Новости 11 сентября 2012 года
- Black Mesa
- Cry of Fear
- Dream
- Heroes & Generals
- Kenshi
- McPixel
- No More Room in Hell
- Project Zomboid
- Routine
- Towns
- Добавлена поддержка NVIDIA GeForce GTX 660 и GeForce GTX 650
- Компонент ZoomGPU (библиотеки мониторинга GPU) обновлен до версии 1.8.7
- Обновлены GPU-Z (до версии 0.6.4) и GPU Shark (до версии 0.6.6)
- FurMark 1.10.2 (датирована 10.09.2012, размер: 4.63 Мб)
- Fatal1ty Z77 Performance, прошивка версии L1.44D (датирована 11.09.2012)
- Fatal1ty Z77 Professional, прошивка версии L1.31B (датирована 11.09.2012)
- Fatal1ty Z77 Professional-M, прошивка версии L1.41D (датирована 11.09.2012)
- H61M/U3S3, прошивка версии L2.21D (датирована 11.09.2012)
- H61M-HGS, прошивка версии L2.01D (датирована 11.09.2012)
- H61M-HVS, прошивка версии L2.41D (датирована 11.09.2012)
- H61M-VS, прошивка версии L2.61E (датирована 11.09.2012)
- H77 Pro4/MVP, прошивка версии L1.34 (датирована 10.09.2012)
- Z75 Pro3, прошивка версии L1.42 (датирована 11.09.2012)
- Z77 Extreme4, прошивка версии L2.04 (датирована 11.09.2012)
- Z77 Extreme4-M, прошивка версии L1.31B (датирована 11.09.2012)
- Z77 Extreme6, прошивка версии L1.94 (датирована 11.09.2012)
- Z77 Pro3, прошивка версии L1.52 (датирована 11.09.2012)
- Z77 Pro4, прошивка версии L1.42 (датирована 11.09.2012)
- Z77 Pro4-M, прошивка версии L1.31 (датирована 11.09.2012)
- Z77E-ITX, прошивка версии L1.25D (датирована 11.09.2012)
Рекорд американского оверклокера k|ngp|n в бенчмарке 3DMark 2006 не устоял под натиском мастера разгона из Бразилии, который известен как Rbuass. Впрочем, долго почивать на лаврах бразильцу не удалось: k|ngp|n обновил своё лучшее достижение в дисциплине и вновь возглавил рейтинг.
Оверклокер воспользовался материнской платой EVGA Z77 FTW, в которую устанавливался процессор Intel Core i7-3770K, разогнанный до частоты 6682 МГц (61.0х 109.5 МГц, 1.994 вольта), оперативная память Corsair Dominator GTX8, работающая в режиме DDR3-2629 с таймингами 10-12-11-30, и графический ускоритель EVGA GeForce GTX 680 Classified, частоты которого были увеличены до 1780/7596 МГц (ядро GPU и память, соответственно).
Примечательно, что итоговый результат – 51425 баллов – является рекордом не только для систем с одним GPU, но и для всех систем, чьи результаты сохранены в базе HwBot. Таким образом очевидно, что бенчмарк 3DMark 2006 больше чувствителен к разгону процессора, нежели видеоподсистемы.
Как мы помним, обеспокоенная положением на рынке микросхем памяти NAND компания Toshiba заявила о сокращении производства этих изделий на 30%. Считалось, что это поможет избежать коллапса, вызванного кризисом перепроизводства, оздоровит рынок и вернёт цены на прежний, более высокий (и, соответственно, привлекательный для производителей) уровень.
Однако, конкуренты Toshiba придерживаются собственной стратегии. В частности, Micron увеличила объём выпускаемых микросхем NAND, что привело к укреплению позиций компании на рынке и даже выпуску твёрдотельных накопителей, "эксклюзивно" использующих память Micron: таким образом поступила OCZ с SSD серии Vertex 4 512GB M (литера "M" указывает на первую букву в названии американского производителя).
Сайт TweakTown устами анонимного сотрудника Toshiba сообщил, что последняя готова сократить стоимость памяти NAND собственного производства на величину около 25%, ввязавшись тем самым в ценовую "войну". И если для некоторых производителей подобные потрясения на рынке могут обернуться убытками, конечным пользователям можно рассчитывать на появление твёрдотельных накопителей большого объёма по сходной цене.
