Коллеги с сайта PC Watch Impress решили напомнить о существовании решений для тех энтузиастов, которые не довольствуются простой заменой штатного интерфейса процессоров после снятия крышки теплораспределителя. Во-первых, специализированные магазины предлагают и альтернативные крышки – например, с покрытием из серебра. Во-вторых, некоторые энтузиасты изготавливают медные крышки по индивидуальному проекту. Есть, однако, и серийные изделия подобного рода, и одним из производителей является компания Rockit Cool.

Особенности её продукции японские коллеги разобрали на примере медных крышек для процессоров Intel в исполнении LGA 2066. "Сменные" крышки от штатных отличаются не только лучшим качеством полировки контактной поверхности, но и иной высотой "потолка" с внутренней стороны. "Родные" крышки современных процессоров тоже изготавливаются из меди, но покрываются слоем никеля.

Когда снимается штатная крышка теплораспределителя, пользователь нередко удаляет слой герметика, нанесённого по периметру на печатную плату. Восстановить идентичный слой герметика в домашних условиях проблематично, а потому величина зазора между кристаллом и крышкой процессора после такой манипуляции изменяется. Производители альтернативных крышек пытаются компенсировать это изменение. Rockit Cool, кстати, предлагает не только герметик для восстановления процессора после "скальпирования", но и оснастку для точного базирования крышки на печатной плате. В случае с процессорами в исполнении LGA 2066 альтернативные крышки с иным термоинтерфейсом позволяют выиграть до 4-6 градусов Цельсия, а вариант для LGA 1151 обеспечивает выигрыш до 7 градусов Цельсия. Для мастеров экстремального разгона и такая разница может стать существенной.