Платим блогерам

Новости 15 января 2017 года

Р Alina

Американская компания Boston Consulting Group (BCG) составила рейтинг самых инновационных компаний в мире по итогам 2016 года. Его возглавила корпорация Apple.

Apple признана самой инновационной компанией в мире в 2016 году. Причём, Apple занимает первое место в рейтинге BCG 11 год подряд. За последний финансовый год, завершившийся 24 сентября 2016 года, она потратила на научные исследования и разработки (R&D) $10 млн.

На втором месте в рейтинге BCG расположился интернет-гигант Google, а замыкает тройку лидеров Tesla. Четвёртое место в рейтинге досталось Microsoft, а пятое – Amazon. Также в числе 50 самых инновационных компаний в мире вошла компания Xiaomi, занявшая 35 строчку, обогнав Dell, Honda, Renault и Intel. Она стала самой инновационной компанией Китая. За ней следует Huawei, которой в рейтинге BCG досталось 46 место.

ТОП-10 самых инновационных компаний 2016 года по версии BCG:

  • Apple;
  • Google;
  • Tesla Motors;
  • Microsoft;
  • Amazon;
  • Netflix;
  • Samsung;
  • Toyota;
  • Facebook;
  • IBM.
35
Р GreenCo

Перспективная энергонезависимая память ReRAM или резистивная RAM начала сходить с конвейера китайской компании Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC). Об этом накануне сообщил вице-президент молодой американской компании Crossbar, которая в марте прошлого года лицензировала технологию производства ReRAM этому китайскому производителю. Память ReRAM обещает оказаться значительно быстрее NAND-флэш, обещая снижение задержек при обращении с единиц миллисекунд до 20-12 наносекунд, а также в 20 раз меньшее потребление. Столь выдающиеся характеристики ReRAM могут позволить ей заменить NAND-память во всех областях её применения. Одна беда, ReRAM пока не дошла до стадии коммерческого производства.

Кристаллы памяти ReRAM, которые начала выпускать компания SMIC, относятся к опытному кремнию. Это блоки ёмкостью по 8 Мбит, предназначенные для встраиваемого применения. Такие блоки обещают появиться в составе микроконтроллеров и однокристальных сборок. Выпускать решения с ReRAM на борту готовится компания SMIC. Осталось только найти желающих. В перспективе компания Crossbar рассчитывает увидеть память ReRAM в качестве самостоятельной памяти для всякого рода накопителей. Сама она не будет выпускать (заказывать) подобные микросхемы и накопители, но в партнёрстве с каким-либо крупным вендором готова рассмотреть такую возможность. Компании Crossbar проще продавать лицензии на производство памяти ReRAM и, по словам её представителей, технологией заинтересовались многие крупные производители микросхем.

Остаётся напомнить, что ячейка памяти ReRAM компании Crossbar представляет собой бутерброд из двух серебряных электродов с областью из аморфного кремния между ними. Под воздействием тока в кремнии начинают расти нити из ионов серебра, создавая между электродами определённую проводимость. Напряжение обратной полярности разрушает проводимость, а напряжение с небольшим значением только лишь считывает значение ячейки. Такая ячейка, кроме того, не требует отдельной операции для стирания данных, а число циклов перезаписи достигает 100 тысяч и может быть увеличено.

6
Р GreenCo

В последние годы было сделано немало шагов по пути к переходу на выпуск полупроводников на пластинах большего диаметра. Несколько лет назад группой компаний и институтов был образован консорциум Global 450 Consortium (G450C). В составе консорциума представители Intel, TSMC, GlobalFoundries, IBM, Samsung и американского института SUNY Polytechnic Institute пытались разработать программу перехода на обработку пластин диаметром 450 мм. По сравнению с 300-мм пластинами с каждой 450-мм пластины будет получаться вдвое больше чипов. Это рассматривалось как страховка на тот случай, когда производители упрутся в предел снижения масштабов техпроцессов и, в общем случае, в завершение работы закона Мура.

Как показала практика последних лет, закон Мура худо-бедно продолжает свою работу. Производители микросхем продолжают снижать себестоимость производства в пересчёте на один транзистор, хотя и не такими впечатляющими темпами, как раньше. Но главной причиной, по которой остановилось движение в сторону перехода на 450-мм пластины, стало нежелание производителей оборудования выпускать новые станки и сопутствующие инструменты. Во всяком случае, так считают специалисты.

Переход на пластины большего диаметра снизило бы потребность в оборудовании для обработки 300-мм пластин. Рынок оборудования сильно сократился бы, на что производители инструментов не готовы пойти. С другой стороны, производители микросхем тоже отдают себе отчёт в том, что ввод в строй 450-мм линий будет стоить таких затрат, которые в современных условиях "турбулентной экономики" могут никогда не окупиться. Поэтому, как стало известно интернет-ресурсу EE Times, в конце прошлого года все участники консорциума G450C единодушно признали программу перехода на обработку 450-мм пластин несвоевременной. Она не забыта. Она просто отложена до лучших дней — на 5-10 лет или на другой срок.

4

Сейчас многие участники рынка микроэлектронных компонентов строят радужные прогнозы по высоким темпам развития автомобильного "автопилота" и "интернета вещей", сегментов виртуальной и дополненной реальности. Даже к рынку смартфонов многие утрачивают интерес, поскольку он уже не демонстрирует прежних темпов роста. На тех же планшетах многие уже поставили крест, разве что Apple пытается делать хорошую мину при плохой игре.

Тем не менее, на недавней квартальной отчётной конференции представители TSMC вынуждены были признать, что выручка компании всё ещё сильно зависит от рынка смартфонов. На слайде официальной презентации направление "телекоммуникационных продуктов", куда входят преимущественно компоненты для смартфонов, формировало 65% годовой выручки. На словах представители TSMC озвучили следующую оценку: в текущем году 80% роста выручки будет обеспечено именно сегментом смартфонов.

