располагает работоспособными образцами модулей памяти типа DIMM, основанными на технологии 3D XPoint, которая позволяет совместить преимущества твердотельных накопителей с точки зрения энергонезависимости и оперативной памяти. Ожидалось, что в серверном сегменте такие модули памяти появятся в этом году, но минувший квартальный отчёт Intel внёс некоторую ясность в актуальный график поставок.

Как признались руководители Intel, новые продукты в сегменте NSG, который ассоциируется с твердотельной памятью, появятся на рынке только к концу 2018 года, поэтому существенного влияния на выручку компании не окажут. Отдельно представители Intel поясняют, что выручка на протяжении 2018 года будет расти в этом сегменте преимущественно за счёт поставок памяти типа 3D NAND. Но и здесь не всё безоблачно – компании пришлось задержать начало поставок твердотельных накопителей для серверного применения на один квартал, хотя сейчас все проблемы решены, как отмечают в Intel. По всей видимости, речь идёт о 64-слойной памяти типа 3D NAND.

Оценитe материал
рейтинг: 3.7 из 5
голосов: 9

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают