AMD считает трёхмерную компоновку микропроцессоров одним из важнейших направлений развития

На страницах ресурса WikiChip Fuse появилась подробная публикация по мотивам выступления главы AMD Лизы Су (Lisa Su) на IEDM 2017. Многие моменты доклада уже были затронуты в общих чертах в предыдущих новостях, но подробный иллюстративный материал заставляет нас вернуться к ключевым вопросам, затронутым на мероприятии генеральным директором этой компании.

Источник изображения: WikiChip Fuse

Так называемая компоновка 2.5D, которая отработана на Fiji и Vega, по словам Лизы Су – это только начало, и в ближайшие пять лет в фокусе внимания должна оставаться 3D-компоновка, которая подразумевает размещение микросхем памяти на центральном или графическом процессоре.

Источник изображения: WikiChip Fuse

Следующий шаг эволюции, по мнению Лизы Су, это "полная 3D-интеграция". Она подразумевает сочетание твердотельной памяти, оперативной памяти, графического и центрального процессоров в одном корпусе. Интересно, что после выступления Лизы Су к ней обратился один из представителей NVIDIA, который призвал задуматься о высоком тепловыделении таких "сборок". Глава AMD пояснила, что нужно грамотно проектировать компоновку, и тогда некоторой части проблем удастся избежать.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.5 из 5
голосов: 25

Лента материалов раздела

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают