Новости 20 марта 2009 года

Р Lexagon
В конце января компания Samsung сообщила о началах поставок микросхем памяти типа DDR-3 плотностью 4 Гбита, выпускаемых по 50 нм технологии. Такая память позволяет создавать регистровые модули объёмом до 16 Гб, а при использовании двухчиповой компоновки объём модуля памяти можно довести до 32 Гб. Однако, до серийного производства модулей памяти на базе таких микросхем дело ещё не дошло.

Вместо этого компания Samsung вчера объявила о начале поставок модулей памяти на базе двухгигабитных микросхем DDR-3, выпущенных по 50 нм технологии. Среди 18 доступных конфигураций встречаются и регистровые модули памяти типа DDR3-1066 объёмом 16 Гб, использующие двухчиповую компоновку.

Что примечательно, эти модули памяти работают при номинальном напряжении 1.35 В. Это позволяет экономить до 20% электроэнергии по сравнению со стандартными модулями памяти, работающими при напряжении 1.5 В. Регистровая память применяется в серверных системах. Используя новые модули Samsung, можно оснастить двухпроцессорную систему 192 Гб оперативной памяти, если на каждый процессорный разъём приходится по шесть слотов для установки памяти.

Р TheJudge
Несколько дней назад мы уже познакомились с внешним видом видеокарты AMD Radeon HD 4890, которая основана на графическом процессоре RV790. Тогда же мы познакомились с частотной формулой этого решения – 850/3900 МГц для ядра и памяти соответственно.

Журналисты DailyTech опубликовали фотографии новинки со снятой системой охлаждения, что позволит нам изучить анатомию этой видеокарты. Кроме того, в очередной раз была подтверждена информация о тактовых частотах и названии этого решения. Перейдём к фотографиям:

Графический процессор и память располагаются на привычных для Radeon 4870 местах, а вот система питания претерпела значительные изменения. Судя по всему, она организована по схеме “5+2”, причём пять фаз питания ядра формируются различными ШИМ контроллерами. Разъёмы дополнительного питания переместились в тыловую часть печатной платы. И хотя распаяно два шестиштырьковых разъёма, один из них может быть заменён на восьмиштырьковый. Возможно, таким образом сделан задел для мифической Radeon HD 4890 OC, которая будет обладать более высокими тактовыми частотами.

Несмотря на общее сходство формы и размеров, конструкция системы охлаждения отличается от той, что использовалась на Radeon HD 4870. Вместо двух тепловых трубок, выходящих из основания радиатора, наблюдается уже три, причём большего диаметра. Вполне возможно, что это ключевое отличие способно радикально улучшить отвод тепла от графического процессора, обеспечивая более сдержанный тепловой режим - около 60 градусов Цельсия.

Посмотрим на фотографии самого графического процессора RV790 в сравнении с RV770:

К сожалению, авторы фотографий не потрудились удалить остатки термоинтерфейса с кристалла, тем не менее внимательное изучение фотографий c использованием специализированных программных средств позволяет сделать вывод о том, что площадь RV790 чуть-чуть больше, чем у RV770. А это, в свою очередь, указывает на тот факт, что это действительно новый кристалл, хоть и схожий по характеристикам с RV770. Последний интересный факт – иные элементы, расположенные на упаковке чипа вокруг ядра, что только подтверждает гипотезу о новом кристалле.



Р Lexagon
Уже полторы недели в новостях и на форумах ведётся обсуждение таинственной видеокарты GeForce GTX 275, которая может стать ответом NVIDIA на анонс Radeon HD 4890 (RV790), в неизбежности которого мы уже не сомневаемся. Предполагается, что GeForce GTX 275 станет чем-то средним между GeForce GTX 260 Core 216 и GeForce GTX 285, а используемый этой видеокартой чип будет позаимствован у GeForce GTX 295.

Сайт ExpReview поясняет, что NVIDIA не будет распространять видеокарты GeForce GTX 275 эталонного дизайна, каждый производитель видеокарт сможет создавать собственные версии GeForce GTX 275. Таким образом, потребительские качества одной GeForce GTX 275 могут существенно отличаться от качеств другой GeForce GTX 275, если говорить о продуктах от разных производителей.

Р Lexagon
Пусть процессорного кулера Kabuto на рынок был традиционен для продукции Scythe - сначала он появился на японском рынке, и лишь вчера был представлен на европейском рынке. Как поясняет официальный пресс-релиз, модель Kabuto многое роднит с кулером Mugen 2.

Например, оба кулера используют фирменный вентилятор Scythe Slip Stream типоразмера 120 мм, который управляет скоростью вращения по методу широтно-импульсной модуляции. Максимальная скорость вращения вентилятора достигает 1300 об/мин, на которой он прокачивает до 126 кубометров воздуха в час или 74,25 кубических фута за минуту. Уровень шума от кулера не превышает 26,5 дБА.

Вторая общая с Mugen 2 черта кулера Kabuto - это радиатор из трёх секций с технологией M.A.P.S.

Компоновка кулера позволяет равномерно обдувать пространство вокруг процессорного разъёма. В продажу Scythe Kabuto поступит в ближайшее время по цене $48 или 32,95 евро без учёта налогов.

Р Lexagon
Процессоры Atom серии Z5xx, обладающие пониженным энергопотреблением, пользуются популярностью не только у производителей мобильных интернет-устройств (MID), но и у производителей нетбуков. Последних привлекает высокая степень автономности продуктов на базе данных процессоров и возможность сэкономить на сложной системе охлаждения.

Сайт HKE PC сообщает, что в апреле Intel представит новый процессор в этом семействе - Atom Z550. Он будет работать на частоте 2.0 ГГц, оснащаться 512 Кб кэша второго уровня и поддерживать 533 МГц шину. Примечательно, что уровень энергопотребления данного процессора не превысит 2.4 Вт, как и у более медленного Atom Z540 (1.86 ГГц). Модель Atom Z550 сохранит совместимость с чипсетом Intel US15W.

Компанию процессору Atom Z550 в апреле составит Atom Z515, которая сможет переключаться между частотами 800 МГц и 1.2 ГГц в рамках технологии Intel Burst Performance Technology. Процессор будет оснащаться 512 Кб кэша второго уровня и поддерживать 400 МГц шину. В нижнем энергетическом состоянии он будет довольствоваться значением TDP не более 0.65 Вт, а на частоте 1.2 ГГц - не более 1.4 Вт. Кстати, процессор Atom Z520 (1.33 ГГц) имеет гораздо более высокий TDP - не более 2.3 Вт.

Процессор Atom Z515 будет сочетаться с урезанным чипсетом Intel UL11L, который будет поддерживать только 400 МГц шину, а частота его графического ядра будет на 100 МГц ниже. Поддерживаемые чипсетом разрешения ограничатся режимом 540p (960 x 540 точек), а уровень TDP не превысит 1.6 Вт. Чипсет US15W имеет TDP не более 2.3 Вт.



Р Lexagon
Никто уже не сомневается в том, что через пару недель компания AMD представит продукты на базе 55 нм чипа RV790. Менее производительные продукты на базе 40 нм чипа RV740 должны появиться позднее, но до конца второго квартала. Смогут ли новые продукты AMD оживить рынок настольных графических решений, прогнозировать сложно. Однако, судя по информации сайта DigiTimes, компания AMD готовится к анонсу новинок путём создания достаточных товарных запасов видеочипов RV790 и RV740.

Если в январе и феврале AMD заказала у TSMC и UMC только 2 000 кремниевых пластин с видеочипами, то в марте это количество было увеличено до четырёх-пяти тысяч пластин. В апреле объём заказов возрастёт до восьми-девяти тысяч пластин, а в мае и июне он достигнет 10 000 кремниевых пластин в месяц. В совокупности во втором квартале TSMC и UMC могут выпустить около 30 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм, содержащих видеочипы AMD.

Рост объёмов производства позволит TSMC и UMC во втором квартале поднять уровень загрузки оборудования до 60-70%. Уже сейчас на работу вернулись все сотрудники фабрик, занимающихся выпуском 300 мм пластин. Прочий персонал постепенно выводится из административных отпусков. Похоже, полупроводниковая промышленность начинает оживать от суровой зимы 2009 года.

Р Lexagon
Первые эксперименты с включением полного объёма кэша третьего уровня на процессоре Phenom II X4 810 больше напоминали счастливую случайность, чем тщательно спланированную акцию. Воссоздать условия, при которых объём доступного кэша третьего уровня увеличился с 4 до 6 Мб, так и не удалось.

К счастью, свидетельства об успешной активации полного объёма кэша на процессорах серии Phenom II X4 8xx появились на страницах сайтов OC Workbench и TweakTown. Если первый ресурс славится своими хорошими отношениями с компанией ASRock, но не ссылается на неё в данном случае, то второй открыто говорит о причастности инженеров ASRock к фокусу с активацией кэша на процессорах серии Phenom II X4 8xx.

Как и в случае с активацией четвёртого ядра на процессорах Phenom II X3 7xx, в BIOS материнской платы достаточно включить функцию ACC. Следовательно, механизмы активации четвёртого ядра и включения дополнительного кэша у процессоров Phenom II одни и те же. Не следует забывать, однако, что не все процессоры успешно проходят трансформацию - элемент лотереи сохраняется и в случае с активацией полного объёма кэша на Phenom II X4 8xx.

Сейчас обсуждают