Платим блогерам

Новости 22 июля 2018 года

Б gerando

Некоторое время назад производители видеокарт и мониторов решили, что одного увеличения разрешения  для улучшения картинки уже недостаточно, и внедрили в свои продукты поддержку расширенного динамического диапазона, HDR. Технология продвигалась как "бесплатная" с точки зрения влияния на производительность, и в наиболее широко распространённых режимах это действительно так. Однако, как показало недавнее тестирование на сайте ComputerBase.de, экстремальные настройки разрешения вносят свою лепту, причём, с некоторым уклоном в сторону "красного лагеря".

Видеокарты Radeon RX Vega 64 и GeForce GTX 1080 в комплекте с процессором Intel Core i7-8700K на частоте 4,7 ГГц и двумя двухранговыми модулями памяти стандарта DDR4-3200 с таймингами 16-16-38-1T объёмом 16 ГБ каждый испытывались в разрешении 3840 × 2160 на мониторе ASUS PG27UQ. В качестве ОС выступала Windows 10 с последними обновлениями и драйверами Adrenalin 18.6.1 и GeForce 398.96 для AMD и nVidia соответственно.

Для сравнения были выбраны следующие игры:

  • Assassin's Creed: Origins
  • Battlefield 1
  • Call of Duty: WWII
  • Destiny 2
  • F1 2017
  • Far Cry 5
  • Final Fantasy XV
  • Mass Effect: Andromeda
  • Middle-earth: Shadow of War
  • Resident Evil 7
  • Star Wars: Battlefront 2
  • Shadow Warrior 2

В среднем, Vega 64 потеряла 2% кадров в секунду при включении HDR, в то время как GTX 1080 — целых 10%, оказавшись во всех протестированных играх, кроме Mass Effect: Andromeda, медленнее карты от AMD.

126
Б Andrekon

Близится анонс новой линейки видеокарт от nVidia, и первые образцы уже находятся в руках избранных тестировщиков. Одному из таких счастливчиков "якобы" удалось протестировать карту в бенчмарке 3DMark FireStrike - и результат, надо сказать, впечатляет - видеокарте GeForce GTX 1170 в паре с процессором Intel Core i5-8600к удалось набрать аж целых 29752 "попугая".

Полученный результат, согласно приведенному изображению, более чем в полтора раза превышает результат GeForce GTX 1070, на треть обходит GeForce GTX 1080 и даже немного опережает GeForce GTX 1080Ti.

Также весьма впечатляют и спецификации новой карточки, которые мы видим на первом скриншоте, особенно частота ядра в 2,5 Ггц. Насколько можно верить приведенному тесту? Сразу же возникает вопрос - неужели такой прирост частоты удалось достигнуть за счет перехода на 12нм тех.процесс? Или же nVidia сама просто такими утечками "подогревает" интерес публики к новым продуктам? А может это просто "фантазия на тему" ярого представителя фанатов из "зеленого" лагеря?

Согласно другим источникам, максимальная вычислительная производительность новой карточки составит около 9,75 TFLOPS,  что, надо признать, выглядит все же более реалистично. Фактически мы получаем производительность чуть ниже GeForce GTX 1080Ti, но со значительным снижением энергопотребления.

Нам пока остается только гадать, какой же вариант окажется ближе к правде. В любом случае производительность новой графической карты, по всей видимости, будет находиться на весьма достойном уровне, и она действительно вполне сможет составить конкуренцию нынешней GeForce GTX 1080Ti. 

К счастью, ждать дальнейшего развития событий уже осталось недолго - по мнению многочисленных экспертов анонс новой линейки видеокарт nVidia состоится на выставке Gamescom, которая будет проходить в период с 21 по 25 августа 2018г. в Кельне. 



32
Р GreenCo

Спрос на сканеры диапазона EUV (13,5 нм) превышает все ожидания, сообщило руководство нидерландской компании ASML на квартальной отчётной конференции. В текущем году производитель рассчитывает поставить клиентам 20 EUV систем и ещё не менее 30 в 2019 году. По итогам второго квартала выяснилось, что спрос на EUV установки выше и ASML отгрузила за квартал на один сканер больше, чем планировалось. По словам ASML, один из клиентов намерен начать использование EUV проекции в коммерческих масштабах до конца текущего года и требует всё больше соответствующего оборудования. Вероятно, речь идёт о компании Samsung, которая не скрывает, что начнёт массовый выпуск чипов с использованием EUV литографии во второй половине текущего года.

Также в ASML отмечают сильный спрос на традиционные 193-нм сканеры диапазона DUV. Особенно в этом замечены производители памяти, которые намерены значительно расширить производство. Новые установки TWINSCAN NXT:2000i получили ряд усовершенствований и в комплекте со сканерами EUV способны обеспечить производство чипов как с нормами 7 нм, так и с нормами 5 нм. Сканеры EUV, напомним, первое время будут задействованы только для обработки нескольких критически важных слоёв кристалла.

Сканеры EUV также продолжают совершенствоваться. В ASML заявляют, что в четырёхнедельном цикле производства новые сканеры NXE:3400B способны непрерывно работать 85 % времени. В 2019 году цикл непрерывной работы будет доведён до 90 % и даже превышен. В то же время остаются проблемы с фоторезистом для EUV-проекции, с защитными покрытиями для кремниевых пластин и с максимальной мощностью источников EUV излучения. К счастью, всё это не мешает крупнейшим производителям чипов, которые готовы броситься в EUV проекцию как в омут с головой.

Спрос на все типы установок позволил компании ASML заработать во втором квартале $3,2 млрд. В третьем квартале компания ожидает выручку в диапазоне от $3,15 млрд до $3,26 млрд. Чистая прибыль компании во втором квартале составила 584 млн евро.

+

Искать поводы для гордости в своей летописи компания Intel в канун пятидесятилетия предпочла при помощи демократических процедур, проведя опрос среди 26 тысяч сотрудников. Последние и выбрали десять главных достижений корпорации за всю историю её существования. Примечательно, что у AMD подобные средства пропаганды тоже существуют, хотя принципы отбора достижений и не афишируются этой компанией.

Источник изображения: AMD

В прошлый век AMD предпочитает не заглядывать, зато уже в начале этого она могла гордиться покорением частоты в 1 ГГц собственными процессорами. Тремя годами позже она выпустила первый 64-разрядный x86-совместимый процессор. Ещё три года потребовалось, чтобы преодолеть барьер быстродействия в один терафлопс, и без помощи графических процессоров тут явно не обошлось. За год до конца первого десятилетия века продукция тогда уже объединённой марки AMD преодолела барьер в 1 ГГц и для частоты графического процессора.

Текущее десятилетие в истории AMD было озарено появлением первого гибридного процессора со встроенной графикой. К 2013 году компоненты марки прописались во всех популярных игровых консолях. Ныне здравствующий Polaris попал в летопись AMD как первое графическое решение за $199, способное работать с технологией виртуальной реальности. В прошлом году AMD представила первый настольный процессор с 16 ядрами, получила звание "лучшей торговой марки технического сектора". Наконец, в этом году процессор AMD Ryzen 7 2700X удостоился звания лучшего по версии ресурса TechRadar.

Источник изображения: AMD

Компания также призывает не забывать, что её продукция используется и в кабинах авиалайнеров Boeing, и в медицинском оборудовании, и в игровых аппаратах, и в уличной рекламе. Кстати, если к 2020 году Intel вернётся в сегмент дискретной графики, то AMD утратит возможность гордиться тем, что разрабатывает одновременно и центральные процессоры, и графические решения для видеокарт. Подобное сочетание видов деятельности перестанет быть уникальным. Да, NVIDIA тоже разрабатывает процессоры Tegra, но они под определение производительных попадают только в речах её основателя. Поэтому пока поспорить с AMD некому.

31

Ещё в начале этого года Der8auer вывел на рынок специальный набор для эксплуатации процессоров Intel Skylake-X без штатной крышки теплораспределителя. Специальная рамка ограничивала давление системы охлаждения при возможном перекосе на подложку процессора, и основание охладителя могло безопасно контактировать с обнажённым кристаллом. Главный редактор Gamers Nexus Стив Бёрк (Steve Burke) тогда взял интервью у создателя этого набора, и в ходе общения они выяснили, что прямой контакт не только снижает рабочую температуру кристалла на несколько градусов, но и позволяет сократить разницу в температуре разных ядер процессора под нагрузкой. Другими словами, уменьшаются "перекосы" в распределении тепловой энергии.

На уходящей неделе во время трансляции на канале PCWorld Стив Бёрк в очередной раз коснулся темы прямого контакта, и признался, что до сих пор работает над прототипом подобного набора для неких современных процессоров, но ему не хватает времени, чтобы довести продукт до стадии серийного производства.

Источник изображения: Der8auer

Скорее всего, как пояснил Стив, в этом вопросе придётся рассчитывать на помощь всё того же Романа Хартунга (Der8auer).

