Новости 24 января 2016 года

Осведомлённые источники сообщили журналистам 9to5Mac, что этой осенью компания Apple действительно выпустит новый 4-дюймовый iPhone. Только называться он будет не iPhone 6c или iPhone 7c, как предполагалось ранее, а iPhone 5se и представлять собой смесь iPhone 5s, iPhone 6 и iPhone 6s.

От iPhone 5s новый смартфон унаследует 4-дюймовый Retina-дисплей, который будет покрыт изогнутым по бокам стеклом с эффектом 2.5D, как у iPhone 6 и iPhone 6s. Также в его оснащение войдут 8-мегапиксельная основная и 1.2-мегапиксельная фронтальная камеры, как у iPhone 5s и iPhone 6. В основу новинки ляжет однокристальная платформа A8 с сопроцессором M8, такая же, как установлена в выпущенных в 2014 году iPhone 6 и iPhone 6 Plus. Все особенности 4-дюймового iPhone 5se представлены ниже:

• 4-дюймовый дисплей с изогнутым экраном (без технологи 3D Touch);
• 8-мегапиксельная основная камера. 1.2-мегапиксельная фронтальная;
• Поддержка больших панорам и автофокуса при записи видео;
• Барометр для приложения Health;
• Чип NFC для бесконтактных платежей через Apple Pay;
• Чипы A8 и M8;
• Живые фотографии (как на iPhone 6s и iPhone 6s Plus);
• Bluetooth 4.2, VoLTE и 802.11ac Wi-Fi;
• Четыре расцветки: серебристая, космический серый, розовой золото и золотая.

По словам источников, для Apple смартфон iPhone 5se является способом идти в ногу с современными технологиями и обеспечить поддержку будущих обновлений iOS, при этом не конкурируя с основной линейкой iPhone 6s и iPhone 6s Plus. Компания рассчитывает, что новая модель стимулирует на обновление владельцев iPhone 5 и более ранних поколений iPhone. Что же касается выпущенного в 2013 году iPhone 5s, то его производство будет прекращено сразу после запуска iPhone 5se.

Дебют iPhone 5se ожидается в марте 2016 года. А вместе с ним, как пишет 9to5Mac, на весенней презентации компания Apple представит новые ремешки для умных часов Apple Watch. А вот полный редизайн линейке смарт-часов предстоит осенью, когда будет представлено второе поколение Apple Watch.

До сих пор нам приходилось слышать об "интернете вещей" преимущественно в инфраструктурных проектах или в привязке к планам по совершенствованию бытовой техники. Системы датчиков, способных обходиться малыми энергозатратами и передавать информацию по беспроводным сетям, в недалёком будущем должны опутать дорожные сети, прописаться в автомобилях, светофорах, дорожных знаках. Более продвинутая электронная начинка бытового холодильника будет сама анализировать запасы продуктов и делать заказы в интернет-магазинах, а беспилотные "курьеры" будут доставлять продукты в сжатые сроки. Словом, жить станет лучше, жить станет веселей.

Сайт Computerworld сообщает, что компания IBM собирается в сотрудничестве с Wi-Next оснащать технологические системы на производстве средствами сбора и анализа данных, которые в долгосрочной перспективе позволят лучше планировать регламентное обслуживание и замену оборудования, а также удерживать показатели качества в стабильных пределах. Системы телемеханики десятилетиями применяются на производствах, но они нередко опираются на устаревшие интерфейсы и специфическое программное обеспечение. IBM намеревается организовать "смычку" этих данных с продвинутыми средствами анализа информации, позволяющими вывести технологии массового производства на качественно новый уровень.

Предполагается, что первыми плоды этих усилий смогут отведать производители продуктов питания и других товаров массового потребления. Производственная информация может обрабатываться более продвинутыми системами управления, что поможет как снизить издержки из-за внезапных поломок оборудования, так и повысить стабильность качества продукции. Передача информации будет осуществляться по защищённым каналам, поэтому производители могут не опасаться за сохранность своих секретов.

Угнаться за немецкими оверклокерами, у которых есть удачный с точки зрения частотного потенциала процессор Core i7-6700K, достаточно сложно. Тем не менее, итальянцу Rsannino удалось занять второе место в PiFast с результатом 9,34 секунды, полученным при частоте процессора 6765 МГц. Процессор сохранил активность четырёх ядер, но Hyper-Threading пришлось отключить. Автор достижения утверждает, что приобрёл процессор в том самом немецком магазине, который предоставил аналогичный экземпляр немецким энтузиастам. Продавцы сортируют процессоры Core i7-6700K на предмет разгонного потенциала, предлагая покупателям проверенные экземпляры.

В тесте SuperPi 1M процессор Core i7-6700K в руках итальянца занял второе место с результатом 5,546 секунды при частоте 6.6 ГГц, активности четырёх ядер и отключенной Hyper-Threading.

Новейшие мобильные устройства не так просто подвергаются модернизации, поскольку удобство ремонта и обслуживания нередко приносится в жертву из соображений дизайна и компоновки. Покупатели вынуждены сразу оплачивать ту конфигурацию устройства, которую рассчитывают эксплуатировать на протяжении всего жизненного цикла изделия. Корпорация Microsoft с недавних пор предлагает покупателям планшетов Surface Pro 4 заказать их в конфигурации с твердотельным накопителем объёмом 1 ТБ.

Правда, чтобы получить это право, нужно раскошелиться не только на процессор Core i7, но и на 16 ГБ оперативной памяти. "При прочих равных", увеличение объёма твердотельного накопителя с 512 ГБ до 1 ТБ обходится покупателю планшета в дополнительные $500. Таким образом, версия планшета Surface Pro 4 с терабайтным накопителем, процессором Core i7 и шестнадцатью гигабайтами оперативной памяти обойдётся в $2699.

Добавим, что трансформируемый ноутбук Microsoft Surface Book в варианте с процессором Core i7, аналогичным объёмом оперативной памяти и терабайтным накопителем будет стоить уже $3199, и на момент подготовки новости он в канадском и американском интернет-магазинах Microsoft отсутствовал. Покупатели устройств этой серии теперь могут приобрести перо Surface Pen в золотом исполнении за $60. В странах Западной Европы, Польше, США и Канаде этот аксессуар уже доступен.

На протяжении всего прошлого года тайваньские источники пугали нас консолидацией рынка материнских плат, с которого два гиганта в лице Asustek и Gigabyte планомерно вытесняют более мелких игроков. Сайт DigiTimes решил подвести негласные итоги прошлого года для производителей материнских плат, а заодно озвучить прогнозы на текущий квартал. Судя по приведённым данным, у Asustek Computer и Gigabyte Technology всё неплохо: каждая из компаний рассчитывает продать в этом квартале по 4,2 - 4,5 млн. материнских плат, что на 5-10% больше, чем в прошлом квартале. Впрочем, по сравнению с первым кварталом предыдущего года, всё равно придётся говорить о снижении объёмов реализации материнских плат.

Совокупная ёмкость рынка материнских плат класса "сделай сам" по итогам 2015 года сократилась с 69 до 54 млн. изделий, и даже крупнейший потребитель в лице Китая продемонстрировал отрицательную динамику спроса: 26 млн. плат вместо 28 млн. штук годом ранее. Резким падением прибыли завершили 2015 год производители материнских плат "второго эшелона": MSI, Biostar, Elitegroup (ECS) и Colorful. Лишь ASRock при этом удалось избежать убытков.

В 2016 году Asustek и Gigabyte могут продать по 17 млн. плат каждая, общая ёмкость рынка материнских плат не превысит 50 млн. изделий. Утверждается, что Biostar сосредоточится на рынке промышленных решений и медицинской техники при поддержке Qisda, а китайский производитель плат Onda может и вовсе покинуть рынок.

Всего десять лет назад компания Toshiba выпускала самые высокотехнологические на то время процессоры для консоли Sony PlayStation 3. Соперничать в этом ей могла только компания IBM. В прошлом году компания IBM лишилась своих заводов, передав их с доплатой компании GlobalFoundries. Теперь настало время остановить практически всё полупроводниковое производство компании Toshiba.

Информагентство Nikkei сообщает, что текущий финансовый год компания Toshiba закончит с чистыми убытками в размере 550 млрд. иен. (это примерно $4,65 млрд.). Для оптимизации производства компания вынуждена будет остановить и, по возможности, распродать все мощности, кроме самых прибыльных. Из направлений, связанных с полупроводниками в ведении Toshiba останется только выпуск флэш-памяти NAND-типа. Выпуск аналоговых микросхем, БИС, микроконтроллеров и силовых элементов будет прекращён. Это также заставит компанию отказаться от выпуска электроники для автомобилей, промышленного оборудования, домашней электроники и строительных инструментов.

Всё выше перечисленное (кроме флэш-памяти) ежегодно приносило Toshiba примерно 200 млрд. иен. От продажи соответствующих мощностей компания рассчитывает выручить примерно столько же денег, которые планируется направить на расширение производства флэш-памяти.

Вероятным покупателем активов Toshiba называется банк Development Bank of Japan, в своё время организовавший СП с компанией Seiko. Также появлялись слухи, что Toshiba ведёт переговоры о создании совместных предприятий с компаниями Fujitsu, Sharp и другими. Тем не менее, достоверных данных на этот счёт нет. И Fujitsu и Sharp, а также другие японские компании, сами находятся в плачевном состоянии. Им бы кто помог.

В своём отчёте о работе в 2015 году нидерландский производитель оборудования для полупроводниковой литографии — компания ASML — упомянул, что во втором квартале начнётся серьёзная отгрузка сканеров для обработки пластин с 10-нм чипами. Другой производитель оборудования — американская компания Applied Materials — также подтверждает растущий интерес контрактных производителей полупроводников к 10-нм техпроцессу. В интервью сайту DigiTimes представитель тайваньского офиса Applied Materials сообщил, что в этом году на закупки оборудования для выпуска 10-нм решений компании потратят примерно половину из запланированных на год капитальных вложений.

Если верить источнику, основные закупки намечены на вторую половину года. Возможно, речь идёт о компании Intel. Компании TSMC и Samsung намерены проделать это раньше и, вероятно, с помощью ASML. Интерес к внедрению 10-нм техпроцесса заставил производителей увеличить в 2016 году запланированные к вложениям средства по сравнению с суммами капитальных затрат в 2015 году. Это немного встряхнёт рынок. По крайней мере, и ASML и Applied Materials рассчитывают последовательно увеличить выручку.

Ещё одной статьёй дохода компания Applied Materials видит спрос на оборудование для выпуска флэш-памяти типа 3D NAND. Компания Intel, например, затеяла переоборудование своего китайского завода в городе Далянь. К тому же она планирует выпускать там новый тип памяти — 3D XPoint. Для производства 3D XPoint компания Micron тоже переоборудует одну из своих заграничных фабрик, а именно — в Сингапуре. Это сулит производителям оборудования хорошие барыши. Один только инвестиционный проект Intel оценивается в $5,5 млрд.

Компания Qualcomm только недавно начала поставки своей флагманской однокристальной платформы Snapdragon 820, а в Сети уже появились слухи о его преемнике. Первые подробности о Snapdragon 830 стали известны ещё в октябре, но теперь было опубликовано куда больше информации.

Согласно новым данным, Snapdragon 830 (кодовое название MSM8998) будет производиться по 10-нм технологическому процессу на мощностях компании Samsung. Напомним, что именно эта компания занимается производством Snapdragon 820 по 14-нм нормам.

Платформа Snapdragon 830 будет поддерживать до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4, а также известно, что она будет оснащена 64-битными ядрами Qualcomm Kryo, правда, неизвестно сколько их будет. Qualcomm Snapdragon 830, как ожидается, будет выпущена в начале 2017 года, а первые продукты на её основе появятся к середине года. Правда, согласно другим данным, продукты на Snapdragon 830 появятся лишь в начале 2018 года, а в середине 2017 года будет выпущен чип Snapdragon 825, являющийся улучшенной версией Snapdragon 820, как в случае с чипами Snapdragon 800 и Snapdragon 801.

Компания Sharkoon представила новый корпус под названием DG7000, выполненный в форм-факторе Midi Tower и предназначенный для сборки мощных игровых систем. Корпус отличается броским дизайном, высокой функциональностью и прочностью, а также наличием акрилового окна на боковой панели.

В корпус Sharkoon DG7000 можно установить материнские платы типоразмера Mini-ITX, Micro-ATX и ATX. Он имеет семь слотов расширения, поддерживает установку материнских плат длиной до 380 мм, процессорных охладителей высотой до 175 мм, и блоков питания длиной до 230 мм. Корпус имеет два 5.25-дюймовых отсека, три 3.5-дюймовых и два 2.5-дюймовых.

Новинка поставляется с одним 120-мм вентилятором на задней панели и двумя 140-мм на передней. Эти вентиляторы оснащены светодиодной подсветкой синего, зелёного или красного цвета. Также пользователь может установить в Sharkoon DG7000 ещё два 120- или 140-мм вентилятора на верхнюю панель. Поддерживается установка и радиаторов жидкостных систем охлаждения длиной до 280-мм.

Корпус имеет габариты 470 x 210 x 470 мм, и весит 7,2 кг. На передней панели имеется по паре портов USB 3.0 и USB 2.0. Sharkoon DG7000 уже поступил в продажу по рекомендованной цене 70 евро.