Источник изображения: TSMC

Хотя автомобильная электроника и "интернет вещей" на эффекте "низкой базы" смогут вырасти на 20-30%, в абсолютном значении их вклад в общую выручку TSMC будет минимальным. Рассчитывая на рост выручки по итогам 2017 года на 5-10%, компания всё ещё делает ставку на смартфоны. Их в текущем году будет продано на 6% больше, около 1,55 млрд. штук. Примечательно, что даётся и срез по ценовым категориям смартфонов: дорогие вырастут на 3%, средние – на 5%, а младшие – на все 8%. Количество проданных ПК в 2017 году, по мнению TSMC, сократится на 5%. Планшетов будет продано меньше на 7%, а вот сегмент "интернета вещей" вырастет на 34%. Погоды, как уже отмечалось, он не сделает.

+

Сейчас, когда приход к власти в США Дональда Трампа с его установкой на создание новых рабочих мест внутри страны уже считается делом решённым, многие производители дают повод для обсуждений, задумываясь об организации на территории США сборочных и других производств. Не стала исключением и компания TSMC, которой не недавней квартальной отчётной конференции пришлось ответить на вопрос аналитика по этому профилю.

Руководство компании призналось, что уже неоднократно задумывалось об организации производства на территории США, но каждый раз воплощение подобного решения в жизнь откладывалось. Начнём с того, что TSMC – это не тот объект экономики региона, где чувствуется экономия на фонде оплаты труда по сравнению с США. Затраты на вознаграждение специалистов в TSMC ничуть не ниже, чем в среднем по США. Во-вторых, как поясняют представители TSMC, тысячи специалистов ежемесячно курсируют между разбросанными по Тайваню предприятиями, оперативно решая возникающие проблемы. Отправлять их в командировку в США в таких количествах было бы разорительно.

Это же касается и взаимодействия с клиентами – их представители проводят на предприятиях TSMC немало времени, готовя продукт к массовому производству. И хотя часть американских компаний пользуется услугами TSMC, представителям других стран не так просто было бы ездить на предприятие в США для решения возникающих вопросов. Наконец, подводит итог TSMC, у неё уже есть дочернее предприятие в США – компания WaferTech была основана ещё в 1996 году, и потому имеет право называться старейшим независимым контрактным производителем полупроводниковых изделий в стране.

Источник изображения: WaferTech

Численность штата специалистов WaferTech достигает 1500 человек. Впрочем, TSMC не ставит точку в вопросе о строительстве в США дополнительных производственных мощностей. Просто в нынешних условиях такой шаг не кажется руководству компании целесообразным.

+

Система учёта активности оверклокеров на HWBot устроена таким образом, что на вершине рейтинга оказываются не только обладатели самых разгоняющихся и производительных компонентов, но и те, кто терпеливо проводит большое количество тестов с использованием менее производительного оборудования. И даже численность команды не может стать препятствием для её продвижения вверх по пьедесталу. Например, сейчас Team Russia в командном зачёте находится на третьем месте, хотя актив команды насчитывает менее двух тысяч участников против почти 28 тысяч у американского крыла сообщества.

На этой неделе стало известно, что за достижения в семействе тестов 3DMark Time Spy отныне начисляются баллы HWBoints, которые позволяют оверклокерам поднимать личный и командный рейтинг. Другими словами, потраченные в 3DMark Time Spy усилия теперь не пропадут. Данный тест характеризуется способностью хорошо масштабироваться по мере наращивания производительности и количества используемых видеокарт. Это делает его привлекательной соревновательной дисциплиной.

Отметим, что ещё вчера первое место в 3DMark Time Spy в модельном зачёте GeForce GTX 1070 удерживал россиянин olegdjus, но сейчас интерес к бенчмарку заставил словенского энтузиаста 3DMark Time Spy продвинуться на первое место при помощи Core i7-6950X с водоблоком и видеокарты GeForce GTX 1070, разогнанной до 2215/9456 МГц с использованием сложной комбинированной системы охлаждения. В её состав входят не только водоблоки, но и модули Пельтье, а также резервуар с ледяной водой.

2

Основную часть уходящей недели российский оверклокер Traktor провёл в экспериментах по разгону двух видеокарт на базе графических процессоров AMD. Radeon RX 470 и оснащаемая памятью типа HBM видеокарта Radeon R9 Fury сохранили штатную систему воздушного охлаждения, которая в последнем случае может похвастать наличием трёх крупных вентиляторов. Центральный процессор Core i7-6700K в обоих случаях охлаждался системой фазового перехода.

На иллюстрации на центральный процессор установлен водоблок, но эта фотография позаимствована ради демонстрации условий охлаждения видеокарты Sapphire Radeon RX 470 Nitro. Последнюю удалось разогнать до 1388/8000 МГц в одной из наиболее удачных попыток, процессор сохранял стабильность под нагрузкой на частоте 5.6 ГГц.

По словам автора эксперимента, Radeon RX 470 позволил ему установить 11 рекордов в модельном зачёте. Вместе с другим участником российской команды Traktor удерживает лидерство в этой сфере. Лучшим результатом разгона видеокарты Radeon R9 Fury стали частоты 1200/570 МГц.

В этом случае всё ограничилось семью "золотыми медалями".

Россиянин начал задумываться о приобретении процессора Core i7-7700K. При наличии системы фазового перехода он сможет немного поднять частотный потенциал относительно Core i7-6700K, и это благоприятно скажется на результатах тестирования видеокарт.

14

Сейчас обсуждают