Источник изображения: CaseKing.de

Другими словами, у любителей "прямого контакта" скоро расширится выбор. Заодно Стив пояснил, что медные процессорные крышки сторонних производителей добиться более благоприятных температурных режимов позволяют преимущественно за счёт качественной полировки контактной поверхности, а отсутствие слоя никеля на ней на результат особо не влияет.

15

Возможно, до сих пор не перевелись желающие скоротать погожий летний вечер за просмотром видеотрансляции продолжительностью более часа, ведь именно на такую аудиторию рассчитано было онлайн-мероприятие ресурса PCWorld, гостем которого стал представитель сайта Gamers Nexus Стив Бёрк (Steve Burke). Значительную часть драгоценного часа участники обсуждения убили на особенности юбилейного процессора Intel Core i7-8086K, который среди зрителей и разыгрывался. Что характерно, на коробке с процессором расписался сам старший вице-президент Intel Грегори Брайант (Gregory Bryant), отвечающий за направление клиентских вычислительных продуктов.

Источник изображения: Intel

Длительное обсуждение статистики разгона Core i7-8086K и близкого к нему по характеристикам процессора Core i7-8700K свелось к тому, что покупать первый имеет смысл только в том случае, если он либо будет экстремально охлаждаться при разгоне, либо станет частью коллекции – в этом случае прилагаемые к нему "юбилейные открытки" и сертификаты имеют отдельную ценность.

Когда речь зашла о планах Intel по возвращению припоя под крышку Coffee Lake, никто из присутствующих в студии медийных лиц не смог охарактеризовать эту информацию иначе как слухи. И когда кривая обсуждения коснулась возможных причин отказа Intel от использования припоя на массовых моделях процессоров, Стив Бёрк неожиданно выдвинул гипотезу, что данное изменение могло иметь отношение к инициативе Intel по отказу от применения "кровавых минералов" при производстве своих процессоров. Отметим, однако, что соответствующие ограничения коснулись только тантала, олова, вольфрама и золота, добываемых в раздираемых военными конфликтами регионах Африки. Intel не хочет косвенно выступать в роли спонсора подобных войн, а потому тщательно следит за логистикой сырья.

Впрочем, чуть позже участники трансляции предположили, что реальные причины отказа Intel от широкого применения припоя могут иметь отношение не только к банальной экономии, но и к особенностям тепловой деформации данного вида термоинтерфейса у процессоров с компактными кристаллами. Проблему уже изучал в своих материаловедческих материалах Der8auer. Тогда он пришёл к выводу, что процессоры с компактным кристаллом при использовании припоя после многочисленных циклов нагрева и остывания страдают от микротрещин в слое припоя, и характеристики термоинтерфейса в результате этих изменений ухудшаются. Кроме того, жёсткая связь крышки и кристалла у процессоров с тонкой подложкой повышает вероятность механического повреждения при установке систем охлаждения.

В общем, и в существенный прогресс в частотном потенциале при использовании припоя для Coffee Lake Стив Бёрк не верит. Если описанные немецкими источниками 5.5 ГГц и достигаются в турбо-режиме, то только для одного активного ядра. В противном случае, для такого прогресса в частотах потребовались бы некоторые архитектурные или технологические изменения на уровне "кремния", и простой заменой пластичного термоинтерфейса на припой этого не добиться.

34

Надежда на возвращение припоя под крышки массовых процессоров Intel пока очень зыбкая, но это не значит, что сами крышки существующих моделей не будут меняться в ближайшее время. По крайней мере, распространённое на уходящей неделе уведомление Intel говорит о том, что компания была вынуждена по вине поставщика оснастки внести изменения не только в техпроцесс крепления крышки теплораспределителя к подложке, но и в саму конструкцию крышек. Подчеркнём, что речь идёт о сопряжении крышки процессора с текстолитом при помощи герметика, и на свойства термоинтерфейса эти изменения никак не повлияют.

Источник изображения: Intel

По сути, на части мобильных и настольных процессоров Intel изменится положение и/или количество технологических углублений в крышке, которые используются для базирования крышки в оснастке. У некоторых процессоров вместо трёх ямочек (на фото выше выделены красным) подобных углублений не останется совсем, у других (на фото ниже) единственное углубление переедет на ближний к "ключу" угол.

Источник изображения: Intel

Подвергаемые подобной модернизации процессоры нельзя назвать современными. Если речь идёт о настольных моделях, то они относятся к сериям 6xxx (Skylake) и 7xxx (Kaby Lake). Процессоры с модернизированными крышками начнут поступать к клиентам с 4 января будущего года. Intel утверждает, что данное изменение никак не повлияет на характеристики и потребительские качества процессоров.

12

Популярные статьи

Сейчас обсуждают