Платим блогерам

Новости 13 января 2012 года

Р TT
Продолжается подведение итогов ушедшего года. На сайте Bloomberg была опубликована любопытная статистика, называющая имена компаний, отличившихся в 2011 году количеством зарегистрированных патентов. На первом месте уже девятнадцатый год подряд оказывается фирма IBM, записавшая на своё имя свыше шести тысяч изобретений в различных сферах науки и техники. С отрывом в тысячу "очков", на втором месте расположился корейский гигант Samsung, за которым в порядке убывания последовали Canon, Panasonic, Microsoft, Toshiba и Sony.

За свою столетнюю историю (фирма была основана 15 июня 1911 года) IBM приобрела немало патентов, которые оказали существенное влияние на современную жизнь. Так, патенты на ячейку памяти DRAM, которая стала индустриальным стандартом, принадлежат ей. При этом, интересы IBM простирается за пределы околокомпьютерной сферы. Лазерное оборудование для микрохирургии глаза так же было запатентовано IBM, а первым её патентом является устройство перфоратора.

В штате фирмы имеется отдел из 250 специалистов, занимающихся вопросами финансирования научных проектов и поддержки учёных. Ежегодно около шести миллиардов долларов IBM вкладывает в науку, обеспечивая примерно восемь тысяч исследователей. Такого рода вложения являются залогом обладания последними технологиями в индустрии, и, определённо, оправдывают себя: цены на акции IBM растут из года в год. Тем не менее, лидерство в финансировании науки в скором времени может закончиться, в силу крайне агрессивной политики азиатских концернов на данном поприще.

13
Р Mindango

Британский разработчик графических решений для мобильной электроники, Imagination Technologies, представил видеоускорители шестого поколения PowerVR Series6. Ядра PowerVR G6200 и G6400 базируются на архитектуре Rogue и, как утверждается, окажутся в 20 раз более производительными в сравнении с представителями предыдущего поколения.

PowerVR Series6 поддерживает современные графические API и библиотеки, среди которых OpenGL ES Halti, OpenGL 3.x/4.x, OpenCL 1.x, и DirectX 11.1, а производительности ядер должно быть достаточно для создания игр с недостижимой ранее графикой и принципиально новых приложений.

Соглашение о лицензировании PowerVR Series6 подписано с восемью компаниями, включая ST-Ericsson, Texas Instruments, Renesas Electronics и MediaTek. Apple в этом списке не значится, но, с учётом того, что решения Imagination Technologies традиционно применяются в продуктах компании из Купертино, авторы Apple Insider приписывают новое поколение PowerVR грядущему планшету iPad 3 и смартфону iPhone 5.

Скептическому заявлению о невозможности "20-кратного прироста производительности" можно возразить, напомнив, что Apple удалось в девять раз ускорить графическую подсистему при переходе от процессора A4 к A5, сменив ядра PowerVR SGX 535 на PowerVR SGX 543MP2.

103
Р Mindango

В конце прошлого года, благодаря израильскому изданию Calcalist стало известно, что Apple приобрела компанию Anobit, при этом сделка оценивалась суммой от $400 до $500 миллионов. Но, как сообщает сайт EE Times, в действительности соглашение между компаниями было подписано 6 января, а факт сделки был подтверждён представителем Apple 10 января, при этом сумма покупки не озвучивалась.

Позже стало известно, что за право обладания израильским разработчиком Apple выплатила $390 миллионов. Anobit - молодая компания, специализирующаяся на разработке контроллеров для управления флэш-памятью, получила известность благодаря разработке под названием Memory Signal Protection. MSP представляет собой эффективный алгоритм обработки сигналов, который увеличивает производительность и срок службы микросхем, выравнивая износ ячеек.

В настоящий момент Apple считается крупнейшим в мире потребителем флэш-памяти: на долю компании из Купертино приходится около 23% мировых поставок этих микросхем. Таким образом, желание Apple самостоятельно контролировать разработку и использование перспективных технологий в этой области не нуждается в дополнительных разъяснениях.

14
Р Mindango

Компания Arctic показала две практически идентичные модели процессорных кулеров под названием Freezer i30 (только для процессоров Intel в исполнении LGA 2011, 1155 и 1156) и Freezer A30 (соответственно, для процессоров AMD в конструктиве Socket AM3+, AM3, AM2+ и AM2). Модели имеют башенную конструкцию и, если верить официальным спецификациям, способность охлаждения процессоров с уровнем тепловыделения 320 ватт.

В основе изделия четыре восьмимиллиметровые тепловые трубки, которые непосредственно контактируют с охлаждающей поверхностью, на них располагается массив из 48 алюминиевых рёбер, габариты кулера достигают 139 х 100 х 161 миллиметра при весе 905 граммов. Конструкция обдувается единственным 120-миллиметровым вентилятором со скоростью вращения крыльчатки 300-1350 оборотов в минуту (поддерживается ШИМ-управление) и уровнем шума 0.3 сона.

В отличие от некоторых других решений, в случае с кулерами Freezer i30 и Freezer A30 производитель не стал наносить на основание теплосъёмника порцию термоинтерфейса, но снабдил изделия шприцем с 0.5 грамма термопасты Arctic MX-4. Кулеры уже доступны по цене $49.95 вне зависимости от модификации.

13
Р Mindango

На одной из крупнейших в мире выставок электроники 2012 (Consumer Electronics Show), которая ежегодно проходит в Лас-Вегасе, компания MSI продемонстрировала свои продукты, обладающие поддержкой интерфейса PCI Express 3.0.

На стенде компании вживую демонстрировалась материнская плата Big Bang-XPower II, которая считается флагманом серии решений на основе чипсета Intel X79, и наверняка запомнилась нашим читателям оригинальным дизайном компонентов системы охлаждения. Официальный дебют этой системной платы состоялся несколькими днями ранее, и детальное описание доступно в отдельном материале.

Второй новинкой стала видеокарта Radeon HD 7970, которая не отличается от эталонного образца (за исключением дизайна коробки и наклейки на системе охлаждения), но сменившая оригинальное имя на замысловатое R7970-2PMD3GD5. В нагрузку к графическому ускорителю счастливый покупатель получит фирменную утилиту MSI Afterburner, хорошо знакомую заядлым оверклокерам, приложение Predator для записи игровых роликов, бенчмарк Kombustor и утилиту для мониторинга состояния видеоадаптера посредством смартфона.

Также на демонстрационном стенде нашлось место устройству для голосового управления Voice Genie и панели MultiConnect, о которых мы писали ещё в конце прошлого года.

11
Р Mindango

В гостиничном номере в Лас-Вегасе, в рамках выставки CES 2012, хорошо известная компания Thermaltake устроила демонстрацию своих новинок, о которых поведали авторы DailyTech. В первую очередь, нужно обратить внимание на корпус ARMOR Revo формата Full Tower. У изделия имеется место для размещения внутри системы жидкостного охлаждения, удобные отсеки 5.25 и 3.5 дюйма, предполагающие установку устройств без использования инструментов, а также другие полезные "мелочи":

Второй корпус носит название Level 10 GTS и является очередной модификацией известного дитя совместного творчества конструкторов Thermaltake и дизайнеров BMW. Решение мало отличается от других версий Level 10 и подверглось, скорее, косметическим изменениям.

Также были показаны два блока питания: Toughpower Grand Platinum 700W и Toughpower XT Platinum 1275W Snow Edition. Первый соответствует требованиям стандарта 80 PLUS Platinum, имеет всего одну шину +12 вольт и выдаёт 800 ватт в пике. Второй блок тоже удостоен сертификата 80 PLUS Platinum, но получил две шины +12 вольт и восемь разъёмов питания PCI Express.

Системы охлаждения были представлены тремя модификациями СВО Water 2.0 (Performer, Pro и Extreme) и воздушным охладителем Frio Extreme, который был анонсирован ранее. Water 2.0 Extreme состоит из водоблока с медным основанием, 240-миллиметрового радиатора, который обдувается парой вентиляторов. Эта система охлаждения совместима со всеми современными процессорными разъёмами Intel и AMD.

