AMD увеличивает объём заказов для TSMC и UMC

Никто уже не сомневается в том, что через пару недель компания AMD представит продукты на базе 55 нм чипа RV790. Менее производительные продукты на базе 40 нм чипа RV740 должны появиться позднее, но до конца второго квартала. Смогут ли новые продукты AMD оживить рынок настольных графических решений, прогнозировать сложно. Однако, судя по информации сайта DigiTimes, компания AMD готовится к анонсу новинок путём создания достаточных товарных запасов видеочипов RV790 и RV740.

Если в январе и феврале AMD заказала у TSMC и UMC только 2 000 кремниевых пластин с видеочипами, то в марте это количество было увеличено до четырёх-пяти тысяч пластин. В апреле объём заказов возрастёт до восьми-девяти тысяч пластин, а в мае и июне он достигнет 10 000 кремниевых пластин в месяц. В совокупности во втором квартале TSMC и UMC могут выпустить около 30 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм, содержащих видеочипы AMD.



Рост объёмов производства позволит TSMC и UMC во втором квартале поднять уровень загрузки оборудования до 60-70%. Уже сейчас на работу вернулись все сотрудники фабрик, занимающихся выпуском 300 мм пластин. Прочий персонал постепенно выводится из административных отпусков. Похоже, полупроводниковая промышленность начинает оживать от суровой зимы 2009 года.

Telegram-канал @overclockers_news - это удобный способ следить за новыми материалами на сайте. С картинками, расширенными описаниями и без рекламы.
Оценитe материал
рейтинг: 4.9 из 5
голосов: 41

Возможно вас заинтересует

Сейчас обсуждают