Компания Intel проявляет повышенный интерес к рынку смартфонов и планшетных устройств, но до сих пор инициативы процессорного гиганта, направленные на освоение обозначенных направлений, не увенчались успехом. Операционная система Windows 8, выпуск которой состоится в следующем месяце, даст решениям Intel некоторый стимул к распространению в планшетах, к чему производитель заблаговременно готовится.
Как пишет издание Reuters, в этом месяце Intel планирует собрать команду специалистов, которым предстоит работа над программным обеспечением для будущих планшетов. Согласно вакансиям, размещённым в социальной сети LinkedIn, компании также требуются руководители, которые будут отвечать за технологическую архитектуру, маркетинг и работу с поставщиками и клиентами.
Одной из причин снижения прогноза Intel по прибыли за третий квартал стало смещение интереса покупателей в сторону потребительской электроники. В совместных планах Intel и партнёров на ближайшие месяцы значится выпуск более чем 20 планшетов под управлением Windows 8, что должно укрепить позиции производителя процессоров в сегменте этих устройств.
Эксперименты, направленные на расширение границ возможностей современных смартфонов, не новы. Например, компания Motorola предлагала оригинальную док-станцию Lapdock для аппарата Atrix, которая превращала смартфон на базе платформы Tegra 2 в некое подобие нетбука. Также запомнился продукт компании ASUS под названием Padfone: смартфон, помещённый в специальный отсек док-станции становился планшетным компьютером с десятидюймовым экраном.
Смартфон Samsung Galaxy S III бьёт рекорды популярности и неудивительно, что аппарат обзавёлся аксессуаром Spider Laptop. Последний представляет собой "ноутбук" с размерами 285 х 190 х 14.9 миллиметра и массой 950 граммов, 11.6-дюймовым экраном (1366 на 768 точек) и встроенным аккумулятором с ёмкостью 8000 мА∙ч. Кроме того, Spider Laptop имеет стереодинамики, порт USB, micro-USB и mini-HDMI, сенсорную панель и 83-кнопочную клавиатуру с прорезиненным покрытием.
Для связи Galaxy S III и Spider Laptop используется протокол MHL. Подключённый к ноутбуку смартфон становится "донором" вычислительных ресурсов. Использовать этот симбиоз можно, например, для удобного просмотра страниц в интернете или активной переписки.
Реализацией Spider Laptop будет заниматься компания Korea Telecom. О стоимости аксессуара и о возможности его появления на рынке России пока ничего не известно. Заметим, что концепция Spider Laptop может стать интересной альтернативой планшетам и даже бюджетным ноутбукам.
Компания EVGA представила новые материнские платы, основанные на чипстеах Intel "седьмой серии". Два решения – Z77 FTW и Z75 SLI – предназначены для процессоров в исполнении LGA 1155. Системным платам посвящён отдельный раздел на официальном сайте EVGA.
Итак, старший представитель серии, Z77 FTW, создан с учётом требований энтузиастов технологий и увлечённых оверклокеров. Плата соответствует формату E-ATX и обладает подсистемой питания, организованной по схеме "7+1 фаза", набортными кнопками включения, перезагрузки и очистки настроек CMOS, встроенным датчиком температуры процессора, контактными площадками для замера напряжений, переключателями слотов PCI Express и поддержкой массивов из четырёх графических ускорителей.
Основные параметры Z77 FTW выглядят следующим образом:
- Чипсет Intel Z77;
- 4 слота для оперативной памяти DDR3 (до 32 Гбайт);
- 5 слотов PCI Express x16;
- 4 порта SATA 6 Гбит/с, 4 порта SATA 3 Гбит/с;
- 8 портов USB 3.0 (4 внутренних);
- 14 портов USB 2.0 (8 внутренних);
- 2 порта E-SATA;
- 2 порта Gigabit Ethernet;
- порт FireWire (внутренний);
- порт mini-DisplayPort;
- 7.1-канальный аудикодек.
Модель Z75 SLI выглядит гораздо скромнее, но, тем не менее, плате также достались некоторые оверклокерские черты: кнопки включения, перезагрузки и сброса настроек CMOS, "7+1"-канальный преобразователь напряжения, встроенный датчик температуры процессора и контактные площадки для замера напряжений.
- Чипсет Intel Z75;
- 4 слота для оперативной памяти DDR3 (до 32 Гбайт);
- 3 слота PCI Express x16 (поддерживаются сочетания из двух видеокарт);
- 4 порта SATA 6 Гбит/с, 4 порта SATA 3 Гбит/с;
- 4 порта USB 3.0 (2 внутренних);
- 10 портов USB 2.0 (4 внутренних);
- 2 порта E-SATA;
- порт Gigabit Ethernet;
- порт mini-DisplayPort;
- 7.1-канальный аудикодек.
Флагман в лице Z77 FTW оценивается в $310, решение Z75 SLI можно приобрести за $180.
Да, компания AMD стала производителем серверов, в том числе, на процессорах своего "заклятого" друга — компании Intel. Разработкой нового корпуса и компоновки первоначально занималась компания SeaMicro, которую AMD купила в начале этого года. Как мы отмечали в новости ниже, компания Intel тоже присматривалась к SeaMicro, но решила, что ей не нужно уметь делать микросерверы. Пусть их делают другие. Например, компания AMD. Сама же Intel предпочитает зарабатывать на продаже комплектующих для таких решений.
Новинка AMD — серверный компьютер SeaMicro SM15000 — это уникальный корпус высотой 10U с возможностью принять на борт 64 карты расширения с процессором и памятью на плате (узел). Как утверждают разработчики — это самое плотное в терминах размещения ядер и самое энергоэффективное решение. Максимальное число ядер — 512 штук на компьютер и 2024 на стойку — будет достигнуто в случае использования карт расширения с восьмиядерными процессорами AMD Opteron поколения "Piledriver" (с частотами 2.0/2.3/2.8 ГГц). При использовании карт с четырёхъядерными процессорами Intel Xeon E3-1265L v2 "Ivy Bridge" (2.5/3.1 ГГц) число ядер составит 256 штук на сервер и в четверо больше — на стойку.
Надо отметить, что с учётом поддержки многопоточности серверы на процессорах Intel будут предоставлять в распоряжение программ все 512 потоков, поэтому компании AMD на данном этапе нет смысла выкидывать из линейки разработки SeaMicro уже использующие процессоры Intel. На данные продукты есть спрос, а деньги не пахнут.
Но самым ценным в компании SeaMicro для компании AMD является уникальная технология связных соединений плат в сервер, а серверов в кластер — технология Freedom Fabric. Эта технология позволяет значительно упростить процедуру организации центров обработки данных. В компании AMD используют термин "дезагрегирование" или "разукрупнение". Серверы SeaMicro имеют внешние слоты для организации наружных соединений по этой технологии с соседними стойками без ухудшения впечатляющей пропускной способности. Те же дисковые массивы SeaMicro — модульные стоечные корпуса Freedom Fabric Storage — подключаются к серверам именно через фирменные слоты расширения, обеспечивая каждый сервер SeaMicro SM15000 дисковым массивом ёмкостью до 5 петабайт.
В настоящий момент компания поставляет серверы SeaMicro SM15000 с процессорами Inte Xeon поколения Sandy Bridge. Серверы с процессорами AMD Opteron "Piledriver" и Intel Xeon "Ivy Bridge" начнут поставляться в ноябре текущего года. В арсенале компании имеются также варианты с процессорами Intel Atom, но это уже другая история.
Мы располагаем достаточно подробной информацией о графических решениях NVIDIA поколения Kepler, однако о быстродействии видеокарт GeForce GTX 660 и GeForce GTX 650, завершающих основную линейку "600-й серии", до сих пор можно было судить лишь по обрывочным сведениям и предварительному обзору, который подготовили наши зарубежные коллеги.
Новые данные о возможностях будущих новинок опубликовал на своих страницах сайт VideoCardz. Автор заметки отмечает, что информация добыта на задворках мировой Сети и относиться к ней следует с недоверием: большинство из используемых тестовых приложений благосклонно именно к решениям из "зелёного лагеря".
В первом случае GeForce GTX 660 сравнивается со своими предшественниками:
Следующая гистограмма иллюстрирует соотношение сил между Radeon HD 7850 и GeForce GTX 660:
GeForce GTX 650 противопоставляется GeForce GTS 450...
...и Radeon HD 7750:
Следует обратить внимание, что GeForce GTX 650 потребляет примерно на 50% меньше энергии в сравнении с GeForce GTS 450, что сделает ускоритель интересным для любителей бесшумных и экономичных решений.
Специалисты из Норвежского университета науки и технологий (NTNU) запатентовали технологию выращивания нанотрубок из арсенида галлия (GaAs) на графеновой подложке, о чём сообщает своим посетителям сайт EE Times. Этого удалось добиться посредством процесса молекулярно-лучевой эпитаксии, проходящего в глубоком вакууме. Получаемый в итоге гибридный полупроводниковый материал выделяется своими оптоэлектронными свойствами. Кроме того, он прозрачный, гибкий и недорогой.
По словам профессора Хелжа Вемана (Helge Weman), представителя NTNU, технология выращивания полупроводников на графене способна сильно повлиять на индустрию в целом. Что касается упомянутого материала, его коммерциализацией занимается фирма CrayoNano (Норвегия). Первой сферой его применения будет производство фотоэлементов и светодиодов, которые можно будет закреплять на любой поверхности и даже вшивать в одежду.
Видеокарта MSI GeForce GTX 680 серии Lightning хорошо знакома нашим постоянным читателям – с её помощью было установлено не мало мировых рекордов в популярных бенчмарках, а разгонным потенциалом этого графического решения производитель может по праву гордиться.
Известная в узких кругах словенская компания EK Water Blocks заявила, что готовит к анонсу водоблок для этой видеокарты, которая отличается специфическим дизайном и усиленной подсистемой питания. Изделие будет называться EK-FC680 GTX Lightning, данный водоблок сможет охлаждать не только графический процессор и микросхемы памяти, но и силовые элементы, коих на рассматриваемой видеокарте предостаточно. Вообще, для рынка систем охлаждения это интереснейший прецедент – водоблок создан не для видеокарты эталонного дизайна, а для изделия, пользующегося довольно ограниченным, но стабильным спросом.
Внутренние каналы водоблока имеют такую конфигурацию, которая минимально снижает скорость потока рабочей жидкости. Это позволит эффективно охлаждать видеокарту даже при использовании не самых производительных помп в системе жидкостного охлаждения. Основание водоблока будет традиционно выполнено из электролитической меди с последующим никелированием подошвы, крышка будет изготавливаться из ацеталя. Специальная система соединительных элементов позволит оснастить водоблоками до четырёх видеокарт этой модели, работающих в одной системе. Купить водоблок EK-FC680 GTX Lightning можно будет в фирменном магазине в конце сентября.
За прошедший год компания Intel провела ряд закупок, дающих ей дополнительный доступ к межпроцессорным и внешним связным архитектурам. Это и бизнес по выпуску контроллеров InfiniBand компании QLogic, и Ethernet-наработки компании Fulcrum Microsystems, и соответствующее подразделение компании Cray. Нетрудно предположить, что курс на интеграцию всего и вся в микропроцессоры приведёт в итоге к появлению в составе процессоров Intel высокоинтегрированных связных контроллеров. Во всяком случае, это справедливо для серверных процессоров Intel Xeon.
В интервью изданию eWeek вице-президент архитектурной группы Intel, Радж Хазра (Raj Hazra), подтвердил, что компания занимается вопросами интеграции в процессоры класса Xeon так называемых fabric-контроллеров — контроллеров для организации внутренних и внешних соединений всех уровней: от межпроцессорных до соединений с системами хранения данных и кластерных конфигураций. Легко понять, например, как повлияет перевод такого интерфейса, как InfiniBand в состав процессора. Это избавит разработчиков серверных плат от необходимости интегрировать контроллеры на платы или искать выход в установке внешних адаптеров. Будет громадная экономия не только по деньгам, а это очень дорогие "игрушки", но и по энергопотреблению, включая решение проблем с дополнительным охлаждением. Кроме того, пропускная способность межсоединений возрастёт в 5-10 раз!
Отметим, поскольку унификацией связных интерфейсов даже не пахнет, в процессорах Xeon пропишутся контроллеры всех мастей. Ряд серверных решений, таких как организация облаков или высокопроизводительных вычислений, требует поддержки разных типов связных интерфейсов (для связи с консолями, стойками и подсистемами хранения данных). Помимо прочего, это упростит жизнь разработчикам серверов. К сожалению, представитель Intel не смог порадовать нас конкретными сроками появления таких вот интегрированных процессоров Xeon. Возможно, открывающая завтра двери осенняя сессия IDF 2012 нам в этом хоть чем-нибудь да поможет.
Кстати, компания AMD тоже работает над проблемой интеграции связных архитектур. Об этом явно свидетельствует её недавнее приобретение компании SeaMicro. Компания Intel тоже вынашивала планы купить этого разработчика микросерверов со своим оригинальным межпроцессорным соединением, но впоследствии уступила это право компании AMD.