Последние "новинки" Thermaltake не имеют никакого отношения ни к энтузиастам, ни к оверклокерам, ни даже к компьютерному "железу". Известный производитель систем охлаждения и корпусов решил попробовать свои силы в выпуске... одежды! Линейка включает в себя футболки, брюки, головные уборы и даже обувь, и будет выпускаться под торговой маркой Ttesports.

14
Р Mindango

После долгих месяцев ожидания, компания Corsair, наконец, начала продажи устройств, объединённых в наборы Corsair Link. Решение представляет собой комплексный подход к вопросам управления системами охлаждения и подсветки компьютера, и впервые было показано ещё прошлой весной.

В основе модульной системы лежит Corsair Commander - центральный управляющий блок, содержащий восемь цифровых входов Corsair Link Digital и один аналоговый, который необходим для подключения нецифровых датчиков. Устройство заключено в алюминиевый корпус, устанавливается в отсек 3.5 дюйма, и для подключения к компьютеру использует интерфейс USB.

К одному из цифровых входов может быть подключен блок Cooling Node, который, как можно догадаться, предназначен для управления системами охлаждения. Устройство оснащено пятью входами для подключения совместимых кулеров, а также четырьмя входами для разнообразных датчиков.

Третьим устройством набора выступает Lighting Node. Он также подключается к цифровому входу Corsair Commander, но имеет всего два разъёма для светодиодной подсветки. Малое количество разъёмов компенсируется возможностью подключения к каждому до 33 светодиодных полос. Управление подсветкой возможно посредством специального приложения или вручную, двумя клавишами на корпусе узла.

Ко всему прочему, к цифровым входам Corsair Commander могут подключаться и некоторые уже выпущенные системы охлаждения, среди которых необслуживаемые СВО Hydro Series H80 и H100, а к аналоговому можно подключить модель Hydro Series H60.

Corsair Link для потребителей доступен в виде набора Cooling Kit, который оценивается в $99 и состоит из центрального узла Corsair Commander, узла Cooling Node и специального приложения Dashboard, средствами которого осуществляется управление системой. Расширенная версия комплекта, Cooling and Lighting Kit обойдётся на $40 дороже, и также включает в себя узел Lighting Node и три светодиодные полосы.

10
Р admin
Компания Thermaltake, являясь пионером в индустрии решений для охлаждения, обеспечивая пользователям превосходный опыт и руководствуясь стремлением “Превратить Thermaltake Technology в популярный бренд, который ассоциируется у пользователей с наслаждением, получаемым от развлечений, кибер-спорта, технологий и особого стиля жизни”, представляет давно ожидаемый воздушный кулер Frio Extreme CPU, который был представлен на выставке Computex на Тайване. Frio Extreme соответствует высочайшим стандартам для серии Frio, которая предлагается оверклокерам и энтузиастам.

Появление
Thermaltake Frio Extreme впервые был представлен в июне 2011 года на выставке Computex и сразу поразил посетителей своими характеристиками – отводом 250 Вт. Соответствуя духу серии Frio для оверклокеров и энтузиастов, Frio Extreme основан на шести тепловых трубках диаметром 6 мм для ускорения теплообмена, основание кулера отполировано для лучшего контакта с процессором, две секции радиатор с улучшенным воздушным потоком сделаны и алюминиевых пластин толщиной 0,4 мм, а два вентилятора по 140 мм служат для быстрого отвода тепла.

Определение
Frio Extreme спроектирован для высокой производительности с контролируемым уровнем шума, для этого на нем установлен специальный контроллер скорости вращения и ШИМ-модуляции. Контроллер управляет обоими 140 мм вентиляторами и регулирует скорость вращения от 1200 до 1800 оборотов в минуту в зависимости от требований пользователя. Легкая установка без инструментов позволяет быстро снять и поставить вентиляторы. Универсальный бекплейт поддерживает установку на все современные платформы, включая самый современный Intel LGA 2011.

Таким образом, Frio Extreme можно установить на любой процессор.

Frio Extreme – первый кулер, который может управлять скоростью вращения и ШИМ-регулировкой сразу двух вентиляторов, принося таким образом возможность совмещать тишину и производительность для оверклокеров и энтузиастов.

Полированное медное основание обеспечивает превосходный контакт с процессором.
6 тепловых трубок диаметром 6 мм ускоряют теплообмен.
Двухсекционная конструкция обеспечивает большую площадь рассеивания.

14 см вентилятор с синей крыльчаткой.
Контроллер скорости вращения и ШИМ-регулирования.

Сторонники "компьютерного эксгибиционизма" обычно приобретают корпуса системных блоков с одной или несколькими прозрачными панелями. С одной стороны, это позволяет продемонстрировать окружающим "богатый внутренний мир" системного блока. С другой стороны, наличие сплошных панелей позволяет оптимизировать воздушные потоки и уменьшить количество попадающей внутрь пыли, не говоря уже о домашних животных или частях тел прочих домочадцев.

Между тем, максимально открытые корпуса, больше похожие на некий силовой каркас, чаще интересуют другую категорию пользователей: оверклокеров-криогенщиков и обозревателей комплектующих. Они часто меняют комплектующие и желают иметь к ним постоянный доступ, поэтому наличие стенок у системного блока для них становится помехой. Систему в сборе эти пользователи чаще называют "стендом". В своё время шасси для открытых стендов предлагали компании Lian-Li, Antec и Digital Cowboy.

Коллеги с сайта DailyTech сообщают, что InWin тоже готовит к выпуску ограниченный партией в 50 штук тираж "корпусов" XFrame, представляющих собой алюминиевую раму для крепления материнской платы и блока питания. Рама имеет габаритные размеры 330 х 508 х 406 мм, внутри может поместиться материнская плата формата E-ATX.

Предусмотрено место для шести устройств типоразмера 3.5", двух устройств типоразмера 5.25". Отсутствие привычных для традиционных системных блоков помех позволяет разместить внутри шасси видеокарты длиной до 305 мм. На некоей имитации передней панели размещено по два порта USB 3.0 и USB 2.0, а также разъёмы для подключения микрофона и наушников.

Всего будет выпущено 50 таких шасси, об условиях и географии распространения ничего не сообщается.

22

День, который даже родившиеся во второй половине двадцатого века россияне умудряются считать праздником, удалён от начала года почти на две недели, и этого времени аналитикам IDC и Gartner оказалось достаточно, чтобы подвести итоги прошлого квартала применительно к рынку готовых ПК. Выдержки из обоих отчётов опубликовал ресурс eWeek.

Вторая половина прошлого года для HP была сложным периодом. В четвёртом квартале объёмы продаж ПК упали на 16% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Однако, это не помешало HP удержаться на первом месте в рейтинге производителей компьютеров по итогам 2011 года. По оценкам IDC, компании удалось реализовать 15,1 млн. компьютеров. На втором месте прочно обосновалась Lenovo, которая продала 13 млн. компьютеров, и увеличила объёмы реализации продукции на 23% (Gartner) или 37% (IDC) по сравнению с четвёртым кварталом прошлого года. Такому прогрессу способствовали низкие цены на изделия Lenovo.

Dell досталось третье место с 12 млн. проданных компьютеров, но по сравнению с четвёртым кварталом прошлого года показатель увеличился на 8%. Компания Acer по сравнению с прошлым годом потеряла 8% объёмов реализации, но осталась на четвёртом месте с 9,7 млн. проданных компьютеров. Asus удалось увеличить объёмы продаж на 26%, достигнув уровня в 6,2 млн. штук. Прогресс наблюдался во всех регионах, Asus удалось увеличить отрыв от ближайшего конкурента в лице Toshiba. По итогам четвёртого квартала, как утверждает IDC, всем производителям удалось отгрузить 92 млн. компьютеров – на 0,2% меньше, чем в аналогичном периоде прошлого года. Негативные факторы, влияющие на продажи компьютеров, хорошо известны: это экономическая нестабильность в отдельных регионах планеты, дефицит жёстких дисков после наводнения в Таиланде, а в случае с HP это издержки переходного периода при смене руководства и выборе стратегии дальнейшего развития.

