Intel показала работу системы с массивом памяти DIMM 3D XPoint

19 мая 2017, пятница 08:27

Созданная инженерами компаний Intel и Micron энергонезависимая память 3D XPoint призвана заменить память NAND в твердотельных (SSD) накопителях и DRAM в составе модулей оперативной памяти. Месяц назад накопители SSD на памяти 3D XPoint компания Intel начала поставлять на рынок под брендом Optane. В виде DIMM-модулей новая память появится на рынке в 2018 году. Об этом сообщается на официальной страничке компании.

Первая публичная демонстрация рабочей системы с массивом памяти из модулей DIMM 3D XPoint состоялась на днях на полях конференции SAP Sapphire в Орландо. Представитель Intel показала, как ведёт себя система и, в частности, база данных SAP HANA при запуске приложения на массиве 3D XPoint. Эта память не нуждается в операциях регенерации и не боится выключения системы. Кроме того, она намного плотнее, чем память DRAM. Запуск баз данных на массивах из энергонезависимой памяти нового типа, уверены в Intel, изменит всю прежнюю парадигму работы вычислительных устройств. Вместо дорогой, медленной и теряющей информацию при выключении памяти отрасль получит доступную по цене, ёмкую и постоянно хранящую данные память. Даже без подачи питания.

Память DIMM 3D XPoint дополнит обновлённое семейство процессоров Intel Xeon Scalable. Новое семейство выйдет с кодировкой в виде разбивки по классам, которые компания зашифрует названиями благородных металлов: платиновый, золотой, серебряный и бронзовый. Это будут Xeon поколения Skylake (мы ждём их летом). Модели Xeon Scalable Skylake Refresh, которые первыми поддержат память DIMM 3D XPoint, пока скрываются за кодовым именем Cascade Lake. Можно ожидать, что ими окажутся Xeon Kaby Lake.

Оценитe материал

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают