Платим блогерам

Новости 18 сентября 2003 года

Только вчера S3 Graphics напомнила о своем существовании демонстрацией прототипа видеокарты на базе долгожданного (и в процессе ожидания давно забытого :)) чипа Delta Chrome, а сегодня мы уже обнаруживаем в Сети заявления о ее планах по поддержке интерфейса PCI Express.

Вслед за Nvidia и ATI полный перечень решений с поддержкой нового интерфейса готова анонсировать S3 Graphics. Сделать это она планирует во второй половине 2004 года. Мы уже знакомы с практикой подобных обещаний, поэтому внимать очередному "даешь!" будем с осторожностью :).

Кстати, S3 заявляет, что флагманский чип с нативной поддержкой PCI Express будет использовать особую гибкую конфигурацию пиксельных конвейеров, позволяющую перераспределять ресурсы чипа в зависимости от обстановки. Кажется, нечто подобное мы уже слышали в момент первых тестов NV30, когда формула "4 х 2" на практике в однотекстурных задачах оказывалась проигрышной. Надеемся, что S3 учтет печальный опыт Nvidia в этом вопросе.

S3 также заявляет о проведении мероприятий по оптимизации производственных процессов и процедуры тестирования, что в итоге должно вылиться в снижение издержек и уровня брака. Как всегда, компания обещает "обставить" всех конкурентов по соотношению "цена/производительность". Мы, как всегда, не против :).

С момента первого упоминания о чипсетах серии Lakeport прошло уже достаточно времени, чтобы накопилась дополнительная информация об этих решениях. Тем более, что в дни проведения IDF 2003 сам бог велел поделиться новыми подробностями :).

Итак, мы узнаем, что чипсеты Lakeport-P (дискретный вариант) и Lakeport-G (интегрированный вариант) станут последователями Grantsdale в первой половине 2005 года. Чипсеты будут поддерживать процессоры Intel в исполнении Socket T (LGA 775), имеющие частоту шины 800 МГц, 1066 МГц и даже 1333 МГц. В пользу последнего факта говорит то, что чипсет будет поддерживать двухканальную память типа DDR2-667, чья совокупная пропускная способность как раз соответствует потребностям 1333 МГц шины. Intel не любит реализовывать поддержку памяти "про запас", поэтому новому типу памяти наверняка будет противопоставлена новая частота процессорной шины.

Считается, что Lakeport сможет работать с процессорами на 0.09 мкм ядре Tejas, а также с их 0.065 мкм последователями, носящими кодовое обозначение Tejas-C (либо CedarMill). Последние тоже будут иметь разъем Socket T, но более быструю шину (1066 или 1333 МГц) и кэш второго уровня объемом 2 Мб.

Разумеется, что чипсеты будут поддерживать интерфейс PCI Express. Кроме того, интегрированное графическое ядро версии Lakeport-G может обладать поддержкой пиксельных шейдеров версии 3.0. По крайней мере, с DirectX 9 оно будет совместимо абсолютно точно.

Другим важным нововведением станет поддержка памяти типа FB-DIMM (fully buffered DIMM или "полностью буферизованная память"). Точнее говоря, это даже не тип памяти, а подход к реализации интерфейса между контроллером памяти и чипами памяти непосредственно. Не секрет, что современная память с ростом тактовой частоты натыкается на ограничения максимального объема памяти, поддерживаемого материнской платой. Так, если в плату можно установить три модуля одноканальной памяти DDR 333 общим объемом до 3 Гб, то для DDR 400 можно использовать лишь два слота DIMM, а иногда даже и один, причем максимальный объем памяти может ограничиваться 2 Гб.

Архитектура интерфейса накладывает объективные ограничения, в том числе на объем поддерживаемой памяти и число модулей в расчете на канал. При двухканальной организации можно задействовать не более двух модулей небуферизованной памяти DDR 400 на канал. Память с частичной буферизацией (например, registered ECC) может расширить ограничение до 4 модулей на канал, но в плане пропускной способности ограничения не снимаются.

Контроллер памяти обращается к каждому из чипов памяти, что физически ограничивает перспективы расширения объемов памяти и ее пропускной способности. Нова концепция (FB-DIMM) предлагает использовать на модуле памяти специальный хаб-буфер, в котором будут храниться и команды, и сами данные. Этот хаб будет распределять обращения к каждому из чипов памяти таким образом, что одновременно могут обрабатываться два запроса.

То есть, предельную пропускную способность звена "чипсет - модуль памяти" можно увеличить в два раза. Такая организация попутно снимает ограничения на число поддерживаемых одним каналом модулей. Точнее говоря, она поднимает верхний предел до 8 модулей на канал.

Чипсеты Lakeport будут поддерживать модули FB-DIMM. В принципе, здесь уместна аналогия с делением на SIMM, DIMM, SO-DIMM и так далее. То есть, некоторое время на рынке будут присутствовать модули DDR2-667 в обычном исполнении DIMM, а также их скоростные аналоги в исполнении FB-DIMM. Первые подобные модули появятся в серверных системах, но к 2005-2006 годам они перекочуют в настольные системы. Кстати, именно концепция FB-DIMM позволит памяти настольных систем преодолеть рубеж DDR2-800.

Ближайшей же перспективой для нас остается появление памяти DDR2-400, чье производство некоторые компании готовы начать уже в ноябре этого года. Тем не менее, в общей структуре производственного ассортимента DDR2-400 не превысит 10% в течение 2004 года, и лишь к 2005 году намечен переход на "полную мощность" по выпуску этого типа памяти.

Важно понимать, что в 2004 году окончательный переход на DDR2-400 не состоится по двум причинам: память этого типа будет стоить дороже DDR 400, а работать медленнее из-за увеличенных задержек. Только с появлением процессоров с 1066 МГц шиной актуальность использования двухканальной памяти DDR2-533 станет очевидной, и начнется массовая миграция. Но случится это только во второй половине следующего года.

IDF Fall 2003 радует нас не только обсуждением перспектив развития процессоров и чипсетов, но и демонстрацией основных вех эволюции вспомогательной инфраструктуры, будь то форм-фактор системного блока или дизайн кулеров для Prescott. О последнем мы поговорим более подробно.

Как известно, Intel ничуть не стесняется высокого тепловыделения своих новейших процессоров, и заявляет, что проблему их охлаждения еще можно решить использованием прогрессивных технологий. Речь идет не о жидком азоте или водяном охлаждении, все ограничится модернизированными воздушными кулерами.

При этом модернизация затронет все компоненты кулера - от механизма крепления до радиатора. Рассмотрим устройство эталонного кулера, предлагаемого к использованию с процессорами Prescott:

Издалека все очень напоминает существующий кулер с радиальными ребрами, применяемый на процессорах Pentium 4 с частотами выше 3 ГГц. Кстати, испытания, проведенные нашими коллегами на сайте Ferra.ru, показали, что этот кулер в новейшей модификации шумит не так сильно, как представители первых партий. В большинстве ситуаций вентилятор вращается на средних и минимальных оборотах, и шумит достаточно слабо.

Первое впечатление обманчиво - новый дизайн радиатора для процессоров Prescott имеет существенное нововведение. Для улучшения акустических характеристик и производительности радиатора ребра стали не только изогнутыми, но и раздваивающимися на концах:

Запрессованный медный сердечник теперь удерживает своим буртиком крепежную металлическую пластину, в лапках которой предусмотрены отверстия для крепления кулера к материнской плате. Такой компактный крепежный механизм позволяет освободить пространство у подошвы кулера для отвода горячего воздуха.

Четыре крепежных шпильки призваны облегчить процесс установки. Вначале основания шпилек вставляются в отверстия вокруг процессорного разъема, потом кулер прижимается к процессору путем опускания верхней гильзовидной части шпильки. Фиксация осуществляется поворотом верхней части шпильки на четверть оборота.

О надежности подобной системы крепежа мы судить не можем, но в плане простоты установки прогресс очевиден.

Отметим, что в верхней части крыльчатка вентилятора не ограждается привычным кожухом. Intel утверждает, что вентилятор таким образом может попутно обдувать северный мост и силовые элементы подсистемы питания. Вот вам и решение для охлаждения последней - не столь эффектное с точки зрения маркетинга, как применяемое на материнской плате Abit IC7-MAX3, но гораздо более рациональное. Единственная опасность - отсутствие защитной решетки. В принципе, легкий проволочный каркасик над вентилятором условиям охлаждения в будущем не повредит, но позволит уберечь любопытных домашних животных и собственные пальцы :).

Intel утверждает, что новые кулеры подобной конструкции позволят не только превзойти предыдущее поколение в плане эффективности охлаждения, но и одновременно обеспечат более низкий уровень шума (примерно на 25%). Безусловно, здесь все будет зависеть от скорости вращения вентилятора и конфигурации его лопастей, так что будем относиться к этим заявлениям осторожно. Тем более, что Prescott будут выделять свыше 100 Вт тепла :).

В продажу подобные кулеры поступят сразу после дебюта Prescott, то есть где-то в конце года. Сторонние производители также будут выпускать кулеры аналогичного дизайна. Например, на третьей фотографии, любезно предоставленной нам коллегами с сайта X-bit Labs, изображен кулер производства AVC. Разумеется, что цена розничных версий будет далека от желанных $5-10, но по сравнению с "тяжеловесами" типа Zalman CNPS-7000Cu она будет очень привлекательной.

Учтите, что кулеры такой конструкции будут применяться в системах под Socket 478, и новый конструктив Socket T потребует иной конструкции крепления. Кроме того, дополнительные модули охлаждения, подразумеваемые стандартом BTX, также найдут свое применение только в системах на базе процессоров в исполнении Socket T (LGA 775).

После почти внезапного появления процессора Pentium 4 Extreme Edition в анонсах и новостях мы не стали терять даром времени, и сразу пустились на поиски его "корней". Безусловно, Intel заявляла о родстве этого процессора с семейством Xeon MP, но родство это не должно ограничиваться объемом кэша третьего уровня. Как нам удалось установить, ядро Gallatin не является исключительным предком Pentium 4 EE. Ядро было слегка переработано для поддержки 800 МГц шины и лучшей масштабируемости по частоте. Кроме того, оно должно было помещаться в упаковку для конструктива Socket 478, поэтому лишилось поддержки разного рода "серверных примочек", в том числе и функции многопроцессорности.

При этом мне не давало покоя родство Xeon MP, Xeon с частотой шины 533 МГц и таинственного степпинга М0 процессоров Pentium 4 на ядре Northwood. Последний, между прочим, именовался "уникальным и независимым степпингом". Мы установили, что электрические характеристики этого степпинга выросли на 10-15%. Понятно, что на "пустом месте" подобные вещи не происходят.

Итак, наша гипотеза такова. Процессоры Pentium 4 Extreme Edition будут производиться из модифицированного ядра Gallatin. Кэш-память третьего уровня будет "пристегиваться" к ядру отдельно, а передача данных между кристаллом и кэшем будет осуществляться через выделенную шину. В роли кэш-памяти будет использоваться SRAM, которая может находиться в одном с кристаллом ядра процессора корпусе. Такой подход обеспечивает хороший уровень выхода годных кристаллов и приемлемую себестоимость производства. Аналогичную конструкцию имели процессоры Pentium Pro. В Pentium II первых ревизий кэш-память располагалась на отдельной микросхеме внутри картриджа.

Если Pentium 4 Extreme Edition лишить кэша третьего уровня, то вполне можно получить Pentium 4 степпинга M0, поддерживающее типичные интегрированные на чипе 512 Кб кэша второго уровня, 800 МГц шину и технологию Hyper-Threading. При этом от обычных Northwood это ядро будет отличаться тем, что на кристалле будут предусмотрены функциональные блоки для связи с внешним кэшем третьего уровня. Именно за счет этого уровень энергопотребления носителей степпинга M0 и мог вырасти на 10-15%.

Пресловутый степпинг M0 начал охватывать все новые модели Pentium 4 с поддержкой 800 МГц шины. В принципе, при наличии желания Intel смогла бы выпустить и модели Pentium 4 EE с частотами ниже 3.0 ГГц, однако пока таких планов нет.

Кстати, на ядре Prescott подобные блоки предусмотрены с самого начала. Утверждается, что для соединения с кэш-памятью третьего уровня там присутствует 256-битная шина. Таким образом, будущие варианты Pentium 4 Extreme Edition на базе 0.09 мкм ядра Prescott уже смогут работать с кэшем третьего уровня без дополнительной адаптации. Только представьте себе: кэш второго уровня объемом 1 Мб может быть дополнен кэшем третьего уровня объемом до 4 Мб (как у Xeon MP на ядре Potomac). То есть, общий объем кэша будущих Prescott Extreme Edition составит 5 Мб!

Тем временем, дебютная модель Pentium 4 EE 3.2 ГГц не будет заметно отличаться от ядра Northwood в плане тепловыделения - прогнозируется уровень до 90 Вт. В принципе, Xeon 3.06 ГГц 1 Мб L3 имеет показатель TDP, равный 87 Вт, так что путем некоторой экстраполяции можно определить, как будет нагреваться Pentium 4 EE 3.2 ГГц.

Сообщается, что Pentium 4 EE 3.2 ГГц сможет превзойти уровень производительности Prescott 3.2 ГГц, хотя общий отрыв "экстремальной" версии от идентичного Northwood не превысит 15-20%.

Самая потрясающая новость: Pentium 4 EE 3.2 ГГц не потребует особых материнских плат, систем охлаждения или процессорных разъемов. Все будет прекрасно работать в рамках существующей инфраструктуры Socket 478! Процессор не будет массовым, но при желании им можно будет "увенчать" устаревающую систему на базе Socket 478, когда начнется мода на Socket T.

Между прочим, появившиеся вчера слухи о возможности отсрочки выхода Prescott в свете дебюта Pentium 4 EE были опровергнуты представителями Intel. Утверждается, что Prescott по-прежнему дебютирует ближе к концу этого года. Вот только что в представлении Intel "ближе к концу": 17 ноября или 3 декабря - пока неясно. Тем не менее, Intel весьма довольна темпами перехода на 0.09 мкм техпроцесс, и пресловутые тепловые проблемы нового ядра ее не так уж сильно беспокоят.

Что же принесут нам дальние родственники Pentium 4 Extreme Edition в лице Northwood-M0? Скорее всего, чудес от них ожидать не нужно. Возможно, что первое время в рядах этих процессоров будут попадаться "отбросы производства" Extreme Edition, которые не смогли работать на частоте 3.2 ГГц. Лишь с течением времени младшие модели степпинга M0 будут демонстрировать возможность разгона до частот 3.2 ГГ и выше, когда унификация и объемы производства сделают невозможным такой высокий процент "отсева" плохо масштабирующихся чипов для комплектации моделей с частотами ниже 3.2 ГГц. В свете посредственного разгонного потенциала Pentium 4 2.4C последних партий это дает повод рассчитывать, что соответствующие модели степпинга M0 покажут лучшие результаты в разгоне. Напоминаем, их маркировка - SL6Z3, и в продаже они уже могут начать появляться.

Представители Intel признали, что информация о планах компании выпустить процессоры с несколькими ядрами на одном кристалле имеет веские основания оказаться реальностью.

Как и полагается, внедрение этой тенденции начнется с серверных процессоров. Вслед за процессором Itanium на ядре Montecito примерно в 2006 году появится процессор на 64-разрядном ядре Tanglewood, который сможет содержать два и более ядер на одном кристалле. Считается, что это позволит ему превзойти уровень производительности современных Itanium 2 на ядре Madison как минимум в семь раз.

Процессоры класса Xeon MP в будущем году перейдут на 0.09 мкм ядро Potomac, которому многие аналитики склонны предсказывать поддержку гибридных 32/64-битных технологий (т.н. Yamhill). Официально же Intel сообщает, что последователь Potomac под кодовым названием Tulsa уже будет иметь два ядра с поддержкой Hyper-Threading II. В общей сложности процессор сможет обрабатывать до восьми потоков (по четыре виртуальных процессора на ядро).

Кроме того, два ядра на кристалле в долгосрочной перспективе станут нормой для настольных и портативных процессоров. Идеология Intel такова: от нескольких виртуальных процессоров (Hyper-Threading) - к нескольким физическим ядрам. Впрочем, в настольных системах мы увидим "двухядерные" процессоры не ранее 2006-2007 годов.

Недавнее появление на арене процессорных войн воскресшего Duron было отнюдь не случайным событием. Как признается руководитель AMD Гектор Руиз, компания планирует выпустить для развивающихся рынков серию дешевых процессоров. Забавно, но в период кулуарного обсуждения причин возрождения линейки Duron мне доводилось слышать даже такую версию: Applebred должен был перекрыть объемы продаж VIA C3 на рынках развивающихся стран, среди которых были названы Украина и Индия. Ничуть не желая обидеть родственное государство, предположу, что VIA C3 не так уж успешно продается на Украине, и в этот перечень она попала случайно. Тем не менее, факт остается фактом: страны Восточной Европы (в геополитическом понимании) представляют интерес для продвижения бюджетных процессоров. Аналогичным образом обстоят дела и в Латинской Америке, Китае, развивающихся странах Юго-Восточной Азии и т.п.