1

В апреле прошлого года мы узнали, что компания Intel ведёт разработку новой версии интерфейса Thunderbolt, которая позволит передавать информацию по оптическим каналам со скоростью до 50 Гбит/с на расстояние до 100 метров. Ожидается, что интерфейс будет внедрён только к 2015 году. Между тем, даже существующая версия интерфейса позволяет работать с оптическими каналами передачи информации, но при использовании медных проводников скорость ограничивается 10 Гбит/с, а расстояние – тремя метрами.

Популярность Thunderbolt может повыситься в текущем году, как по мере появления новых устройств с поддержкой интерфейса, так и по мере снижения цен на контроллеры, которые пока выпускает только компания Intel.

Коллеги с сайта AnandTech сообщают, что Intel не намеревается представлять следующее поколение интерфейса Thunderbolt раньше 2014 года. Пока упор делается на повышение популярности существующей версии Thunderbolt, необходимости в повышении пропускной способности Intel не видит. Между тем, для подключения видеокарт нынешний Thunderbolt годится только в том случае, если пользователь готов мириться со снижением пропускной способности интерфейса PCI Express.

3

Коллегам с сайта VR-Zone удалось обнаружить на стенде Kingston твёрдотельные накопители в исполнении mSATA. Как известно, спрос на подобные решения диктуется не только материнскими платами с поддержкой технологии Intel Smart Response, но и расширением ассортимента ультрабуков, которые используют подобные SSD в качестве основного накопителя.

Данная серия накопителей в исполнении Kingston будет оснащаться контроллерами Phison. На иллюстрации изображён SSD в исполнении mSATA, установленный на плате-переходнике, имеющий объём 64 Гб.

Kingston также предложит в серии SSDNow S50 твёрдотельные накопители форм-фактора 2.5" с интерфейсом SATA, которые будут использоваться для кэширования данных. Небольшой объём и привлекательная цена должны заинтересовать энтузиастов, мечтающих поднять быстродействие дисковой подсистемы "малой кровью". Решения будут основаны на контроллерах JMicron.

Попутно демонстрировались твёрдотельные накопители SSDNow KC100 на базе контроллеров SandForce, накопители SSDNow V200 на базе контроллера JMicron JMF66x. Ожидается, что по цене они будут доступнее существующих накопителей Kingston.

2

Ещё в конце прошлого месяца мы обнаружили, что производители материнских плат готовятся к поддержке необычных процессоров в исполнении Socket AM3+, которые будут сочетать восемь ядер с торговой маркой Phenom II X8. Вполне предсказуемо, что они будут использовать архитектуру Bulldozer. Поводом для смены "вывески", как мы предположили, мог стать отказ от свободного множителя.

Коллегам с сайта VR-Zone удалось обнаружить работоспособный инженерный образец процессора Phenom II X8 2420 в системе на базе материнской платы Asus Crosshair V Formula. Отображаемая в BIOS информация об объёме кэша первого и второго уровня этих процессоров заставила наших коллег усомниться в принадлежности Phenom II X8 к семейству Zambezi. Что характерно, объём кэша третьего уровня остался равен 8 Мб, тогда как объём кэша первого и второго уровня был увеличен. Впрочем, это может быть следствием ошибки отображения характеристик процессора материнской платой.

Процессор работает на частоте 2.4 ГГц, имеет восемь физических ядер. Когда подобные процессоры будут представлены, не уточняется.

34

Сингапурские коллеги уже сообщали, что компанию процессору Core i5-2550K составят модели Core i5-2380P и Core i5-2450P, лишённые встроенной графики. На этой неделе они выяснили, что анонс всех трёх процессоров намечен на шестое февраля – первый понедельник следующего месяца.

Источник уточняет, что Core i5-2550K будет продвигаться на рынках Европы и США, Core i5-2450P – только в Европе и Азиатско-Тихоокеанском регионе, а Core i5-2380P – в Китае и остальных частях Азии. Сколько долларов позволит сэкономить отсутствие активной графической подсистемы, не уточняется. Этот же ресурс подтверждает, что анонс четырёхъядерного процессора Core i7-3820 в исполнении LGA 2011 намечен на 13 февраля.

46

Сейчас обсуждают