Согласно ожиданиям отраслевой группы Video Electronics Standards Association (VESA), следующий год станет последним годом, когда компании Intel и AMD ещё будут выпускать процессоры с поддержкой стандарта LVDS (Low-Voltage Differential Signaling). Этот стандарт, напомним, позволяет выводить видеосигнал из процессора, чипсета или видеокарты на совместимые панели, в частности — по внутренней разводке на ЖК-панели ноутбуков. Стандарт LVDS начал внедряться 12 лет назад и, по понятным причинам, устарел. Высокое потребление, отсутствие поддержки новых функций, активные помехи беспроводным модулям связи — это только неполный перечень того, что заставило разработчиков искать замену LVDS.
Поставленная перед специалистами задача была решена в 2009 году в виде нового стандарта соединения с ЖК-панелями — Embedded DisplayPort (eDP). Летом 2010 года был принят ряд дополнений к eDP, что вылилось в выпуск ныне действующей версии — Embedded DisplayPort 1.2. Главным улучшением eDP 1.2 стало увеличение скорости передачи до 5,4 Гбит/с на линию, что позволило организовать поддержку 120-Гц панелей в режиме 3D (FullHD x 60 Гц x 2), а также снизить число линий, упростив, тем самым, внутреннюю кабельную разводку.
Сегодня VESA объявила о подготовке новой версии DisplayPort — 1.4. Спецификации eDP 1.4 будут опубликованы в октябре текущего года, чтобы уже не позднее 2014 года появиться в готовых изделиях: ноутбуках, планшетах и смартфонах. Да, да. Отныне и навеки линки eDP обязаны быть в составе SoC для смартфонов и планшетов — это одно из условий новой версии. Таким образом, одним из улучшений стандарта для подключения панелей стало расширение списка поддерживаемых формфакторов панелей и устройств. Само собой, раз уж речь зашла о планшетах и смартфонах, в eDP 1.4 реализована поддержка сенсорных панелей.
Поскольку речь идёт, прежде всего, о мобильных устройствах, немало внимания было уделено повышению эффективности и экономичности стандарта. Батареи ноутбуков, смартфонов и планшетов с поддержкой eDP 1.4 обещают работать чуть дольше. Для этого были внесены изменения в сигнальный интерфейс, включая понижение напряжения, введение сжатия сигнала для передачи, управление битрейтом, а также предложены зональные регулировки яркости подсветки и режимов обновления экрана.
В процессорах Intel Haswell, например, поддержки LVDS уже не ожидается. В этом Intel не подвела ассоциацию VESA. Но и поддержки eDP 1.4, по всей видимости, тоже не будет. Зато разработчики аппаратных платформ для планшетов смогут быстрее отреагировать на новшество, что позволяет ожидать улучшений примерно через год с небольшим.
Если в сегменте ноутбуков и планшетов необходимость использования дисплея с высоким разрешением некоторыми потребителями ещё подвергается сомнению, то в настольном сегменте от увеличенного разрешения почти никто не отказывается. Известно, что Apple в ближайшее время представит версию ноутбука MacBook Pro с 13.3-дюймовым экраном, поддерживающим разрешение 2560 х 1600 точек. Подобные дисплеи относятся к классу Retina, и уже прописались в смартфонах, планшетах и ноутбуках Apple.
Не избежит подобной участи и моноблок iMac, как утверждает сайт DigiTimes. Массовое производство обновлённых iMac с более быстрыми процессорами и дисплеями класса Retina уже началось. Правда, из-за дефицита дисплеев анонс старшей модели в семействе пришлось отложить на неопределённый срок, и отдуваться за неё пока будут моноблоки двух более доступных моделей. В сегменте моноблоков – компьютеров, объединяющих системный блок в одном корпусе с монитором, компания Apple занимает лидирующие позиции, хотя в целом по настольному сегменту доля iMac не превышает 2,8% рынка.
Руководство компании осознаёт, что HP осталось довольствоваться многолетним статусом крупнейшего производителя компьютерной техники от силы несколько месяцев, а в худшем случае – несколько недель, с учётом приближения конца третьего квартала и момента появления аналитических отчётов. Чтобы успешнее бороться с "азиатскими тиграми" вроде Lenovo, компании HP придётся сбросить некоторый балласт в виде части сотрудников.
Если ранее считалось, что план по сокращению персонала HP подразумевает прощание с 27 тысячами сотрудников (около 8% общей численности), то теперь этот показатель рискует увеличиться до 29 тысяч человек, как утверждает сайт ZDNet со ссылкой на обновлённые официальные документы HP. В ближайшие два года компания сократит в общей сложности 29 тысяч сотрудников.