Другими словами, относительно благополучные регионы типа США и Европы пресытились персональными компьютерами. Если быть точнее, дорогие и средние по цене системы там продаются хорошо. Производители понимают актуальность расширения рынков сбыта за счет развивающихся государств, однако с дорогими продуктами там почти нечего делать.

Например, Intel видит в роли своей целевой аудитории жителей сельской местности, которые могут быть заинтересованы в приобретении готового компьютера за сумму порядка $200. Компания рассматривает варианты выхода на развивающиеся рынки с низкобюджетными высоко интегрированными решениями, и речь идет об отличном от Celeron классе процессоров.

Чтобы вписаться в рекордно низкий для настольной системы бюджет в $200, Intel придется разработать процессоры и чипсеты с высокой степенью интеграции. Возможно, это будет решение типа "система-на-чипе". Безусловно, говорить о высоком уровне производительности подобных систем не приходится, но в качестве дешевого и универсального цифрового помощника ее использовать можно. Разумеется, что высокая интеграция функциональных блоков на одном чипе отметает все перспективы приемлемого уровня разгона. А жаль, ведь экономным покупателям подобных систем выжать несколько процентов производительности не помешало бы :).

В конце девяностых годов прошлого века Intel уже разрабатывала бюджетный процессор с интегрированным контроллером памяти под кодовым названием Timna. Беда в том, что ставка на память Rambus оказалась фатальной для всего проекта, и процессор так и не увидел свет. Надеемся, что в следующей концепции бюджетного высоко интегрированного процессора таких упущений сделано не будет.

Возвращаясь к планам поведения AMD на бюджетных рынках, можно сказать, что работа ведется и здесь. Компания планирует расширить серию бюджетных процессоров за счет высоко интегрированных решений и процессоров для портативных устройств. Основной упор будет делаться на обеспечение совместимости с архитектурой х86, дабы позволить широкому кругу программного обеспечения работать на любой аппаратной платформе от AMD. Такой подход позволит, например, эксплуатировать карманное устройство под управлением обычной "настольной" версии операционной системы. По крайней мере, таким хочется видеть будущее представителям AMD :).

Недавнее приобретение AMD подразделения компании National Semiconductor вписывается в эту концепцию наилучшим образом. Интегрированные решения на чипе типа Geode позволят снизить стоимость конечных устройств до недостижимого прежде уровня. Процессоры нового поколения будут отличаться более широкой универсальностью, а также будут стоить меньше современных Geode.

Причисление стран СНГ к развивающимся рынкам дает шансы полагать, что все эти решения Intel и AMD в некоторой перспективе появятся и у нас. Скорее всего, оверклокерскими качествами они нас не порадуют, но позволят малообеспеченным слоям населения прикоснуться к миру вычислительной техники :). Для сторонников платформы Socket A эти планы могут косвенным образом обозначить надежду на то, что процессоры Duron все же не исчезнут из продажи так быстро. Другой вопрос, что будет продаваться под этим брендом? Не исключено, что с появлением 32-битной версии Athlon XP на ядре Paris в исполнении Socket 754 наименование Duron перейдет на процессоры Barton и Thoroughbred. Все это относится к достаточно далекой перспективе, и пока представляет собой лишь предположения.

Р fin

Продолжает обновляться неплохой бесплатный менеджер закачек Download Master, созданный украинскими программистами.

Изменения в версии 1.8.4.581 по сравнению с 1.8.2.575:

  • Добавлена возможность восстановления закачек из категории "Удаленные".
  • Исправлена ошибка с отображением панели состояния.
  • Доработан алгоритм для ускорения закачки файлов при подвисании на последних процентах.
  • В историю добавлен вывод количества отображаемых файлов и суммарного размера закачанных файлов.
  • Добавлена возможность стартовать все закачки по времени.
  • Добавлена возможность стартовать все закачки при обнаружении подключения к Интернет.
  • Исправлены мелкие ошибки.

Скачать можно, как всегда, из нашего файлового архива:

Как мы уже упоминали, на проходящем в эти дни IDF Fall 2003 были озвучены первые подробности о новом форм-факторе материнских плат и корпусов, который получил обозначение BTX. Это его официальное название, и в настоящее время уже разработаны требования BTX 1.0, с выдержками из которых мы и собираемся сегодня вас познакомить.

Итак, всеобщая тенденция к миниатюризации не коснулась нового форм-фактора. Дело в том, что для обеспечения лучших условий охлаждения типовая компоновка материнских плат была пересмотрена, и это сказалось на незначительном увеличении глубины материнских плат. Теперь стандартная глубина составляет 266.7 мм, в то время как для ATX 2.1 принималось значение 244 мм. Пара сантиметров - не так страшно, многие даже не заметят :).

Высота полноразмерной BTX-платы теперь также превышает габариты ATX-варианта на пресловутые два сантиметра: 325 мм против 305 мм для ATX 2.1.

Рассмотрим типовую компоновку полноразмерного BTX-корпуса (вид сбоку):

Как видим, процессорный разъем переехал ближе к передней панели, над ним нависает система вытяжной вентиляции. Судя по всему, она будет крепиться на боковой крышке корпуса. Северный и южный мосты выстроились в одну горизонтальную линию, а разъемы памяти помещены вдоль верхнего края материнской платы. Не факт, что все модели системных блоков обеспечат удобный доступ к модулям памяти, но зато с видеокартой защелки слотов DIMM уж точно пересекаться не будут :). Полноразмерная плата BTX сможет разместить 1 слот PCI Express x16 для графической платы, 2 слота PCI Express x1 для карт расширения, а также до четырех слотов PCI для более старого оборудования. Похоже, что блок питания будет развернут "поперек" корпуса.

Горизонтально ориентированные корпуса Desktop BTX могут размещать в себе платы стандарта Micro-BTX (264 x 266.7 мм против 244 х 244 мм у Micro-ATX).

Количество слотов расширения будет уменьшено до четырех: PCI Express x16, два PCI Express x1 и один PCI.

Кстати, виденный нами весной прототип корпуса Big Water должен представлять именно desktop-вариант BTX.

В конце концов, самым компактным форм-фактором станет Pico-BTX (203 x 266.7 мм), который должен будет частично заменить собой Mini-ITX (170 x 170 мм) и другие малогабаритные форматы.

Малогабаритный блок питания и поддержка единственного слота расширения - все говорит о предельной компактности формата.

Некоторые изменения произошли и в части системы питания материнских плат. Поскольку спецификации блоков питания BTX сейчас недоступны, мы можем лишь догадываться, что они будут в обязательном порядке иметь разъемы питания для винчестеров Serial ATA, спаренные 12 В разъемы для питания мощных графических плат, а главное - 24-штырьковый разъем питания, который на платах ATX был преимущественно 20-штырьковым. Ранее 24-штырьковые разъемы питания использовались только на серверных материнских платах.

Привычный 12 В разъем питания центрального процессора будет сохранен. Учитывая уровень энергопотребления будущих процессоров (свыше 100 Вт) и графических плат (до 75 Вт), минимально допустимая мощность блока питания будет составлять примерно 300 Вт, хотя для компактных решений допустимо использование 240 Вт блоков питания. Таким образом, мощные системы станут использовать блоки питания на 420 Вт и выше.

Р fin

Вышла новая версия бесплатной информационно-диагностической утилиты AIDA32.

Изменения в версии 3.78.7 по сравнению с 3.76.4:

  • Отображение информации датчиков материнских плат:
    • Abit KV7.
    • Asus P4S533-MX.
    • DFI серии NT70.
    • Gigabyte 6VX7-4X, 8GE667/8GE800.
    • Matsonic MS9118E.
    • Shuttle MK35, серии AK35.
  • Информация о чипсетах ALI M1671, M1672.
  • Базовая информация о чипсетах ALI M1681, M1683, M1687, ITE IT8330G.
  • Информация о видеокартах ATI M9+, M9+X, M9+GL, Radeon 9800 SE.
  • Информация о датчиках Analog Devices ADT7460, ADT7463, VIA VT1211.
  • Поддержка SMBus для чипсетов ALI M1535, M1646, M1647 и ATI Radeon IGP.
  • Информация о видеочипах NV36, NV36GL, NV38.
  • Поддержка лицензии для EA Games Command & Conquer Generals.
  • Обнаружение драйверов ATI Catalyst 3.7.
  • Исправлены:
    • Идентификация материнских плат ASUS с биосом AMI.
    • Информация SPD для модулей памяти OCZ.
    • Работа с SMBus на чипсетах SiS.
    • Ошибка обнаружения ATA и SMART.
    • Обновление устройств Windows.
    • Идентификация видеокарт Inno3D.
    • Информация о чипе и частотах памяти NV31.
    • Обнаружение Athlon 64 FX и Opteron.

Скачать можно, как всегда, из нашего файлового архива:

Популярные статьи

Сейчас обсуждают