Первая партия работников HP уже отправилась на биржу труда в конце июля – были сокращены 3800 человек, занятые в работе с корпоративными клиентами. Это примерно одна тринадцатая часть сотрудников HP, которым суждено сменить место работы в период до 2014 года. В ходе реализации плана по оптимизации оргструктуры HP надеется высвободить от $3 млрд. до $3,5 млрд., которые будут потрачены на разработки и исследования.
Компания Seagate, которая считает себя пионером гибридных накопителей, сочетающих магнитные пластины и твёрдотельную память, больше не будет продвигать эти устройства хранения данных в одиночестве. На этой неделе Western Digital заявила, что начала поставки образцов гибридных накопителей с толщиной корпуса не более 5 мм. Соответственно, в корпусе ультрабука такие накопители спокойно поместятся, обеспечив до 500 Гб дискового пространства по цене, в десять раз меньшей по сравнению с SSD аналогичной ёмкости.
О характеристиках своих гибридных решений WD пока не распространяется, упоминая лишь о пластине объёмом 500 Гб и твёрдотельной памяти типа MLC. Более подробную информацию представители WD обещают обнародовать в ближайший четверг на встрече с инвесторами.
В числе партнёров WD, которые будут использовать новые гибридные накопители в своих сверхтонких мобильных компьютерах, упоминаются компании Acer и Asustek Computer. Осталось дождаться появления подробностей о стоимости накопителей и их технических характеристиках.
Компания TSMC ударными темпами приближает момент перехода на использование кремниевых пластин типоразмера 450 мм, а также с опережением графика готовится перейти на 20 нм технологию. Всё это требует существенных финансовых затрат, и в текущем году соответствующая статья расходов уже была увеличена на 23% - преимущественно ради решения проблемы с дефицитом производственных мощностей, занятых в выпуске 28 нм продукции.
Как сообщает ресурс Taiwan Economic News со ссылкой на китайские СМИ, в следующем году капитальные затраты TSMC будут увеличены до $10 млрд. – практически на 25% от текущего уровня. Считается, что главным стимулирующим фактором станет желание Apple перенести производство своих процессоров с мощностей Samsung на конвейер "политически нейтральной" TSMC. Компания Apple якобы даже направила на Тайвань делегацию из 200 инженеров, чтобы те ознакомились с технологическими возможностями TSMC. Считается, что новые процессоры Apple, которые будут изготавливаться силами TSMC, перейдут на техпроцесс 2х нм класса. Пилотная партия процессоров для Apple будет изготовлена в следующем полугодии, а в серию они пойдут только во второй половине 2013 года.
Затраты TSMC на капитальное строительство в 2013 году будут в основном связаны с расширением производственных мощностей, наращиванием объёмов выпуска 20 нм и 28 нм изделий, а также подготовке к переходу на 16 нм техпроцесс с использованием так называемых FinFET-структур. Официальные суммы затрат, заложенные в планах на 2013 год, представители TSMC озвучат не ранее ноября, когда состоится их встреча с поставщиками технологического оборудования.
Мероприятие Amazon на прошлой неделе обошлось без упоминаний о фирменном смартфоне, хотя некоторые источники не исключали возможности обсуждения этого продукта. Вместе с тем, планшетные компьютеры Amazon обзавелись многими функциями, которые являются почти обязательными для смартфона, а тарифный план для Kindle Fire HD с 8.9-дюймовым экраном и LTE-модемом прозрачно намекает, что Amazon готов соперничать с операторами связи за предпочтения потребителей.
Даже быстро замятый скандал с рекламными предложениями для планшетов нового поколения указывает на то, что Amazon прощупывает рынок на предмет толерантности к продуктам, подразумевающим обязательный просмотр рекламы. Надо сказать, что реальные потребители Kindle до сих пор спокойно воспринимали необходимость просмотра рекламных заставок ради экономии на покупке самого устройства. Тем более, что при наличии некоторых навыков и знаний эти самые рекламные заставки можно было отключить. По словам главы Amazon Джеффа Безоса (Jeff Bezos), желающих заплатить за отказ от рекламы в действительности не так много.
Как признался Безос в интервью ресурсу AllThingsD, в следующем году Amazon представит некие новые продукты, которые могут понравиться публике. Судя по формулировке, речь идёт об устройствах нового типа, которые до сих пор не предлагались интернет-гигантом. Это ли не намёк на возможность появления фирменного смартфона Amazon? Говорить об этом подробно Безос счёл преждевременным.
Сейчас обсуждают